奥伦德光耦_厂家_价格_品牌_库存

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型号：HCPL-3150-560E(UMW) 编号：C53109735

封装：SOP-8

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型号：TLP250H(UMW) 编号：C53109741

封装：SOP-8

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型号：HCPL-3150-500E(UMW) 编号：C53109733

封装：SOP-8

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型号：HCPL-3140-500E(UMW) 编号：C53109732

封装：SOP-8

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型号：GAQY212R2S 编号：C52177851

封装：SOP-4

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

1 Form A(SPST-NO)负载电压:60V 连续负载电流:0.3A

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型号：MOCD217R2M 编号：C14315

封装：SOIC-8

MOCD217M 器件由两个光耦合到两个单片硅光电晶体管检测器的砷化镓红外发光二极管组成，采用表面贴装小型塑料封装。它适用于高密度应用，无需直通板安装。

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型号：APY214S 编号：C42444415

封装：SOP-4

品牌：APSEMI(先进光)

是可靠、技术先进的逻辑到功率接口设备。基本功能是从微处理器获取低电流信号，以控制交流和直流负载的开关，同时在逻辑和功率之间提供隔离屏障。

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型号：ACPL-M50L(AT) 编号：C48686294

封装：SOP-5

品牌：AOTE(奥特)

ACPL-M50L(AT)由一个 850nm 的 AlGaAs LED 光学耦合到一个高速光电检测器组成。广泛应用于：CMOS-LSTTL-TTL 的输出接口、通信设备、电机驱动器等。

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型号：VOM3052-X001T 编号：C511500

封装：SOP-4

品牌：VISHAY(威世)

光控双向可控硅由与光敏非过零双向可控硅光耦合的砷化镓红外发光二极管组成，采用SOP-4封装。对于VOM3053，其LED触发电流为5mA；对于VOM3052，其LED触发电流为10mA。光控双向可控硅将低压逻辑与120Vₐₙ、240Vₐₙ和380Vₐₙ线路隔离，以控制阻性、感性或容性负载，包括电机、螺线管、高电流晶闸管或双向可控硅以及继电器。

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型号：CI-063L-500E 编号：C42391828

封装：SOIC-8

品牌：Tokmas(托克马斯)

10MBd,20mA低输入电流,3.3V/5V数字光电耦合器

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型号：BCY212S1 编号：C48886586

封装：SOP-4

二极管导通电流：2mA 漏电流：1uA；主要应用：通信设备、测试与测量设备、安全设备、IO模块、工厂自动化设备、安全设备、储能设备、工业机器人等

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型号：MOCD217M 编号：C258262

封装：SO-8

MOCD217M 器件由两个光耦合到两个单片硅光电晶体管检测器的砷化镓红外发光二极管组成，采用表面贴装小型塑料封装。它适用于高密度应用，无需直通板安装。

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型号：GAQY214KSX 编号：C53282195

封装：SOP-4

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

触点形式:1A(单刀单掷-常开) 连续负载电流:0.12A 负载电压:400V

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型号：MOC3061SR2M 编号：C41647

封装：SOP-6-2.54mm

MOC306XM 和 MOC316XM 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成，执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。此类器件适用于从 115/240V 交流线路供电设备逻辑系统接口中的三端双向可控硅开关元件，如固态继电器、工业控制、电机、电磁阀和消费品设备等。

数据手册

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型号：LTV-172A 编号：C5272605

封装：SOP-4-2.54

品牌：LITEON(光宝)

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型号：OPY212S 编号：C52097782

封装：SOP-4

品牌：ARK(方舟微)

SSR RELAY SPST-NO 1300MA 60V

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型号：BC2223 编号：C596509

封装：DIP-7

二极管导通电流：50mA(MAX)，漏电流：100uA(MAX)，主要应用：家电、智能家居、智能开关、传感设备、医疗设备等

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型号：CY212S(TPD2) 编号：C7589056

封装：SOP-4

品牌：OCIC(卓睿科)

CY21xS是一款通用经济型光电MOS继电器，采用小型SOP - 4封装，适用于表面贴装生产。

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型号：TLP2768A(D4-TP,E 编号：C5370532

封装：SOIC-6

品牌：TOSHIBA(东芝)

由高输出GaAs发光二极管与集成高增益、高速光电探测器耦合而成。采用2.3mm（最大）的薄型SO6L封装。保证隔离电压为5kVrms，符合加强绝缘的国际安全标准。保证在高达125℃的温度下工作，电源电压范围为2.7V至5.5V。具有内部法拉第屏蔽，保证共模瞬态抗扰度为±20kV/μs。

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型号：BCY212GA 编号：C22370882

封装：SMD-4P

二极管导通电流：5mA 漏电流：1uA；主要应用：通信设备、测试与测量设备、安全设备、IO模块、工厂自动化设备、安全设备、储能设备、工业机器人等

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￥4.332 ￥4.56
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型号：LTV-176G 编号：C5180456

封装：SOP-4

品牌：LITEON(光宝)

由一个铝镓砷红外发光二极管和一个光电MOSFET光耦合而成，采用SOP4封装，适用于表面贴装组装。LTV - 176G适用于需要节省空间的电池管理系统。

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型号：6N137-000E 编号：C14750

封装：DIP-8

品牌：Broadcom(博通)

高CMR，高速TTL兼容的光电耦合器

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型号：MOCD207M 编号：C68894

封装：SO-8

MOCD207M 器件由两个光耦合到两个单片硅光电晶体管检测器的砷化镓红外发光二极管组成，采用表面贴装小型塑料封装。它适用于高密度应用，无需直通板安装。

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型号：MOC3063M 编号：C8920

封装：DIP-6

MOC306XM 和 MOC316XM 器件由一个与单片硅检测器进行光耦合的 GaAs 红外发光二极管组成，执行零电压交叉双侧三路驱动器的功能。此类器件适用于从 115/240V 交流线路供电设备逻辑系统接口中的三端双向可控硅开关元件，如固态继电器、工业控制、电机、电磁阀和消费品设备等。

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型号：PS2801-4-F3-A 编号：C12547

封装：SOIC-16-150mil

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

PS2801 - 1和PS2801 - 4是光耦合隔离器，在塑料SSOP封装中包含一个砷化镓（GaAs）发光二极管和一个NPN硅光电晶体管，适用于高密度应用。该封装具有屏蔽作用，可阻隔环境光。

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型号：BCY212G1A 编号：C22391873

封装：SMD-4P