电容式传感器_厂家_价格_品牌_库存

新一代温湿度传感器在尺寸与智能方面建立了新的标准：它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚SMD封装，底面3 x 3mm，高度1.0mm。传感器输出经过标定的数字信号，标准I²C格式。配有一个全新设计的ASIC专用芯片、一个经过改进的MEMS半导体电容式湿度传感元件和一个标准的片上温度传感元件，其性能已经大大提升甚至超出了前一代传感器的可靠性水平，增加了PTFE防水透气膜大大提高了在恶劣环境下的性能。

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型号：ESP32-WROVER-E-N16R8 编号：C529589

封装：SMD,31.4x18mm

是两款通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。采用的芯片具有可扩展、自适应的特点，两个CPU核可以被单独控制，CPU时钟频率的调节范围为80MHz到240MHz，用户可关闭CPU电源，利用低功耗协处理器监测外设状态变化或某些模拟量是否超出阈值。还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD卡接口、以太网接口、高速SPI、UART、I2S和I2C等。模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi，Wi-Fi支持极大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；蓝牙可让用户连接手机或者广播Bluetooth LE Beacon以便于信号检测

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型号：ESP32-MINI-1-N4 编号：C2980305

封装：-

是通用型Wi-Fi + 蓝牙 + 低功耗蓝牙MCU模组，功能强大，具有丰富的外设接口，适用各类物联网应用场景，如智能家居、消费电子、工业控制等。两款模组集成度极高、尺寸小，适合球泡灯、开关、插座等体积空间小的应用。采用PCB板载天线，或采用连接器连接外部天线。有两种变型，仅工作环境温度不同。芯片配置4MB嵌入式flash，搭载Xtens 32位双核处理器，支持高达240MHz的时钟频率。用户可以关闭CPU的电源，利用低功耗协处理器监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。芯片集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD卡接口、以太网接口、高速SPI、UART、I2S和I2C等。

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型号：SCL3300-D01-10 编号：C3825395

封装：SMD-12P

SCL3300 - D01是一款高性能倾角传感器组件。它是一款基于成熟的电容式3D - MEMS技术、具备角度输出功能的三轴倾角传感器。信号处理由带有灵活SPI数字接口的混合信号ASIC完成

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型号：ESP32-WROOM-32U-N16 编号：C529580

封装：SMD,19.2x18mm

通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组的核心芯片具有可扩展、自适应的特点。两个CPU核可以被单独控制。时钟频率的调节范围为80MHz到240MHz。用户可以切断CPU的电源，利用低功耗协处理器来不断地监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。芯片还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD卡接口、以太网接口、高速SDIO/SPI、UART、I2S和I2C等

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型号：LMA2718T421-OA5-2 编号：C7587901

封装：SMD-4P,2.8x1.9mm

MEMS麦克风集成了专用的前置放大ASIC，可从电容式音频传感器提供高灵敏度、高信噪比输出。它采用适合表面贴装和高温回流组装的封装。

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型号：ESP32-WROOM-32D-N8 编号：C529577

封装：SMD,25.5x18mm

通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组的核心芯片具有可扩展、自适应的特点。两个CPU核可以被单独控制。时钟频率的调节范围为80MHz到240MHz。用户可以切断CPU的电源，利用低功耗协处理器来不断地监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。芯片还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD卡接口、以太网接口、高速SDIO/SPI、UART、I2S和I2C等

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型号：ESP32-WROOM-32D-N16 编号：C529578

封装：SMD,25.5x18mm

通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组的核心芯片具有可扩展、自适应的特点。两个CPU核可以被单独控制。时钟频率的调节范围为80MHz到240MHz。用户可以切断CPU的电源，利用低功耗协处理器来不断地监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。芯片还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD卡接口、以太网接口、高速SDIO/SPI、UART、I2S和I2C等

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型号：ESP32-WROOM-32U-N8 编号：C529579

封装：SMD,19.2x18mm

通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组的核心芯片具有可扩展、自适应的特点。两个CPU核可以被单独控制。时钟频率的调节范围为80MHz到240MHz。用户可以切断CPU的电源，利用低功耗协处理器来不断地监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。芯片还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD卡接口、以太网接口、高速SDIO/SPI、UART、I2S和I2C等

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型号：SCL3300-D01-1 编号：C17271690

