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首页 > 热门关键词 > 16MHz晶振
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      ¥0.5066
  • 订货
  • 特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸。 低外形,适合紧密PCB堆叠。应用:汽车。 蓝牙
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6925
    • 50+

      ¥0.5471
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    • 2000+

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      ¥0.7014
    • 100+

      ¥0.65
  • 订货
  • 16MHz 9PF ±10PPM -20~70℃ SMD2520-4P
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1959
    • 50+

      ¥0.9439
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      ¥0.8359
    • 500+

      ¥0.7012
    • 3000+

      ¥0.5861
    • 6000+

      ¥0.55
  • 订货
  • 16MHz 10PF ±30PPM -40~85℃ SMD3225-4P
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2438
    • 50+

      ¥0.9817
    • 150+

      ¥0.8694
    • 500+

      ¥0.7292
    • 3000+

      ¥0.6095
    • 6000+

      ¥0.572
  • 订货
  • 16MHz 20PF ±10PPM -40~85℃ SMD3225-4P
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2438
    • 50+

      ¥0.9817
    • 150+

      ¥0.8694
    • 500+

      ¥0.7292
    • 3000+

      ¥0.6095
    • 6000+

      ¥0.572
  • 订货
    • 1+

      ¥2.0232
    • 10+

      ¥1.5391
    • 30+

      ¥1.3316
    • 100+

      ¥1.0728
  • 订货
    • 1+

      ¥2.8
    • 10+

      ¥2.19
    • 30+

      ¥1.93
    • 100+

      ¥1.6
  • 订货
    • 单价:

      ¥2.513358 / 个
    特性:缝封封装确保高可靠性。 可提供严格的公差和稳定性。 适用于RoHS回流焊。应用:高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
    • 1000+

      ¥1.791054
    • 2000+

      ¥1.759632
    • 3000+

      ¥1.72821
    • 5+

      ¥0.595
    • 50+

      ¥0.4798
    • 150+

      ¥0.4222
    • 500+

      ¥0.379
  • 订货
  • 特性:高精度和高频率稳定性。 优异的耐热性和环境特性。 RoHS合规/无铅。应用:PDA。 DSC
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6715
    • 50+

      ¥0.6565
    • 150+

      ¥0.6465
    • 500+

      ¥0.6365
  • 订货
    • 5+

      ¥0.7077
    • 50+

      ¥0.5637
    • 150+

      ¥0.4917
    • 500+

      ¥0.4377
  • 订货
  • 特性:典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装,便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用:蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8587
    • 50+

      ¥0.684
    • 150+

      ¥0.5966
    • 500+

      ¥0.5311
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      ¥0.4787
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    • 9000+

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    • 21000+

      ¥0.4434
  • 订货
    • 1+

      ¥1.2947
    • 10+

      ¥1.0276
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      ¥0.9131
    • 100+

      ¥0.7703
    • 500+

      ¥0.7067
    • 1000+

      ¥0.6367
  • 订货
  • 标准3.2×2.5mm贴片晶体,采用陶瓷封装,带有缝焊密封金属盖,气密密封。型号CFPX-180。型号发行编号13
    数据手册
    • 1+

      ¥4.6
    • 200+

      ¥1.84
    • 500+

      ¥1.78
    • 1000+

      ¥1.75
  • 订货
  • 微型SMD晶体,4.0×2.5×0.8mm陶瓷封装,适用于无线、PMCIA和高密度应用
    数据手册
    • 1+

      ¥12.15
    • 10+

      ¥10.19
    • 30+

      ¥8.96
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      ¥7.71
    • 500+

      ¥7.14
    • 1000+

      ¥6.89
  • 订货
  • 特性:高精度和高频率稳定性。 2 或 4 焊盘贴片玻璃密封晶体。 为各种集成电路提供干净稳定的参考时钟。 优异的耐热性和环境特性。 密封玻璃中含有的铅符合 RoHS 指令豁免要求。 行业标准封装:3.2×2.5×0.8mm(7V 系列,4 焊盘);3.2×2.5×0.85mm(7V 系列,2 焊盘)。应用:台式电脑。 笔记本电脑
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4869
    • 50+

      ¥0.4754
    • 150+

      ¥0.4677
    • 500+

      ¥0.46
  • 订货
    • 5+

      ¥1.2161
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      ¥0.9797
    • 150+

      ¥0.8784
    • 500+

      ¥0.752
    • 3000+

      ¥0.6958
    • 6000+

      ¥0.662
  • 订货
    • 1+

      ¥1.2395
    • 10+

      ¥1.2127
    • 30+

      ¥1.1948
    • 100+

      ¥1.1768
  • 订货
  • 特性:高精度和高频率稳定性。 非常适合减少电磁干扰效应。 符合RoHS标准/无铅
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3123
    • 50+

      ¥1.0503
    • 150+

      ¥0.9381
    • 500+

      ¥0.798
    • 3000+

      ¥0.6515
    • 6000+

      ¥0.6141
  • 订货
  • 特性:适用于RoHS回流焊。 可实现高稳定性和宽温度范围。应用:计算机。 调制解调器
    数据手册
    • 1000+

      ¥1.004652
    • 2000+

      ¥0.97911
    • 3000+

      ¥0.945054
    • 6000+

      ¥0.928026
    特性:适合符合RoHS标准的回流焊。 低高度降至3.3mm。 适用于薄型设备。 稳定性高,温度范围广。应用:计算机。 调制解调器
    数据手册
    • 1000+

      ¥1.442445
    • 5000+

      ¥1.101072
    • 10000+

      ¥1.022311
    特性:高可靠性与低成本。 高稳定性与宽温度范围。 采用成熟的电阻焊接金属封装。应用:家用电子产品。 计算机、调制解调器和通信设备
    • 1000+

      ¥1.2711
    • 2000+

      ¥1.2488
    • 3000+

      ¥1.2265
    特性:针对节能可穿戴设备和物联网应用进行优化。 镀覆电容极低,低至 4pF,且等效串联电阻 (ESR) 经过优化。 最大高度 0.5mm,非常适合对高度有要求的设计。 采用缝焊密封,确保长期可靠性。应用:可穿戴设备。 物联网 (IoT)
    数据手册
    • 3000+

      ¥1.57149
    • 6000+

      ¥1.54392
    • 9000+

      ¥1.51635
    • 1+

      ¥3.41
    • 10+

      ¥2.74
    • 30+

      ¥2.45
    • 100+

      ¥2.09
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