无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

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型号：ATWINC1510-MR210PB1961 编号：C1526226

封装：SMD-28P

该产品是低功耗的802.11 b/g/n物联网 (IoT) 模块，专为低功耗物联网应用而优化。该模块集成了功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴 (u.FL) 连接器，实现了小尺寸 (21.7×14.7×2.1mm) 设计。它可与各种供应商的802.11 b/g/n接入点互操作。该模块提供SPI端口以与主机控制器连接。

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型号：ATWILC3000-MR110CA 编号：C1526204

封装：SMD,22x14.7mm

该模块是IEEE 802.11 b/g/n RF/基带/介质访问控制（MAC）链路控制器和符合蓝牙5.0标准的模块，针对低功耗移动应用进行了优化。支持单流1x1 IEEE 802.11n模式，提供高达72 Mbps的物理层速率。集成功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关和电源管理时，具有小尺寸的特点。提供集成芯片天线或用于连接外部天线的微型同轴（u.FL）连接器

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型号：MRF24J40MD-I/RM 编号：C642892

封装：SMD

该产品是一款 2.4 GHz 符合 IEEE Std. 802.15.4 标准的表面贴装模块，集成了晶体、内部电压调节器、匹配电路、功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)，带有 PCB 走线天线或 50Ω 外部天线连接器。该模块在免许可的 2.4 GHz 频段工作，其集成设计使集成商无需进行大量 RF 和天线设计以及法规合规测试，从而加快产品上市时间。该模块与 Microchip 的 MiWi 开发环境软件栈兼容，可从 Microchip 网站免费下载包括源代码的软件栈。该模块已获得美国 (FCC) 和加拿大 (IC) 对模块化设备的监管批准，还通过了欧洲 R&TTE 指令评估，可用于最终产品认证和合格声明

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￥208.08 / 个

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型号：LTC5800IWR-IPMA#PBF 编号：C580943

封装：QFN-72(10x10)

品牌：ADI(亚德诺)

SmartMeshIP无线802.15.4e片内系统

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型号：TDA18250BHN/C1K 编号：C128389

封装：HVQFN-32-EP(5x5)

专为全球有线电视和地面数字机顶盒设计。通过节省外部组件（如低噪声放大器、声表面波滤波器、射频分配器）来确保较低的系统成本。由于其射频输入引脚和直通引脚具有8 kV ESD能力（EIA/JESD22-A114 (HBM)），可以减少应用级ESD保护。满足当前和未来数字有线电视和地面电视接收需求，具有低功耗、高线性度、极低噪声系数（典型值3.8 dB）和高抗无线干扰能力（WLAN、LTE和GSM）。易于使用，具有易于板载集成、高效有效的PCB设计和减少外部组件的特点。

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型号：Si4438-B1C-FMR 编号：C409764

封装：QFN-20-EP(4x4)

是高性能、低电流的收发器，覆盖425至525 MHz的亚GHz频段。目标市场为中国智能电表市场，特别适用于电表。与Si446x无线电在引脚和尺寸上兼容，适用于全球亚GHz应用。所有部件在实现极低的有源和待机电流消耗的同时，具有-124 dBm的出色灵敏度。在12.5 kHz信道间隔下，58 dB的邻道选择性确保在恶劣的RF条件下实现稳定的接收操作。提供高达+20 dBm的出色输出功率和出色的TX效率。高输出功率和灵敏度带来了144 dB的行业领先链路预算，可实现更远的通信范围和高度稳定的通信链路。

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型号：RTL8723DU-CG 编号：C2760483

封装：-

品牌：REALTEK(瑞昱)

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型号：CSR8811A12-ICXR-R 编号：C37933010

封装：-

品牌：Qualcomm

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型号：AT86RF233-ZUR 编号：C266546

封装：QFN-32-EP(5x5)

特性：高性能RF-CMOS 2.4GHz无线电收发器，适用于IEEE 802.15.4、ZigBee、RF4CE、6LoWPAN和ISM应用。行业领先的链路预算。接收器灵敏度 -101dBm。可编程发射输出功率从 -17dBm到 +4dBm。超低电流消耗:DEEP_SLEEP = 0.02µA。TRX_OFF = 300µA

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型号：TDK5110F 编号：C2654776

封装：MSOP-10-3mm

品牌：Infineon(英飞凌)

是单芯片ASK/FSK发射器，用于433 ... 435 MHz频段。该IC集成度高，仅需少量外部组件。器件包含一个完全集成的PLL合成器和一个高效功率放大器，用于驱动环形天线。采用特殊电路设计和独特的功率放大器设计，以节省电流消耗，从而延长电池寿命。附加功能包括掉电模式和分频时钟输出。

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型号：SI4460-B1B-FMR 编号：C2151547

封装：QFN-20-EP(4x4)

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型号：BK7236QH6850 编号：C53049814

封装：QFN-68(7x7)

品牌：BEKEN(博通集成)