封装：SMD-12P

SCL3300 - D01是一款高性能倾角传感器组件。它是一款基于成熟的电容式3D - MEMS技术、具备角度输出功能的三轴倾角传感器。信号处理由带有灵活SPI数字接口的混合信号ASIC完成

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型号：LCKFB-SZPI-ESP32-S3-VA 编号：C41430228

封装：-

品牌：立创开发板

ESP32-S3开发板集成了摄像头和液晶屏。摄像头型号GC0308，30万像素，图像识别尽显丰富的AI视觉玩法。液晶屏为2.0寸IPS高清彩色液晶屏，可以用作各种显示应用。电容式触摸屏，可以实现手指控制应用。内置姿态传感器、音频ADC芯片、音频编解码芯片、音频功放芯片，2个扩展接口可连接外部传感器和执行器。拥有完整音频系统，支持麦克风输入和喇叭输出。支持Wi-Fi、Bluetooth，物联网应用更丰富。精致小巧，无螺丝设计，易于拆装。

单价：
￥148 / 个

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型号：ESP32-WROOM-32U-N4 编号：C328062

封装：SMD,19.2x18mm

通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。模组的核心芯片具有可扩展、自适应的特点。两个CPU核可以被单独控制。时钟频率的调节范围为80MHz到240MHz。用户可以切断CPU的电源，利用低功耗协处理器来不断地监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。芯片还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD卡接口、以太网接口、高速SDIO/SPI、UART、I2S和I2C等

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型号：AHT30 编号：C45354925

封装：SMD-6P,3x3mm

AHT30是一款全新的温湿度传感器，具有功耗低、精度高的优点，它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚SMD封装，拥有坚固的外壳和微小的尺寸，可轻松集成至高难度的设计中。AHT30配有一个全新优化的ASIC专用芯片、一个经过改进的MEMS半导体电容式湿度传感元件和一个标准的片上温度传感元件，其性能已获得显著的提升，即使在恶劣的环境下也能保持稳定性能。

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型号：ESP32-WROVER-E-N4R8 编号：C967023

封装：SMD,31.4x18mm

是两款通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。采用的芯片具有可扩展、自适应的特点，两个CPU核可以被单独控制，CPU时钟频率的调节范围为80MHz到240MHz，用户可关闭CPU电源，利用低功耗协处理器监测外设状态变化或某些模拟量是否超出阈值。还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD卡接口、以太网接口、高速SPI、UART、I2S和I2C等。模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi，Wi-Fi支持极大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；蓝牙可让用户连接手机或者广播Bluetooth LE Beacon以便于信号检测

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型号：ESP32-WROVER-E-N8R8 编号：C2973667

封装：SMD,31.4x18mm

是两款通用型Wi-Fi + Bluetooth + Bluetooth LE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。采用的芯片具有可扩展、自适应的特点，两个CPU核可以被单独控制，CPU时钟频率的调节范围为80MHz到240MHz，用户可关闭CPU电源，利用低功耗协处理器监测外设状态变化或某些模拟量是否超出阈值。还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、SD卡接口、以太网接口、高速SPI、UART、I2S和I2C等。模组集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi，Wi-Fi支持极大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；蓝牙可让用户连接手机或者广播Bluetooth LE Beacon以便于信号检测

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￥25.12

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型号：SCL3400-D01-10 编号：C17344897

封装：SMD-12P

高性能倾角传感器，是基于成熟的电容式3D-MEMS技术的两轴倾角传感器。信号处理在具有灵活SPI数字接口的混合信号ASIC中完成。传感器元件和ASIC封装在12引脚预成型塑料外壳中，保证产品在整个使用寿命内可靠运行。该传感器专为满足高稳定性、可靠性和质量要求而设计、制造和测试。该组件在宽温度和振动范围内具有极其稳定的输出。该组件具有多个先进的自诊断功能，适用于SMD安装，并且符合RoHS和ELV指令。

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￥153.5

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型号：AHT25 编号：C3012623

封装：SIP-4

AHT25温湿度传感器配有一个全新设计的ASIC专用芯片、经过改进的MEMS半导体电容式湿度传感元件和一个标准的温度传感元件，其性能达到行业先进水平。经过改进的新一代温湿度传感器AHT25在恶劣环境下的性能更稳定，并且还能在较大的测量范围内保持良好的精度。AHT25使用了标准间距的插销式连接器，应用上能方便地更换。每一个传感器都经过严格的校准和测试。由于对传感器做了改良和微型化改进，使得它的性价比变得更高。

