16.384MHz晶振_厂家_价格_品牌_库存

特性：电流封焊工艺，气密性好。高精度、高频率稳定性、可靠性。降低电磁干扰（EMI）影响。优良的耐环境特性，可达工业级温度。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。包装：编带卷装，1000pcs/卷

数据手册

5+
￥0.7785
50+
￥0.6201
150+
￥0.5409

有货

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型号：ABM8G-16.384MHZ-18-D2Y-T 编号：C7065080

封装：SMD3225-4P

特性：高度低，适用于薄型设备。玻璃密封封装，确保高可靠性和高温操作。可实现严格的公差和稳定性。可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用：高密度应用。调制解调器、通信和测试设备

1+
￥4.66
10+
￥4.56
30+
￥4.49
100+
￥4.42

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型号：Y322516.384MLBCX 编号：C49207876

封装：SMD3225-4P

品牌：JLYE(晶力源)

10+
￥0.2097
100+
￥0.2051
300+
￥0.202

有货

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型号：6CSS16384F20UBG 编号：C5342093

封装：HC-49S-SMD

全国产 49SMD贴片晶振频率：16.384MHz 常温频差：±20ppm 负载电容：20pF 工作温度：-20~+70℃

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5+
￥0.4193
50+
￥0.4101
150+
￥0.4039

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型号：3TJ416384XYFBC 编号：C2149031

封装：SMD3225-4P

特性：满足无铅焊接的回流温度曲线要求。高精度、高频率稳定性、可靠性。降低电磁干扰（EMI）影响。优良的耐环境特性，可达工业级温度。包装：编带卷装，3000pcs/卷

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5+
￥0.4298
50+
￥0.4203
150+
￥0.4139

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型号：7U16384E15UCG 编号：C524728

封装：SMD3225-4P

全国产金属贴片频率：16.384MHz 常温频差：±10ppm 负载电容：15pF 工作温度：-40~+85℃

数据手册

5+
￥0.5241
50+
￥0.5126
150+
￥0.5049
500+
￥0.4972

有货

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型号：7U16384E20UCG 编号：C524729

封装：SMD3225-4P

全国产金属贴片频率：16.384MHz 常温频差：±10ppm 负载电容：20pF 工作温度：-40~+85℃

数据手册

5+
￥0.8261
50+
￥0.6581
150+
￥0.5741
500+
￥0.5111
3000+
￥0.4033
6000+
￥0.378

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型号：OCETGLJANF-16.384MHZ 编号：C5382644

封装：SMD7050-4P

品牌：TAITIEN(泰艺电子)

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1+
￥4.44
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￥3.57
30+
￥3.14
100+
￥2.71

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型号：S1C16384ZWFAC 编号：C2149387

封装：HC-49S

特性：满足无铅波峰焊的回流温度曲线要求。符合RoHS标准，绿色环保。包装：自封袋装，200pcs/包

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5+
￥0.3556
50+
￥0.3481
150+
￥0.3431

有货

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型号：S1C16384VWFAC 编号：C2826850

封装：HC-49S

特性：满足无铅波峰焊的回流温度曲线要求。符合RoHS标准，绿色环保。包装：自封袋装，200pcs/包

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5+
￥0.6134
50+
￥0.4886
200+
￥0.4262

有货

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型号：6N16384G33YC 编号：C252382

封装：SMD7050-4P

高精度、高可靠性频率：16.384MHz常温频差：±10ppm电压：1.8V~3.3V工作温度：-40~+85℃总频差：±30ppm输出：CMOS

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1+
￥2.58
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￥2.52
30+
￥2.48
100+
￥2.44

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型号：7TO416384CWBC 编号：C2681278

封装：SMD7050-4P

特性：满足无铅焊接的回流温度曲线要求。高精度、高频率稳定性、可靠性。低功耗、低抖动。降低电磁干扰（EMI）影响。优良的耐环境特性，可达工业级温度。包装：编带卷，3000pcs/卷

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1+
￥2.86
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￥2.8
30+
￥2.76

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型号：ECS-163.84-10-36B2-CTN-TR 编号：C6844093

封装：SMD2520-4P

微型晶体是一款紧凑型贴片晶体，第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装，非常适合无线应用。

1+
￥3.28
10+
￥3.21
30+
￥3.16

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型号：ABM8-16.384MHZ-B2-T 编号：C1986170

封装：SMD3225-4P

特性：缝封封装确保高可靠性。可提供严格的公差和稳定性。适用于RoHS回流焊。应用：高密度应用。调制解调器、通信和测试设备

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1+
￥3.31
10+
￥3.24
30+
￥3.19

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型号：ABM3C-16.384MHZ-D4Y-T 编号：C1985715

封装：SMD5032-4P

特性：低高度，适合薄型设备。有新的缝焊封装可供选择（代码“C”）。具有严格的公差和稳定性。适合符合RoHS标准的回流焊曲线。应用：高密度应用。调制解调器

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1+
￥6.72
10+
￥6.55
30+
￥6.43

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型号：X3S016384DI1H-W 编号：C254369

封装：SMD3225-4P

品牌：HELE(台湾加高)

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5+
￥0.7679
50+
￥0.7513
150+
￥0.7402

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型号：ECS-163.84-18-33-JGN-TR3 编号：C6190546

封装：SMD3225-4P

1+
￥2.69
10+
￥2.62
30+
￥2.58

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型号：ABLS-16.384MHZ-B4-T 编号：C6487047

封装：HC-49S-SMD

特性：适用于RoHS回流焊。可实现紧密稳定性和扩展温度范围。应用：计算机。调制解调器

1+
￥2.82
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￥2.24
30+
￥2

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型号：ABLS2-16.384MHZ-D4Y-T 编号：C1985527

封装：HC-49S-SMD

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1+
￥3.5
10+
￥3.42
30+
￥3.37

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型号：ABLS-16.384MHZ-L4Q-T 编号：C1985364

封装：HC-49S-SMD

特性：适用于RoHS回流焊。可实现高稳定性和宽温度范围。应用：计算机。调制解调器

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1+
￥4.04
10+
￥3.94
30+
￥3.88

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型号：ECS-163.84-18-33-JGN-TR 编号：C17254510

封装：SMD3225-4P

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

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￥5.42
10+
￥4.42
30+
￥3.92

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型号：ABM8AIG-16.384MHZ-12-2Z-T3 编号：C1985525

封装：SMD3225-4P

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1+
￥11.35
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￥11.09
30+
￥10.92

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型号：49MD-16.384-20-20-20/A 编号：C240975

封装：HC-49S-SMD

品牌：LIMING(利明)

特性：典型12.5 × 4.5 × 4.0mm金属罐贴片封装。 24mm宽带盘封装，便于自动组装。应用：汽车。蓝牙

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5+
￥0.6731
50+
￥0.5305
150+
￥0.4592

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型号：ECS-163.84-10-36-JGN-TR 编号：C7270527

封装：SMD2520-4P