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首页 > 热门关键词 > 高亮度发光二极管
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这些SMD LED采用行业标准的PLCC6封装。这些高性能三色SMT LED设计用于广泛的应用。宽视角和高亮度使这些LED适用于室内 signage应用。
  • 1+

    ¥7.65
  • 10+

    ¥6.46
  • 30+

    ¥5.8
  • 有货
  • 是一款表面贴装LED,采用工业标准的1.6mm×0.8mm封装尺寸。通过使用高效高亮度的InGaN材料,提供行业领先的性能。其小尺寸设计允许灵活的电路板或定制设计,并且LED可以紧密安装,从而提供经济高效的解决方案。 该LED具有宽视角。结合高性能和小封装尺寸,这些特性使其成为需要均匀光分布、高亮度和较少电路板空间的应用的理想选择。 适用于工业设备、消费电子、游戏、家用电器以及黑白家电市场等应用。
    • 1+

      ¥9.31
    • 10+

      ¥7.79
    • 30+

      ¥6.95
  • 有货
  • 是一款表面贴装LED,采用工业标准2.0mm×1.25mm封装尺寸。使用高效高亮度InGaN材料,提供行业领先性能。小尺寸设计允许灵活的电路板或定制设计,且LED可紧密安装,提供经济高效的解决方案。 该LED具有宽视角。结合高性能和小封装尺寸,这些特性使其成为需要均匀光分布、高亮度和较少电路板空间应用的理想选择。 适用于工业设备、消费电子、游戏、家用电器以及黑白家电市场等应用。
    • 1+

      ¥10.02
    • 10+

      ¥9.8
    • 30+

      ¥9.66
  • 有货
  • 平顶封装使用无色、非漫射、截顶透镜,提供宽辐射模式,适用于背光应用,也适用于光导管应用。圆顶封装用于指示灯,使用有色、漫射透镜,提供宽视角和高开关对比度;高亮度灯使用无色、非漫射透镜,在窄辐射模式内提供高发光强度。内置限流电阻的5V超小型灯适用于空间有限的应用。所有器件通过将LED芯片封装在轴向引线框架上形成模压环氧树脂超小型灯封装,有多种封装配置选项,包括特殊表面贴装引线配置、鸥翼、轭形引线或Z形弯曲,通孔安装有2.54mm(0.100英寸)和5.08mm(0.200英寸)中心间距的直角引线弯曲。
    • 1+

      ¥13.25
    • 10+

      ¥12.96
    • 30+

      ¥12.77
  • 有货
  • 特性:EXCELED系列原始设备技术可实现高亮度和高可靠性
    数据手册
    • 3000+

      ¥0.3744
    • 6000+

      ¥0.36816
    • 12000+

      ¥0.3588
    • 24000+

      ¥0.3432
    特性:表面贴装透镜红外LED。 窄指向性和高亮度
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2016
    • 50+

      ¥1.1779
    • 150+

      ¥1.1621
  • 有货
  • 这些芯片型LED采用铝铟镓磷化物(AllnGaP)材料技术。AllnGaP材料具有非常高的发光效率,能够在很宽的驱动电流范围内产生高亮度光输出。该表面贴装系列有592 nm琥珀色、605 nm橙色、626 nm红色和639 nm深红色4种颜色可供选择。除红色和深红色外,所有封装都按颜色和强度进行分档
    • 1+

      ¥1.82
    • 10+

      ¥1.78
    • 30+

      ¥1.75
  • 有货
  • 这些芯片型LED采用铝铟镓磷(AllnGaP)材料技术。AllnGaP材料具有很高的发光效率,能够在很宽的驱动电流范围内产生高亮度输出。该表面贴装系列有592nm琥珀色、605nm橙色、626/631nm红色三种颜色。除红色外,所有封装都按颜色和强度进行分档
    • 1+

      ¥1.96
    • 10+

      ¥1.92
    • 30+

      ¥1.89
  • 有货
  • 这些芯片型LED采用铝铟镓磷(AlInGaP)材料技术。AlInGaP材料具有很高的发光效率,能够在很宽的驱动电流范围内产生高亮度输出。该表面贴装系列的可用颜色有592 nm琥珀色、605 nm橙色、626 nm红色(适用于AS AlInGaP)和631 nm红色(适用于TS AlInGaP)。所有封装都按颜色和强度进行分档,但红色除外
    • 1+

