16MHz晶振_厂家_价格_品牌_库存

型号：2520-16-10-10-10/A 编号：C2981611

封装：SMD2520-4P

品牌：LIMING(利明)

特性：典型的2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。8mm宽卷带封装，便于自动组装。可提供±10ppm的紧公差。应用：蓝牙、手机、无线局域网。办公自动化

数据手册

5+
￥0.8587
50+
￥0.684
150+
￥0.5966
500+
￥0.5311
3000+
￥0.4787
6000+
￥0.4525
9000+
￥0.447
21000+
￥0.4434

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型号：7M16000099 编号：C337193

封装：SMD3225-4P

品牌：TXC(晶技)

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数据手册

5+
￥1.2161
50+
￥0.9797
150+
￥0.8784
500+
￥0.752
3000+
￥0.6958
6000+
￥0.662

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型号：AM16070303 编号：C409360

封装：SMD3225-4P

品牌：TXC(晶技)

数据手册

1+
￥1.2395
10+
￥1.2127
30+
￥1.1948
100+
￥1.1768

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型号：ABLS-16.000MHZ-B2-T 编号：C1985487

封装：HC-49S-SMD

品牌：ABRACON

特性：适用于RoHS回流焊。可实现高稳定性和宽温度范围。应用：计算机。调制解调器

数据手册

1000+
￥0.994032
2000+
￥0.96876
3000+
￥0.935064
6000+
￥0.909792

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型号：ECS-160-10-33-AGL-TR 编号：C2450652

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

数据手册

1+
￥1.5586
10+
￥1.2323
30+
￥1.0925
100+
￥0.918

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型号：ABLS-16.000MHZ-20-B-4-Y-T 编号：C1985301

封装：HC-49S-SMD

品牌：ABRACON

特性：适用于RoHS回流焊。可实现高稳定性和宽温度范围。应用：计算机。调制解调器

数据手册

1000+
￥0.994032
2000+
￥0.96876
3000+
￥0.935064
6000+
￥0.909792

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型号：ABLS2-16.000MHZ-D4Y-T 编号：C1985856

封装：HC-49S-SMD

品牌：ABRACON

特性：适合符合RoHS标准的回流焊。低高度降至3.3mm。适用于薄型设备。稳定性高，温度范围广。应用：计算机。调制解调器

数据手册

1000+
￥1.442445
5000+
￥1.101072
10000+
￥1.022311

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型号：ABL-16.000MHZ-B2 编号：C284146

封装：HC-49S

品牌：ABRACON

特性：高可靠性与低成本。高稳定性与宽温度范围。采用成熟的电阻焊接金属封装。应用：家用电子产品。计算机、调制解调器和通信设备

1000+
￥1.224552
2000+
￥1.21352
3000+
￥1.191456

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型号：8Z-16.000MEEQ-T 编号：C337624

封装：SMD2520-4P

品牌：TXC(晶技)

数据手册

1+
￥3.41
10+
￥2.74
30+
￥2.45
100+
￥2.09

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型号：ECS-160-12-33-AGM-TR 编号：C2450964

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

超小型晶振是一款紧凑型贴片晶体。3.2×2.5×0.8mm的陶瓷封装非常适合LoRa WAN、无线和高密度应用。

数据手册

1+
￥4.32
10+
￥3.5
30+
￥3.09
100+
￥2.68

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型号：ECS-160-7-33B-CKL-TR 编号：C7270519

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体，第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装，非常适合当今的无线应用。

1+
￥4.52
10+
￥3.69
30+
￥3.27
100+
￥2.85

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型号：NX3225SA-16.000000MHZ-B3 编号：C1985916

封装：SMD3225-4P

品牌：NDK

应用：蓝牙

数据手册

1+
￥4.85
200+
￥1.88
500+
￥1.81
1000+
￥1.78

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型号：ECS-160-12-36Q-CWY-TR 编号：C2450045

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

特性：低轮廓。 2.5×2.0 mm封装尺寸。符合RoHS标准。通过AEC-Q200认证

数据手册

1+
￥5
10+
￥4.05
30+
￥3.57
100+
￥3.1

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型号：ECS-160-9-36B2-CKM-TR 编号：C6031922

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

微型晶体是一款紧凑型贴片晶体，第一年老化率低至 ±2 ppm。行业标准的 2.5×2.0×0.55mm 陶瓷封装，非常适合无线应用。

1+
￥5.81
10+
￥4.73
30+
￥4.2
100+
￥3.66

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型号：ECS-160-10-36-CKM-TR 编号：C2441328

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

数据手册

1+
￥5.82
10+
￥4.71
30+
￥4.16
100+
￥3.61

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型号：ECS-160-8-36CKM-TR 编号：C435194

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

微型贴片晶振是紧凑的SMD晶体，行业标准2.5×2.0×0.55mm尺寸，适用于蓝牙、LoRa WAN和无线应用。

数据手册

1+
￥5.95
10+
￥5.83
30+
￥5.75
100+
￥5.67

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型号：ABM10W-16.0000MHZ-7-K1Z-T3 编号：C7209157

