微型传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：MMBD914 编号：C3038817

封装：SOT-23

品牌：AnBon(安邦)

特征：反向电压100V，正向电流150mA，恢复时间≤4ns，SOD-23封装；功能：高速信号开关；应用：微型传感器、超薄便携设备等

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50+
￥0.0506
500+
￥0.0382
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型号：SA85SB0 编号：C143816

封装：SMD-4P,5.4x3.2mm

品牌：BOURNS

特性：微型热切断（TCO）装置。表面贴装。用于锂聚合物和方形电池的过温过流保护。可在额定极限内几乎瞬间控制异常过大电流。有广泛的温度选项。应用：笔记本电脑的电池保护。平板电脑的电池保护

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￥15.99
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型号：NTCALUG03A103HC 编号：C222502

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

微型绝缘芯片热敏电阻，具有负温度系数，安装在迷你接线片筒内。该器件无标记。

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￥17.17
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￥16.83
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型号：WMM7018ABHD0-3/TR 编号：C2937704

封装：SMD-3P,2.8x1.9mm

品牌：WILLSEMI(韦尔)

是微型、高性能、低功耗的底部端口硅麦克风，由声学传感器、低噪声输入缓冲器和输出放大器组成。适用于需要出色宽带音频性能和射频抗扰度的便携式电子设备。采用 2.75mm×1.85mm×0.90mm 的 3 引脚紧凑型封装。

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￥1.0849
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￥0.94
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￥0.8779
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￥0.7659
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型号：AH1392-HK4-7 编号：C19948366

封装：X2-DFN1410-4

品牌：DIODES(美台)

DIODES AH1392是一款具有双输出的微型微功耗单极霍尔效应开关IC，专为便携式和电池供电的消费设备、家用电器及工业应用而设计。为支持电池供电设备和低压微控制器，AH1392可在1.6V至5.5V的电源范围内工作，并采用睡眠功能，在1.85V时平均电源电流仅为1.1μA。AH1392的电源和输出引脚具备6kV的静电放电（ESD）额定值

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￥3.24
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￥2.53
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￥2.22
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型号：TLE4250-2G 编号：C976300

封装：SCT595-5

品牌：Infineon(英飞凌)

TLE4250 - 2是一款采用微型SMD封装PG - SCT595 - 5的单片集成低压差电压跟踪器，具有出色的热阻性能。它专为汽车环境中的板外负载（如传感器）供电而设计。该集成电路可在过载、过热、反极性以及输出对电池和地短路的情况下进行自我保护

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￥1.95264
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￥1.88032
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￥1.73568
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型号：NTCLE350E4103FLB0 编号：C17536118

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

这些负温度系数热敏电阻由一个微型芯片焊接在两根AWG #32 PEEK绝缘镀银镍铁合金引线之间，并涂有黑色环氧漆。PEEK线与封装漆之间具有高粘合强度。

1+
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型号：NTCLE350E4502FLB0 编号：C3154813

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

这些负温度系数热敏电阻由一个微型芯片焊接在两根AWG #32 PEEK绝缘镀银镍铁合金引线之间，并涂有黑色环氧漆。PEEK线与封装漆之间具有高粘合强度。

1+
￥6.62
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￥6.46
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型号：VCNT2030 编号：C18186160

封装：SMD,1.9x1.2mm

品牌：VISHAY(威世)

是一款采用微型表面贴装 (SMD) 封装的反射式传感器。它结构紧凑，发光源和探测器排列在同一平面上。发射器采用垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 芯片技术，具有高辐射强度、高光功率和高速度的特点。工作红外波长为 940nm。探测器由硅光电晶体管组成。光电晶体管处的传感器模拟输出信号取决于 VCSEL 发射并从传感器视野内物体反射的光量。

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￥8.3
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￥8.09
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￥7.95

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型号：NTCLE305E4502SB 编号：C5358784

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

这些热敏电阻由一个微型 NTC 陶瓷芯片组成，该芯片焊接在两根 ETFE 绝缘的 AWG #32 实心镀银镍引线上。热敏电阻主体涂有一层赭色绝缘漆。

1+
￥14.48
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型号：SPK0641HT4H-1 编号：C5159510