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型号：PIC16F18026T-I/ST 编号：C20297055

封装：TSSOP-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC16F180微控制器系列拥有一套数字和模拟外设，可实现对成本敏感的传感器和实时控制应用。该产品系列提供8至44引脚封装，内存范围为3.5 KB至28 KB，速度高达32 MHz。该系列包括一个带计算功能的10位模数转换器（ADCC）、用于高级电容式触摸感应的自动电容分压器（CVD）技术、一个8位数模转换器（DAC）模块以及更多波形控制和通信外设。这种小尺寸、功能丰富的设备非常适合低成本传感器和控制应用。

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￥6.31
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型号：LMA3526B381-OAK03 编号：C41347994

封装：SMD-5P,3.5x2.7mm

集成了专用前置放大ASIC，可通过电容式音频传感器提供高灵敏度、高信噪比输出。采用适合表面贴装和高温回流组装的封装。

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￥1.8715
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型号：FHTC3-TR 编号：C51901044

封装：DFN-6(2x2)

品牌：Nyfea(徕飞)

是一款用于消费电子应用的温度和湿度传感器，在封装尺寸、功耗、电源电压范围和性价比方面满足消费电子领域的要求。在单芯片上实现了完整的温度和湿度传感器系统，包括电容式湿度传感单元、PN结温度测量单元、16位ADC、数字信号处理电路、校准数据存储单元和I²C数字通信接口电路。采用小型化DFN6封装，尺寸为2×2×0.75mm³，可在最有限的空间中应用。湿度测量范围为0~100%RH，温度测量范围为-45℃~135℃。电源电压范围为1.60~5.5V，能耗为2μJ，适用于电池供电的移动或无线通信设备。每个芯片出厂前都经过全面校准，以确保一致性和准确性。采用卷带封装，适合标准表面贴装生产工艺要求。

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￥3.63
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￥3.23
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￥3.04
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￥2.84
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￥2.72
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￥2.66

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型号：LMA2718B381-OA5-2 编号：C7587902

封装：SMD-3P,2.8x1.9mm

MEMS 麦克风集成了专用的前置放大 ASIC，可从电容式音频传感器提供高灵敏度、高信噪比输出。它采用表面贴装封装，适用于高温回流组装。

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型号：CHT20MEMS 编号：C26159166

封装：SMD-6P,3x3mm

品牌：CYBERSEN(西博臣)

CHT20MEMS新一代温湿度传感器在尺寸与智能方面建立了新的标准，它嵌入了适于回流焊的双列扁平无引脚SMD封装，底面3×3mm，高度0.95mm。传感器输出经过标定的数字信号，标准1°C格式。CHT20MEMS配有一个全新设计的ASIC专用芯片、一个经过改进的MEMS半导体电容式湿度传感器元件和一个标准的片上温度传感元件，其性能已经大大提升甚至超出了前一代传感器的可靠性水平，新一代温湿度传感器，经过改进使其在恶劣环境下的性能更稳定。

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￥3.4936 ￥3.97
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型号：TTP224C-BSBN 编号：C2890350

封装：SSOP-16-150mil

品牌：TONTEK(通泰)

TTP224C - BSBN/TTP224C - BSB TonTouchTM 集成电路是专为触摸板控制设计的电容式感应芯片。该器件内置用于触摸传感器的稳压器。稳定的感应方法可适应各种不同的情况

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￥1.7059
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￥1.3531
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￥1.2019
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￥1.0132

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型号：LMD4737T261-OAC02 编号：C19267425

封装：SMD-6P,4.7x3.8mm

MEMS 麦克风集成了专用的前置放大 ASIC，可从电容式音频传感器提供高灵敏度、高信噪比输出。它采用表面贴装封装，适用于高温回流组装。数据格式为单比特 PDM。

