低功耗无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：QFN-16-EP(3x3)

CA-IF4023 是一款符合 AISG 3.0 标准的全集成收发器。 CA-IF4023 接收机具有 20dB 的输入动态范围，集成一个中心频率为 2.176MHz 的窄带有源带通滤波器，保证即使在有干扰信号的情况下，接收机仍然有能力解调出有用信号。 CA-IF4023 发射机同样集成了中心频率为 2.176MHz 的窄带有源带通滤波器，保证输出频谱满足 AISG 3.0 标准，输出功率在 5.4dBm 至 12dBm 范围内可通过片外电阻调节以补偿同轴电缆上的功率损失。

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￥9.76
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型号：ESP8285H16 编号：C967019

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：ESPRESSIF(乐鑫)

SMD IC ESP8285H16，QFN32-pin，5*5mm，内置 2 Mbflash，-40 C ~ +105C

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型号：PAN3060U0GA 编号：C53153188

封装：QFN-28(4x4)

品牌：Silicontra(硅传科技)

Sub-1G国产芯片可与LLCC68互通

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型号：FSV4745 编号：C51904383

封装：QFN-24(4x4)

品牌：Forsinve(福芯微)

车载收音芯片

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￥16.14
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￥13.73
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型号：SX1278IMLTRT 编号：C67678

封装：QFN-28-EP(6x6)

品牌：SEMTECH

具备LoRa调制解调器，提供超远距离扩频通信和高抗干扰能力，同时将电流消耗降至最低。使用专利的LoRa调制技术，使用低成本晶体和材料清单可实现超过-148dBm的灵敏度。高灵敏度与集成的 +20dBm功率放大器相结合，带来行业领先的链路预算，适用于任何需要远距离或高可靠性的应用。LoRa在阻塞和选择性方面比传统调制技术具有显著优势，解决了传统设计在距离、抗干扰性和能耗之间的权衡问题。还支持适用于包括WMBus、IEEE802.15.4g等系统的高性能（G）FSK模式，在相噪、选择性、接收器线性度和IIP3方面表现出色，且电流消耗低于竞争产品。

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￥26.48
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型号：AD9365BBCZ 编号：C25820883

封装：-

品牌：ADI(亚德诺)

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￥120.8844 ￥132.84
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￥114.9876 ￥126.36

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型号：ADRV9025ABBCZ 编号：C7603564

封装：BGA-289

品牌：ADI(亚德诺)

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￥537.8

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型号：AD9361BBCZ 编号：C515884

封装：BGA-144

品牌：ADI(亚德诺)

RF捷变收发器

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型号：AD6688BBPZ-3000 编号：C578366

封装：BGA-196

品牌：ADI(亚德诺)

RF分集和1.2GHzBW观察接收器

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型号：RTL8189FTV-VC-CG 编号：C2687145

封装：QFN-24

品牌：REALTEK(瑞昱)

是高度集成的单芯片802.11n无线局域网（WLAN）网络SDIO接口（符合SDIO 1.1/2.0）控制器。它将WLAN MAC、支持1TR的WLAN基带和WLAN RF集成在单芯片中，为高吞吐量性能的集成无线局域网设备提供完整解决方案。WLAN基带实现了具有1个发射和1个接收路径的正交频分复用（OFDM），并与IEEE 802.11n规范兼容。功能包括一个空间流传输、400ns的短保护间隔（GI）、空间扩展以及在20MHz和40MHz带宽上的传输。为实现旧版兼容性，包含直接序列扩频（DSSS）、互补码键控（CCK）和OFDM基带处理，以支持所有IEEE 802.11b和802.11g数据速率。提供差分相移键控调制方案，即具有数据加扰能力的DBPSK和DQPSK，并且CCK支持带有长或短前导码的旧版数据速率

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￥6.02
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型号：CC1125RHBR 编号：C133234

封装：HVQFN-32-EP(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

CC1125 适用于窄带系统的超高性能低于 1GHz 无线收发器

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￥19.98
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型号：EFR32MG21A020F1024IM32-BR 编号：C2151614

封装：QFN-32-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于物联网设备，实现节能型多协议、多频段联网。单芯片解决方案将80 MHz ARM Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供行业领先的节能无线片上系统。

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￥29.01
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￥23.84
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型号：CC1352R1F3RGZR 编号：C2151581

封装：VQFN-48-EP(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

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￥41.88
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￥36.6
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型号：NRF5340-QKAA-R7 编号：C3606967

封装：AQFN-94(7x7)

品牌：NORDIC

特性：1.7 V至5.5 V电源电压范围。单32 MHz晶体操作。 1.8 V至3.3 V为外部组件提供稳压电源。工作温度范围为 -40℃至105℃。 48个通用I/O引脚。应用核心: -Arm Cortex-M33，具备TrustZone技术。应用：高级计算机外设和I/O设备。物联网（IoT）

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型号：SI4438-C2A-GMR 编号：C476201

