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首页 > 热门关键词 > IXYS光耦
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  • TS117集成电路器件在单个封装中集成了一个350V常开(1-Form-A)继电器和一个光耦合器。该继电器采用光耦合MOSFET技术,提供3750Vrms的输入到输出隔离。 其光耦合继电器输出采用专利的OptoMOS架构,由高效的GaAIAs红外LED控制。 TS117使电信电路设计人员能够在单个组件中集成两种分立功能,与传统分立组件解决方案相比,占用空间更小。
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  • 特性:国际标准封装。快速本征二极管。动态dv/dt额定。雪崩额定。耐用的PolarPTM工艺。低QG和Rds(on)。应用:高端开关。推挽放大器
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  • 1.5A双低侧的超快速MOSFET驱动
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  • 是一款双路、大电流、低端栅极驱动器。两个输出端均能提供和吸收5A的峰值电流,最大额定电压为20V。两个输出端可并联以用于更高电流的应用。快速的传播延迟时间(典型值16ns)和快速的上升和下降时间(7ns)使其非常适合高频应用。输入与TTL和CMOS逻辑兼容,每个输出都有独立的使能功能。欠压锁定电路(UVLO)可防止高端源极驱动器在电源电压不足时导通。如果逻辑输入悬空,输出将保持低电平。
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  • IXDF602/IXDI602/IXDN602双路高速栅极驱动器特别适合驱动最新的IXYS MOSFET和IGBT。两个输出端中的每一个都能提供和吸收2A的峰值电流,同时电压上升和下降时间小于10ns。每个驱动器的输入与CMOS兼容,并且几乎不会发生闩锁效应
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  • IXDD609/IXDI609/IXDN609高速栅极驱动器特别适合驱动IXYS最新的MOSFET和IGBT。IXD_609大电流输出可提供和吸收9A的峰值电流,同时电压上升和下降时间小于25ns。输入与CMOS兼容,且几乎不会发生闩锁效应
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  • IXDD609/IXDI609/IXDN609高速栅极驱动器特别适合驱动IXYS最新的MOSFET和IGBT。IXD_609大电流输出可提供和吸收9A的峰值电流,同时电压上升和下降时间小于25ns。输入与CMOS兼容,且几乎不会发生闩锁效应
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  • 特性:平面钝化芯片。 低泄漏电流。 极短恢复时间。 改善的热性能。 极低的Irm值。 非常软的恢复特性。应用:高频开关设备的反并联二极管。 抗饱和二极管
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  • 特性:国际标准封装。快速本征二极管。动态dV/dt额定。雪崩额定。坚固的PolarPTM工艺。低QG和Rds(on)特性。应用:高端开关。推挽放大器
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  • IXDF602/IXDI602/IXDN602双路高速栅极驱动器特别适合驱动最新的IXYS MOSFET和IGBT。两个输出端中的每一个都能提供和吸收2A的峰值电流,同时电压上升和下降时间小于10ns。每个驱动器的输入与CMOS兼容,并且几乎不会发生闩锁效应
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  • 特性:平面钝化芯片。极低的漏电流。极短的恢复时间。改善的热性能。极低的Irm值。非常软的恢复特性。应用:高频开关器件的反并联二极管。抗饱和二极管
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  • 特性:国际标准封装-JEDEC TO-247 AD。 平面钝化芯片。 极短的恢复时间。 极低的开关损耗。 低RM值。 软恢复特性。应用:高频开关器件的反并联二极管。 抗饱和二极管
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  • 特性:行业标准外形。 RoHS合规。 环氧树脂符合UL 94V-0。应用:主整流二极管。 用于单相和三相桥配置
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      ¥18.43
  • 有货
  • 特性:国际标准封装。快速本征整流器。雪崩额定。低RDS(DN)和QG。低封装电感。高功率密度。应用:开关模式和谐振模式电源。DC-DC转换器
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      ¥24.66
  • 有货
  • 特性:国际标准封装。 低RDS(ON)和QG。 雪崩额定。 低封装电感。 高功率密度。 易于安装。应用:开关模式和谐振模式电源。 DC-DC转换器
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      ¥46.63
  • 有货
  • 特性:平面钝化芯片。 极低的泄漏电流。 极短的恢复时间。 改善的热性能。 极低的反向恢复电流值。 非常软的恢复特性。应用:高频开关设备的反并联二极管。 抗饱和二极管
    • 1+

