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CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：SX1268IMLTRT 编号：C244368

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：SEMTECH

该射频收发器是长距离无线应用的理想设备。它专为长电池寿命而设计，有源接收电流消耗仅4.2 mA。可在490 MHz下通过高效集成功率放大器输出高达+22 dBm的功率。在780 MHz时，在其天线端口发射+10 dBm信号的功耗小于20 mA

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型号：ESP32-D0WD-V3 编号：C967021

封装：QFN-48-EP(5x5)

ESP32是集成2.4GHz Wi-Fi和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电(TSMC)低功耗40纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。

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型号：CC2640R2FRGZR 编号：C122885

封装：VQFN-48-EP(7x7)

CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU

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型号：SI4460-C2A-GMR 编号：C2151590

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

高性能、低电流收发器，覆盖142至1050 MHz的亚GHz频段。所有部件在实现极低的有源和待机电流消耗的同时，提供-129 dBm的出色灵敏度。具备最佳的相位噪声、阻塞和选择性性能，适用于窄带和无线MBus许可频段应用。69 dB的邻道选择性和12.5 kHz的信道间隔确保在恶劣射频条件下实现可靠的接收操作

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型号：AD9361BBCZ-REEL 编号：C653458

封装：BGA-144

RF捷变收发器

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型号：AD9988BBPZ-4D4AC 编号：C7455590

封装：BGA-324-ED(15x15)

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型号：SI4010-C2-GSR 编号：C476200

封装：SOIC-14

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一款完全集成的无晶体CMOS SoC RF发射器，带有嵌入式CIP-51 8051 MCU。该设备可在-40至85℃的温度范围内运行，无需外部晶体参考源，可减少电路板面积和BOM成本。该设备包括一个8 kB的非易失性内存块，用于对用户应用程序进行编程，以及一个12 kB的嵌入式支持代码ROM，供用户在应用程序中使用。该发射器专为低功耗电池应用而设计，待机电流小于10 nA，以优化电池寿命，并具有按键自动唤醒功能，可在最少的用户代码支持下，高效地从待机模式转换到活动模式。内置的AES-128硬件加密和128位EEPROM可用于对传输数据包进行强大的数据加密。每个设备都编程有一个唯一的4字节序列号，确保设备标识符不重叠

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型号：SX1272IMLTRT 编号：C427097

封装：QFN-28-EP(6x6)

品牌：SEMTECH

收发器采用LoRaTM长距离调制解调器，提供超远距离扩频通信和高抗干扰能力，同时降低电流消耗。采用Semtech专利的LoRaTM调制技术，使用低成本晶体和材料清单可实现超过-137 dBm的灵敏度。高灵敏度与集成的 +20 dBm功率放大器相结合，实现了行业领先的链路预算，使其非常适合任何需要远距离或高稳定性的应用。LoRaTM在阻塞和选择性方面也优于传统调制技术，解决了传统设计在距离、抗干扰性和能耗之间的折衷问题

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型号：AD9371BBCZ 编号：C578841

封装：BGA-196

带观测路径功能的集成式双通道RF收发器

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￥1241.07
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型号：ESP8266EX 编号：C77967

封装：QFN-32-EP(5x5)

Wi-Fi芯片：ESP8266EX 高度集成了天线开关、射频 balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器和电源管理模块

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￥8.34
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型号：PAN3029U0GA 编号：C53153187

封装：QFN-28(4x4)

品牌：Silicontra(硅传科技)

Sub-1G国产芯片可与SX1268/SX1262互通

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￥11.55
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型号：ESP32-S3 编号：C2913192

封装：QFN-56-EP(7x7)

是一款基于低功耗MCU的片上系统（SoC），集成了2.4 GHz Wi-Fi和蓝牙低功耗（Bluetooth LE）。它由高性能双核微处理器（Xtensa® 32位LX7）、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙LE基带、射频模块和众多外设组成。

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型号：CC2642R1FRGZR 编号：C2151618

封装：VQFN-48-EP(7x7)

CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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型号：EFR32BG22C224F512GM40-CR 编号：C1864134

封装：QFN-40-EP(5x5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：NRF51822-QFAC-R 编号：C267287

封装：QFN-48-EP(6x6)

品牌：NORDIC

特性：2.4 GHz 收发器，蓝牙低功耗模式下灵敏度为 -93 dBm。支持 250 kbps、1 Mbps、2 Mbps 数据速率。发射功率 -20 至 +4 dBm，以 4 dB 为步长。发射功率 -30 dBm 耳语模式。应用：计算机外设和 I/O 设备。鼠标

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￥30.65
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￥20
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型号：ESP32-PICO-V3-02 编号：C908392

封装：QFN-48-EP(7x7)

8 MB SPI flash，2 MB SPI PSRAM，工作电压/供电电压：3.0 ~ 3.6 V，建议工作温度范围：–40 ~ 85 °C

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型号：CMT2300A-EQR 编号：C192930

封装：QFN-16-EP(3x3)

品牌：HOPERF(华普微电子)

一款超低功耗，高性能，适用于各种127至1020 MHz无线应用的OOK，(G)FSK射频收发器。高集成度，简化了系统设计中所需的外围物料。高达+20 dBm及-121dBm的灵敏度优化了应用的链路性能。

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￥9.24
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￥6.92
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型号：ESP8285H16 编号：C967019

