卓睿光耦_厂家_价格_品牌_库存

包含一个红外发光二极管，光耦合到光电晶体管探测器。器件采用4引脚小外形贴片封装。

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35+
￥0.3576
350+
￥0.2883
1050+
￥0.2527
3500+
￥0.2233
17500+
￥0.2131
35000+
￥0.2062

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型号：TLP185GB-S(UMW) 编号：C388375

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：UMW(友台半导体)

UMW TLP185由一个与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。UMW TLP185光电耦合器采用非常小巧轻薄的SO6封装。由于UMW TLP185比DIP封装更小，因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

数据手册

10+
￥0.4053
100+
￥0.3193
300+
￥0.2751
3000+
￥0.2208
6000+
￥0.2081
9000+
￥0.1995

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型号：EL817S1(C)(TU)-F 编号：C2912100

封装：SOP-4-2.54mm

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10+
￥0.263
100+
￥0.2135
300+
￥0.188
2000+
￥0.1573
4000+
￥0.15
10000+
￥0.1451

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型号：EL357N(B)(TA)-G 编号：C42381015

封装：SOP-4-2.54mm

包含一个红外发光二极管，光耦合到光电晶体管探测器。器件采用4引脚小外形贴片封装。

数据手册

10+
￥0.3685
100+
￥0.2994
300+
￥0.2639
1000+
￥0.2346
3500+
￥0.2244
10500+
￥0.2174

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型号：EL3H7(B)(TA)-G 编号：C5213653

封装：SSOP-4-1.27mm

由红外发光二极管组成，光耦合到用绿色化合物封装的光电晶体管探测器。采用4引脚小外形SIMD封装。

数据手册

10+
￥0.385
100+
￥0.3146
300+
￥0.2784
1000+
￥0.2486
6000+
￥0.2382
12000+
￥0.2312

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型号：EL3H7(C)(TA)-G 编号：C92243

封装：SSOP-4-1.27mm

EL3H7C 光耦 4-pin SSOP (高: 2mm)

数据手册

10+
￥0.4054
100+
￥0.33
300+
￥0.2912
1000+
￥0.2593
6000+
￥0.2482
12000+
￥0.2406

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型号：TLP181GB-S(UMW) 编号：C388374

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：UMW(友台半导体)

UMW MINI FLAT COUPLER TLP181是一款小外形耦合器，适用于表面贴装。TLP181由一个光电晶体管和一个砷化镓红外发光二极管通过光耦合组成，采用四引脚塑料DIP封装。

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5+
￥0.4883
50+
￥0.386
150+
￥0.3334
500+
￥0.2901
3000+
￥0.2475
6000+
￥0.2372

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型号：EL817S1(B)(TU)-F 编号：C63268

封装：SOP-4-2.54mm

数据手册

20+
￥0.2587
200+
￥0.2092
600+
￥0.1838
2000+
￥0.1628
10000+
￥0.1555
20000+
￥0.1505

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型号：PC357C 编号：C20612582

封装：SOP-4

品牌：AOTE(奥特)

PC357C是一款由发光二极管和光电晶体管组成的光电耦合器。四引脚封装 ( SOP) 。广泛应用于：开关电源、智能电表、工业控制、测量仪器、办公设备、白色家电等。

10+
￥0.26488 ￥0.301
100+
￥0.213136 ￥0.2422
300+
￥0.18656 ￥0.212
3000+
￥0.158488 ￥0.1801
6000+
￥0.150832 ￥0.1714
9000+
￥0.14564 ￥0.1655

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型号：EL3H4(A)(TA)-G 编号：C42384998

封装：SOIC-4-175mil

包含两个红外发射二极管，反向并联连接，光耦合到一个用绿色化合物封装的光电晶体管。采用4引脚小外形贴片封装。

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10+
￥0.4289
100+
￥0.3449
300+
￥0.3017
1000+
￥0.2662
6000+
￥0.2537
12000+
￥0.2453

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型号：LTV-217-B-G 编号：C115450

封装：SOP-4-175mil

特性：电流传输比（CTR：IF = 5mA，VCE = 5V时最小50%）。输入输出间隔离电压（Viso = 3.75 KVrms）。采用双传输模技术。安全认证：UL、cUL、CSA、FIMKO、VDE（需要“V”订购选项）。符合RoHS标准。应用：需高密度安装的混合基板。可编程控制器

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10+
￥0.4306
100+
￥0.3496
300+
￥0.3079
3000+
￥0.2735
6000+
￥0.2615
9000+
￥0.2534

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型号：TLP185(GB-TPL,SE 编号：C7240

封装：SOP-4-2.54mm

与TLP185(GB-TPR,SE(T包装方式不一样，其他性能一致

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5+
￥0.7017
50+
￥0.5568
150+
￥0.4823
500+
￥0.4209
3000+
￥0.4024
6000+
￥0.3879

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型号：TLP291(GB-TP,SE 编号：C55144

封装：SOP-4-1.27mm

由光电晶体管组成，与砷化镓红外发射二极管光耦合。采用SO4封装，是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度范围（Ta = -55至110℃）和高隔离电压（3750Vrms），适用于高密度表面贴装应用。

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5+
￥0.7265
50+
￥0.5753
150+
￥0.4976
500+
￥0.4335
2500+
￥0.4112
5000+
￥0.3961

