无线射频收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

型号：P9222-RAZGI8 编号：C1511994

封装：WLCSP-40(2.3x3.4)

是适用于高达5W应用的集成单芯片无线电源接收器IC (Rx)。该设备从无线电源发射器接收交流电源信号，并将其转换为整流输出电压，可用于为设备供电或为电池充电器输入供电。接收器 (Rx) 集成了一个高效同步全桥整流器 (SFBR) 和控制电路，用于向发射器 (Tx) 发送消息包，以优化功率传输。在轻负载下效率高，非常适合低功率应用，如耳塞盒充电

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型号：CC2538SF53RTQR 编号：C58394

封装：TQFN-56-EP(8x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2538 具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN、IEEE 802.15.4 无线 MCU

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型号：MT7981BA/A 编号：C45354767

封装：TFBGA(13x11.7)

品牌：MTK(联发科)

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型号：BGM113A256V21 编号：C1558643

封装：SMD-36P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

Blue Gecko BGM113是一款针对蓝牙低功耗应用的蓝牙模块，在这些应用中，小尺寸、可靠的射频性能、低功耗和易于应用开发是关键要求。在+3 dBm发射功率下，BGM113非常适合需要中短距离蓝牙连接的应用。BGM113集成了蓝牙应用所需的所有必要元素：蓝牙无线电、软件栈和基于GATT的配置文件，它还可以运行终端用户应用程序，这意味着在尺寸、价格或功耗受限的设备中无需外部微控制器。BGM113蓝牙模块还具有高度灵活的硬件接口，可连接到不同的外设或传感器。

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型号：EFR32ZG23B020F512IM48-B 编号：C3606705

封装：QFN-48(6x6)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：E32-433T33S 编号：C5124401

封装：SMD,40.5x25mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

是无线串口模块（UART），基于SEMTECH的SX1278 RF芯片，有多种传输模式，工作在410MHz-441MHz（默认433MHz），采用LoRa扩频技术。SX1278具有LoRaTM特性，通信距离更长，功率密度集中，保密性强。模块具备数据加密和压缩功能，空中传输的数据具有随机性。空中数据速率（默认2.4kps），输出33dbm，PA + LNA确保通信稳定和远距离传输，广泛应用于公用事业仪表、物联网改造、智能家居等领域。

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型号：STA8100GA 编号：C5268206

封装：LFBGA-81(8x8)

品牌：ST(意法半导体)

Teseo V多频率GNSS接收器

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型号：IWR1443FQAGABL 编号：C1558318

封装：FCBGA-161

品牌：TI(德州仪器)

IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器

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型号：JR2305ARZ 编号：C17702133

封装：SOP-8

品牌：JYJE(晶友嘉)

JR2305是一款低功耗、高性能、即插即用型00K射频接收器，该芯片具有2.5V－5.5V较宽的输入电压范围，灵敏度高达到-109dBm，工作频段为300-480 MHz，支持1-5Kbps的数据率传输。采用SOP-8封装类型，应用时仅需天线端阻抗匹配网络、VDD退耦电容和AGC滤波电容，VDD电路上无需增加防过冲电阻，从而降低应用成本。

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型号：FJ1527-M4 编号：C5182318

封装：SOP-8

品牌：蜂鸟无线

FJ1527是一款RF遥控专用解码芯片，可用来解码FB1527、2262、2240等常用射频编码芯片；用户无需掌握射频知识，接上“远系列”接收模块或LR系列接收芯片，即可组成遥控系统。 FJ1527芯片有四路开关量输出或1路串口输出，使用灵活。具有免开发、免调试、低成本、自带解码、自动适应各种编码、自动学习市面射频遥控器等特点。

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型号：CMT2210LS-ESR 编号：C77204

封装：SOIC-8

品牌：HOPERF(华普微电子)

CMT2210LS是一款超低功耗、高性能、独立运行的OOK射频接收器，适用于ISM频段433.92MHz无线应用。CMT2210LS是一款真正的即插即用型设备，无需寄存器配置或者手动调整，通过选用27.1383MHz晶体，该芯片便可以工作于433.92MHz。本芯片支持1~5kbps的数据率范围，非常适合与基于编码器或MCU的低端发射器配对使用。CMT2210LS能在供电电压为1.8至3.6V之间可靠工作。当该芯片工作433.92MHz频点下仅需3.8mA电流便可实现-111dBm的接收灵敏度。该器件采用SOP8封装，以利于简单和低成本的生产制造。CMT2210LS接收器搭配CMT211x发射器便能实现超低成本的射频应用。

