GEL光耦_厂家_价格_品牌_库存

封装：SMD-4P

SFH620A（DIP）和 SFH6206（SMD）具有高电流传输比、低耦合电容和高隔离电压的特点。这些耦合器采用 GaAs 红外二极管发射器，与硅平面光电晶体管探测器进行光耦合，并封装在塑料 DIP - 4 或 SMD 封装中。这些耦合器件用于两个电气隔离电路之间的信号传输

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型号：MOC3020SR2M 编号：C899781

封装：SMD-6P

品牌：onsemi(安森美)

MOC301XM 和 MOC302XM 系列是光隔离三端双向可控硅驱动器器件。此类器件包含一个 GaAs 红外发光二极管和一个光敏硅双向开关，其功能与三端双向可控硅元件类似。此类器件适合用作电子控制和功率三端双向可控硅元件之间的接口，可控制 115 VAC 运行的电阻和电感负载。

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型号：TCMD1000 编号：C143718

封装：SOP-4-1.27mm

品牌：VISHAY(威世)

由光电达林顿管与砷化镓红外发射二极管光耦合组成，采用4引脚或16引脚迷你扁平封装。元件在输入和输出之间提供固定距离，以满足最高安全要求。

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型号：HCPL-3140-000E(UMW) 编号：C53109730

封装：DIP-8

品牌：UMW(友台半导体)

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型号：TCLT1600 编号：C553998

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：VISHAY(威世)

由一个光电晶体管与两个砷化镓红外发光二极管光耦合组成，采用SOP 4引脚宽体封装

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型号：6N137M 编号：C5344

封装：DIP-8

品牌：onsemi(安森美)

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型号：GAQY214EH 编号：C7435128

封装：SMD-4P

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

特性：长寿命（机械和电气寿命无限制）。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度（更低的功耗）。抗电磁干扰或射频干扰。无电弧、弹跳和噪音。应用：电信/数据通信交换。多路复用器

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型号：ISOM8600DFGR 编号：C41368623

封装：SOIC-4

品牌：TI(德州仪器)

ISOM8600 是一款具有光耦仿真器输入的 80V 单极常开开关。光耦仿真器输入可控制背对背 MOSFET，在次级侧无需使用任何电源。该器件是许多传统光耦合器的引脚兼容、可直接替换器件，无需重新设计 PCB 即可增强业界通用封装。

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型号：ILD213T 编号：C435834

封装：SOIC-8

品牌：VISHAY(威世)

ILD205T、ILD206T、ILD207T、ILD211T 和 ILD213T 是由砷化镓红外发光二极管和硅 NPN 光电晶体管组成的光耦合对。该器件可传输包括直流电平在内的信号信息，同时在输入和输出之间保持高度的电气隔离。ILD205T、ILD206T、ILD207T、ILD211T 和 ILD213T 采用标准的 SOIC - 8 小外形表面贴装封装，非常适合空间有限的高密度应用

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型号：TLP291-4(TP,E) 编号：C516180

封装：SOP-16-4.6mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP291-4由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。TLP291-4光电耦合器采用非常小巧纤薄的SO16封装。由于TLP291-4可在较宽的工作温度范围（Ta = -55至110 °C）内保证性能，因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

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型号：PS2805C-4-F3-A 编号：C133877

封装：SOP-16-4.4mm

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

PS2805C - 1和PS2805C - 4是光耦合隔离器，在塑料SSOP封装中包含一个砷化镓（GaAs）发光二极管和一个NPN硅光电晶体管，适用于高密度应用，可实现出色的性价比。该封装具有屏蔽作用，可阻隔环境光。

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型号：GAQW216EH 编号：C7435161

封装：SMD-8P

品牌：SUPSiC(国晶微半导体)

特性：长寿命（机械和电气寿命无限制）。无弹跳开关。更高的速度和高频开关。更高的灵敏度（更低的功耗）。抗电磁干扰或射频干扰。无电弧、无弹跳和无噪音。应用：电信/数据通信交换。多路复用器

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型号：APY412GS 编号：C42444485

封装：SOP-4

品牌：APSEMI(先进光)

APSEMI光电继电器是可靠的、技术先进的逻辑到功率接口器件。其基本功能是接收来自微处理器的低电流信号，以控制交流和直流负载的开关，同时在逻辑电路和功率电路之间提供隔离屏障。与机械继电器相比，光电继电器具有显著优势，包括长寿命、无触点抖动开关、更高的开关速度和高频性能、更高的灵敏度、抗电磁干扰（EMI）或射频干扰（RFI）、无电弧、无触点抖动和噪声、更强的抗振动和抗冲击能力、可进行交流或直流负载开关操作，以及封装尺寸小等特点

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型号：AQY212GHAX 编号：C719739

封装：SMD-4P

品牌：PANASONIC(松下)