      ¥2.28
    • 10+

      ¥2.23
    • 30+

      ¥2.2
  • 有货
  • 特性:原始器件技术实现高亮度和高可靠性。 单排产品
    数据手册
    • 1+

      ¥2.33
    • 10+

      ¥1.81
    • 30+

      ¥1.59
  • 有货
  • 是一款表面贴装 LED,采用工业标准的 1.6mm×0.8mm 封装尺寸。使用高效高亮度的 AllnGaP 材料,具有行业领先的性能。小尺寸设计允许灵活的电路板或定制设计,LED 可以紧密安装,提供了一种经济高效的解决方案。具有宽视角,高性能和小封装尺寸使其成为需要均匀配光、高亮度和小电路板空间应用的理想选择。适用于工业设备、消费电子、游戏、家电等市场。
    • 1+

      ¥3.47
    • 10+

      ¥3.39
    • 30+

      ¥3.34
  • 有货
  • 特性:高亮度。 PLCC2封装。 AEC-Q101认证
    数据手册
    • 1+

      ¥4.61
    • 10+

      ¥3.68
    • 30+

      ¥3.21
  • 有货
  • 特性:高亮度。20/50mA 保证规格。PLCC2 封装
    数据手册
    • 1+

      ¥4.96
    • 10+

      ¥3.98
    • 30+

      ¥3.49
  • 有货
  • 特性:高亮度。20/50mA 保证规格。PLCC2 封装
    数据手册
    • 1+

      ¥5.13
    • 10+

      ¥4.09
    • 30+

      ¥3.57
  • 有货
  • 特性:表面贴装透镜LED。 窄指向性和高亮度。 可反向安装
    数据手册
    • 1+

      ¥6.06
    • 10+

      ¥4.83
    • 30+

      ¥4.22
  • 有货
  • 特性:原始器件技术实现高亮度和高可靠性
    数据手册
    • 10+

      ¥0.207
    • 100+

      ¥0.2018
    • 300+

      ¥0.1983
    • 1000+

      ¥0.1948
  • 订货
  • 特性:原始设备技术实现高亮度和高可靠性。 单通道产品
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7231
    • 50+

      ¥0.5819
    • 150+

      ¥0.5114
    • 500+

      ¥0.4585
    • 3000+

      ¥0.3985
    • 6000+

      ¥0.3773
  • 订货
  • 特性:紧凑、纤薄尺寸(1.6×0.8mm,t = 0.36mm)。 LED芯片位于封装中间。 LED芯片由4个元件组成。 独特的器件技术实现高亮度和高可靠性
    数据手册
    • 5000+

      ¥0.334504
    • 10000+

      ¥0.323537
    • 20000+

      ¥0.318053
    • 40000+

      ¥0.301602
    特性:超紧凑、薄型尺寸 1.0×0.6mm。 原始器件技术实现高亮度和高可靠性。 无铅/符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8537
    • 50+

      ¥0.8352
    • 150+

      ¥0.8229
  • 有货
  • 特性:超紧凑、薄型尺寸 1.0×0.6mm。 原始器件技术实现高亮度和高可靠性。 无铅/符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9514
    • 50+

      ¥0.9285
    • 150+

      ¥0.9132
  • 有货
  • 特性:原始器件技术实现高亮度和高可靠性。 单排产品
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9784
    • 50+

      ¥0.9538
    • 150+

      ¥0.9374
  • 有货
  • 特性:原始器件技术实现高亮度和高可靠性。 单排产品
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0493
    • 50+

      ¥1.0243
    • 150+

      ¥1.0076
  • 有货
  • 特性:原始器件技术实现高亮度和高可靠性。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.654147
    • 10+

      ¥1.625627
    • 15+

      ¥1.597108
    这种芯片型LED采用铝铟镓磷(AllnGaP)材料技术。AllnGaP材料具有很高的发光效率,能够产生高亮度输出。这些芯片LED有顶部安装、顶部发光封装(HSMx-C150/170/177/190/191/197)、顶部安装、侧面发光封装(HSMx-C110/120)或倒装安装、顶部发光封装(HSMx-C265)。所有封装都按颜色和强度进行分档。为了便于拾放操作,这些芯片LED采用卷带包装发货,HSMx-C120/170/177/190/191/197每卷4000个,HSMx-C110/C150/265每卷3000个。这些封装与回流焊接工艺兼容。
    • 5+

