无线收发芯片_厂家_价格_品牌_库存

适用于为物联网设备实现节能型蓝牙5.2网络。单芯片解决方案将76.8 MHz的Cortex-M33与高性能2.4 GHz无线电相结合，为物联网连接应用提供业界领先的节能型无线片上系统。

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型号：RTL8367RB-VC-CG 编号：C5155982

封装：QFP-128

品牌：REALTEK(瑞昱)

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型号：TLE9221SXXUMA2 编号：C123308

封装：SSOP-16-208mil

品牌：Infineon(英飞凌)

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型号：AT86RF231-ZUR 编号：C614317

封装：QFN-32-EP(5x5)

特性：高性能RF-CMOS 2.4 GHz无线电收发器，适用于IEEE 802.15.4、ZigBee、6LoWPAN、RF4CE、SP100、WirelessHART和ISM应用。业界领先的链路预算（104 dB），接收器灵敏度-101 dBm，可编程输出功率从-17 dBm到 +3 dBm。超低电流消耗：睡眠模式0.02 μA，收发器关闭模式0.4 mA，接收开启模式12.3 mA，最大发射功率 +3 dBm时繁忙发射模式14 mA。超低电源电压（1.8V至3.6V），内置稳压器。优化设计，降低物料清单成本，易于生产：仅需少量外部组件（晶体、电容器和天线），出色的静电放电耐受性。易于使用的接口：通过快速SPI访问寄存器、帧缓冲区和AES；仅需两条微控制器GPIO线；无线电收发器有一个中断引脚；无线电收发器提供带预分频器的时钟输出

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型号：CC430F5137IRGZR 编号：C86561

封装：QFN-48-EP(7x7)

CC430F5137 具有 12 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU

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型号：MRF89XAT-I/MQ 编号：C626257

封装：TQFN-32-EP(5x5)

特性：完全集成的超低功耗亚GHz收发器。宽带半双工收发器。支持专有的亚GHz无线协议。简单的4线SPI兼容接口

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型号：ADF7021BCPZ-RL 编号：C578991

封装：LFCSP-48-EP(7x7)

品牌：ADI(亚德诺)

高性能窄带ISM收发器IC

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型号：AT86RF231-ZU 编号：C1526138

封装：QFN-32-EP(5x5)

特性：高性能射频CMOS 2.4 GHz无线电收发器，适用于IEEE 802.15.4、ZigBee、6LoWPAN、RF4CE、SP100、WirelessHART和ISM应用。行业领先的链路预算（104 dB），接收器灵敏度 -101 dBm，可编程输出功率从 -17 dBm到 +3 dBm。超低电流消耗：睡眠模式0.02 μA，收发器关闭模式0.4 mA，接收开启模式12.3 mA，最大发射功率+3 dBm时忙碌发射模式14 mA。超低电源电压（1.8V至3.6V），内置稳压器。优化设计，降低物料清单成本，易于生产：仅需少量外部组件（晶体、电容器和天线），出色的静电放电耐受性。易于使用的接口：通过快速SPI访问寄存器、帧缓冲区和AES；仅需两条微控制器GPIO线；无线电收发器有一个中断引脚；无线电收发器提供带预分频器的时钟输出

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型号：ADF7023BCPZ-RL 编号：C654736

封装：LFCSP-32-EP(5x5)

品牌：ADI(亚德诺)

高性能、低功耗ISM频段FSK/GFSK/OOK/MSK/GMSK收发器IC

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型号：NRF52833-CJAA-B-R7 编号：C3606591

封装：WLCSP-75(3.2x3.2)

品牌：NORDIC

特性：蓝牙5.1、IEEE 802.15.4-2006、2.4 kHz收发器。 512 kB闪存和128位RAM。 1 Mbps蓝牙低功耗模式下96 dBm灵敏度。先进的片上接口。 125 kbps蓝牙低功耗模式（远距离）下103 dBm灵敏度。 20至 +8 dBm发射功率，以4 dB步长配置。应用：物联网（IoT）。高级计算机外设和I/O设备

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型号：ATMEGA256RFR2-ZUR 编号：C2151560

封装：QFN-64-EP(9x9)