封装：SMD2520-4P

品牌：ABRACON

3000+
￥2.460204
6000+
￥2.43804
9000+
￥2.393712

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型号：ECS-160-12-37BQ-CTN-TR 编号：C2613042

封装：SMD2016-4P

品牌：ECS

超小型SMD晶体，老化率低，通过AECQ-200认证。2.0×1.6×0.45mm的陶瓷封装，适用于汽车和工业应用。

数据手册

1+
￥6.3
10+
￥5.1
30+
￥4.5
100+
￥3.91

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型号：ECS-160-12-33Q-ADS-TR 编号：C2450514

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

是一款具有3.2 × 2.5 mm尺寸的微型贴片晶体，符合AEC-Q200标准。

数据手册

1+
￥7.22
10+
￥6
30+
￥5.34
100+
￥4.58
500+
￥4.24
1000+
￥4.09

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型号：ECS-160-10-36-JTM-TR 编号：C2449858

封装：SMD2520-4P

品牌：ECS

数据手册

1+
￥7.24
10+
￥6.02
30+
￥5.35
100+
￥4.59

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型号：ABM10W-16.0000MHZ-8-D1X-T3 编号：C1986789

封装：SMD2520-4P

品牌：ABRACON

特性：优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。镀覆电容极低，低至4pF，优化了等效串联电阻（ESR）。最大高度0.6mm，非常适合对高度有要求的设计。密封焊接，具有长期可靠性。应用：可穿戴设备。物联网（IoT）

数据手册

3000+
￥2.070483
6000+
￥2.05183
9000+
￥2.014524

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型号：ECS-160-8-33Q-RES-TR3 编号：C6239190

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

特性：低轮廓3.2×2.5mm尺寸。 RoHS合规。 AEC-Q200认证

1+
￥7.98
200+
￥3.19
500+
￥3.08
1000+
￥3.03

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型号：ECS-160-9-37-CKM-TR 编号：C2441339

封装：SMD2016-4P

品牌：ECS

超小型SMD晶体，2.0×1.6×0.45mm陶瓷封装，适用于LoRa WAN、无线、蜂窝和高密度应用。

数据手册

1+
￥8.54
10+
￥7.1
30+
￥6.31
100+
￥5.42

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型号：NX2520SA-16.000000MHZ-W1 编号：C7016259

封装：SMD2520-4P

品牌：NDK

1+
￥9.69
10+
￥8.1
30+
￥7.23
100+
￥6.24

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型号：ABM8W-16.0000MHZ-7-D1X-T3 编号：C1985352

封装：SMD3225-4P

品牌：ABRACON

特性：优化用于节能可穿戴设备和物联网应用。镀有极低的电镀电容，低至 4pF，优化了 ESR。最大高度 0.75mm，非常适合对高度有要求的设计。密封设计，确保长期可靠性。应用：可穿戴设备。物联网 (IoT)

数据手册

3000+
￥2.671659
6000+
￥2.64759
9000+
￥2.599452

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型号：ECS-160-9-33B-CKM-TR3 编号：C5683011

封装：SMD3225-4P

品牌：ECS

微型ECS-33B是一款紧凑型贴片晶体，第一年老化率低至±1 ppm。行业标准的3.2×2.5×0.8 mm陶瓷封装，非常适合当今的无线应用。

1+
￥10.36
10+
￥8.86
30+
￥7.92
100+
￥6.95

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型号：ECS-160-10-30B-CKM-TR 编号：C2441332

封装：SMD5032-4P

品牌：ECS

是一款3.2×5mm尺寸的微型贴片晶体，该封装适用于如今对电路板空间要求严苛的紧凑型无线应用。

数据手册

1+
￥10.51
200+
￥4.07
500+
￥3.93
1000+
￥3.86

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型号：ASFL1-16.000MHZ-L-T 编号：C1988148

封装：SMD5032-4P

品牌：ABRACON

特性：三态功能。适用于高密度SMT。具备紧密稳定性选项（±20ppm）。缝封封装确保高可靠性。适用于符合RoHS标准的回流工艺。应用：VTR摄像机的CCD时钟。连接PC或PC卡的设备

数据手册

1000+
￥5.120652
2000+
￥5.07452
3000+
￥4.982256

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型号：ABM11-16.000MHZ-9-B1U-T 编号：C1985714

封装：SMD2016-4P

品牌：ABRACON

特性：2.0 × 1.6 × 0.59mm 超小型封装。适用于符合 RoHS 标准的回流焊。带金属盖的缝封陶瓷封装确保了高精度和可靠性。应用：移动电话、寻呼机。通信和测试设备

数据手册

1000+
￥1.335885
2000+
￥1.32385
3000+
￥1.29978

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型号：ATS160SM-1 编号：C1986144

封装：HC-49S-SMD

品牌：CTS(西迪斯)

数据手册

800+
￥0.693335
1000+
￥0.626528

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