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首页 > 热门关键词 > NXP驱动芯片
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应用于消费产品的应用处理器
型号：MCIMX6V7DVN10AB 编号：C1522394
封装：MAPBGA-432
品牌：NXP(恩智浦)
i.MX 6 series 32-bit MPU, ARM Cortex-A9 core, 1GHz, MAPBGA 432Arm Cortex-A9Core: Number of cores (SPEC)1SRAM (kB)128支持外部存储器LPDDR2 DRAM, LPDDR3 DRAMSerial Communication3 x I?C, 4 x SPI, 5 x UARTI2S-CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM4ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)
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    ￥89.75

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    MK20DN512VLK10
    型号：MK20DN512VLK10 编号：C1338786
    封装：LQFP-80(12x12)
    品牌：NXP(恩智浦)
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    数字信号控制器
    型号：MC56F8245VLD 编号：C1338610
    封装：LQFP-44(10x10)
    品牌：NXP(恩智浦)
    结合了DSP的处理能力和微控制器的功能，具有一组灵活的外设，可创建具有成本效益的解决方案。由于其低成本、配置灵活性和紧凑的程序代码，非常适合许多应用。56800E内核基于改进的哈佛式架构，由三个并行运行的执行单元组成，每个指令周期最多允许进行六次操作。MCU风格的编程模型和优化的指令集允许直接生成高效、紧凑的DSP和控制代码
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    K60子系列芯片性能及特性
    型号：MK60FN1M0VLQ12 编号：C2687956
    封装：LQFP-144(20x20)
    品牌：NXP(恩智浦)
    特性：工作特性: -电压范围：1.71至3.6V。 -闪存写入电压范围：1.71至3.6V。 -温度范围（环境）：-40至105°C。 性能：高达120MHz Arm Cortex-M4内核，每MHz提供1.25 Dhrystone MIPS。 存储器和内存接口: -非FlexMemory设备上高达1024KB程序闪存。 -FlexMemory设备上高达512KB程序闪存。 -FlexMemory设备上高达512KB FlexNVM。 -FlexMemory设备上16KB FlexRAM
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    100 kPa片上温度补偿式硅压力传感器
    型号：MPXM2102AS 编号：C5190668
    封装：SO-5
    品牌：NXP(恩智浦)
    硅压阻式压力传感器提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和失调校准以及温度补偿。
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    32位ColdFire微控制器
    型号：MCF51JM128EVLK 编号：C1338795
    封装：LQFP-80(14x14)
    品牌：NXP(恩智浦)
    是32位精简指令集计算（RISC）微处理器ColdFire家族的一员，基于V1 ColdFire内核，处理器核心速度高达50.33MHz。作为飞思卡尔控制器系列的一部分，是基于MC9S08JM60系列8位微控制器设计的理想升级产品。
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      ￥104.9103 ￥105.97
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    S32K3 Microcontrollers for General-Purpose
    型号：S32K344NHT1VPBST 编号：C5196074
    封装：MQFP-172(16x16)
    品牌：NXP(恩智浦)
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    FS32K142HRT0VLHT
    型号：FS32K142HRT0VLHT 编号：C783039
    封装：LQFP-64(10x10)
    品牌：NXP(恩智浦)
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    LPC2368FET100
    型号：LPC2368FET100 编号：C5157718
    封装：TFBGA-100
    品牌：NXP(恩智浦)
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    MC33PT2001AE
    型号：MC33PT2001AE 编号：C729087
    封装：LQFP-64-EP(10x10)
    品牌：NXP(恩智浦)
    用于汽车应用中电磁阀控制，典型应用为发动机控制，也支持广泛的系统配置。总体架构包括一组可编程微内核、集成的高端（x5）和低端（x7）预驱动器，用于离散逻辑电平MOSFET、喷射结束检测以及针对外部故障的诊断和保护手段。支持电池电压和升压电压电平的高端配置。芯片通过SPI总线和一组灵活的直接接口信号与主控制器通信。可编程架构：四个专用微处理器内核经过优化，以小延迟时间控制功率MOSFET，可在设计和运行时实现高度灵活性。高集成度：所有接口设计为尽可能少使用外部组件。
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    HCS12X微控制器
    型号：S912XET256W1MAL 编号：C782275
    封装：LQFP-112(20x20)
    品牌：NXP(恩智浦)
    特性：无
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    HCS12X微控制器
    型号：MC9S12XET256MAL 编号：C1337976
    封装：LQFP-112(20x20)
    品牌：NXP(恩智浦)
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    MMA1200KEG575
    型号：MMA1200KEG575 编号：C3224858
    封装：-
    品牌：NXP(恩智浦)
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    S32K3 Microcontrollers for General-Purpose
    型号：S32K314NHT1VPBST 编号：C5196064
    封装：MQFP-172(16x16)
    品牌：NXP(恩智浦)
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    MC908GR16CFAE
    型号：MC908GR16CFAE 编号：C3227233
    封装：LQFP-48(7x7)
    品牌：NXP(恩智浦)
    特性：Standard Features of the MC68HC908GP32。 Features of the CPU08
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      ￥132.25

