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  • 特性:无引脚,尺寸0603。适用于高密度安装的贴片式。B常数公差±1%。出色的可焊性。工作温度:-40°C至+125°C。符合RoHS标准,无铅且无卤。应用:消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备,如打印机、传真机、文字处理器等
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  • 特性:无铅,尺寸0603。 SMD类型,适合高密度安装。 B常数公差±1%。 出色的可焊性。 工作温度:-40°C至+125°C。 符合RoHS标准,无铅且无卤素。应用:消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声(TWS)耳机等。 办公自动化设备,如打印机、传真机、文字处理器等
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  • 特性:无引脚,尺寸 0402。 适用于高密度安装的贴片类型。 B 常数公差 ±1%。 出色的可焊性。 工作温度:-40°C 至 +125°C。 符合 RoHS 标准,无铅且无卤素。应用:消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声(TWS)耳机等。 办公自动化设备,如打印机、传真机、文字处理器等
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  • 特性:无引脚,尺寸0603。SMD类型,适用于高密度安装。B常数公差±3%。出色的可焊性。工作温度:-40°C至+125°C。符合RoHS标准,无铅且无卤。应用:消费电子、手机、可穿戴设备、TWS耳机等。办公自动化设备,如打印机、传真机、文字处理器等
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  • 特性:无引脚,尺寸0402。 适用于高密度安装的贴片式。 B常数公差±1%。 出色的可焊性。 工作温度:-40°C至+125°C。 符合RoHS标准,无铅且无卤素。应用:消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声(TWS)耳机等。 办公自动化设备,如打印机、传真机、文字处理器等
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  • 特性:无引脚,尺寸为0805。 适合高密度安装的贴片类型。 B常数公差±1%。 出色的可焊性。 工作温度:-40°C至+125°C。 符合RoHS标准,无铅且无卤。应用:消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声(TWS)耳机等。 办公自动化设备,如打印机、传真机、文字处理器等
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  • 特性:无引脚,尺寸0402。 适合高密度安装的贴片类型。 B常数公差±1%。 出色的可焊性。 工作温度:-40°C至+125°C。 符合RoHS标准,无铅且无卤素。应用:消费电子、手机、可穿戴设备、真无线立体声(TWS)耳机等。 办公自动化设备,如打印机、传真机、文字处理器等
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