      ¥191.77
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      ¥183.37
  • 有货
  • 特性:硅芯片采用直接铜键合(DCB)基板。 隔离安装表面。 4000V~电气隔离。 高阻断电压。 高峰值电流能力。 低饱和电压。应用:开关模式和谐振模式电源。 不间断电源(UPS)
    • 1+

      ¥668.78
    • 30+

      ¥646.3
  • 有货
  • IXDD604/IXDF604/IXDI604/IXDN604 双路高速栅极驱动器特别适合驱动 IXYS 最新的 MOSFET 和 IGBT。两个输出端中的每一个都能提供和吸收 4A 电流,同时产生的电压上升和下降时间小于 10ns。
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      ¥5.22
  • 有货
  • 特性:平面钝化芯片。 极低的泄漏电流。 极短的恢复时间。 改善的热性能。 极低的Irm值。 非常软的恢复特性。应用:高频开关设备的反并联二极管。 抗饱和二极管
    数据手册
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      ¥7.58
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  • IXDD614/IXDI614/IXDN614高速栅极驱动器特别适合驱动最新的IXYS MOSFET和IGBT。每个输出端可提供和吸收14A的峰值电流,同时电压上升和下降时间小于30ns。内部电路消除了交叉导通和电流“直通”问题,使驱动器几乎不会发生闩锁
    • 1+

      ¥25.44
    • 10+

      ¥21.56
    • 30+

      ¥19.25
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      ¥16.91
    • 500+

      ¥15.84
    • 1000+

      ¥15.35
  • 有货
  • 特性:国际标准封装。 低导通电阻RDS(ON)和栅极电荷QG。 雪崩额定。 低封装电感。 高功率密度。 易于安装。应用:开关模式和谐振模式电源。 DC-DC转换器
    数据手册
    • 1+

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      ¥24.82
    • 30+

      ¥22.33
    • 100+

      ¥19.81
  • 有货
  • IXDD614/IXDI614/IXDN614高速栅极驱动器特别适合驱动最新的IXYS MOSFET和IGBT。每个输出端可提供和吸收14A的峰值电流,同时电压上升和下降时间小于30ns。内部电路消除了交叉导通和电流“直通”问题,使驱动器几乎不会发生闩锁
    数据手册
    • 1+

      ¥33.78
    • 10+

      ¥28.95
    • 30+

      ¥26.08
    • 100+

      ¥23.18
  • 有货
  • 特性:平面钝化芯片。极低的泄漏电流。极短的恢复时间。改善的热性能。极低的反向恢复电流值。非常软的恢复特性。应用:高频开关器件的反并联二极管。抗饱和二极管
    数据手册
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      ¥48.28
  • 有货
  • 特性:国际标准封装miniBLOC(与ISOTOP兼容),隔离电压2500V。 一个封装中有2个独立的快速恢复外延二极管(FRED)。 平面钝化芯片。 极短的恢复时间。 极低的开关损耗。 低反向恢复电流(IRM)值。应用:高频开关设备的反并联二极管。 抗饱和二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥93.81
    • 10+

      ¥89.09
    • 30+

      ¥81.43
  • 有货
  • 特性:平面钝化芯片。 低泄漏电流。 极短恢复时间。 改善的热性能。 极低的Irm值。 非常软的恢复特性。应用:高频开关器件的反并联二极管。 抗饱和二极管
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    • 1+

      ¥141.81
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