时钟晶振_厂家_价格_品牌_库存

特性：高精度和高频率稳定性。非常适合减少EMI效应。为各种IC提供干净稳定的参考时钟。蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信的理想选择。符合RoHS和REACH标准，无铅、无卤。行业标准封装：3.2×2.5×0.7mm（7M系列）。应用：无线通信CPE。路由器

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型号：8Y26002002 编号：C22357950

封装：SMD2016-4P

特性：高精度和高频率稳定性。非常适合减少 EMI 效应。为各种 IC 提供干净稳定的参考时钟。是蓝牙、Wi-Fi 和其他短程无线通信的理想选择。符合 RoHS 和 REACH 标准，无铅、无卤。行业标准封装：2.0 × 1.6 × 0.5mm (8Y 系列)。应用：无线通信 CPE。路由器

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型号：8Y40090004 编号：C22357942

封装：SMD2016-4P

特性：高精度和高频率稳定性。非常适合减少 EMI 效应。为各种 IC 提供干净稳定的参考时钟。是蓝牙、Wi-Fi 和其他短程无线通信的理想选择。符合 RoHS 和 REACH 标准，无铅、无卤。行业标准封装：2.0 × 1.6 × 0.5mm (8Y 系列)。应用：无线通信 CPE。路由器

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型号：8Y24000015 编号：C409308

封装：SMD2016-4P

特性：高精度和高频率稳定性。非常适合降低电磁干扰效应。为各种集成电路提供干净稳定的参考时钟。是蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信的理想选择。符合RoHS和REACH标准，无铅、无卤素。行业标准封装：2.0×1.6×0.5mm（8Y系列）。应用：无线通信CPE。路由器

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型号：8Y52002001 编号：C22357941

封装：SMD2016-4P

特性：高精度和高频率稳定性。非常适合减少 EMI 效应。为各种 IC 提供干净稳定的参考时钟。是蓝牙、Wi-Fi 和其他短程无线通信的理想选择。符合 RoHS 和 REACH 标准，无铅、无卤。行业标准封装：2.0 × 1.6 × 0.5mm (8Y 系列)。应用：无线通信 CPE。路由器

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型号：ECS-.327-12.5-13X-C 编号：C2649204

封装：DT-26

用作通信设备、测量仪器、微处理器和其他时间管理应用中的时钟源。低功耗使其适用于便携式设备。

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型号：ECS-.327-7-34R-TR 编号：C6547871

封装：SMD3215-2P

超小型产品是非常紧凑的贴片音叉晶体，最大低等效串联电阻为50KΩ。3.2×1.5×0.9mm的陶瓷封装非常适合移动设备、实时时钟和无线应用。

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型号：7W01870600 编号：C5203575

封装：SMD7050-4P

特性：小型贴片式缝封时钟晶体振荡器单元。高精度特性，覆盖宽频率范围。专为自动安装和回流焊设计。具备三态功能。供电电压范围：1.8V~5V。高稳定性、低抖动、低功耗。应用：无线通信。 PC

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型号：7W02000600 编号：C5203576

封装：SMD7050-4P

特性：小型贴片式缝封时钟晶体振荡器单元。高精度特性，覆盖宽频率范围。专为自动安装和回流焊设计。具备三态功能。供电电压范围：1.8V~5V。高稳定性、低抖动、低功耗。应用：无线通信。 PC

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型号：ASFL1-10.000MHZ-L-T 编号：C1988212

封装：SMD5032-4P

特性：三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项（±20ppm）。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备

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型号：ECS-.327-6-16R-TR 编号：C2613107

封装：SMD1610-2P

微型ECX-16R是一款非常紧凑的低ESR贴片音叉晶体。低ESR适用于实时时钟和低功耗微控制器。

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型号：ASV-24.576MHZ-E-T 编号：C1988104

封装：SMD7050-4P

特性：HCMOS,有3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc选项。适合RoHS回流焊。缝封封装确保高可靠性。高输出驱动能力(高达50pF)。应用：微处理器、PC主板和显卡的时钟信号传输