BK7236是一颗集成WiFi6和BLE 5.4，640KB SRAM和4M Flash，主频高达320MHz的32位处理器，41个IO，外设支持UART，PWM，I2C，I2S，SPI，QSPI，Audio ADC/DAC，SDIO，12bit AUX ADC ,WDT，IrDA，DMIC，RTC，DVP等众多接口。H.264编码器，JPEG编解码器以及DMA2D，ROTT和SCALE等多媒体硬件加速模块。

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型号：SPIRIT1QTR 编号：C2654653

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：ST(意法半导体)

低数据率、低功耗Sub 1GHz收发器

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型号：TDK5101F 编号：C3606685

封装：MSOP-10

品牌：Infineon(英飞凌)

单芯片ASK/FSK发射器，适用于311-317 MHz、433-435 MHz和868-870 MHz频段。该IC集成度高，仅需少量外部组件。器件包含一个完全集成的PLL合成器和一个高效功率放大器，用于驱动环形天线。采用特殊电路设计和独特的功率放大器设计，以节省电流消耗，从而延长电池寿命。还具备掉电模式、低功耗检测、可选晶体振荡器频率和分频时钟输出等附加功能。该IC可用于ASK和FSK调制。

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型号：MAX7034AUI+T 编号：C524433

封装：TSSOP-28

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

315MHz/434MHzASK超外差接收器、 300MHz至450MHz超外差ASK接收机，集成镜频抑制电路，工作温度高达+125°C

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型号：MAX41474GTC+ 编号：C5280557

封装：TQFN-12(4x4)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

带I2C接口的290MHz至960MHzASK/FSK接收器

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型号：EFR32BG22C222F352GM32-C 编号：C1015254

封装：QFN-32-EP(4x4)

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：PCF7900VHN/C0L/UZ 编号：C2654775

封装：HVQFN-16(3x3)

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型号：MICRF505YML-TR 编号：C219085

封装：QFN-32-EP(5x5)

是一款真正的单芯片频移键控 (FSK) 收发器，适用于半双工双向 RF 链路。多通道 FSK 收发器适用于符合北美联邦通信委员会 (FCC) 第 15.247 部分和欧洲电信标准协会 (ETSI) 规范 EN300 220 的 UHF 无线电设备。发射器由 PLL 频率合成器和功率放大器组成。频率合成器由压控振荡器 (VCO)、晶体振荡器、双模预分频器、可编程分频器和鉴相器组成。环路滤波器为外部滤波器，以实现灵活性，并且可以是简单的无源电路。功率放大器的输出功率可编程为七个级别

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型号：SX1231HIMLTRT 编号：C3606792

封装：QFN-24(5x5)

品牌：SEMTECH

能够在包括433、868和915 MHz免许可ISM（工业、科学和医疗）频段在内的宽频率范围内运行。其高度集成的架构允许使用最少的外部组件，同时保持最大的设计灵活性。所有主要的射频通信参数都是可编程的，并且大多数参数可以动态设置。提供了可编程窄带和宽带通信模式的独特优势，无需修改外部组件。针对低功耗进行了优化，同时提供高射频输出功率和信道化操作。TrueRF™技术能够减少外部组件数量（无需声表面波滤波器），同时仍满足ETSI和FCC法规。

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型号：CYRF69303-40LTXC 编号：C2953939

封装：VFQFN-40-EP

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

集成了无线电和微控制器功能，在同一封装中提供双角色单芯片解决方案。微控制器和无线电之间通过无线电的SPI接口进行通信。是一款完整的片上无线电系统设备，用单个设备和几个分立组件提供完整的RF系统解决方案。旨在实现工作在全球2.4 GHz工业、科学和医疗（ISM）频段（2.400 GHz至2.4835 GHz）的低成本无线系统

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型号：JN5168/001,518 编号：C5196854

封装：SOT-618-7

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型号：BCM89834A0BFBG 编号：C7085451

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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型号：EFR32MG22C224F512GN32-CR 编号：C1864133

封装：TQFN-32-EP(4x4)

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型号：DA14585-00000VV2 编号：C5711621

封装：WLCSP-34(2.4x2.7)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

提供了行业领先的所有优势，但具有更大的灵活性，可在最小的尺寸和功耗预算下创建更先进的应用。这是一款多功能片上系统（SoC），非常适合为遥控器、接近标签、信标、联网医疗设备和智能家居节点等产品添加低功耗蓝牙功能。它支持包括蓝牙5和低功耗蓝牙Mesh在内的所有蓝牙开发。此外，它拥有96 kB的RAM，其用户应用程序内存是前代产品的两倍，可充分利用该标准的功能

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型号：CYW89072BRFB5GT 编号：C20190865

封装：-

品牌：Infineon(英飞凌)

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型号：SI4461-C2A-GM 编号：C6222883

封装：QFN-20(4x4)

高性能、低电流收发器，覆盖142至1050 MHz的亚GHz频段。所有部件在实现极低的有源和待机电流消耗的同时，灵敏度可达 -129 dBm。Si4463/61/60可覆盖所有主要频段。Si446x针对窄带和无线MBus许可频段应用，具备最佳的相位噪声、阻塞和选择性性能

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型号：EFR32BG24B220F1024IM48-B 编号：C7271954

封装：QFN-48(6x6)