高亮度发光二极管_厂家_价格_品牌_库存

是多芯片、高功率封装，能从超坚固的封装中提供高亮度，实现经济高效且可靠的灯具设计。采用行业标准的5050表面贴装封装，发光面（LES）相当小。产品系列包括圆形发光面、方形发光面和高效型三条产品线。有70CRI、80CRI和90CRI三种显色指数，具有广泛的色温范围，并提供热色目标，以确保LED在85℃的应用条件下符合颜色目标。

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型号：BL-HE136D-AV-TRB 编号：C5123490

封装：0603

品牌：BrtLed(佰鸿)

特性：发光颜色：高亮度红色。透镜外观：透明。单色类型。 1.6×0.8×0.8mm (0603)标准封装。适用于所有表面贴装技术组装方法。与红外和气相回流焊工艺兼容。应用：背光：液晶显示器、键盘广告。状态指示灯：消费和工业电子产品

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型号：SML-P12VTT86 编号：C184648

封装：0402

品牌：ROHM(罗姆)

特性：超紧凑、超薄尺寸1.0×0.6mm。原始器件技术实现高亮度和高可靠性。无铅/符合RoHS标准

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型号：LS Q976.01-N1Q2-1 编号：C25409024

封装：0603

品牌：ams(艾迈斯半导体)

0603贴片式LED是电子产品中低功耗状态指示的首选产品。其小巧的封装尺寸适用于紧凑设计，如七段数码管显示、符号背光，或控制面板中的按钮和开关照明。该LED的高亮度确保了在任何时候都有良好的可视性

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型号：SLI-343M8G3F 编号：C2846653

封装：插件,D=3.1mm

品牌：ROHM(罗姆)

特性：视角 2θ1/2：40°。高亮度。低电流消耗。适合直接安装

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型号：SML-P12DTT86R 编号：C5336561

封装：0402

品牌：ROHM(罗姆)

特性：超紧凑、薄型尺寸 1.0×0.6mm。原始器件技术实现高亮度和高可靠性。无铅/符合 RoHS 标准

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型号：TLLE4401 编号：C5798485

封装：插件

品牌：VISHAY(威世)

这些设备旨在满足对AllnGaP技术用于一般指示和照明目的日益增长的需求。它们采用3mm扩散塑料封装。这些设备的宽视角提供了高亮度。所有包装单元按发光强度分组，这使用户能够组装外观一致的LED。

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型号：SML-D22MUWT86 编号：C2994714

封装：SMD-4P,1.6x0.8mm

品牌：ROHM(罗姆)

特性：原始器件技术实现高亮度和高可靠性。双色类型LED

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型号：HSMR-C150 编号：C5355392

封装：1206

品牌：Broadcom(博通)

这些小型芯片型LED采用高效高亮度的InGaN材料，提供具有价格竞争力的高性能蓝色和绿色LED。这些520 nm绿色和470 nm蓝色是独特的色调，可为产品提供颜色差异。这些ChipLED有顶部发光封装（HSMx-C130、C150、C170、C177、C190、C191、C197）、侧面发光封装（HSMx-C110、C120）或反向安装封装（C265）。侧面发光封装特别适用于LCD背光应用

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型号：SML-Z14MTT86A 编号：C5336507

封装：1411

品牌：ROHM(罗姆)

特性：高亮度。20/50mA 保证规格。PLCC2 封装

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型号：SML-Z14FTT86C 编号：C5336778

封装：1411

品牌：ROHM(罗姆)

特性：高亮度。 PLCC2封装。 AEC-Q101认证

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型号：HSME-C150 编号：C6795845

封装：1206

品牌：Broadcom(博通)

这种芯片型LED采用铝铟镓磷（AllnGaP）材料技术。AllnGaP材料具有很高的发光效率，能够产生高亮度输出。这些芯片LED有顶部安装、顶部发光封装（HSMx-C150/170/177/190/191/197）、顶部安装、侧面发光封装（HSMx-C110/120）或倒装安装、顶部发光封装（HSMx-C265）。所有封装都按颜色和强度进行分档。为了便于拾放操作，这些芯片LED采用卷带包装发货，HSMx-C120/170/177/190/191/197每卷4000个，HSMx-C110/C150/265每卷3000个。这些封装与回流焊接工艺兼容。

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