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型号：DHT20 编号：C3012627

封装：SIP-4

DHT20是DHT11的全新升级产品，配置了专用的ASIC传感器芯片、高性能的半导体硅基电容式湿度传感器和一个标准的片上温度传感器，并使用了标准I²C数据输出信号格式。其性能已经大大提升，并且超过了前一代传感器（DHT11）的可靠性水平。新一代升级产品，经过改进使其在高温高湿环境下的性能更稳定；同时，产品的精度、响应时间、测量范围都得到了大幅的提升。

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￥7.39
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型号：STK8321 编号：C966924

封装：LGA-12(2x2)

品牌：SENSORTEK(昇佳)

是一款 ±2g / ±4g / ±8g 的三轴线性加速度计，具有数字输出（I²C 和 SPI）。它是一款薄型电容式 MEMS 传感器，具有 0g 偏移和增益误差补偿功能，并可将其转换为用户可配置的每秒采样数的 12 位数字值。该设备可通过中断引脚安排传感器数据更改。采用 2.0mm × 2.0mm × 1.0mm LGA 小封装，保证在 -40℃ 至 +85℃ 的扩展温度范围内工作。

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型号：STM8L151G4U6 编号：C95239

封装：UFQFPN-28(4x4)

品牌：ST(意法半导体)

8位超低功耗MCU，最高32 KB Flash，1 KB数据EEPROM，RTC，LCD，定时器，USART，I2C，SPI，ADC，DAC，比较器。工作条件包括1.8 V至3.6 V（断电时低至1.65 V）的工作电源范围以及-40°C至85、105或125°C的温度范围。该MCU支持五种低功耗模式：Wait，低功耗运行（5.1 μA），低功耗Wait（3 μA），全RTC的Active-halt（1.3 μA）和Halt（350 nA）。它还具有从Halt模式快速唤醒功能，可在4.7 μs内完成。先进的STM8内核包括哈佛架构和3级流水线，最高频率为16 MHz，峰值为16 CISC MIPS。它支持高达40个外部中断源。复位和电源管理系统包括低功耗、超安全的BOR复位，具有5个可选阈值，超低功耗POR/PDR，以及可编程电压检测器（PVD）。时钟管理功能包括1至16 MHz晶体振荡器，32 kHz晶体振荡器，内部16 MHz工厂校准RC，以及内部38 kHz低功耗RC。时钟安全系统确保可靠运行。该MCU包括带有报警中断和自动从Halt唤醒功能的BCD日历，以及带有升压转换器的LCD，可支持高达4x28段。存储器选项包括高达32 KB的Flash程序存储器，1 Kbyte带有ECC和RWW的数据EEPROM，灵活的写入和读取保护模式，以及高达2 Kbyte的RAM。模拟和数字外设包括带有输出缓冲器的12位DAC，最高1 Msps/25通道的12位ADC，T传感器和内部参考电压，以及带有唤醒功能的两个超低功耗比较器。定时器包括两个带有2个通道（用作IC、OC、PWM、正交编码器）的16位定时器，一个带有3个通道支持电机控制的16位高级控制定时器，以及一个带有7位预分频器的8位定时器。通信接口包括SPI、快速I2C（400 kHz）、SMBus、PMBus和USART（ISO 7816接口和IrDA）。该MCU支持高达41个I/O，所有I/O均可映射到中断向量，以及高达16个电容式传感通道，用于触摸按键、接近感应、线性触摸和旋转触摸传感器。开发支持包括快速片上编程和无侵入式调试SWIM，以及使用USART的引导加载程序。该MCU具有96位唯一ID。

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￥11.73
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￥9.76
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￥8.68

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型号：ATSAMD51J19A-MUT 编号：C614751