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型号：ASE-24.000MHZ-ET 编号：C1987269

封装：SMD3225-4P

特性：低高度：最大1.2mm。三态功能。低电流消耗：200MHz时最大30mA。低RMS抖动：最大5ps。适用于RoHS回流焊。提供高稳定性选项。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接到PC或PC卡的设备

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型号：ASFL1-50.000MHZ-EK-T 编号：C1988333

封装：SMD5032-4P

特性：三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项（±20ppm）。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备

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型号：ASV-48.000MHZ-EJ-T 编号：C2650729

封装：SMD7050-4P

特性：HCMOS,有3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc选项。适合RoHS回流焊。缝封封装确保高可靠性。高输出驱动能力(高达50pF)。应用：微处理器、PC主板和显卡的时钟信号传输

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型号：ASFL1-8.000MHZ-EK-T 编号：C1988434

封装：SMD5032-4P

特性：三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项（±20ppm）。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备

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型号：ASE-30.000MHZ-LC-T 编号：C1987930

封装：SMD3225-4P

特性：低高度：最大1.2mm。三态功能。低电流消耗：200MHz时最大30mA。低RMS抖动：最大5ps。适用于RoHS回流焊。提供高稳定性选项。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接到PC或PC卡的设备

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型号：ASCO-25.000MHZ-EK-T3 编号：C1987299

封装：SMD1612-4P

特性：超小型封装：1.6 × 1.2 × 0.7mm。三态功能。适用于高密度表面贴装技术。适用于符合RoHS标准的回流焊工艺。电子束密封封装确保极高的精度和可靠性。应用：VTR摄像机的CCD时钟。计算机及外围设备

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型号：ASCO2-24.000MHZ-EK-T3 编号：C1987265

封装：SMD1612-4P

特性：超小型封装：1.6 × 1.2 × 0.7mm。三态功能。适用于高密度表面贴装技术。适用于符合RoHS标准的回流焊工艺。电子束密封封装确保极高的精度和可靠性。应用：VTR摄像机的CCD时钟。计算机及外围设备

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型号：ASA-24.000MHZ-L-T 编号：C2655436

封装：SMD2016-4P

特性：超小型封装，2.0 x 1.6 x 0.7mm。三态功能。适用于高密度SMT。适用于符合RoHS的回流焊工艺。缝封封装确保高可靠性。应用：VTR相机的CCD时钟。计算机及外围设备

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型号：ASV-125.000MHZ-EC-T 编号：C1987222

封装：SMD7050-4P

特性：HCMOS,有3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc选项。适合RoHS回流焊。缝封封装确保高可靠性。高输出驱动能力(高达50pF)。应用：微处理器、PC主板和显卡的时钟信号传输

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型号：8Y38402006 编号：C22357944

封装：SMD2016-4P

特性：高精度和高频率稳定性。非常适合减少 EMI 效应。为各种 IC 提供干净稳定的参考时钟。是蓝牙、Wi-Fi 和其他短程无线通信的理想选择。符合 RoHS 和 REACH 标准，无铅、无卤。行业标准封装：2.0 × 1.6 × 0.5mm (8Y 系列)。应用：无线通信 CPE。路由器

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型号：XRCGB24M000F1SBAR0 编号：C6616880

封装：SMD2016-4P

品牌：muRata(村田)

应用：微计算机等的时钟发生电路

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型号：X5H027000DA1H-W 编号：C136086

封装：SMD5032-2P

品牌：HELE(台湾加高)

特性：高精度和高可靠性，具有出色的耐热性。适用于各种应用。是对空间限制不太敏感的产品设计的理想解决方案。是希望从DIP型时钟设计转向SMD型生产的主要解决方案

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型号：3HK57-E-12.000 编号：C46377208

封装：SMD7050-4P

品牌：MERCURY(玛居礼)

特性：超小型贴片缝封时钟晶体振荡器单元。具备三态功能。应用：专为需要低电流消耗的手持消费电子设备设计

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型号：ECS-3953M-200-TR 编号：C17669613

封装：SMD7050-4P