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构，结合了适用于2.4 GHz ISM频段的高数据速率收发器。通过在单时钟周期内执行强大指令，该器件可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。无线电收发器提供从250 kb/s到2 Mb/s的高数据速率、帧处理、出色的接收器灵敏度和高发射输出功率，实现非常可靠的无线通信。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合，所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元

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￥44.208 ￥110.52
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型号：EFR32BG24B220F1024IM48-B 编号：C7271954

封装：QFN-48(6x6)

适用于使用低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的无线连接。具备高性能2.4 GHz射频、低电流消耗、AI/ML硬件加速器和安全保险库等关键特性，物联网设备制造商可借此创建智能、强大且节能的产品，抵御远程和本地网络攻击。Cortex®-M33最高运行频率达78 MHz，配备高达1536 kB的闪存和256 kB的RAM，为高要求应用提供资源，同时为未来发展留有余地。

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型号：CYW43439KUBGT 编号：C5359496

封装：WLBGA-63(2.9x4.9)

品牌：Infineon(英飞凌)

是高度集成的单芯片解决方案，为智能手机、平板电脑和其他便携式设备提供最低的物料清单成本。芯片包括2.4 GHz WLAN IEEE 802.11 b/g/n MAC/基带/无线电，以及符合蓝牙5.0标准。此外，它集成了一个满足大多数手持系统输出功率要求的功率放大器 (PA)、一个具有一流接收器灵敏度的低噪声放大器 (LNA) 和一个内部发射/接收 (iTR) RF 开关，进一步降低了整体解决方案成本和印刷电路板面积。WLAN主机接口支持gSPI和SDIO v2.0模式，在50 MHz总线频率下以4位模式运行时，提供高达200 Mbps的原始数据传输速率

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型号：NRF9E5-REEL 编号：C3606930

封装：QFN-32(5x5)

品牌：NORDIC

特性：- 与8051兼容的微控制器。 4路输入，10位80ksps ADC。单1.9V至3.6V电源。应用：- 运动和休闲设备

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型号：CC3301ENJARSBR 编号：C22408631

封装：WQFN-40-EP(5x5)

SimpleLink™ Wi-Fi CC33xx 系列器件兼具经济性和可靠性，可支持工程师放心地连接更多应用。CC33xx 是单芯片 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 器件。CC3300 和 CC3301 是此引脚对引脚兼容系列中的首批器件。CC3300 是 2.4GHz Wi-Fi 6 配套 IC；CC3301 是 2.4GHz Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 配套 IC。CC330x 提供 Wi-Fi 6 和 BLE，同时与 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11ac) 保持兼容。这些 CC330x 器件基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合用在通过 Linux 或 RTOS 主机运行 TCP/IP 的成本敏感型嵌入式应用中，CC330x 为物联网 (IoT) 的嵌入式设备应用带来了 Wi-Fi 6 的效率，并具有较小的 PCB 尺寸和高度优化的物料清单。

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型号：NRF52840-CKAA-F-R 编号：C3606882

封装：WLCSP-93(3.5x3.6)

品牌：NORDIC

特性：蓝牙、IEEE 802.15.4-2006、2.4 GHz 收发器。 1 Mbps 蓝牙低功耗模式下 95 dBm 灵敏度。 125 kbps 蓝牙低功耗模式（远距离）下 103 dBm 灵敏度。 20 至 +8 dBm 发射功率，以 4 dB 为步长可配置。与 nRF52、nRF51、nRF24L 和 nRF24AP 系列空中兼容。支持的数据速率: -蓝牙 5-2 Mbps、1 Mbps、500 kbps 和 125 kbps。应用：高级计算机外设和 I/O 设备。物联网（IoT）

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型号：ADF7241BCPZ 编号：C654748

封装：LFCSP-32-EP(5x5)

品牌：ADI(亚德诺)

低功耗IEEE802.15.4零中频2.4GHZ收发器IC

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型号：BGM220SC22WGA2 编号：C1020361

封装：QFN-40-EP(6x6)

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型号：CC3235SF12RGKR 编号：C2871569

封装：VQFN-64-EP(9x9)

CC3235SF 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU

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型号：EFR32FG12P431F1024GM68-C 编号：C1558296

