NXP驱动芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：LFBGA-289

i.MX 32-bit MPU, ARM Cortex-A7 core, 500MHz, 289BGAArm Cortex-A7Core: Number of cores (SPEC)1SRAM (kB)128支持外部存储器DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM, LPDDR2 DRAMSerial Communication4 x I?C, 4 x SPI, 8 x UARTI2S-CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM8ADC [Number, bits]2 x 12Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

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型号：LPC54618J512BD208E 编号：C1343838

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MK10DX256VLH7 编号：C1337711

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。环境温度范围：-40至105℃。3至32MHz晶体振荡器

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型号：MC33XS2410EL 编号：C5365696

封装：-

品牌：NXP(恩智浦)

是一个四通道自保护高侧开关。具有先进的数字监控和控制功能，可在3.0V至60V下工作。由于高度集成，嵌入式12位模数转换器可大大简化硬件设计和MCU软件控制。该设备通过SPI端口进行配置、监控和诊断输出。当与MCU的通信中断时，设备进入安全操作模式，但仍可操作、控制和保护。本产品已通过汽车电子委员会（AEC）标准Q100认证，适用于汽车应用。

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型号：MCIMX6Y2CVM05AA 编号：C5200861

封装：SOT-1534

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MK20DX256VLL10 编号：C1338189

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性:电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。温度范围（环境）：-40至105℃。性能:高达100MHz的ARM Cortex-M4内核，带有DSP指令，每MHz可提供1.25 Dhrystone MIPS。存储器和存储器接口:非FlexMemory设备上高达512KB的程序闪存。高达128KB的RAM

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型号：MFS2633AMDAHAD 编号：C25601624

封装：LQFP-48-EP(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：S32K311NHT0VPAST 编号：C20234348

封装：MQFP-100(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

具有出色能效的低功耗 Arm Cortex-M7 内核，性能与能效兼备。电源管理控制器 (PMC) 具备简化的模式管理（运行和待机），支持外设特定的时钟门控，在低功耗模式下仅特定外设保持工作。拥有高达 16 个串行通信接口 (LPUART) 模块，支持 LIN、UART 和 DMA，还有多达 6 个低功耗串行外设接口 (LPsPI) 模块、2 个低功耗内部集成电路 (LPI2C) 模块、12 个 FlexCAN 模块（可选 CANFD 支持）、FlexIO 模块、2 个以太网模块和 2 个同步音频接口 (SAI) 模块。配备硬件安全引擎 (HSE_B)，支持 AES 加速器（仅适用于 K388 和 K389），具备多个内部软件看门狗定时器 (SwT)、所有存储器的纠错码 (ECC)、数据路径的错误检测码 (EDC)、循环冗余校验 (CRC) 模块、120 位唯一标识 (ID) 号等

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型号：MK20DX128VLH7 编号：C1338115

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MC33FS6502LAE 编号：C1575036

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MC33772CTC1AE 编号：C3681629

封装：HLQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

是一款SMARTMOS锂离子电池单元控制器IC，适用于汽车应用，如混合动力汽车（HEV）和电动汽车（EV），以及工业应用，如储能系统（ESS）和不间断电源（UPS）系统。该设备可对差分电池单元电压和电流进行ADC转换，还能进行电池库仑计数和电池温度测量。信息通过以下微控制器接口之一传输到MCU：串行外设接口（SPI）或隔离式菊花链通信接口（也称为变压器物理层TPL），该接口支持IC节点之间的电容和电感隔离。产品符合AEC-Q100标准，可在高达125℃的环境温度下工作。

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型号：MK60DN256VLL10 编号：C1339007

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。温度范围（环境）：-40至105°C。高达100MHz的ARM Cortex-M4内核，每MHz提供1.25 Dhrystone MIPS。非FlexMemory设备上高达512KB的程序闪存。 FlexMemory设备上高达256KB的程序闪存

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型号：MIMXRT1061CVJ5B 编号：C3216696

封装：LFBGA-196

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：LPC2103FBD48,151 编号：C9878

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16位/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真功能，结合了8 kB、16 kB或32 kB的嵌入式高速闪存。128位宽的内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于中断服务程序和DSP算法，性能比Thumb模式提高达30%。对于关键代码大小应用，16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小

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型号：MMPF0200F6AEP 编号：C5191322

封装：SOT-684-16

品牌：NXP(恩智浦)

提供高度可编程/可配置的架构，集成了功率器件，外部组件最少。最多可配备四个降压转换器、一个升压调节器、六个线性稳压器、RTC电源和硬币电池充电器，可为包括应用处理器、内存和系统外设在内的完整系统供电。具有片上一次性可编程 (OTP) 存储器，有预编程标准版本或非编程版本，以支持自定义编程。适用于i.MX 6系列设备的特定版本，并得到完整系统级参考设计和预编程版本的支持。采用SMARTMOS技术供电。

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型号：MPXV5004GC6U 编号：C441712

封装：SOP-8-2.54mm

品牌：NXP(恩智浦)

该传感器将高灵敏度植入式应变计与先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理相结合，可提供与施加压力成正比的准确、高电平模拟输出信号，适用于各种应用，尤其适用于采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。

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型号：LPC4357FET256 编号：C782287

封装：LBGA-256

品牌：NXP(恩智浦)