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    TEA8919AAT/1
    型号：TEA8919AAT/1 编号：C39436996
    封装：-
    品牌：NXP(恩智浦)
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    32位CPU内核微控制器，具备FlexRay、CAN等通信接口及多种功能模块
    型号：SPC5604PEF1MLQ6 编号：C1340039
    封装：LQFP-144(20x20)
    品牌：NXP(恩智浦)
    高达64 MHz，单发射，32位CPU核心复合体（e200z0h）。符合Power Architecture嵌入式类别。可变长度编码（VLE）。内存组织:高达512 KB片上代码闪存，带ECC和擦除/编程控制器。可选64 (4 × 16) KB片上数据闪存，带ECC用于EEPROM仿真。高达40 KB片上SRAM，带ECC
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    i.MX RT1170 跨界处理器
    型号：MIMXRT1172DVMAA 编号：C1020268
    封装：MAPBGA-289
    品牌：NXP(恩智浦)
    是一款高端处理器，采用先进的高性能 Arm Cortex-M7 内核，运行速度高达 1 GHz，还有节能的 Cortex-M4 内核，速度可达 400 MHz。该处理器共有 2 MB 片上 RAM，其中 768 KB RAM 可灵活配置为 TCM 或通用片上 RAM。它集成了先进的电源管理模块，带有 DCDC 和 LDO 稳压器，可降低外部电源复杂性并简化电源排序。还提供各种内存接口，用于连接外设，如 WLAN、蓝牙、GPS、显示器和摄像头传感器等，并且具备丰富的音频和视频功能。
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    • 1+

      ￥149.14

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      ￥142.56 ￥144
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    MPX5050GP
    型号：MPX5050GP 编号：C3241240
    封装：SIP-6
    品牌：NXP(恩智浦)
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    • 1+

      ￥154.41

    • 100+

      ￥152.8659 ￥154.41
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    Multimedia Applications Processors-Arm9 Core,Robust Security for Mobile
    型号：MCIMX27LMOP4A 编号：C5195989
    封装：SOT-1523-1
    品牌：NXP(恩智浦)
    LOW COST BONO IN 19X19Arm9Core: Number of cores (SPEC)1SRAM (kB)支持外部存储器Serial Communication-I2S-CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM-ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)
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    • 1+

      ￥155.26

    • 30+

      ￥145.9854 ￥147.46
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    Digital Signal Controllers
    型号：MC56F8323MFBE 编号：C5194209
    封装：LQFP-64(10x10)
    品牌：NXP(恩智浦)
    最高60MHz内核频率下可达60 MIPS。DSP和MCU功能集成于统一的C语言高效架构中。32KB程序闪存。4KB程序RAM。8KB数据闪存。8KB数据RAM。8KB启动闪存。一个6通道PWM模块。两个4通道12位ADC。温度传感器。一个正交解码器。一个FlexCAN模块。最多两个串行通信接口（SCI）。最多两个串行外设接口（SPI）。两个通用4通道定时器。计算机正常运行（COP）/看门狗。片上弛张振荡器。JTAG/增强型片上仿真（OnCETM），用于无干扰实时调试。最多27个GPIO引脚。64引脚LQFP封装
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    • 1+

