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首页 > 热门关键词 > NXP驱动芯片
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  • 设计注重效率,与所有其他Kinetis L系列以及Kinetis K2x系列兼容。 带有USB 2.0的通用微控制器,具有领先的超低功耗,为开发人员提供合适的入门级32位解决方案。 运行功耗低至47μA/MHz(在非常低的功耗运行模式下),静态功耗低至2μA(具有全状态保留),唤醒时间为4μs。 超高效的Cortex-M0+处理器,运行速度高达48 MHz,具有领先的吞吐量。 内存选项高达128 KB闪存和16 KB RAM。 节能架构针对低功耗进行了优化,采用90 nm TFS技术、时钟和电源门控技术以及零等待状态闪存控制器。
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  • 提供高达512 KB闪存、高达96 KB RAM,增强型双触摸感应接口(TSI)模块将Kinetis E系列扩展到50个触摸通道。增强型强大的TSI提供高水平的稳定性和准确性,帮助客户轻松快速地开发人机界面(HMI)系统。1 Msps ADC和FlexTimer有助于为无刷直流(BLDC)电机控制系统构建完美解决方案。
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  • 特性:8位RS08中央处理器单元(CPU)。 在-40℃至85℃温度范围、2.7V至5.5V电压下,CPU频率最高可达20MHz。 HC08指令集的子集,增加了BGND指令。 片上内存:8KB闪存,可在全工作电压和温度下进行读取/编程/擦除操作。 256字节随机存取存储器(RAM)。 安全电路,防止未经授权访问闪存内容
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  • 特性:8位S08中央处理器单元 (CPU),在2.7V至5.5V的工作电压范围内,总线频率最高可达20MHz。支持多达40个中断/复位源。支持多达四级嵌套中断。片上存储器:在全工作电压和温度范围内,闪存最高可达4KB,可进行读取/编程/擦除操作;EEPROM最高可达128字节,擦除扇区为2字节,可在执行闪存操作时进行编程和擦除;随机存取存储器 (RAM) 最高可达512字节。闪存和RAM访问保护。节能模式:一种低功耗停止模式;降低功耗等待模式;外设时钟使能寄存器可禁用未使用模块的时钟,降低电流;允许在stop3模式下保持特定外设的时钟开启
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  • LPC55S0x/LPC550x 是基于 ARM Cortex-M33 的嵌入式应用微控制器。这些器件包括 CASPER 加密引擎、最高 256 KB 片上闪存、最高 96 KB 片上 SRAM、用于即时闪存加密/解密的 PRINCE 模块、代码看门狗、CAN FD、五个通用定时器、一个 SCTimer/PWM、一个 RTC/报警定时器、一个 24 位多速率定时器 (MRT)、窗口看门狗定时器 (WWDT)、九个灵活的串行通信外设(可配置为 USART、SPI、高速 SPI、I2C 或 I2S 接口)、可编程逻辑单元 (PLU)、一个 16 位 2.0 Msamples/sec ADC,支持同时转换、比较器和温度传感器。
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  • 特性:40-MHz HCS08 CPU(中央处理器单元),具备HC08指令集和新增的BGND指令。支持多达32个中断/复位源。FLASH可在全工作电压和温度范围内进行读取/编程/擦除。随机存取存储器(RAM)。安全电路,防止未经授权访问RAM和FLASH内容。两种极低功耗停止模式。降低功耗等待模式。极低功耗实时计数器,可在运行、等待和停止模式下使用
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  • 基于ARM Cortex-M4处理器构建,具有更强性能和更高内存密度,采用多种封装形式。该器件提供高达168 MHz的性能,集成单精度浮点单元(FPU)和数字信号处理器(DSP)。嵌入式闪存大小从256 KB到512 KB不等。
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  • 是基于 ARM Cortex-M33 的嵌入式应用微控制器。这些设备包括 CASPER 加密/FFT 引擎、高达 256KB 的片上 SRAM、高达 512KB 的片上闪存、用于即时闪存加密/解密的 PRINCE 模块、高速和全速 USB 主机和设备接口(全速运行时无需晶体)、SD/MMC/SDIO 接口、五个通用定时器、一个 SCTimer/PWM、一个 RTC/报警定时器、一个 24 位多速率定时器 (MRT)、一个窗口看门狗定时器 (WWDT)、九个灵活的串行通信外设(可配置为 USART、SPI、高速 SPI、I²C 或 I2S 接口)、可编程逻辑单元 (PLU)、一个能够同时进行转换的 16 位 1.0Msamples/sec ADC、比较器和温度传感器。为支持安全需求,还提供对安全启动、HASH、AES、RSA、UUID、动态加密和解密、调试认证以及 TBSA 合规性的支持。