封装：SMD

品牌：Knowles(楼氏)

是一款微型、高性能、低功耗、顶部端口的硅数字麦克风，具有单比特PDM输出。采用高性能SiSonic™ MEMS技术，由声学传感器、低噪声输入缓冲器和sigma-delta调制器组成。适用于需要出色宽带音频性能和射频抗扰度的应用，高信噪比可增强远场应用和许多复杂的多麦克风算法的性能，还提供多种性能模式。

1+
￥17.53
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￥14.84
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￥13.24

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型号：WMM7037ATSN0-4/TR 编号：C2931323

封装：LGA-4(3x3.8)

品牌：WILLSEMI(韦尔)

是一款微型、高性能、低功耗的顶部端口硅麦克风。由声学传感器、低噪声输入缓冲器和输出放大器组成。适用于需要出色宽带音频性能和射频抗扰度的电子设备。采用紧凑的3.76mm×2.95mm×1.10mm、4引脚LGA封装。

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5+
￥2.1775
50+
￥1.7108
150+
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型号：SPH0655LM4H-1-8 编号：C22376158

封装：SMD

品牌：Knowles(楼氏)

是一款微型、高性能、低功耗、底部端口的硅数字麦克风，具有单比特PDM输出。采用高性能SiSonic™ MEMS技术，由声学传感器、低噪声输入缓冲器和sigma-delta调制器组成。适用于需要出色宽带音频性能和抗射频干扰能力的应用。此外，还提供多种性能模式。

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￥4.64
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￥3.78
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￥3.35

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型号：NTCLE213E3103GLB0 编号：C17369335

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

这些负温度系数热敏电阻由一个微型芯片组成，该芯片焊接在两根镀锡的0.4mm镍引线之间，涂有赭色环氧漆，并带有彩色圆点编码。

1+
￥4.97
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￥4.86
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￥4.78

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型号：GL7501F 编号：C559396

封装：插件,P=5.1mm

品牌：JCHL(晶创和立)

特性：微型开放式框架封装。环氧树脂涂层。防潮。光谱响应与人眼相似

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1+
￥7.7
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￥7.52
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￥7.4

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型号：GL25516 编号：C779583

封装：插件,P=20mm

品牌：JCHL(晶创和立)

特性：微型开放式框架封装。环氧涂层。防潮。光谱响应与人眼相似

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1+
￥8.89
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￥8.68
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￥8.54

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型号：SPG08P4HM4H-1 编号：C3171762

封装：-

品牌：Knowles(楼氏)

是一款微型、高性能、低功耗的顶部端口硅数字麦克风，具有单比特PDM输出。采用高性能SiSonic MEMS技术，由声学传感器、低噪声输入缓冲器和sigma-delta调制器组成。适用于需要出色宽带音频性能和抗射频干扰能力的应用，如手机、智能手机、笔记本电脑、传感器、数码相机、便携式音乐录音机和其他便携式电子设备。此外，还提供多种性能模式。

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￥15.6
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￥13.25
30+
￥11.78

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型号：CLS15-22C/L213G/TR8 编号：C131239

封装：SMD-4P,3.2x2.7mm

品牌：EVERLIGHT(亿光)

单通道硅光电二极管，对红色、绿色和蓝色区域光谱敏感，采用微型贴片封装。是白色平衡、颜色检测和颜色管理应用的有效且低成本解决方案。

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￥1.4717
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￥1.2869
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￥1.2077
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￥1.075536 ￥1.1088
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￥0.973104 ￥1.0032
4000+
￥0.947496 ￥0.9768

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型号：EWD95M-900NW22(485) 编号：C52160433

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为22dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。微型导轨式DTU模块工作频段范围410.125～509.125MHz（默认433.125MHz），采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。产品喷涂三防漆，具有“防霉菌”“防潮湿”“防盐雾”等功能。

1+
￥102.28
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￥99.81

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型号：EWD95M-400NW22(485) 编号：C52160432

