微型传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：A995013 编号：C779594

封装：插件,P=3.3mm

品牌：JCHL(晶创和立)

特性：微型开放式框架封装。环氧树脂涂层。防潮。光谱响应与人眼相似

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型号：A995011 编号：C779592

封装：插件,P=3.3mm

品牌：JCHL(晶创和立)

特性：微型开放式框架封装。环氧树脂涂层。防潮。光谱响应与人眼相似。应用：黄昏-黎明照明控制

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型号：TC74A5-3.3VCTTR 编号：C626608

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本和小尺寸应用。温度数据从板载热传感元件转换而来，并以 8 位数字字的形式提供。与该传感器的通信通过 2 线 SMBus/I²C 兼容串行端口完成，该总线还可用于实现多点/多区域监测。CONFIG 寄存器中的 SHDN 位可用于激活低功耗待机模式。温度分辨率为 1℃，转换速率标称值为 8 次采样/秒。正常运行时，静态电流典型值为 200μA；待机运行时，静态电流典型值为 5μA。尺寸小、安装成本低且易于使用，使其成为在各种系统中实现热管理的理想选择。

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型号：EE-SX1070 编号：C5157570

封装：DIP-4

品牌：OMRON(欧姆龙)

特性：宽模型，槽宽8mm。 PCB安装类型。高分辨率，孔径宽0.5mm

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型号：TC74A5-5.0VCTTR 编号：C626609

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本和小尺寸应用。温度数据从板载热传感元件转换而来，并以8位数字字的形式提供。通过2线SMBus/I²C兼容串行端口与该传感器进行通信，该总线还可用于实现多点/多区域监控。CONFIG寄存器中的SHDN位可用于激活低功耗待机模式。温度分辨率为1℃，转换速率为标称8样本/秒。正常运行期间，静态电流为200μA（典型值）；待机运行期间，静态电流为5μA（典型值）。体积小、安装成本低且易于使用，使其成为在各种系统中实现热管理的理想选择。

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型号：EE-SX4330 编号：C19631936

封装：SMD-6P,6x4mm

品牌：OMRON(欧姆龙)

微型光电传感器（透过型）欧姆龙超小型槽型·SMD型·光电IC输出（槽宽：3mm）

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型号：EE-1006 2M 编号：C476627

封装：-

品牌：OMRON(欧姆龙)

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型号：TC74A3-5.0VAT 编号：C641449

封装：TO-220-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC74是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本、小尺寸的应用场景。温度数据由板载热传感元件转换而来，并以8位数字字的形式提供。与TC74的通信通过一个双线SMBus/I2C兼容串行端口实现

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型号：MIC280-0YM6-TR 编号：C625762

封装：SOT-23-6

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MIC280是一款数字热监控器，能够测量自身内部温度以及远程PN结的温度。远程结可以是低成本的通用晶体管（例如2N3906），也可以是嵌入式热敏二极管，如英特尔奔腾II/III/IV CPU、AMD速龙CPU和赛灵思Virtex FPGA中使用的热敏二极管。它提供了一个兼容2.0版双线SMBus的串行接口，用于与主机通信

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型号：EE-SY199 编号：C3271798

封装：1206

品牌：OMRON(欧姆龙)

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型号：TMP303DDRLR 编号：C2861173

封装：SOT-563

品牌：TI(德州仪器)

TMP303 出厂时经过编程的温度窗口比较器

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型号：APDS-9008-020 编号：C92193

封装：SMD

品牌：Broadcom(博通)

APDS - 9008是一款低成本的模拟输出环境光光电传感器，采用微型chipLED无铅表面贴装封装。它包含一个光谱适配的光电传感器，能提供接近人眼响应的出色响应度。APDS - 9008非常适合用于利用环境光测量来控制显示器背光源的应用

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型号：59166-1-S-00-D 编号：C3716338

封装：SMD,16x2.4mm

品牌：Littelfuse(美国力特)

59166是一款微型塑封干簧管，尺寸为16.00mm × 2.40mm × 2.40mm（0.630英寸 × 0.094英寸 × 0.084英寸），采用鸥翼式引脚。它具有常开触点，能够在10W功率下切换高达200V的直流电压。

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型号：EE-SX3163-P2 编号：C17311417

封装：-

品牌：OMRON(欧姆龙)

连接器类型，5mm槽宽，可在X、Y和Z轴上进行螺丝安装的透射式光电传感器。新增5mm槽宽的连接器型光电传感器，易于螺丝安装，无需额外的PCB即可安装在应用内部的任何位置。提供PhotoIC输出类型（暗导通和亮导通）、3种安装方式和2种电源电压（5V和12V）。对于某些特定应用，可在光电传感器的输出端添加齐纳二极管以提供更强的抗噪能力。

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型号：B57861S0103F045 编号：C3153632

封装：-

品牌：TDK

特性：短响应时间。高测量精度。提供紧密的B值公差。环氧封装。镀银镍线的PTFE绝缘引线，AWG 30（50 mm）。镀银铜线的PTFE绝缘引线（19 x 0.07 mm），AWG 28（350 mm）。应用：温度测量

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￥31.6
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￥27.06
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型号：EE-SX670 编号：C476619

封装：螺栓安装

品牌：OMRON(欧姆龙)

特性：动作模式备有遮光时ON/入光时ON（可切换型）。响应频率为1kHz的高速响应。入光指示灯明显，便于进行动作确认。电源电压为DC5～24V的广范围。备有遮光时入光指示灯亮灯型。 8种形状、种类丰富。标准采用柔韧性佳的耐曲折导线

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型号：PM-F45 编号：C5296750

封装：-

品牌：PANASONIC(松下)

特性：所有型号标准配备三种保护电路：① 反向电源极性保护电路；② 反向输出极性保护电路；③ 输出短路保护电路，可减少因错误接线导致的传感器故障。光束发射和接收距离为 6mm，发射和接收部分比传统型号薄 0.5mm，在相同外形尺寸下，发射点和接收点之间的距离增加 1mm，减少传感部分与传感对象碰撞的可能性。具备 IP64 防护等级。采用原创集成成型方法，消除了传感表面和主体上的凹槽和间隙，减少因溅水或灰尘导致的故障

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￥63.06

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型号：TMP708AQDBVRQ1 编号：C496111

封装：SOT-23-5

品牌：TI(德州仪器)

TMP708-Q1 采用 SOT 封装、具有引脚可选 10°C 和 30°C 迟滞的汽车级 ±3°C 温度开关

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型号：NTCLE213E3103HLB0 编号：C17369300

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

这些负温度系数热敏电阻由一个微型芯片组成，该芯片焊接在两根镀锡的0.4mm镍引线之间，涂有赭色环氧漆，并带有彩色圆点编码。

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型号：TMD26353M 编号：C3678690

封装：SMD-6P

品牌：ams(艾迈斯半导体)

具有先进的接近测量功能，采用微小的1.0mm x 2.0mm且厚度为0.3mm的光学焊盘网格阵列模块，集成了940nm红外垂直腔面发射激光器（VCSEL），并在工厂针对红外接近响应进行了校准。接近检测功能通过光电二极管检测集成VCSEL发射器发出的反射红外能量来实现物体检测（例如近距离检测）。检测/释放事件可以由中断驱动，当接近结果超过上限和/或下限阈值设置时发生。接近引擎具有宽范围的偏移调整功能，以补偿传感器处不需要的红外能量反射。通过自动环境光减法进一步改善接近检测结果。