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型号：SI24R2E 编号：C413842

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：南京中科微

适用于超低功耗有源RFID应用，集成嵌入式2.45GHz无线RF发射器、128可编程NVM存储器、自动传输控制器等。工作频段从2400MHz到2525MHz，分为126个RF通道。集成高PSRR LDO电源，确保在1.9-3.6V宽电压范围内稳定。使用GFSK数字调制和解调，空中数据速率可编程为2Mbps、1Mbps和250Kbps，更高数据速率有助于降低功耗

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型号：CYW20736A1KML2GT 编号：C2952488

封装：QFN-32(5x5)

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

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型号：CST92P12-SSOP24 编号：C914964

封装：SSOP-24

品牌：CHIPSEA(芯海科技)

CST92P12 是一颗高集成度的低功耗蓝牙SOC 芯片，基于低功耗蓝牙5.0 协议栈。该芯片采用双核架构，内置32 位RISC MCU 与8 位51 MCU。RISC MCU 主要实现蓝牙协议处理，51 MCU 主要实现用户应用程序。

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型号：E290-400M20S(3060) 编号：C52160456

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E290-400MM20S 编号：C42464132

封装：SMD,10x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于磐启微新一代国产LORA芯片PAN3060为核心自主研发的超小体积并适用于433MHz、470MHz贴片式ChirpIoT™扩频无线模块。由于采用PAN3060为模块核心，抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。无线模块属于纯射频收发模块，需要使用MCU驱动或使用专用的SPI调试工具。

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型号：E290-400M20S(3029) 编号：C52160455

封装：SMD,20x14mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：E290-400MM20S(3029) 编号：C52160459

封装：SMD,10x10mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于磐启微新一代国产PAN3029射频芯片为核心的高性能并适用于433MHz、470MHz频段的贴片式ChirpIoT™无线模块。采用全新的ChirpIoT™调制技术，在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。该全国产LoRa模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备，使用工业级高精度32MHz晶振。

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型号：CC2640F128RGZR 编号：C126176

封装：VQFN-48-EP(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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型号：CC2340R52N0RKPR 编号：C30160796

封装：VQFN-24(4x4)

品牌：TI(德州仪器)

CC2340R SimpleLink™ 系列器件为 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 Bluetooth 5.3、Zigbee、Thread 和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持无线下载 (OAD) 功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、资产跟踪、医疗、零售 EPOS（电子销售终端）、ESL（电子货架标签）和个人电子产品（玩具、HID、触控笔）市场。

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型号：CC2564BRVMT 编号：C544790

封装：VQFN-76(8x8)

品牌：TI(德州仪器)

CC2564 具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0

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型号：BLUENRG-345VC 编号：C3606993

封装：WLCSP-49(3.1x3.1)

品牌：ST(意法半导体)

可编程蓝牙 LE 5.2 无线 SoC

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型号：E01C-ML01DP4 编号：C2971735

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

2.4GHz直接插入式无线模块，最大传输功率为100mW，内置PCB天线。在原有基础上内置功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA），使最大传输功率达到100mW，同时进一步提高接收灵敏度，与无功率放大器和低噪声放大器的产品相比，整体通信稳定性有了很大提高。该产品采用工业级高精度16MHz晶体振荡器。由于是纯射频收发模块，需要使用MCU驱动或专用SPI调试工具。

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型号：CC2640R2LRGZR 编号：C3040129

封装：VQFN-48-EP(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU

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型号：NRF52840-QIAA-R7 编号：C1851953

封装：AQFN-73-EP(7x7)

品牌：NORDIC

特性：蓝牙5，IEEE 802.15.4-2006，2.4 GHz收发器。1 Mbps蓝牙低功耗模式下95 dBm灵敏度。125 kbps蓝牙低功耗模式（长距离）下103 dBm灵敏度。20至 +8 dBm发射功率，以4 dB步长配置。与nRF52、nRF51、nRF24L和nRF24AP系列空中兼容。支持的数据速率:蓝牙5：2 Mbps、1 Mbps、500 kbps和125 kbps。应用：先进的计算机外设和I/O设备。物联网（IoT）

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型号：CC3350ENJARSBR 编号：C40661096

封装：WQFN-40(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

SimpleLink Wi-Fi器件兼具经济性和可靠性，可支持工程师放心地连接更多应用。是单芯片Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4器件。提供Wi-Fi 6和BLE，同时与Wi-Fi 4(802.11a/b/g/n)和Wi-Fi 5(802.11ac)保持兼容。基于成熟的技术设计而成，非常适合配备运行TCP/IP的Linux或RTOS主机的成本敏感型嵌入式应用。将Wi-Fi 6的高效性能带入物联网(IoT)的嵌入式器件应用中，并具有小型PCB封装尺寸和高度优化的物料清单。

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