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

基于LoRa扩频技术的无线串口LoRa MESH组网模块，最大输出功率为22dBm，最高空中速率可达62.5K，最大支持波特率460800bps。微型导轨式DTU模块工作频段范围410.125～509.125MHz（默认433.125MHz），采用全新LoRa MESH组网技术，具有去中心化、自路由、网络自愈、多级路由等功能特点，适用于智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、智慧农业等应用场景。产品喷涂三防漆，具有“防霉菌”“防潮湿”“防盐雾”等功能。

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￥102.28
10+
￥99.81

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型号：NPA-700B-005D 编号：C3242970

封装：SOIC-14

品牌：Amphenol

提供微型尺寸，是需要校准性能应用的经济有效解决方案。采用SOIC14引脚表面贴装封装，有表压、绝压和差压范围可选，提供mV、放大模拟或数字输出。适用于印刷电路板安装，采用卷带包装，便于制造处理。

1+
￥203.79
30+
￥194.31

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型号：ICU-10201 编号：C25396518

封装：LGA-14(3.5x3.5)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

ICU - 10201是一款高性能、微型、超低功耗、远距离超声波飞行时间（ToF）收发器。它在一个可回流焊接的微型封装中集成了一个标称频率为175 kHz的压电微加工超声换能器（PMUT）和第二代超低功耗片上系统（SoC）。该SoC旨在实现整体系统低功耗，并便于与外部主处理器配合使用

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￥82.01
10+
￥82

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型号：NPA-300B-001D 编号：C3252068

封装：SOIC-14

品牌：Amphenol

提供微型尺寸，是需要校准性能应用的经济有效解决方案。采用SOIC14引脚表面贴装封装，有表压、绝压和差压范围可选，提供mV、放大模拟或数字输出。适用于印刷电路板安装，采用卷带包装，便于制造处理。

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￥323.84
30+
￥308.03

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型号：KPT81-10C 编号：C306822

封装：-

品牌：ITT CANNON

ITT Cannon的KPSE / KPT和KPTC系列微型卡口锁定连接器提供一系列高密度信号解决方案。它们根据MIL-DTL-26482系列I或VG95328标准设计。除了最初在车辆中的应用,这些连接器系列已成为工业应用的标准,如越野车辆、传感器、工厂设备和其他重工业应用。所有三个产品线都有特定的特性,并提供一组独特的变体,所有产品线彼此完全可互换,也可与任何其他按照MIL-DTL 26482系列I或VG95238标准设计的连接器系列互换。

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1+
￥73.99
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￥64.12
30+
￥58.11

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型号：TMC246B-PA 编号：C1523903

封装：LQFP-44(10x10)

品牌：TRINAMIC

特性：双全桥驱动IC，适用于双极步进电机控制应用。集成独特的无传感器失速检测（专利申请中）stallGuard™。能够预测过载，适用于对可靠性要求高的驱动器。采用HVCMOS技术与低RDS-ON高效MOSFET（专利申请中）相结合。即使在高温环境下也能驱动高达1500mA的线圈电流。低电流消耗和高效率，搭配微型封装，适用于嵌入式运动控制和电池供电设备

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1+
￥144.05
10+
￥139.01

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型号：NTCAIMME3C90373 编号：C145339

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

微型绝缘芯片 NTC 热敏电阻，安装在 SS304 外壳中，可带或不带黄铜环用于密封安装，采用双 PVC 绝缘 AWG#30 引线连接。

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￥12.11
10+
￥10.45
30+
￥9.54
250+
￥8.5
500+
￥8.05
1000+
￥7.84

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型号：KPT81-10N 编号：C306808

封装：-

品牌：ITT CANNON

ITT Cannon的KPSE / KPT和KPTC系列微型卡口锁定连接器提供一系列高密度信号解决方案。它们根据MIL-DTL-26482系列I或VG95328标准设计。除了最初在车辆中的应用,这些连接器系列已成为工业应用的标准,如越野车辆、传感器、工厂设备和其他重工业应用。所有三个产品线都有特定的特性,并提供一组独特的变体,所有产品线彼此完全可互换,也可与任何其他按照MIL-DTL 26482系列I或VG95238标准设计的连接器系列互换。

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