东裕红外接收管_厂家_价格_品牌_库存

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型号：QSB34GR 编号：C900003

封装：SMD,3x3mm

特性：日光滤镜（仅适用于QSB34GR和QSB34ZR）。表面贴装封装。QSB34GR / QSB34CGR用于上安装板。QSB34ZR / QSB34CZR用于下安装板。快速PIN光电二极管。宽接收角：120°。大芯片尺寸：3mm × 3mm。敏感区域：2.55mm × 2.55mm。高灵敏度。低电容。可提供0.470英寸（12mm）宽的胶带，缠绕在7英寸（178mm）直径的卷轴上，每卷1000个单元

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型号：MICROFJ-60035-TSV-TR 编号：C603295

封装：WBGA-36

安森美半导体的 J 系列硅光电倍增传感器 (SiPM) 针对高性能计时应用进行了优化，如 ToF-PET（飞行时间正电子发射层析成像）。由于提高了微单元密度，J 系列传感器可以实现 50% 的光电检测效率 (PDE)，灵敏度可扩展到紫外线。该系列具有行业领先的低低暗计数率 50 kHz/mm2，并且因为此类传感器是使用大容量 CMOS 硅工艺生产的，所以它们具有 ±250 mV 的卓越中断电压一致性。 J 系列提供在 TSV 芯片级封装中封装的 3 mm、4 mm 和 6 mm 尺寸，符合行业标准的无铅回流焊接工艺。J 系列还具有安森美半导体独特的快速输出，适用于快速计时功能。

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型号：PD333-3B/L3 编号：C264286

封装：插件,D=5mm

品牌：EVERLIGHT(亿光)

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型号：ZPD053B-90-S90 编号：C575383

封装：插件,D=5mm

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型号：ZPD808B 编号：C575332

封装：插件,P=2.54mm

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型号：ZPDP38B-S60 编号：C2689204

封装：插件,P=2.54mm

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型号：SFH 203 FA 编号：C2900205

封装：插件

特性：封装：黑色环氧树脂。 ESD：根据ANSI/ESDA/JEDEC JS-001（HBM，2类）标准，2 kV。波长范围（S₁₀%）：750 nm至1100 nm。短开关时间（典型值5 ns）。 5 mm LED塑料封装。应用：电子设备。烟雾探测器

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型号：SFH 2400-Z 编号：C2900222

封装：SMD-3P

特性：封装：透明环氧树脂。产品资格测试计划基于AEC-Q101-REV-C汽车级分立半导体应力测试资格指南。 ESD：根据ANSI/ESDA/JEDEC JS-001（HBM，2类）标准为2 kV。特别适用于380 nm至1100 nm的应用。短开关时间（典型值5 ns）。应用：电子设备。激光雷达、预碰撞系统、自适应巡航控制

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型号：SFH2704 编号：C2833005

封装：SMD,2x1.8mm

特性：封装：透明环氧树脂。 ESD：根据ANSI/ESDA/JEDEC JS-001（HBM，2类）标准为2 kV。适合回流焊接。特别适用于400 nm至1100 nm的应用。小封装尺寸（长x宽x高）：2.0 mm x 1.8 mm x 0.6 mm。应用：健康监测（心率监测、脉搏血氧仪）

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型号：TSOP36438TT 编号：C511517

封装：SMD-4P,7.5x5.3mm

品牌：VISHAY(威世)

是用于红外遥控系统的小型贴片式红外接收模块。PIN二极管和前置放大器组装在引线框架上，环氧封装中包含红外滤光片。解调后的输出信号可以直接连接到微处理器进行解码。优化设计以抑制来自节能灯（如CFL）的几乎所有杂散脉冲。

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型号：SFH 2240 编号：C2900218

封装：SMD

特性：封装：透明硅胶。 ESD：根据ANSI/ESDA/JEDEC JS-001（HBM）标准为1.5 kV。光谱灵敏度适应人眼灵敏度 (Vλ)。光谱灵敏度的温度系数低。高线性度。快速开关时间。应用：电子设备。健康监测（心率监测、脉搏血氧饱和度监测）

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型号：MICROFJ-40035-TSV-TR 编号：C891568

