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超小型ECX-12是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6mm的陶瓷封装非常适合移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。

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型号：7W03600600 编号：C5203577

封装：SMD7050-4P

特性：小型贴片式缝封时钟晶体振荡器单元。高精度特性，覆盖宽频率范围。专为自动安装和回流焊设计。具备三态功能。供电电压范围：1.8V~5V。高稳定性、低抖动、低功耗。应用：无线通信。 PC

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型号：LMK6CE05000CDLER 编号：C42053170

封装：VSON-4(2.5x3.2)

品牌：TI(德州仪器)

体声波(BAW)是一种微谐振器技术，能够将高精度BAW谐振器直接集成到具有超低抖动时钟电路的封装中。与其他硅基制造工艺一样，BAW完全由工厂设计和制造。器件是一款超低抖动固定频率振荡器，融合了BAW作为谐振器源。该器件根据特定运行模式进行出厂编程，包括频率、电压、输出类型和功能引脚。带有高性能分数分频器，能够产生指定范围内的任何频率，提供可满足所有频率需求的单个器件系列。凭借高性能时钟、机械稳定性、灵活性和小型封装选项，此器件非常适用于电信、数据以及企业网络和工业应用中使用的高速SERDES内的参考时钟和核心时钟。

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型号：DSC1101CE2-100.0000T 编号：C617207

封装：VDFN-6(2.5x3.2)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

高性能振荡器采用成熟的硅MEMS技术，可在宽范围的电源电压和温度下提供出色的抖动和稳定性。通过消除对石英或SAW技术的需求，MEMS振荡器显著提高了可靠性并加速了产品开发，同时满足各种通信、存储和网络应用的严格时钟性能标准。DSC1101具有待机功能，当EN引脚拉低时可完全断电；而DSC1121在EN为低电平时仅禁用输出。两种振荡器均采用行业标准封装，包括小型2.5mm×2.0mm封装，可直接替代标准4引脚CMOS石英晶体振荡器。

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型号：FRETHE025 编号：C5707573

封装：SMD7050-6P

电压控制晶体振荡器可在广泛的工作条件和频率范围内实现宽牵引性。该器件采用密封石英晶体谐振器和低噪声时钟IC构建。该器件采用7.0×5.0mm陶瓷封装，可采用卷带包装。

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型号：LMK6DA02500ADLFR 编号：C42715474

封装：VSON-6(2x2.5)

品牌：TI(德州仪器)

体声波(BAW)是一种微谐振器技术，能够将高精度BAW谐振器直接集成到具有超低抖动时钟电路的封装中。与其他硅基制造工艺一样，BAW完全由工厂设计和制造。器件是一款超低抖动固定频率振荡器，融合了BAW作为谐振器源。该器件根据特定运行模式进行出厂编程，包括频率、电压、输出类型和功能引脚。器件带有高性能分数分频器，能够产生指定范围内的任何频率，提供可满足所有频率需求的单个器件系列。凭借高性能时钟、机械稳定性、灵活性和小型封装选项，此器件非常适用于电信、数据以及企业网络和工业应用中使用的高速SERDES内的参考时钟和核心时钟。

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型号：7M24000036 编号：C22468923

封装：SMD3225-4P

特性：高精度和高频率稳定性。非常适合降低 EMI 效应。为各种 IC 提供干净稳定的参考时钟。是蓝牙、Wi-Fi 和其他短距离无线通信的理想选择。符合 RoHS 和 REACH 标准，无铅、无卤。行业标准封装：3.2 × 2.5 × 0.7mm (7M 系列)。应用：无线通信 CPE。路由器

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型号：8Y38400009 编号：C22357945

封装：SMD2016-4P

特性：高精度和高频率稳定性。非常适合减少 EMI 效应。为各种 IC 提供干净稳定的参考时钟。是蓝牙、Wi-Fi 和其他短程无线通信的理想选择。符合 RoHS 和 REACH 标准，无铅、无卤。行业标准封装：2.0 × 1.6 × 0.5mm (8Y 系列)。应用：无线通信 CPE。路由器

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型号：ECS-.327-6-13X 编号：C312319

封装：DT-26

音叉型晶体用作通信设备、测量仪器、微处理器和其他时间管理应用中的时钟源。其低功耗特性使其非常适合便携式设备。

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型号：AB38T-32.768KHZ-B7 编号：C6850554

封装：DT-38

特性：商业级32.768kHz晶体。应用：实时时钟。测量仪器

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型号：ECS-.327-6-12-C-TR 编号：C2449859

封装：SMD2012-2P

超小型ECX-12是一款非常紧凑的贴片音叉晶体。2.0×1.2×0.6mm的陶瓷封装非常适合移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。

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型号：FJ2400002 编号：C1987502

封装：SMD2520-4P

晶体时钟振荡器在广泛的工作条件和频率范围内实现了出色的抖动和稳定性。内部采用非PLL振荡器设计生成的输出时钟信号，与LVCMOS逻辑电平兼容。该器件采用2.5×2.0mm表面贴装陶瓷封装，可提供卷带包装。

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￥9.93
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型号：FD0810004 编号：C1671620