      ￥196.67

    • 10+

      ￥189.89

    • 14+

      ￥187.9911 ￥189.89
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    FRDM-KL25Z
    型号：FRDM-KL25Z 编号：C5300865
    封装：-
    品牌：NXP(恩智浦)
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      ￥200.44

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      ￥193.53

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      ￥191.5947 ￥193.53
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    单芯片16位/32位微处理器
    型号：LPC2468FBD208,551 编号：C32397
    封装：LQFP-208(28x28)
    品牌：NXP(恩智浦)
    设计围绕16位/32位ARM7TDMI-S CPU核心，具有实时调试接口，包括JTAG和嵌入式跟踪。拥有512 kB片上高速闪存，具备特殊的128位宽内存接口和加速器架构，使CPU能以最高72 MHz系统时钟速率从闪存执行顺序指令，可执行32位ARM和16位Thumb指令。适用于多用途通信应用，集成10/100以太网媒体访问控制器（MAC）、USB全速设备/主机/OTG控制器、四个UART、两个CAN通道、SPI接口、两个同步串行端口（SSP）、三个I2C接口和I2S接口。支持多种串行通信接口的功能组件包括片上4 MHz内部精密振荡器、98 kB总RAM等
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    • 1+

      ￥203.04

    • 30+

      ￥193.7925 ￥195.75
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    16位数字信号控制器
    型号：DSP56F803BU80E 编号：C1337891
    封装：LQFP-100(14x14)
    品牌：NXP(恩智浦)
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    • 1+

      ￥215.07

    • 100+

      ￥212.9193 ￥215.07
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    MC9S12A128CPVE
    型号：MC9S12A128CPVE 编号：C1338346
    封装：LQFP-112(20x20)
    品牌：NXP(恩智浦)
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    • 1+

      ￥271.47

    • 10+

      ￥262.11

    • 14+

      ￥259.4889 ￥262.11
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    MC9S12XF512MLM
    型号：MC9S12XF512MLM 编号：C1509692
    封装：LQFP-112(20x20)
    品牌：NXP(恩智浦)
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      ￥273.46

    • 20+

      ￥257.301 ￥259.9
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    i.MX 6Solo/6DualLite 工业产品应用处理器
    型号：MCIMX6S5DVM10AB 编号：C5195953
    封装：SOT-1529-1
    品牌：NXP(恩智浦)
    i.MX 6 series 32-bit MPU, ARM Cortex-A9 core, 1GHz, MAPBGA 624Arm Cortex-A9Core: Number of cores (SPEC)1SRAM (kB)128支持外部存储器DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM, ECC, LPDDR2 DRAM, NAND FLASH, NOR FLASH, ONFI2.2Serial Communication1 x PCIe 2.0, 4 x I?C, 4 x SPI, 5 x UARTI2S-CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM4ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)
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    • 1+

      ￥283.62

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      ￥271.1016 ￥273.84
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    i.MX 6SoloX 工业产品应用处理器
    型号：MCIMX6X4CVM08AB 编号：C1522324
    封装：MAPBGA-529
    品牌：NXP(恩智浦)
    i.MX 6 series 32-bit MPU, ARM Cortex-A9 core, 800MHz, ARM Cortex-M4 core, 166MHz, BGA 400Arm Cortex-A9Core: Number of cores (SPEC)1SRAM (kB)128支持外部存储器DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM, ECC, LPDDR2 DRAM, NAND FLASH, NOR FLASH, ONFI2.2, QSPISerial Communication1 x PCIe 2.0, 4 x I?C, 5 x SPI, 6 x UARTI2S-CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM8ADC [Number, bits]2 x 12Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)
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      ￥293.36

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      ￥280.4076 ￥283.24
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    MC9S12DT128MPVE
    型号：MC9S12DT128MPVE 编号：C1342198
    封装：LQFP-112(20x20)
    品牌：NXP(恩智浦)
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      ￥303.62

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    • 14+

      ￥290.2185 ￥293.15
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    S12D Automotive and Industrial Microcontrollers (MCUs)
    型号：MC9S12DP512MPVE 编号：C5193284
    封装：SOT-1672-1
    品牌：NXP(恩智浦)

    • 1+

      ￥320.88

    • 30+

      ￥302.346 ￥305.4
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