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封装：HVQFN-48(6x6)

一款超低功耗蓝牙低能耗无线MCU，集成了片上存储器、USB2.0全速兼容设备接口和16位ADC，适合蓝牙智能应用。使用多层AHB矩阵将ARMCortex-M4总线和其他总线主机灵活地连接到外设上，优化了整体性能。它是具有10mW峰值功率的高性能蓝牙低能耗SpC单芯片平台，使可穿戴设备、健康产品以及运动和健身追踪器等最终产品的开发变得更便利。集成兼容蓝牙低能耗(v5.0)的无线电、链路控制器、Host协议栈和多种GATTprofile，为蓝牙智能应用提供单芯片解决方案

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型号：DA14583-01F01AT2 编号：C5367381

封装：QFN40_5X5

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

具有用于低功耗蓝牙的完全集成无线电收发器和基带处理器。它可以用作独立的应用处理器或托管系统中的数据泵。支持灵活的内存架构，包括1 Mbit闪存，用于存储蓝牙配置文件和自定义应用程序代码，可通过空中下载（OTA）进行更新。合格的低功耗蓝牙协议栈存储在专用ROM中

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型号：SIWG917M111MGTBA 编号：C23528237

封装：DQFN-84(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

SiWG917 SoC是低功耗的Wi-Fi 6加蓝牙LE 5.4单芯片解决方案，适用于使用Wi-Fi、蓝牙、Matter和IP网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备，适合开发需要长电池寿命的电池供电设备。它集成了超低功耗Wi-Fi 6加蓝牙低功耗（LE）5.4无线CPU子系统、微控制器（MCU）应用子系统、安全、外设和电源管理子系统，全部封装在一个7x7 mm QFN封装中。无线子系统包括一个运行频率高达160 MHz的多线程网络无线处理器（NWP）、基带数字信号处理、模拟前端、2.4 GHz RF收发器和集成功率放大器。应用子系统包括一个运行频率高达180 MHz的ARM Cortex-M4、嵌入式SRAM、FLASH、超低功耗传感器集线器和矩阵向量处理器

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型号：DA14683-00000A92 编号：C2151536

封装：AQFN-60-EP(6x6)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是一款灵活的片上系统，结合了应用处理器、存储器、加密引擎、电源管理单元、数字和模拟外设以及蓝牙低功耗MAC引擎和无线电收发器。基于ARM Cortex-M0 CPU，最高可提供86 DMIPS（在最高96 MHz系统速度下），并提供灵活的内存架构，支持从嵌入式内存（RAM、ROM）或非易失性内存（OTP或外部Quad-SPI FLASH）执行代码。先进的电源管理单元使其能够由一次电池和二次电池供电，并为外部设备供电。片上充电器和充电状态电量计允许通过USB为可充电电池充电

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型号：QN9090HN/001Z 编号：C2688074

封装：HVQFN-40-EP(6x6)

品牌：NXP(恩智浦)

支持蓝牙低功耗3.0，可促进蓝牙低功耗应用的开发。支持八个同时连接，包括一个2.4 GHz蓝牙低功耗5兼容收发器和多种模拟及数字外设。在无线电接收和发射模式以及掉电模式下电流消耗超低，允许使用纽扣电池。具有640 KB嵌入式闪存、152 KB RAM内存，嵌入式闪存可支持应用程序的空中下载。

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型号：DA14682-00F08A92 编号：C6019601

封装：AQFN-60(6x6)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

一个灵活的片上系统，结合了应用处理器、存储器、密码引擎、电源管理单元、数字和模拟外设以及蓝牙低功耗MAC引擎和无线电收发器。基于Arm Cortex-M0 CPU，在最高96 MHz系统速度下提供高达84 DMIPS，提供灵活的内存架构，支持从嵌入式内存（RAM、ROM）或非易失性内存（OTP或内部Quad-SPI FLASH）执行代码。先进的电源管理单元使其能由一次电池和二次电池供电，也能为外部设备供电。片上充电器和电量计可通过USB为可充电电池充电

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型号：QN9080DHNE 编号：C783038

封装：HVQFN-48-EP(6x6)