封装：QFN-32-EP(5x5)

SMD IC ESP8285H16，QFN32-pin，5*5mm，内置 2 Mbflash，-40 C ~ +105C

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￥8.42
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型号：ESP32-D0WDQ6-V3 编号：C967020

封装：QFN-48-EP(6x6)

双核MCU，Wi-Fi & 蓝牙双模，QFN 48-pin, 6*6 mm -40 C ~ +125C

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型号：S2-LPQTR 编号：C880591

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：ST(意法半导体)

超低功耗、高性能、Sub—1GHz收发器

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型号：CA-IF4023 编号：C970944

封装：QFN-16-EP(3x3)

品牌：Chipanalog(川土微)

CA-IF4023 是一款符合 AISG 3.0 标准的全集成收发器。 CA-IF4023 接收机具有 20dB 的输入动态范围，集成一个中心频率为 2.176MHz 的窄带有源带通滤波器，保证即使在有干扰信号的情况下，接收机仍然有能力解调出有用信号。 CA-IF4023 发射机同样集成了中心频率为 2.176MHz 的窄带有源带通滤波器，保证输出频谱满足 AISG 3.0 标准，输出功率在 5.4dBm 至 12dBm 范围内可通过片外电阻调节以补偿同轴电缆上的功率损失。

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￥9.76
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￥6.97
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￥5.13
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￥5.05

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型号：PAN3060U0GA 编号：C53153188

封装：QFN-28(4x4)

品牌：Silicontra(硅传科技)

Sub-1G国产芯片可与LLCC68互通

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￥10.19
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￥8.4
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￥7.42
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￥6.3
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￥5.81
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￥5.59

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型号：ESP32-S2FH4 编号：C2840995

封装：QFN-56-EP(7x7)

ESP32-S2系列芯片是高集成度的低功耗Wi-Fi系统级芯片(SoC)，专为物联网（IoT）、移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等各种应用而设计，具有低功耗性能和射频性能。芯片包括一个功能完备的Wi-Fi子系统，符合IEEE802.11b/g/n协议，集成了Wi-Fi MAC、Wi-Fi射频和基带、天线开关、射频Nalun、功率放大器、低噪声放大器等，提供了一个完整的Wi-Fi解决方案。搭载Xtensa 32位LX7单核处理器，工作频率高达240MHz，支持二次开发，无需使用其他微控制器或处理器。

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￥14.98
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￥13.24
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￥10.38

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型号：FSV4745 编号：C51904383

封装：QFN-24(4x4)

品牌：Forsinve(福芯微)

车载收音芯片

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￥16.14
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￥13.73
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￥12.22
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￥10.67
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￥9.98
1000+
￥9.67

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型号：SX1278IMLTRT 编号：C67678

封装：QFN-28-EP(6x6)

品牌：SEMTECH

具备LoRa调制解调器，提供超远距离扩频通信和高抗干扰能力，同时将电流消耗降至最低。使用专利的LoRa调制技术，使用低成本晶体和材料清单可实现超过-148dBm的灵敏度。高灵敏度与集成的 +20dBm功率放大器相结合，带来行业领先的链路预算，适用于任何需要远距离或高可靠性的应用。LoRa在阻塞和选择性方面比传统调制技术具有显著优势，解决了传统设计在距离、抗干扰性和能耗之间的权衡问题。还支持适用于包括WMBus、IEEE802.15.4g等系统的高性能（G）FSK模式，在相噪、选择性、接收器线性度和IIP3方面表现出色，且电流消耗低于竞争产品。

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1+
￥26.48
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￥22.89
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￥20.75
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￥18.47
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￥17.47
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￥17.03

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型号：ADBMS6822WCCSZ-RL 编号：C19190031

封装：QFN-32

提供双向隔离串行端口接口 (isoSPI) 通信，通过单根双绞线连接在两个隔离设备之间进行数据传输。每个收发器将逻辑状态编码为信号，通过隔离屏障传输到另一个收发器。接收设备解码传输并将从总线驱动到适当的逻辑状态。隔离屏障可以通过电容器或脉冲变压器实现数百伏的隔离。收发器使用匹配的源电流和灌电流驱动差分信号，消除了对变压器中心抽头的需求，降低了电磁干扰 (EMI)。接收器中的精密窗口比较器检测差分信号。收发器可与先进的电池堆栈监视器配对，即使在系统控制器断电时也能实现电池电压和传感器监测（低功耗电池监测，或 LPCM）。收发器提供超时功能，当在编程时间段内未收到通过心跳消息时唤醒或提醒系统。

1+
￥38.12
10+
￥33.16
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￥30.14
100+
￥27.61

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型号：WL1837MODGIMOCR 编号：C5219884

封装：QFM-100(13.3x13.4)

TI 经认证的 WiLink 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围，并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi 和 Bluetooth 共存（仅限 WL1837MOD）。WL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和 5GHz 模块解决方案，配有两根支持工业温度级的天线。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证，适用于接入点（AP）（支持 DFS）和客户端。

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￥86.82
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￥82.8
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￥75.84
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￥69.76

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型号：AD9365BBCZ 编号：C25820883

封装：-

1+
￥120.8844 ￥132.84
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￥114.9876 ￥126.36

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型号：ADRV9025ABBCZ 编号：C7603564

封装：BGA-289