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首页 > 热门关键词 > 25MHz晶振
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25MHz ±10ppm 8pF
型号：ECS-250-8-33B-CKM-TR 编号：C2599121
封装：SMD3225-4P
品牌：ECS
数据手册

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    25MHz ±10ppm 8pF
    型号：ECS-250-8-33B-CTN-TR 编号：C2599118
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体，第一年的老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装非常适合当今的无线应用。
    数据手册

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    25MHz ±30ppm 20pF
    型号：ECS-250-20-4X-F-DN 编号：C2636470
    封装：HC-49S
    品牌：ECS
    数据手册

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    25MHz ±25ppm 12pF
    型号：ECS-250-12-33-AGN-TR 编号：C312376
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    数据手册

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    25MHz ±25ppm 12pF
    型号：ECS-250-12-30B-AGM-TR 编号：C2449888
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
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    25MHz ±25ppm 18pF
    型号：ECS-250-18-33-AEN-TR 编号：C312377
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
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    25MHz ±15ppm 10pF
    型号：ABM11-25.000MHZ-D7X-T 编号：C5547882
    封装：SMD2016-4P
    品牌：ABRACON

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    25MHz ±30ppm 10pF
    型号：ECS-250-10-36Q-ES-TR 编号：C6844145
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS

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    25MHz ±25ppm 20pF
    型号：ECS-250-20-30B-AEN-TR 编号：C2450519
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
    数据手册

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    25MHz ±30ppm 12pF
    型号：ECS-250-12-30-GM-TR 编号：C5683090
    封装：SMD5032-2P
    品牌：ECS

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    25MHz ±20ppm 12pF
    型号：ECS-250-12-33Q-JEN-TR 编号：C2450865
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    特性：低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证
    数据手册

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    25MHz ±30ppm 18pF
    型号：ECS-250-18-30-GM-TR 编号：C6239243
    封装：SMD5032-2P
    品牌：ECS
    是一款尺寸为3.2×5mm的微型贴片晶体。该封装适用于如今对电路板空间要求较高的紧凑型无线应用。

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    25MHz HCMOS
    型号：XLH735025.000000I 编号：C1669960
    封装：SMD7050-6P
    品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT
    数据手册

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    25MHz ±25ppm 12pF
    型号：ECS-250-12-30BQ-AEN-TR 编号：C2449874
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
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    25MHz ±10ppm 8pF
    型号：ABM12W-25.0000MHZ-8-D1X-T3 编号：C6112394
    封装：SMD1612-4P
    品牌：ABRACON
    特性：针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低，低至4pF，等效串联电阻（ESR）经过优化。 最大高度0.4mm，非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封，确保长期可靠性。应用：可穿戴设备。 物联网（IoT）

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    25MHz ±30ppm 20pF
    型号：ECS-250-20-5PXDU-F-TR 编号：C6547950
    封装：HC-49S-SMD
    品牌：ECS

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    25MHz ±10ppm 8pF
    型号：ECS-250-8-30B-CKM 编号：C435192
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
    是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体，该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
    数据手册

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    贴片晶体振荡器
    型号：SMAN-025000-3-AL-02 编号：C5342491
    封装：SMD3225-4P
    品牌：AKER(安碁科技)

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    25MHz ±25ppm HCMOS
    型号：XLH526025.000000I 编号：C1670067
    封装：SMD5032-6P
    品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT
    数据手册

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    25MHz HCMOS 1.7V~3.63V
    型号：ECS-3225MVQ-250-BP-TR 编号：C2595915
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    是一款微型贴片式 HCMOS 振荡器，具备 1.7-3.6V 的多电压能力。3.2×2.5×1.2mm 的陶瓷封装，适用于低功耗/便携式、工业和汽车应用。
    数据手册

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    ECS-3225MV-250-BN-TR
    型号：ECS-3225MV-250-BN-TR 编号：C405479
    封装：SMD3225-4P
    品牌：ECS
    OSC XO 25.000MHZ CMOS SMD Tape & Reel (TR) ECS-2520MV XO (Standard) 24MHz Enable/Disable CMOS 1.6 V ~ 3.6 V ±50ppm -40°C ~ 85°C 4mA Surface Mount 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.035" (1.2mm)
    数据手册

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      ￥12.29

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    25MHz CMOS 3.3V
    型号：ECS-2033-250-BN 编号：C2441279
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS
    适用于当今的高密度应用。
    数据手册

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      ￥9.46
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    连续电压贴片式晶体振荡器
    型号：ASDDV-25.000MHZ-LC-T3 编号：C17500410
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ABRACON
    特性：连续Vdd工作电压范围为1.6V至3.63V。 针对低电流消耗进行优化。 具有输出使能/启动和禁用/停止功能。 输出波形与CMOS/HCMOS/LVCMOS兼容。 采用密封陶瓷封装。应用：便携式和可穿戴电子设备。 物联网（IoT）

    • 1+

      ￥12.82

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      ￥10.6

    • 30+

      ￥9.21
  • 有货
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    ECS-2520MVQ-250-CN-TR
    型号：ECS-2520MVQ-250-CN-TR 编号：C2595926
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS
    数据手册

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      ￥13.63

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      ￥10.32
  • 有货
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    25MHz ±30ppm 20pF
    型号：ECS-250-20-30B-TR 编号：C2450484
    封装：SMD5032-4P
    品牌：ECS
    是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体，该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。
    数据手册

    • 1+

      ￥13.74

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      ￥11.69

    • 30+

      ￥10.4
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    25MHz HCMOS
    型号：ECS-2520MVQ-250-BS-TR 编号：C2599583
    封装：SMD2520-4P
    品牌：ECS
    是一款微型贴片式HCMOS振荡器，具有1.6 ~ 3.6V的MultiVolt™能力。2.5×2.0×0.8mm的陶瓷封装适用于LoRa WAN、低功耗/便携式、工业和汽车应用。
    数据手册

    • 1+

      ￥14.71

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      ￥11.13
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    25MHz ±20ppm 18pF
    型号：ECS-250-18-20BM-JEN-TR 编号：C2449949
    封装：SMD7050-4P
    品牌：ECS
    数据手册

    • 1+

      ￥14.73

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    25MHz ±20ppm 20pF
    型号：B25000J288 编号：C259035
    封装：HC-49S
    品牌：ECEC(东晶)
    -
    数据手册

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    25MHz ±10ppm 8pF
    型号：SX2B25.000F0810F30 编号：C7301979
    封装：SMD2520-4P
    品牌：SCTF(星通时频)
    高精度，频率：25MHz，负载:8pF，常温频差：±10ppm，工作温度:-40℃~+85℃

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    • 50+

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    • 150+

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      ￥0.27
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    25MHz ±10ppm 18pF
    型号：3225-25-18-10-10/A 编号：C2981677
    封装：SMD3225-4P
    品牌：LIMING(利明)
    特性：小型表面贴装型晶体单元，特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄（典型尺寸为3.2×2.5×0.7mm）。 可提供10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用：蓝牙。 手机
    数据手册

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      ￥0.4716

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