      ¥1.4238
    • 50+

      ¥1.3952
    • 150+

      ¥1.3762
  • 有货
  • 特性:原始器件技术实现高亮度和高可靠性。 单排产品
    数据手册
    • 1+

      ¥2.36
    • 10+

      ¥1.84
    • 30+

      ¥1.61
  • 有货
  • 带透镜的PLCC-4表面贴装LED是高性能的PLCC-4封装尺寸的表面贴装LED,主要面向汽车以及电子标识和信号(ESS)市场。这些顶部安装的单芯片封装具有聚焦辐射功能,在光束方向上提供高亮度,非常适合汽车内饰、室内外标识和工业应用。带有30°透镜变体的产品特别适用于交通灯、高位刹车灯和显示器等应用。与PLCC-2封装相比,PLCC-4封装系列能够更好地散热。随着驱动电流的增加,与传统的PLCC-2表面贴装LED相比,该系列LED能够产生更高的光输出。作为标准平顶PLCC-4表面贴装LED的扩展,带透镜的PLCC-4器件能够在狭窄的视角(30°)内提供聚焦光束,满足市场对聚焦辐射和光束方向高亮度的要求
    • 1+

      ¥4.77
    • 10+

      ¥3.85
    • 30+

      ¥3.39
  • 有货
  • 超薄芯片LED基于工业标准ChipLED 0603平台开发,占用更少的电路板空间。提供130度的宽视角,以提高在明亮阳光下的可见度。除了高亮度和紧凑尺寸外,还在生产环境中提供两个显著优势:可以使用红外回流焊工艺轻松焊接,并且封装符合联合电子设备工程委员会(JEDEC)的2a级湿度敏感等级(MSL)。对于制造商来说,这意味着这些芯片LED在从密封包装中取出后,可以在露天(30℃,60%相对湿度)下保存长达四周,而无需去除吸收的水分。有红色、橙色、黄绿色和琥珀色四种颜色可供选择,非常适合照明设计师用于开发汽车仪表盘和娱乐控制台的背光、工业开关和按钮的背光以及小像素室内标志。
    • 1+

      ¥5.57
    • 10+

      ¥4.57
    • 30+

      ¥4.07
  • 有货
  • 这些芯片型LED采用铝铟镓磷化物(AllnGaP)材料技术。AllnGaP材料具有非常高的发光效率,能够在很宽的驱动电流范围内产生高亮度光输出。该表面贴装系列有592 nm琥珀色、605 nm橙色、626 nm红色和639 nm深红色4种颜色可供选择。除红色和深红色外,所有封装都按颜色和强度进行分档
    • 1+

      ¥6.86
    • 10+

      ¥5.63
    • 30+

      ¥5.01
  • 有货
  • 是环保绿色的独特基于 PCB 的超小型灯,即 PCB PolyLED。采用未着色、非漫射封装,以适应各种产品主题并便于处理应用。小尺寸、窄占用空间和高亮度使其适用于背光、状态指示和面板照明应用。有 AllnGaP 红色、AllnGaP 绿色、InGaN 蓝色和 AllnGaP 琥珀色等颜色。为便于贴装操作,采用带盘包装,每盘 1500 个。封装与回流焊兼容,并按颜色和强度分档。
    • 1+

      ¥8
    • 10+

      ¥6.71
    • 30+

      ¥6.01
  • 有货
  • 这些小型芯片式LED采用高效高亮度的InGaN材料,提供具有价格竞争力的高性能蓝色和绿色光。520nm的绿色和470nm的蓝色是独特的色调,可为产品提供颜色差异。这些芯片LED有顶部发光封装(C130、C150、C170、C177、C190、C191、C197)、侧面发光封装(C110、C120)或倒装封装(C265)。侧面发光封装特别适用于LCD背光应用
    • 1+

      ¥8.8
    • 10+

      ¥7.38
    • 30+

      ¥6.61
  • 有货
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