品牌：NXP(恩智浦)

一款超低功耗蓝牙低能耗无线MCU，集成了片上存储器、USB2.0全速兼容设备接口和16位ADC，适合蓝牙智能应用。使用多层AHB矩阵将ARMCortex-M4总线和其他总线主机灵活地连接到外设上，优化了整体性能。它是具有10mW峰值功率的高性能蓝牙低能耗SpC单芯片平台，使可穿戴设备、健康产品以及运动和健身追踪器等最终产品的开发变得更便利。集成兼容蓝牙低能耗(v5.0)的无线电、链路控制器、Host协议栈和多种GATTprofile，为蓝牙智能应用提供单芯片解决方案

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型号：ATSAMR30G18A-MU 编号：C1558515

封装：QFN-48-EP(7x7)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：EFR32MG12P132F1024GM48-CR 编号：C7182801

封装：QFN-48(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

Gecko多协议片上系统系列是无线Gecko产品组合的一部分。Gecko片上系统非常适合为物联网设备实现节能型多协议、多频段网络。单芯片解决方案提供了业界领先的能源效率、超快唤醒时间、可扩展功率放大器和无妥协的MCU功能。

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型号：RTL8821CU-CG 编号：C2761145

封装：QFN-56

品牌：REALTEK(瑞昱)

是高度集成的IEEE 802.11 a/b/g/n/ac MAC/基带/RF WLAN和蓝牙基带/RF单芯片。对于无线局域网（WLAN）操作，它支持具有多用户MIMO（多输入、多输出）STA模式的单流802.11ac解决方案，带有USB2.0网络接口控制器。对于蓝牙操作，它支持带有USB接口控制器的蓝牙智能就绪功能。基带实现了多用户多输入多输出（MIMO）正交频分复用（OFDM）STA模式，具有一个发射和一个接收路径（1T1R）。功能包括一个空间流传输、400ns的短保护间隔（GI）、空间扩展，并支持不同的信道带宽。此外，还提供一个空间流空时分组码（STBC）和低密度奇偶校验（LDPC）以扩展传输范围

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型号：BCM89881B1BFBG 编号：C22406221

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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型号：EFR32FG25A121F1152IM56-B 编号：C6612121

封装：QFN-56(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：EFR32MG24B020F1536IM40-B 编号：C7271968

封装：QFN-40(5x5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适合用于使用Matter、OpenThread和Zigbee的网状物联网无线连接。具备高性能2.4 GHz射频、低电流消耗、AI/ML硬件加速器和安全库等关键特性，物联网设备制造商可创建智能、强大且节能的产品，免受远程和本地网络攻击。Cortex-M33最高运行频率达78 MHz，拥有高达1536 kB的闪存和256 kB的RAM，为苛刻应用提供资源，同时为未来发展留出空间。

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型号：EFR32ZG23B020F512IM48-B 编号：C3606705

封装：QFN-48(6x6)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：BCM43684B1KRFBG 编号：C3606793

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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型号：EFR32FG13P231F512GM32-D 编号：C6612109

封装：RQFN-32(5x5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

Flex Gecko SoCs 是 Wireless Gecko 产品组合的一部分，非常适合为物联网设备实现节能的专有协议网络。单芯片解决方案提供了业界领先的能源效率、超快唤醒时间、可扩展功率放大器、集成巴伦和无妥协的 MCU 功能。

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型号：ATWINC1510-MR210PB1952 编号：C1558707

封装：SMD,21.7x14.7mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗802.11 b/g/n物联网（IoT）模块，专为低功耗物联网应用进行了优化。该模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴（u.FL）连接器，实现了小尺寸（21.7×14.7×2.1mm）设计。它可与各供应商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口，用于与主控制器连接。

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型号：QN9083DUKZ 编号：C2151829

封装：XFBGA-47

品牌：NXP(恩智浦)