适用于嵌入式应用，基于ARM Cortex-M4的微控制器，包括ARM Cortex-M0协处理器，拥有高达1 MB的闪存、136 kB的片上SRAM、16 kB的EEPROM存储器、两个高速USB控制器、以太网、LCD、外部存储器控制器、支持执行的四路SPI闪存接口（SPIFI）、先进的可配置外设（如状态可配置定时器（SCTimer/PWM）和串行通用I/O（SGPIO）接口）以及多个数字和模拟外设。该微控制器的CPU频率高达204 MHz。ARM Cortex-M4是32位内核，具有低功耗、增强的调试功能和高度的支持块集成等系统增强特性。

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型号：FRDM-MCXC444 编号：C33061888

封装：-

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：S32K322EHT0MPAST 编号：C20234353

封装：QFP-100

品牌：NXP(恩智浦)

该产品系列进一步扩展了汽车行业中高度可扩展的 Arm Cortex-M7 内核产品组合，具有更高频率、更多内存、ASIL-B 和 D 评级以及先进的安全模块。专注于汽车环境的鲁棒性，适用于电气恶劣环境中的广泛应用，并针对成本敏感型应用进行了优化，提供新的节省空间的封装选项。该系列提供广泛的内存、外设和性能选项。系列中的设备共享通用外设和引脚排列，便于开发人员在芯片系列内或与其他芯片系列之间轻松迁移，以利用更多内存或功能集成。

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型号：LPC2134FBD64/01EL 编号：C1020280

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真和嵌入式跟踪支持，结合了32kB、64kB、128kB、256kB和512kB的嵌入式高速闪存。128位宽的内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于关键代码大小应用，替代的16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小。由于尺寸小、功耗低，适用于小型化是关键要求的应用，如访问控制和销售点

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型号：LPC4322JET100E 编号：C1338028

封装：TFBGA-100

品牌：NXP(恩智浦)

是基于ARM Cortex-M4的微控制器，带有浮点单元（FPU），适用于嵌入式应用。包含ARM Cortex-M0协处理器，高达1 MB的闪存、136 kB的片上SRAM、16 kB的EEPROM内存、两个高速USB控制器、以太网、LCD、外部内存控制器、支持执行即取的Quad SPI闪存接口（SPIFI）、先进的可配置外设（如状态可配置定时器（SCTimer/PWM）和串行通用I/O（SGPIO）接口）以及多个数字和模拟外设。可在高达204 MHz的CPU频率下运行。ARM Cortex-M4是32位内核，具有低功耗、增强的调试功能和高度的支持块集成等系统增强特性

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型号：MK60DN512ZVMD10 编号：C3216077

封装：MAPBGA-144

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性。电压范围：1.71至3.6V。闪存写入电压范围：1.71至3.6V。温度范围（环境）：-40至105℃。性能。高达100 MHz的ARM Cortex-M4内核，带有DSP指令，每MHz可提供1.25 Dhrystone MIPS

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型号：MC9S08GB60ACFUE 编号：C8641

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

飞思卡尔8位MCU

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型号：DSPB56725AF 编号：C5194275

封装：SOT-823-3

品牌：NXP(恩智浦)

多核心音频处理器采用双DSP56300 24位内核设计。DSP56724适用于需要高性能音频处理的消费和专业音频应用，也适用于需要片外扩展内存或与外部并行外设接口的应用；DSP56725适用于需要高性能音频处理的汽车和音频应用。该处理器通过即插即用软件架构系统提供丰富的片上音频处理功能，支持音频解码算法、各种均衡算法、压缩、信号发生器、音调控制、淡入/淡出平衡、电平表/频谱分析仪等，还支持各种矩阵解码器和声场处理算法。单个设备可替代双DSP设计，节省成本同时满足高MIPs要求，包含之前DSP5636x/37x系列的传统外设以及DSP5672x系列的各种新模块，如异步采样率转换器（ASRC）、内核间通信（ICC）模块、外部存储器控制器（EMC，仅DSP56724支持SDRAM）和索尼/飞利浦数字接口（S/PDIF）收发器

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型号：MPX5050DP 编号：C462505

封装：SIP-6

品牌：NXP(恩智浦)

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￥125.235 ￥126.5

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型号：MPXV2202DPT1 编号：C3263625

封装：SOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

提供高精度、线性电压输出，与施加压力成正比。传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。

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型号：TEA8919AAT/1 编号：C39436996

封装：-

品牌：NXP(恩智浦)

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￥128.6505 ￥129.95

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型号：FRDM-MCXA153 编号：C22420049

封装：-

品牌：NXP(恩智浦)

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￥131.0364 ￥132.36

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型号：MPXV6115VC6U 编号：C5190632

封装：SO-8

品牌：NXP(恩智浦)

传感器集成了片上双极运算放大器电路和薄膜电阻网络，以提供高输出信号和温度补偿。小尺寸和片上集成的高可靠性，使该压力传感器成为系统设计人员合理且经济的选择。该压阻式传感器是一种先进的单片、信号调节式硅压力传感器。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体工艺，以提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。

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型号：MIMX8MN5DVPIZAA 编号：C3220503

封装：FCBGA-306

品牌：NXP(恩智浦)

i.MX 8M Nano UltraLite QuadArm Cortex-A53, Arm Cortex-M7Core: Number of cores (SPEC)1, 4SRAM (kB)512支持外部存储器DDR3L SDRAM, DDR4 SDRAM, ECC, LPDDR4 DRAM, NAND FLASH, NOR FLASH, QSPISerial Communication3 x SPI, 4 x I?C, 4 x UARTI2S-CAN-Serial Audio Interface (SAI)1EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM-ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

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