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是高性能、低电流收发器，覆盖425至525 MHz的亚GHz频段。目标市场为中国智能电表市场，特别适用于电表。该设备与Si446x无线电在封装和引脚方面兼容，为全球亚GHz应用提供行业领先的性能。所有部件在实现极低的有源和待机电流消耗的同时，提供-124 dBm的出色灵敏度。在12.5 kHz信道间隔下，58 dB的邻道选择性确保在恶劣的射频条件下实现稳定的接收操作。提供高达+20 dBm的出色输出功率和出色的发射效率。高输出功率和灵敏度带来了144 dB的行业领先链路预算，允许扩展范围和高度稳定的通信链路。

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￥9.8
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型号：NRF52840-CKAA-F-R7 编号：C3606764

封装：WLCSP-93(3.5x3.6)

品牌：NORDIC

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型号：CC2651R3SIPAT0MOUR 编号：C5219939

封装：QFM-59(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

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￥38.01
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型号：CC2543RHBR 编号：C187915

封装：VQFN-32-EP(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

CC2543 2.4GHz 射频超值系列 SoC，具有 32kB 闪存、16 GPIO、I2C、SPI 和 UART

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型号：CC8520RHAR 编号：C524241

封装：VQFN-40-EP(6x6)

品牌：TI(德州仪器)

CC8520 用于无线数字音频流的 PurePath™ 无线 2.4GHz，最多支持 2 个通道

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型号：BK7258QN8868 编号：C53049811

封装：QFN-88(9x9)

品牌：BEKEN(博通集成)

BK7258是一颗集成WiFi6和Bluetooth 2.1+EDR/3.0/4.x/5.4，640KB SRAM和8M PSRAM，8M Flash，主频高达480MHz的多核多媒体芯片。它的外设包括RGB888，MCU8080，QSPI，SLCD，UART，SDIO，CAN，H.264编码器，JPEG编解码器，DVP8接口，High-speed USB，ENET，PWM，I2S，I2C，SPI，audio ADC/DAC,12bit AUX ADC ,SC，LIN，DMIC，IrDA，WDT，RTC等众多接口。以及DMA2D，ROTT和SCALE等多媒体硬件加速模块。

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￥13.566 ￥14.28

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型号：BK7258QN88616 编号：C53049810

封装：QFN-88(9x9)

品牌：BEKEN(博通集成)

BK7258是一颗集成WiFi6和Bluetooth 2.1+EDR/3.0/4.x/5.4，640KB SRAM和16M PSRAM，8M Flash，主频高达480MHz的多核多媒体芯片。它的外设包括RGB888，MCU8080，QSPI，SLCD，UART，SDIO，CAN，H.264编码器，JPEG编解码器，DVP8接口，High-speed USB，ENET，PWM，I2S，I2C，SPI，audio ADC/DAC,12bit AUX ADC ,SC，LIN，DMIC，IrDA，WDT，RTC等众多接口。以及DMA2D，ROTT和SCALE等多媒体硬件加速模块。

1+
￥27.18
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型号：SI4461-C2A-GMR 编号：C2151525

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

高性能、低电流收发器，覆盖142至1050 MHz的亚GHz频段。所有部件在实现极低的有源和待机电流消耗的同时，提供-129 dBm的出色灵敏度。具备最佳的相位噪声、阻塞和选择性性能，适用于窄带和无线MBus许可频段应用。69 dB的邻道选择性和12.5 kHz的信道间隔确保在恶劣射频条件下实现可靠的接收操作

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￥20.6

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型号：SYN500R 编号：C916348

封装：SSOP-16-150mil

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

低成本消费电子应用，如遥控风扇，遥控灯，遥控门，遥控玩具等，工业检测及控制系统。

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￥2.204 ￥2.32
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￥1.9475 ￥2.05
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￥1.843 ￥1.94

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型号：CH9141K 编号：C3001173

封装：ESSOP-10-150mil-1mm

品牌：WCH(南京沁恒)

串口蓝牙透传芯片

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￥5.8
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￥5.21
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￥4.54
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￥4.09
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￥3.96

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型号：PAN3120U0FA 编号：C53153189

封装：QFN-24(4x4)

品牌：Silicontra(硅传科技)

Sub-1G国产芯片可与2300A互通

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￥7.85
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￥6.49
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￥5.74
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￥4.9
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￥4.52
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￥4.35

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型号：NRF52840-QIAA-F-R7 编号：C3606858

封装：QFN-73(7x7)

品牌：NORDIC

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￥36.53
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￥31.48
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￥28.4
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￥25.83

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型号：WL1807MODGIMOCR 编号：C1850415

封装：QFM-100

品牌：TI(德州仪器)

TI 经认证的 WiLink 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围，并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi 和 Bluetooth 共存（仅限 WL1837MOD）。WL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和 5GHz 模块解决方案，配有两根支持工业温度级的天线。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证，适用于接入点（AP）（支持 DFS）和客户端。

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