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  • 特性:工作特性:电压范围:1.71至3.6V。闪存写入电压范围:1.71至3.6V。温度范围(环境):-40至105℃。性能:高达50MHz的ARM Cortex-M4内核,带DSP指令,每MHz提供1.25 Dhrystone MIPS。存储器和内存接口:带FlexNVM的设备高达256KB程序闪存。FlexMemory设备上有64KB FlexNVM
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  • 混合信号系统有助于构建强大而可靠的解决方案,因为它们具有成本效益,并且提供更高的性能、低功耗和紧凑的设计。S12 MagniV微控制器系列基于成熟的S12技术提供全面的解决方案。通过将高压(HV)模拟功能集成到标准汽车MCU中,S12 MagniV系列有助于提高制造效率并降低材料清单成本,从而简化系统设计。S12 MagniV MCU将16位S12和S12Z MCU内核与HV模拟外设相结合,提供更简单、更小的解决方案
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  • 是一款低功耗CMOS LCD控制器和驱动器,旨在驱动2行16字符或1行32字符的点阵LCD显示屏,采用5×8点阵格式。该芯片集成了显示屏所需的所有功能,包括片上生成LCD偏置电压,可最大程度减少外部组件并降低系统电流消耗。它可通过4位或8位总线或2线I²C总线与大多数微控制器连接。芯片包含字符发生器,可显示字母数字和假名(日语)字符。字母x代表内置字符集,可根据要求生产各种字符集。此外,还提供16个用户定义的5×8点阵符号。
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  • 设计注重效率,与所有其他Kinetis L系列以及Kinetis K2x系列兼容。通用MCU,带有USB 2.0,具有领先的超低功耗,为开发人员提供合适的入门级32位解决方案。
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  • LPC15xx 是基于 ARM Cortex-M3 的微控制器,适用于嵌入式应用,具有丰富的外设集和极低的功耗。ARM Cortex-M3 是下一代核心,提供系统增强功能,如增强的调试功能和支持块集成度更高的特性。LPC15xx 的 CPU 频率可达 72 MHz。ARM Cortex-M3 CPU 采用三级流水线,并使用哈佛架构,配备独立的本地指令和数据总线以及第三条用于外设的总线。ARM Cortex-M3 CPU 还包括一个支持推测分支的内部预取单元。LPC15xx 包括高达 256 kB 的闪存、32 kB 的 ROM、4 kB 的 EEPROM 以及高达 36 kB 的 SRAM。外设包括一个全速 USB 2.0 设备、两个 SPI 接口、三个 USART、一个 Fast-mode Plus I2C 总线接口、一个 C_CAN 模块、带四个可配置多用途状态可配置定时器(SCTimer/PWM)及输入预处理单元的 PWM/定时器子系统、一个带有独立电源和专用振荡器的实时时钟模块、两个 12 通道/12 位、2 Msamples/s ADC、一个 12 位、500 kSamples/s DAC、四个带有内部电压参考的电压比较器以及一个温度传感器。DMA 引擎可以服务于大多数外设。
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  • LPC5411x 系列是基于ARM Cortex-M4 的嵌入式应用微控制器。这些器件包含一个ARM Cortex-M0+ 协处理器,多达192 KB 的片上SRAM,多达256 的片上闪存,支持免晶振运行的全速USB 设备接口,带PDM 麦克风接口和I2S 的DMIC 子系统,5 个通用定时器,一个SCTimer/PWM,一个RTC/ 警报定时器,一个24 位多速率定时器(MRT),一个窗口看门狗定时器(WWDT), 8 个灵活串行通信外设(每个可以为USART、SPI 或I2C 接口),以及一个12 位5.0 M 取样/ 秒ADC,以及一个温度传感器。ARM Cortex-M4 是一款32 位内核,具有低功耗、易调试、支持模块高度集成等多种系统增强优势。ARM Cortex-M4 内核CPU 采用3 级流水线和哈佛架构,具有独立的本地指令和数据总线以及用于系统外设的第三总线,同时还包含一个支持不确定分支操作的内部预取单元。ARM Cortex-M4 支持单周期数字信号处理器和SIMD 指令。内核中集成硬件浮点运算单元。ARM Cortex-M0+ 协处理器是一款高能效、简单易用的32 位内核,该产品与Cortex-M4 内核的代码和工具相互兼容。Cortex-M0+ 协处理器可提供高达100 MHz 的性能,具有简单指令集和缩减的代码大小。
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  • 为对成本敏感和需要低功耗USB连接的电池供电应用进行了优化。