一款超低功耗蓝牙低能耗无线MCU，集成了片上存储器、USB2.0全速兼容设备接口和16位ADC，适合蓝牙智能应用。使用多层AHB矩阵将ARMCortex-M4总线和其他总线主机灵活地连接到外设上，优化了整体性能。它是具有10mW峰值功率的高性能蓝牙低能耗SpC单芯片平台，使可穿戴设备、健康产品以及运动和健身追踪器等最终产品的开发变得更便利。集成兼容蓝牙低能耗(v5.0)的无线电、链路控制器、Host协议栈和多种GATTprofile，为蓝牙智能应用提供单芯片解决方案

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型号：BGM121A256V2 编号：C1526224

封装：SMD-56P

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

适用于对超小尺寸、可靠的高性能射频、低功耗和易于应用开发有关键要求的应用。尺寸为6.5×6.5×1.4mm，适合对尺寸有要求的应用。集成了高性能、超坚固的天线，所需的PCB总面积仅为51mm²。具有蓝牙、CE、部分FCC、加拿大工业部和日本认证。基于EFR32BG1片上系统，集成了符合蓝牙4.2标准的低功耗蓝牙，还可以在板上运行终端用户应用程序，或者通过其中一个主机接口用作网络协处理器。

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型号：ATA8352-7MQW 编号：C3606619

封装：TFBGA-33

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：EFR32FG14P233F256GM48-B 编号：C1558328

封装：QFN-48-EP(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

Flex Gecko SoC 适用于为物联网设备实现节能型专有协议网络。单芯片解决方案提供了行业领先的能源效率、超快唤醒时间、可扩展功率放大器、集成巴伦和无妥协的 MCU 功能。

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型号：MKW36A512VFP4 编号：C1339586

封装：HVQFN-40-EP(6x6)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：ZGM130S037HGN2 编号：C1499818

封装：LFLGA-64

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是一个完全集成的Z-Wave模块，可实现Z-Wave解决方案的快速开发。它是节能型智能家居控制应用的理想解决方案，如运动传感器、门窗传感器、门禁控制、电器控制、楼宇自动化、能源管理、照明和物联网中的安全网络。采用低功耗Gecko技术，包括创新的低能耗技术、快速唤醒时间和节能模式，可降低总体功耗并延长电池寿命。该模块包含原生安全堆栈和一套全面的硬件外设，可用于高级设备功能，并为OEM应用提供64 kB的闪存。

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型号：SI4431-B1-FM 编号：C3606893

封装：QFN-20(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

是高度集成的单芯片无线ISM收发器。高集成度可降低BOM成本，简化整体系统设计。极低的接收灵敏度(-121 dBm)和业界领先的+20 dBm输出功率，确保延长范围和改善链路性能。内置天线分集和支持跳频可进一步扩展范围和增强性能

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型号：EFR32MG12P432F1024GM48-C 编号：C1526153

封装：QFN-48-EP(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

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型号：EFR32FG14P231F256GM48-B 编号：C6238868

封装：QFN-48(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

Flex Gecko SoC 非常适合为物联网设备实现节能的专有协议网络。单芯片解决方案提供了业界领先的能源效率、超快唤醒时间、可扩展功率放大器、集成巴伦和无妥协的 MCU 功能。

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型号：SI4684-A10-GMR 编号：C2654613

封装：QFN-48-EP(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

提供完整且经济高效的数字广播解决方案，将射频调谐器、基带和音频处理集成在单芯片上。与传统数字广播解决方案相比，高度集成显著降低了系统实施的复杂性、验证和测试成本，提高了可靠性和可制造性。支持VHF Band III（168-240 MHz）接收能力，完全符合ETSI EN 300 401和ETSI TS 102 563标准。通过集成源解码器支持DAB和DAB+，支持MPEG Audio Layer 2（DAB）和HE-AAC V2（DAB+）

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型号：NRF9160-SIAA-B1A-R 编号：C1518976

封装：LGA-127(10x16)

品牌：NORDIC

特性：ARM Cortex-M33 243 EEMBC CoreMark 评分，从闪存运行。数据观察点和跟踪 (DWT)、嵌入式跟踪宏单元 (ETM) 和仪器跟踪宏单元 (ITM)。串行线调试 (SwD) 跟踪端口。 1 MB 闪存。 256 kB 低泄漏 RAM。 ARM Trustzone。应用：传感器网络。物流和资产跟踪

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