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型号：LTV-247 编号：C115451

封装：SOP-16-5.4mm

特性：高输入输出隔离电压（Viso = 3750Vrms）。采用双传输模塑技术。应用：需要高密度安装的混合基板

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1+
￥2.63
10+
￥2.08
30+
￥1.8
100+
￥1.56
500+
￥1.5
1000+
￥1.46

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型号：TLP2362(TPL,E 编号：C37658

封装：SO-5

TLP2362由一个高输出GaAlAs发光二极管与集成的高增益、高速光电探测器耦合而成。TLP2362可保证在高达125°C的温度下工作，且工作电源电压范围为2.7 V至5 V。

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1+
￥3
10+
￥2.32
30+
￥1.99
100+
￥1.69
500+
￥1.61
1000+
￥1.56

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型号：EL0631(TA) 编号：C465944

封装：SOP-8

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5+
￥3.55
50+
￥3.02
150+
￥2.64
500+
￥2.32
2000+
￥2.22
4000+
￥2.16

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型号：LTV-817S-TA1-C 编号：C109227

封装：SMD-4P

LTV817C 贴片光耦光电耦合

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10+
￥0.3827
100+
￥0.3218
300+
￥0.2905
1000+
￥0.2387
5000+
￥0.2297
10000+
￥0.2237

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型号：EL1019(TA)-VG 编号：C42380996

封装：SOP-4-2.54mm

数据手册

10+
￥0.3926
100+
￥0.318
300+
￥0.2797
1000+
￥0.2481
3500+
￥0.2371
10500+
￥0.2296

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型号：LTV-357T-C 编号：C119091

封装：SOP-4-2.54mm

LTV357C 贴片光耦 SOP-4

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10+
￥0.4205
100+
￥0.3434
300+
￥0.3037
3000+
￥0.271
6000+
￥0.2596
9000+
￥0.2518

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型号：TLP187(TPL,E 编号：C393886

封装：SO-4-4.6mm

TLP187是一款光耦合器，由一个与达林顿晶体管进行光耦合的铟镓砷（InGaAs）红外发光二极管组成。它采用SO6封装，具有高抗噪性和高绝缘性。由于集电极和发射极之间具有高击穿电压，TLP187适用于可编程控制器的100 VDC输出模块等应用场景

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5+
￥1.6728
50+
￥1.2941
150+
￥1.1093
500+
￥0.9425
3000+
￥0.8972
6000+
￥0.87

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型号：6N137S(TA) 编号：C16496

封装：SOP-8-2.54mm

6N137、EL2601和EL2611由一个红外发光二极管和一个高速集成光电探测器逻辑门通过光耦合组成，具有可选通输出。它采用8引脚双列直插式封装（DIP），还有宽引脚间距和贴片（SMD）封装可选。

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25+
￥1.7332
250+
￥1.3533
1000+
￥1.1678
2000+
￥1.0024
12000+
￥0.9569
25000+
￥0.9296

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型号：TLP109(TPL,E 编号：C406798

封装：SO-5-4.6mm

是一款适合表面贴装的小外形耦合器，由高输出功率红外发射二极管与高速光电二极管-晶体管芯片光耦合而成。采用SO6封装，保证爬电距离≥5.0mm、电气间隙≥5.0mm和绝缘厚度≥0.4mm，符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。

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1+
￥2.95
10+
￥2.26
30+
￥1.93
100+
￥1.63
500+
￥1.55
1000+
￥1.5

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型号：TLP152(TPL,E 编号：C150122

封装：SOIC-5-4.6mm

高速光电探测器，贴片5个脚

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1+
￥3.09
10+
￥2.39
30+
￥2.05
100+
￥1.74
500+
￥1.63
1000+
￥1.58

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型号：TLP172GM(TPL,E 编号：C261926

封装：SOP-4-2.54mm

TLP172GM由一个铝镓砷红外发光二极管和一个光MOSFET光耦合而成，采用4引脚SO6封装，适用于表面贴装组装。TLP172GM适用于需要节省空间的电池管理系统。

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1+
￥3.68
10+
￥3.08
30+
￥2.65
100+
￥2.3
500+
￥2.14
1000+
￥2.07

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型号：TLP291-4(GB-TP,E) 编号：C60900

封装：SOP-16-4.4mm

东芝 TLP291-4 由与砷化镓红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP291-4 光电耦合器采用非常小巧轻薄的 SO16 封装。由于 TLP291-4 可在较宽的工作温度范围（Ta = -55 至 110°C）内正常工作，因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

数据手册

1+
￥4.55
10+
￥3.93
30+
￥3.5
100+
￥3.14
500+
￥2.19
1000+
￥2.12

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型号：LTV-354T-A 编号：C10802

封装：SOP-4-2.54mm

特性：AC输入响应。电流传输比（CTR）：最小值为20%（I = ±1mA，VCE = 5V时）。输入与输出之间的隔离电压为3750Vrms。应用：需要高密度安装的混合基板

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5+
￥0.6771
50+
￥0.5514
150+
￥0.4867
500+
￥0.4334
3000+
￥0.4148
6000+
￥0.4022

有货

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型号：6N137 编号：C142297

封装：DIP-8