封装：QFN-64-EP(9x9)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：工作条件：1.71V至3.63V，-40°C至+125°C，直流至100 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+105°C，直流至120 MHz；1.71V至3.63V，-40°C至+85°C，直流至120 MHz。内核：120 MHz Arm Cortex-M4，403 CoreMark® （120 MHz时），4 KB组合指令缓存和数据缓存，8区内存保护单元（MPU），Thumb®-2指令集，带指令跟踪流的嵌入式跟踪模块（ETM），Core Sight嵌入式跟踪缓冲区（ETB），跟踪端口接口单元（TPIU），浮点单元（FPU）。存储器：1 MB/512 KB/256 KB系统内自编程闪存，具备纠错码（ECC）、支持读时写（RWW）的双存储体、EEPROM硬件仿真（SmartEEPROM）；128 KB、192 KB、256 KB SRAM主内存；64 KB、96 KB、128 KB纠错码（ECC）RAM选项；高达4 KB紧密耦合内存（TCM）；高达8 KB额外SRAM，可在备份模式下保留；八个32位备份寄存器。系统：上电复位（POR）和欠压检测（BOD），内部和外部时钟选项，外部中断控制器（EIC），16个外部中断，一个不可屏蔽中断，两线串行调试（SWD）编程、测试和调试接口。电源：空闲、待机、休眠、备份和关闭睡眠模式，SleepWalking外设，电池备份支持，嵌入式降压/ LDO稳压器支持动态选择。高性能外设：32通道直接内存访问控制器（DMAC），内置CRC，具备内存CRC生成/监控硬件支持；高达两个SD/MMC主机控制器（SDHC），高达50 MHz运行，4位或1位接口，与SD和SDHC存储卡规范版本3.01兼容，与SDIO规范版本3.0兼容，符合JDEC规范、MMC存储卡V4.51；一个四路I/O串行外设接口（QsPI），支持执行就地（XIP），专用AHB内存区；一个以太网MAC（SAM E53和SAM E54），10/100 Mbps（MII和RMII），带专用DMA，支持IEEE 1588精确时间协议（PTP），支持IEEE 1588时间戳单元（TSU），支持IEEE802.3AZ能效，支持802.1AS和1588精确时钟同步协议，支持网络唤醒；高达两个控制器局域网（CAN）（SAM E51和SAM E54），支持CAN 2.0A/CAN 2.0B和CAN-FD（ISO 11898-1:2016）；一个全速（12 Mbps）通用串行总线（USB）2.0接口，嵌入式主机和设备功能，八个端点，片上收发器带集成串行电阻。系统外设：32通道事件系统；高达八个串行通信接口（SERCOM），可配置为USART（全双工和单总线半双工配置）、ISO7816、I²C（高达3.4 MHz）、SPI、LIN主/从、RS485、SPI字节间间隔；高达八个16位定时器/计数器（TC），可配置为16位TC（两个比较/捕获通道）、8位TC（两个比较/捕获通道）、32位TC（两个比较/捕获通道，通过配对两个TC）；两个24位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达六个比较通道（可选互补输出），跨端口引脚生成同步脉冲宽度调制（PWM）模式，确定性故障保护、快速衰减和互补输出间可配置死区时间，抖动功能可增加分辨率（高达5位）并减少量化误差；高达三个16位控制定时器/计数器（TCC），具备扩展功能，高达三个比较通道（可选互补输出）；PWM模式使用TC和TCC外设，每个24位TCC高达六个PWM通道，每个16位TCC高达三个PWM通道，每个16位TC高达两个PWM通道；32位实时计数器（RTC），带时钟/日历功能；高达5个唤醒引脚，带篡改检测和去抖滤波器；看门狗定时器（WDT），带窗口模式；CRC-32生成器；一个两通道内部集成电路音频接口（I²S）；位置解码器（PDEC）；频率计（FREQM）；一个四查找表可配置定制逻辑（CCL）；双12位、1 MSPS模数转换器（ADC），每个高达16通道，差分和单端输入，自动偏移和增益误差补偿，硬件过采样和抽取支持13位、14位、15位或16位分辨率；双12位、1 MSPS数模转换器（DAC）；两个模拟比较器（AC），带窗口比较功能；两个温度传感器；并行捕获控制器（PCC），高达14位并行捕获模式；外设触摸控制器（PTC），电容式触摸按钮、滑块和滚轮，触摸唤醒，高达32个自电容和高达256个互电容通道。加密：一个高级加密系统（AES），256位密钥长度，高达2 MB/s数据速率，五种保密操作模式（ECB、CBC、CFR、OFB、CTR），支持CBC-MAC模式计数器，伽罗瓦计数器模式（GCM），真随机数生成器（TRNG），公钥加密控制器（PUKCC）及相关经典公钥加密库（PUKCL），RSA、DSA，椭圆曲线加密（ECC）ECC GF(2n)、ECC GF(p)，基于安全哈希算法（SHA1、SHA224、SHA256）的完整性检查模块（ICM），DMA辅助

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型号：SCL3300-D01-004 编号：C910587

封装：SMD-12P