封装：WBGA-14

安森美半导体的 J 系列硅光电倍增传感器 (SiPM) 针对高性能计时应用进行了优化，如 ToF-PET（飞行时间正电子发射层析成像）。由于提高了微单元密度，J 系列传感器可以实现 50% 的光电检测效率 (PDE)，灵敏度可扩展到紫外线。该系列具有行业领先的低低暗计数率 50 kHz/mm2，并且因为此类传感器是使用大容量 CMOS 硅工艺生产的，所以它们具有 ±250 mV 的卓越中断电压一致性。 J 系列提供在 TSV 芯片级封装中封装的 3 mm、4 mm 和 6 mm 尺寸，符合行业标准的无铅回流焊接工艺。J 系列还具有安森美半导体独特的快速输出，适用于快速计时功能。

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型号：ZSPD053B-S40 编号：C5337502

封装：插件,D=5mm

为标准5Φ胶体封装中的高速高灵敏度PIN光电二极管。该装置与红外发射二极管相匹配。

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型号：PD15-22B/TR8 编号：C161211

封装：SMD-4P,3.2x2.7mm

品牌：EVERLIGHT(亿光)

红外接收管

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型号：XL-IRM0038C-38B 编号：C42400832

封装：SMD-3P,5x5mm

品牌：XINGLIGHT(成兴光)

贴片红外接收头电压2.7-5.5V；接收距离：10-12M

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型号：BP 104 FAS-Z 编号：C2899003

封装：SMD

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型号：BPW34FS 编号：C5147

封装：SMD,3.7x4.5mm

BPW34FS 硅光电池

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型号：HS0038A2D 编号：C5126

封装：SIP-3

品牌：VISHAY(威世)

HS0038A2系列是用于红外遥控系统的小型化接收器。PIN二极管和前置放大器组装在引线框架上，环氧树脂封装设计为红外滤波器。解调后的输出信号可直接由微处理器解码

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型号：KPS-3227SP1C 编号：C598354

封装：SMD-4P,3.2x2.7mm

品牌：Kingbright

是 NPN 硅光电晶体管，是显示背光电器节能的有效解决方案，对可见光谱敏感。

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型号：NCD3220S1 编号：C5382139

封装：SMD,3.2x2mm

品牌：国星光电

光敏二极管；3.2*2.0*0.6mm；健康监测（心率监测、脉搏血氧饱和度测定）

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型号：SML-H10PD2BT86 编号：C22466657

封装：0805

品牌：ROHM(罗姆)

短波长红外 (SWIR) 表面贴装光电二极管，采用铟镓砷 (InGaAs) 材料，用黑色环氧树脂封装。

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型号：ADPD2140BCPZN-R7 编号：C659445

封装：LFCSP-8-EP(2x3)

品牌：ADI(亚德诺)

该产品是一款光学传感器，用于测量入射红外光的角度。在±35°的视角范围内，测量角度的线性度可达±5°。该产品的辐射敏感面积为0.31平方毫米，低结电容和低暗电流特性使其能够与ADPD1080光度前端实现优化集成。该产品可与发光二极管（LED）等同步红外光源配合使用，以检测用户手部动作，实现手势识别功能。该产品采用小型透明封装，尺寸为2mm×3mm，8引脚LFCSP封装，工作温度范围为-40°C至+85°C。

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型号：MICROFC-30035-SMT-TR1 编号：C905852

封装：SMD-4P

安森美半导体的 C 系列硅光电倍增 (SiPM) 传感器具有行业领先的 30 kHz/mm2 低暗计数率，以及卓越的 ±250 mV 击穿电压均匀性。高光子探测效率 (PDE) 使用大容量 CMOS 工艺延伸到了光谱蓝色部分。 C 系列传感器提供 1 mm、3 mm 和 6 mm 尺寸以及多种微单元尺寸。此类器件封装在可平铺成型引线框架 (MLP) 封装内，可兼容行业标准、无引线、回流焊接工艺。C 系列还具有独特的快速输出，适用于快速计时应用。

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型号：A-IRM38F102A-B02 编号：C19171402

封装：插件,P=2.54mm

品牌：Amicc(欧密格光电)

DIP-3-2.54接收模组

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型号：SFH 325-Z 编号：C2900282

封装：SMD,3.8x3.8mm

特性：封装：透明环氧树脂，白色PLCC-2封装。 ESD：根据ANSI/ESDA/JEDEC JS-001（HBM，2类）标准，为2 kV。灵敏度光谱范围：（典型值）450 ... 1120 nm。高线性度。有分组可选。应用：电子设备。手势识别

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￥2.28
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型号：SFH 205 FA 编号：C2900208

封装：插件

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型号：SFH 2270R 编号：C2900219

封装：SMD