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首页 > 热门关键词 > 25MHz晶振
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特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
  • 1+

    ¥6.23
  • 200+

    ¥2.49
  • 500+

    ¥2.41
  • 1000+

    ¥2.36
  • 订货
    • 1+

      ¥7.1
    • 200+

      ¥2.84
    • 500+

      ¥2.74
    • 1000+

      ¥2.7
  • 订货
  • 是一款微型贴片式HCMOS振荡器,具有1.6 ~ 3.6V的MultiVolt™能力。2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和汽车应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥7.17
    • 10+

      ¥6.99
    • 30+

      ¥6.87
    • 100+

      ¥6.74
  • 订货
    • 5+

      ¥0.2917
    • 50+

      ¥0.2843
    • 150+

      ¥0.2793
    • 500+

      ¥0.2743
  • 订货
    • 1000+

      ¥1.130565
    • 5000+

      ¥0.999824
    • 10000+

      ¥0.837556
    • 5+

      ¥1.4948
    • 50+

      ¥1.1974
    • 150+

      ¥1.07
    • 500+

      ¥0.911
    • 3000+

      ¥0.8402
    • 6000+

      ¥0.7977
  • 订货
    • 1+

      ¥3.07
    • 10+

      ¥3
    • 30+

      ¥2.96
    • 100+

      ¥2.91
  • 订货
  • 特性:适用于RoHS回流焊。 可实现紧密稳定性和扩展温度范围。应用:计算机。 调制解调器
    • 1000+

      ¥0.994032
    • 2000+

      ¥0.96876
    • 3000+

      ¥0.935064
    • 6000+

      ¥0.909792
    特性:一种小型薄型表面贴装式晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和薄(典型尺寸2.0×1.6×0.45mm)。 出色的环境特性,包括耐热和抗冲击性。 出色的电气性能,适用于办公自动化、视听、蓝牙和无线局域网应用。 无铅,符合使用无铅焊料的回流焊要求。应用:办公自动化。 视听
    • 1+

      ¥3.64
    • 10+

      ¥2.96
    • 30+

      ¥2.63
    • 100+

      ¥2.29
  • 订货
    • 1+

      ¥3.78
    • 10+

      ¥3.06
    • 30+

      ¥2.7
    • 100+

      ¥2.34
    • 500+

      ¥2.13
    • 1000+

      ¥2.02
  • 订货
  • 微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体,第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.1
    • 10+

      ¥3.32
    • 30+

      ¥2.93
    • 100+

      ¥2.55
  • 订货
  • 超小型SMD晶体,2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装,适用于无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.87
    • 200+

      ¥1.95
    • 500+

      ¥1.88
    • 1000+

      ¥1.85
  • 订货
  • 微型晶体尺寸小巧,采用3.2×2.5×0.8mm的行业标准陶瓷封装,首年老化率低至±2ppm,适用于无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.89
    • 200+

      ¥1.95
    • 500+

      ¥1.89
    • 1000+

      ¥1.86
  • 订货
  • 微型晶体尺寸小巧,采用3.2×2.5×0.8mm的行业标准陶瓷封装,首年老化率低至±2ppm,适用于无线应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.91
    • 200+

      ¥1.96
    • 500+

      ¥1.9
    • 1000+

      ¥1.86
  • 订货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.77
    • 200+

      ¥2.24
    • 500+

      ¥2.16
    • 1000+

      ¥2.12
  • 订货
    • 1000+

      ¥8.27376
    • 2000+

      ¥8.198544
    • 3000+

      ¥8.123328
    特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 低高度降至3.3mm。 适用于薄型设备。 稳定性高,温度范围广。应用:计算机。 调制解调器
    数据手册
    • 850+

      ¥1.130565
    • 1000+

      ¥1.025136
    • 5000+

      ¥0.899141
    • 10000+

      ¥0.761733
    特性:成本效益高。 外壳接地。 可选扩展温度范围。 无铅/符合RoHS标准
    数据手册
    • 1+

      ¥6.93
    • 200+

      ¥2.69
    • 500+

      ¥2.59
    • 1000+

      ¥2.54
  • 订货
  • 超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥7.48
    • 10+

      ¥6.22
    • 30+

      ¥5.52
    • 100+

      ¥4.74
  • 订货
    • 1+

      ¥7.51
    • 10+

      ¥6.32
    • 30+

      ¥5.67
    • 100+

      ¥4.93
  • 订货
    • 1000+

      ¥3.283935
    • 2000+

      ¥3.25435
    • 3000+

      ¥3.19518
    • 1+

      ¥8.88
    • 10+

      ¥8.68
    • 30+

      ¥8.55
    • 100+

      ¥8.41
  • 订货
  • 特性:适用于符合RoHS标准的回流焊。 最大高度1.2mm。 缝封陶瓷封装确保高可靠性。 提供严格的公差和稳定性。应用:计算机。 调制解调器
    • 10+

      ¥4.72693
    • 100+

      ¥3.9666
    • 300+

      ¥3.365824
    • 600+

      ¥3.205328
    • 800+

      ¥3.052672
    特性:优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。 镀覆电容极低,低至4pF,优化了等效串联电阻(ESR)。 最大高度0.6mm,非常适合对高度有要求的设计。 密封焊接,具有长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网(IoT)
    数据手册
    • 3000+

      ¥2.460204
    • 6000+

      ¥2.43804
    • 9000+

      ¥2.393712
    • 1+

      ¥10.95
    • 10+

      ¥9.22
    • 30+

      ¥8.15
    • 100+

      ¥7.04
  • 订货
  • 特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1000+

      ¥1.725495
    • 2000+

      ¥1.70995
    • 3000+

      ¥1.67886
    • 3000+

      ¥1.725495
    • 6000+

      ¥1.70995
    • 9000+

      ¥1.67886
    • 1000+

      ¥5.343318
    • 2000+

      ¥5.29518
    • 3000+

      ¥5.198904
    特性:AEC-Q200合格。 汽车1级:-40℃至+125℃。 汽车0级:-40℃至+150℃(可按需提供)。 TS16949生产线认证。 可按需提供PPAP。 密封陶瓷封装。应用:信息娱乐系统。 无钥匙进入与启动
    数据手册
    • 1000+

      ¥4.452765
    • 2000+

      ¥4.41265
    • 3000+

      ¥4.33242
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