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首页 > 热门关键词 > 16.384MHz晶振
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  • 有货
  • 特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4mm标准尺寸。 低外形,适合紧密堆叠PCB。应用:汽车。 蓝牙
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      ¥0.4098
  • 有货
  • 特性:适用于RoHS回流焊。 可实现紧密稳定性和扩展温度范围。应用:计算机。 调制解调器
    • 1+

      ¥2.82
    • 10+

      ¥2.24
    • 30+

      ¥2
  • 有货
  • 特性:适用于RoHS回流焊。 可实现高稳定性和宽温度范围。应用:计算机。 调制解调器
    数据手册
    • 1+

      ¥4.04
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  • 有货
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      ¥2.9736 ¥4.72
    • 100+

      ¥2.9295 ¥4.65
  • 有货
  • 特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 具备严格的公差和稳定性。 适用于符合RoHS标准的回流焊。 低成本玻璃密封晶体解决方案。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1+

      ¥4.91
    • 10+

      ¥3.96
    • 30+

      ¥3.48
  • 有货
  • 特性:典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装,便于自动组装。应用:汽车。 蓝牙
    数据手册
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      ¥0.6731
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      ¥0.5305
    • 150+

      ¥0.4592
  • 有货
  • 特性:满足无铅焊接的回流温度曲线要求。 高精度、高频率稳定性、可靠性。 降低电磁干扰(EMI)影响。 优良的耐环境特性,可达工业级温度。 包装:编带卷装,3000pcs/卷
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4372
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    • 150+

      ¥0.4214
    • 500+

      ¥0.4151
  • 订货
  • 特性:满足无铅焊接的回流温度曲线要求。 高精度、高频率稳定性、可靠性。 降低电磁干扰(EMI)影响。 优良的耐环境特性,可达工业级温度。 包装:编带卷装,3000pcs/卷
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8467
    • 50+

      ¥0.6787
    • 150+

      ¥0.5947
    • 500+

      ¥0.5317
    • 3000+

      ¥0.4365
    • 6000+

      ¥0.4113
  • 订货
  • TSX-3225 16.384000 MHz 8.0 +10.0-10.0,3.2 x 2.5 x 0.6mm
    数据手册
    • 5+

      ¥1.7352
    • 50+

      ¥1.3875
    • 150+

      ¥1.2384
    • 500+

      ¥1.0525
    • 2000+

      ¥0.9216
    • 4000+

      ¥0.8719
  • 订货
    • 1+

      ¥1.6408
    • 10+

      ¥1.2973
    • 30+

      ¥1.1501
    • 100+

      ¥0.9664
  • 订货
    • 1+

      ¥5.16
    • 10+

      ¥5.05
    • 30+

      ¥4.98
  • 有货
  • 无源晶振
    • 1+

      ¥0.5499
    • 10+

      ¥0.4347
    • 30+

      ¥0.3771
    • 100+

      ¥0.3339
    • 500+

      ¥0.2993
    • 1000+

      ¥0.282
  • 订货
  • 标准3.2 × 2.5 mm贴片晶体,采用陶瓷封装和缝焊密封金属盖,密封良好。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.04
    • 200+

      ¥2.01
    • 500+

      ¥1.95
    • 1000+

      ¥1.91
  • 订货
  • AEC-Q200
    数据手册
    • 1+

      ¥9.5
    • 10+

      ¥7.97
    • 30+

      ¥7.01
    • 100+

      ¥6.03
    • 500+

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      ¥5.4
  • 订货
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    • 2000+

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    • 3000+

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    特性:高度低,适用于薄型设备。 玻璃密封封装,确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    数据手册
    • 1000+

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  • 3225 16.384M 20pF 20ppm -20~70℃,非车规料
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      ¥1.6158
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      ¥1.4301
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      ¥1.1983
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