特性：大大增加了容量。连续负载电流：1.1A。高绝缘性。 I/O隔离电压：5000Vrms。紧凑的4引脚DIP类型。相对于汞或机械继电器性能有所提高。应用：测量仪器。安全和防灾系统：用于报警和安全设备的I/O等

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型号：HCNW3120-500E 编号：C49269355

封装：-

品牌：Broadcom(博通)

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型号：TLP3122(TP,F) 编号：C393898

封装：SOP-4-2.54mm

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP3122由一个砷化镓红外发光二极管和一个光电MOS FET光耦合组成，采用塑料SOP封装。TLP3122是一种双向开关，在许多应用中可替代机械继电器。其较高的导通电流最大额定值适用于控制电源线

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型号：VO14642AABTR 编号：C2653901

封装：SMD-6P

品牌：VISHAY(威世)

VO14642是一款高速单通道常开固态继电器（单刀单掷1型A），采用DIP - 6封装。该继电器为多芯片混合器件。高效红外LED可降低输入侧的正向电流

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型号：ACPL-339J-500E 编号：C691933

封装：SO-16-300mil

品牌：Broadcom(博通)

是一款先进的1.0A双输出、易于使用的智能IGBT和功率MOSFET栅极驱动光耦接口。专为支持各种电流额定值的MOSFET缓冲器而设计，系统工程师可以通过互换MOSFET缓冲器和功率IGBT/MOSFET开关，使用一个硬件平台支持不同的系统功率额定值。这些更改无需重新设计关键电路隔离和短路保护。这一概念最大限度地提高了适用于从低到高功率额定值的电机控制和功率转换应用的栅极驱动设计可扩展性

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型号：HCPL-7520-500E 编号：C545704

封装：SOP-8-2.54mm

品牌：Broadcom(博通)

该隔离线性电流传感IC系列用于低功率电子电机驱动器中的电流传感。在典型应用中，电机电流通过外部电阻，产生的模拟电压降由该IC感应。在光隔离屏障的另一侧会产生一个输出电压，该单端输出电压与电机电流成正比。由于现代开关逆变器电机驱动器中常见在几十纳秒内出现几百伏的共模电压摆动，该IC被设计为可忽略至少10kV/μs的非常高的共模瞬态转换率

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型号：TLP3545A(TP1,F 编号：C2152260

封装：SMD-6P

品牌：TOSHIBA(东芝)

TLP3545A和TLP3545AF光电继电器由与红外LED光耦合的光电MOSFET组成。它采用6引脚DIP封装。TLP3545A和TLP3545AF的低导通电阻和高允许导通电流使其适用于电力线控制应用

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型号：ASSR-1510-503E 编号：C6795975

封装：SO-4

品牌：Broadcom(博通)

Broadcom ASSR-15XX 系列专为高电流应用设计，常见于工业应用中。ASSR-15XX 系列由一个AlGaAs红外发光二极管（LED）输入级组成，该输入级通过光学耦合到高压输出检测电路。检测器由高速光伏二极管阵列和驱动电路组成，以切换两个离散的高压MOSFET的开和关。当输入LED的电流最小为3 mA时，继电器开启（触点闭合）。当输入电压为0.8V或更低时，继电器关闭（触点断开）。单通道配置的ASSR-1510和ASSR-1511相当于1 Form A 机电继电器（EMR），双通道配置的ASSR-1520和ASSR-1530相当于2 Form A EMR。它们提供4引脚SO、6引脚DIP、8引脚DIP以及DIP封装的鸥翼表面贴装和真正的表面贴装SO-8引脚。其电气和开关特性在-40℃至+85℃的温度范围内指定。ASSR-1511支持AC/DC和仅DC输出连接。对于仅DC连接，输出电流I0增加到2A，导通电阻R(ON)降低到0.2Ω。

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型号：PC-817-C-F 编号：C42368114

封装：DIP-4

品牌：Hengtuo(恒拓电子)

由红外发射二极管和光电晶体管检测器通过光学耦合封装组成，晶体管光耦可满足各式各样的工业控制板需求，包括电源相关、电表、通讯设备、UPS、太阳能等应用输入电压类型：DC, 正向压降Max:1.35V,输出类型：直流晶体管，输出电流：50mA，隔离电压：5KV.铁框架

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型号：PC817B 编号：C5451664

封装：SMD-4P

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

此款SMD-4封装光电耦合器，采用光电晶体管输出方式，专为实现精准的信号隔离与传输而设计。适用于DC输入环境，正向电压低至1.2V，确保高效能和低功耗运行。器件提供最大50mA的强劲输出电流，且具备6V高反向电压承受能力，保证在各种复杂工况下稳定可靠工作。广泛应用于电源管理及信号隔离等领域，是系统集成的理想半导体解决方案。