封装：SMD5032-4P

1.2V晶体时钟振荡器可在广泛的工作条件和频率范围内实现出色的抖动和稳定性。内部采用非PLL振荡器设计产生的输出时钟信号，与LVCMOS/LVTTL逻辑电平兼容。该器件采用5.0×3.2mm表面贴装陶瓷封装，可采用卷带包装。

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型号：ASFL1-16.000MHZ-EC-T 编号：C596968

封装：SMD5032-4P

特性：三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项（±20ppm）。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备

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型号：FJ2400011 编号：C1987751

封装：SMD2520-4P

晶体时钟振荡器可在广泛的工作条件和频率范围内实现出色的抖动和稳定性。内部采用非PLL振荡器设计产生的输出时钟信号，与LVCMOS逻辑电平兼容。该器件采用2.5×2.0mm表面贴装陶瓷封装，可提供卷带包装。

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型号：ASE-24.000MHZ-ET 编号：C1987269

封装：SMD3225-4P

特性：低高度：最大1.2mm。三态功能。低电流消耗：200MHz时最大30mA。低RMS抖动：最大5ps。适用于RoHS回流焊。提供高稳定性选项。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接到PC或PC卡的设备

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型号：FD0400028Q 编号：C1988280

封装：SMD5032-4P

1.2V晶体时钟振荡器可在广泛的工作条件和频率范围内实现出色的抖动和稳定性。内部采用非PLL振荡器设计产生的输出时钟信号，与LVCMOS/LVTTL逻辑电平兼容。该器件采用5.0×3.2mm表面贴装陶瓷封装，可采用卷带包装。

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型号：FKSSD1025 编号：C2650690

封装：SMD3225-4P

3.3V 晶体时钟振荡器可在广泛的工作条件和频率范围内实现出色的稳定性和低功耗。内部采用非 PLL 振荡器设计生成的低抖动输出时钟信号与 LVCMOS 逻辑电平兼容。该器件采用 3.2 x 2.5mm 表面贴装陶瓷封装，可提供卷带包装。

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型号：ECS-.327-6-16R-TR 编号：C2613107

封装：SMD1610-2P

微型ECX-16R是一款非常紧凑的低ESR贴片音叉晶体。低ESR适用于实时时钟和低功耗微控制器。

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￥15.42
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型号：FNA000068 编号：C1675154

封装：SMD7050-4P

3.3V 晶体时钟振荡器可在广泛的工作条件和频率范围内实现出色的抖动和稳定性。内部采用非锁相环振荡器设计生成的输出时钟信号，与 VLCMOS/LVTTL 逻辑电平兼容。该器件采用 7.0×5.0mm 表面贴装陶瓷封装，可提供卷带包装。

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型号：ASE-30.000MHZ-LC-T 编号：C1987930

封装：SMD3225-4P

特性：低高度：最大1.2mm。三态功能。低电流消耗：200MHz时最大30mA。低RMS抖动：最大5ps。适用于RoHS回流焊。提供高稳定性选项。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接到PC或PC卡的设备

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型号：ASCO-25.000MHZ-EK-T3 编号：C1987299

封装：SMD1612-4P

特性：超小型封装：1.6 × 1.2 × 0.7mm。三态功能。适用于高密度表面贴装技术。适用于符合RoHS标准的回流焊工艺。电子束密封封装确保极高的精度和可靠性。应用：VTR摄像机的CCD时钟。计算机及外围设备

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型号：ASV-125.000MHZ-EC-T 编号：C1987222

封装：SMD7050-4P

特性：HCMOS,有3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc选项。适合RoHS回流焊。缝封封装确保高可靠性。高输出驱动能力(高达50pF)。应用：微处理器、PC主板和显卡的时钟信号传输

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型号：8Y32000001 编号：C409316

封装：SMD2016-4P

特性：高精度和高频率稳定性。非常适合降低电磁干扰效应。为各种集成电路提供干净稳定的参考时钟。是蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信的理想选择。符合RoHS和REACH标准，无铅、无卤素。行业标准封装：2.0×1.6×0.5mm（8Y系列）。应用：无线通信CPE。路由器

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型号：7V24000046 编号：C22358021

封装：SMD3225-4P

特性：高精度和高频率稳定性。 2或4焊盘贴片玻璃密封晶体。为各种IC提供干净稳定的参考时钟。优异的耐热性和环境特性。密封玻璃中含铅，符合RoHS指令豁免。行业标准封装：3.2×2.5×0.8mm（7V系列，4焊盘）、3.2×2.5×0.85mm（7V系列，2焊盘）。应用：台式电脑、笔记本电脑、打印机。机顶盒、服务器

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型号：7M25000022 编号：C22358032

封装：SMD3225-4P

特性：高精度和高频率稳定性。非常适合降低电磁干扰 (EMI) 效应。为各种集成电路 (IC) 提供干净稳定的参考时钟。是蓝牙、Wi-Fi 等短距离无线通信的理想选择。符合 RoHS 和 REACH 标准，无铅、无卤。行业标准封装：3.2 × 2.5 × 0.7mm（7M 系列）。应用：无线通信 CPE。路由器

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型号：8Y32000022 编号：C22357947

封装：SMD2016-4P