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  • 适用于三相无传感器BLDC和PMSM电机控制,提供高性能、具有成本竞争力的解决方案。基于75 MHz的ARM Cortex-M0+内核,具备硬件平方根和除法能力,与同类MCU相比,性能提高35%,可用于BLDC和PMSM电机。
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      ¥43.9263 ¥44.37
  • 有货
  • 设计注重效率,与所有其他Kinetis L系列以及Kinetis K4x系列兼容。是一款带有USB 2.0和段式LCD的通用MCU,具有领先的超低功耗,为开发人员提供合适的入门级32位解决方案。
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      ¥47.18
    • 10+

      ¥46.01
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      ¥43.9956 ¥44.44
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  • LPC1111/12/13/14是基于ARM Cortex-M0内核的低成本微控制器系列,可用于现有的8位/16位的应用,为用户提供高性能、低功耗、易于使用的指令集和存储器地址空间,以及比现有8位/16位架构更精简的代码量。LPC1111/12/13/14的工作频率高达50MHz。LPC1111/12/13/14的外设包括:高达32kB的Flash、8kB的数据存储器、一个Fast-mode Plus的I²C总线接口、一个RS-485/EIA-485通用异步收发器 (UART)、2个支持SSP功能的SPI接口、4个通用定时器,一个10位ADC,以及多达42个通用I/O引脚。
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      ¥43.956 ¥44.4
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  • 是基于ARM Cortex-M0+的低成本32位MCU系列,CPU频率最高可达50 MHz。支持高达256 KB的闪存、4 KB EEPROM和36 KB SRAM。ARM Cortex-M0+是一种易于使用、节能的内核,采用两级流水线和快速单周期I/O访问。外设包括DMA控制器、CRC引擎、两个I²C总线接口、多达五个USART、两个SSP接口、具有六个可配置多功能定时器的PWM/定时器子系统、实时时钟、一个12位ADC、温度传感器、功能可配置I/O端口和多达80个通用I/O引脚。
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      ¥44.3322 ¥44.78
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  • 特性:第1章Features部分内容未给出,暂无法提取。第4章Features部分内容未给出,暂无法提取。第7章特性:文档未提供具体内容,暂无法提取。第8章特性:文档未提供具体内容,暂无法提取
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  • 混合信号系统有助于构建强大而可靠的解决方案,因为它们具有成本效益,并且提供更高的性能、低功耗和紧凑的设计。S12 MagniV微控制器系列基于成熟的S12技术提供全面的解决方案。通过将高压(HV)模拟功能集成到标准汽车MCU中,S12 MagniV系列有助于提高制造效率并降低材料清单成本,从而简化系统设计。S12 MagniV MCU将16位S12和S12Z MCU内核与HV模拟外设相结合,提供更简单、更小的解决方案
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      ¥45.1341 ¥45.59
  • 有货
  • 是基于ARM Cortex-M0+的低成本32位MCU系列,CPU频率最高可达50 MHz。支持高达256 KB的闪存、4 KB EEPROM和36 KB SRAM。ARM Cortex-M0+是一种易于使用、节能的内核,采用两级流水线和快速单周期I/O访问。外设包括DMA控制器、CRC引擎、两个I²C总线接口、多达五个USART、两个SSP接口、具有六个可配置多功能定时器的PWM/定时器子系统、实时时钟、一个12位ADC、温度传感器、功能可配置I/O端口和多达80个通用I/O引脚。
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      ¥45.2133 ¥45.67
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  • 特性:40 MHz HCS08 CPU,HC08指令集,新增BGND指令,支持多达32个中断/复位源。 FLASH读/编程/擦除电压低至1.8 V。 高达16K FLASH;高达2K RAM。 三种极低功耗停止模式。 降低功耗等待模式。 极低功耗实时中断,可在运行、等待和停止模式下使用
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