封装：QFN-68-EP(8x8)

Gecko 片上系统 (SoC) 系列是 Wireless Gecko 产品组合的一部分。Gecko SoC 非常适合为物联网设备实现节能的专有协议网络。单芯片解决方案提供了行业领先的能源效率、超快速唤醒时间、可扩展功率放大器、集成巴伦和无妥协的 MCU 功能。

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型号：ATSAMR34J18B-I/7JX 编号：C618523

封装：TFBGA-64

是一系列超低功耗微控制器，结合了UHF收发器通信接口。它使用32位ARM Cortex-M0+处理器，提供高达256 KB的闪存和40 KB的SRAM，包括一个电池备份SRAM区域。UHF收发器支持LoRa和FSK调制。LoRa技术是一种扩频协议，针对低数据速率、超远距离信号传输进行了优化，非常适合电池供电的远程传感器和控制。SAM R34包括一个集成的带有USB的微控制器和UHF收发器，适用于USB加密狗应用或通过USB进行软件更新。SAM R35提供相同的微控制器功能以及UHF收发器，但没有USB接口。

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型号：ATSAMR30M18A-I/RM100 编号：C1558385

封装：SMD-25P

该模块工作在780 MHz（中国）、868 MHz（欧洲）和915 MHz（北美）的Sub-GHz频段，针对无线传感器、建筑和家庭自动化设备、报警器和工业网络等低功耗应用进行了优化。它将带有Cortex M0+ MCU的ATSAMR30E18A系统级封装（SiP）与256KB闪存、40KB RAM和一个Sub-GHz无线电结合在一起，采用紧凑的、经过法规认证的12.7mm x 11.0mm设计。它支持基于IEEE 802.15.4 PHY的协议，如6LoWPAN、ZigBee和Microchip自己的MiWi网络协议，用于自修复点对点、星型和网状网络。为便于开发，该模块可在完全认证的Xplained Pro开发板上使用

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￥69.4716 ￥105.26
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型号：CC2652PSIPMOTR 编号：C5219713

封装：QFM-48

CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

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型号：EFR32BG24B110F1536IM48-BR 编号：C6190010

封装：QFN-48(6x6)

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型号：CC2538NF11RTQR 编号：C2872692

封装：QFN-56-EP(8x8)

CC2538 具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN、IEEE 802.15.4 无线 MCU

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型号：CC2564MODNCMOET 编号：C2151953

封装：SMD-33P

CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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型号：CC1354P106T0RSKR 编号：C22442559

封装：VQFN-64(8x8)

SimpleLink™ CC1354P10 器件是一款多协议、多频带 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持 Thread、Zigbee、低功耗蓝牙 5.3、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、Wi-SUN、Amazon Sidewalk、专有系统（包括 Sub-1GHz 和 2.4GHz 的 TI 15.4-Stack）和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序实现的并发多协议。该器件针对低功耗无线通信进行了优化，具有先进的安全特性和片上无线更新功能。它在楼宇安防系统、HVAC、智能仪表、医疗、有线网络、便携式电子产品、家庭影院和娱乐以及联网外设市场中可实现远距离可靠通信。软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准。敏感度 (-121dBm) 和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于 SimpleLink 远距离模式 CC1354P10 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至自有设计中，从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。除了软件兼容之外，在多频段无线 MCU 中，7mmx7mm QFN 封装的 352kB 闪存到最高 1MB 闪存都是引脚对引脚兼容的，以更大限度提高设计的可扩展性。

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型号：AXM0F343-64-1-TX40 编号：C2902201

封装：QFN-40-EP(5x7)

品牌：onsemi(安森美)

特性：超低功耗片上系统（SoC），集成 Arm Cortex-M0+ 和窄带 Sub-GHz RF 收发器。窄带 Sub-GHz RF 收发器。可编程载波频率范围为 27 至 1050 MHz。数据速率范围为 100 bps 至 125 kbps。应用：27-1050 MHz 许可和免许可无线电系统。电池供电设备

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￥85.068 ￥125.1
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￥69.3332 ￥119.54
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￥52.752 ￥109.9
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型号：RN4870-I/RM130 编号：C638583

封装：SMD-33P