红外温度传感器_厂家_价格_品牌_库存

预售商品

型号：MLX90641KSF-BCA-000-TU 编号：C17590477

封装：TO-39

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

1+
￥581.4
180+
￥231.99
495+
￥224.24
990+
￥220.4

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预售商品

型号：MLX90621ESF-BAB-000-SP 编号：C17526247

封装：TO-39

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

1+
￥610.35
200+
￥243.54
500+
￥235.4
1000+
￥231.38

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预售商品

型号：MLX90621ESF-BAD-000-SP 编号：C17387335

封装：TO-39

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

1+
￥660.48
200+
￥263.54
500+
￥254.73
1000+
￥250.38

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型号：MLX90632SLD-DCB-000-RE 编号：C7541116

封装：TFSFN-5

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款非接触式红外温度传感器，采用小型SMD SPN封装。该设备经过工厂校准，校准常数存储在EEPROM存储器中。可根据这些校准常数和测量数据在外部计算环境温度和物体温度。设备包含特定电路，可最大限度减少周围环境温度变化对测量的影响，局部热变化（如空气中的湍流）不会在热电堆的输出信号中产生热噪声

1+
￥44.26
10+
￥38.03
30+
￥34.24
100+
￥31.05

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型号：SY-TP-24BPDG 编号：C7421566

封装：插件

品牌：saiya(赛亚)

SYP10-DX7是一款单通道数字红外温度热电堆传感器，有助于集成到非接触式温度测量应用中。该款传感器采用小型TO39封装，内部集成热电堆温度传感器、PGA、A/D、DSP、MUX和通信协议。 DX7在宽范围内经过出厂校准，可以在-20℃~85℃的环境中正常工作，对-20℃~300℃范围内的物体进行温度测量。

1+
￥45.0075 ￥52.95
10+
￥38.675 ￥45.5
50+
￥34.816 ￥40.96
100+
￥31.5775 ￥37.15

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型号：SY-TP1-44CPDGB 编号：C49318817

封装：DFN-4

品牌：saiya(赛亚)

一款用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点

1+
￥14.909 ￥17.54
10+
￥14.5605 ￥17.13
30+
￥14.3395 ￥16.87
100+
￥14.11 ￥16.6

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型号：SY-TP-24BPJ 编号：C2982915

封装：TO-46-4

品牌：saiya(赛亚)

红外温度传感器

数据手册

1+
￥15.181 ￥17.86
10+
￥12.8435 ￥15.11
50+
￥11.39 ￥13.4
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￥9.894 ￥11.64
500+
￥9.2225 ￥10.85
1000+
￥8.925 ￥10.5

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型号：SY-TP1-44CPDGC 编号：C49318818

封装：DFN-4

品牌：saiya(赛亚)

一款用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点

1+
￥15.9715 ￥18.79
10+
￥15.606 ￥18.36
30+
￥15.3595 ￥18.07
100+
￥15.113 ￥17.78

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型号：SY-TP1-44CPDGD 编号：C49318819

封装：DFN-4

品牌：saiya(赛亚)

一款用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点

1+
￥18.0965 ￥21.29
10+
￥17.6885 ￥20.81
30+
￥17.408 ￥20.48
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￥17.1275 ￥20.15

有货

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型号：SY-TP1-44CPDGE 编号：C49318820

封装：DFN-4

品牌：saiya(赛亚)

一款用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点

1+
￥19.1675 ￥22.55
10+
￥18.7255 ￥22.03
30+
￥18.428 ￥21.68
100+
￥18.139 ￥21.34

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型号：SY-TP1-44CPDGF 编号：C49318821

封装：DFN-4

品牌：saiya(赛亚)

一款用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点

1+
￥21.2925 ￥25.05
10+
￥20.808 ￥24.48
30+
￥20.4765 ￥24.09
100+
￥20.1535 ￥23.71

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型号：MLX90632SLD-DCB-100-RE 编号：C17235844

封装：SFN-5(3x3)

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款非接触式红外温度传感器，采用小型SMD SPN封装。该设备经过工厂校准，校准常数存储在EEPROM存储器中。可根据这些校准常数和测量数据在外部计算环境温度和物体温度。设备包含特定电路，可最大限度减少周围环境温度变化对测量的影响，局部热变化（如空气中的湍流）不会在热电堆的输出信号中产生热噪声

1+
￥116
30+
￥110

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型号：SY-TP1-44CPDGA 编号：C49318816

封装：DFN-4

品牌：saiya(赛亚)

一款用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点

1+
￥16.29
10+
￥15.91
30+
￥15.66
100+
￥15.41

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型号：MLX90632SLD-BCB-000-RE 编号：C5382520

封装：SFN-5(3x3)

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款非接触式红外温度传感器，采用小型SMD SPN封装。该设备经过工厂校准，校准常数存储在EEPROM存储器中。可根据这些校准常数和测量数据在外部计算环境温度和物体温度。设备包含特定电路，可最大限度减少周围环境温度变化对测量的影响，局部热变化（如空气中的湍流）不会在热电堆的输出信号中产生热噪声

单价：
￥75.84 / 个

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型号：MLX90614ESF-BCC-000-TU 编号：C7501763

封装：TO-39

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

MLX90614是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。红外敏感热电堆探测器芯片和信号调理专用标准产品（ASSP）均集成在同一个TO - 39封装中。凭借其低噪声放大器、17位ADC和强大的DSP单元，该温度计实现了高精度和高分辨率

1+
￥52.14
10+
￥44.62
47+
￥40.03
94+
￥35.4662 ￥36.19

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型号：SL-S-TRS-5.5D1 编号：C41369469

封装：SMD-6P,4.7x3.8mm

品牌：Slkor(萨科微)

SL-S-TRS-5.5D1 是一款数字式输出差分红外热电堆传感器，包含MEMS热电堆传感器芯片、NTC热敏电阻以及专业的信号调理ASIC芯片。其中ASIC芯片搭载24位Sigma-Delta高精度ADC、OTP存储器以及接口电路。

1+
￥22.17
10+
￥18.95
30+
￥17.04
100+
￥15.11
500+
￥14.21
1000+
￥13.81

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型号：SL-W-TRS-5.5D1 编号：C41369470

封装：TO-46

品牌：Slkor(萨科微)

SL-W-TRS-5.5Dx是一系列用于各种非接触测温产品和行业的高精度数字式输出差分红外热电堆传感器，包含MEMS热电堆传感器芯片、NTC热敏电阻以及专业的信号调理ASIC芯片。其中ASIC芯片搭载24位Sigma-Delta高精度ADC、低噪声仪表放大器PGA以及接口电路。该系列由基体传感器（D1）及基体传感器+光杯组合成D1-D6六个型号，适配医疗、学生卡、电子哨兵等产品的测温应用。

1+
￥23.78
10+
￥20.3
30+
￥18.23
200+
￥16.14
400+
￥15.17
1000+
￥14.73

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型号：SL-FW-TRS-5.5D1 编号：C41369471

封装：TO-39

品牌：Slkor(萨科微)

SL-FW-TRS-5.5D1/N1 系列传感器是适用于各种非接触测温产品和行业的新型高精度数字式输出差分红外热电堆传感器。具有高红外响应率、高重复性和高可靠性等特点。传感器采用TO-39金属管壳封装。并且在封装管壳内，包含MEMS热电堆传感器芯片以及专业的信号调理ASIC芯片。其中ASIC芯片搭载24位Sigma-Delta高精度ADC、低噪声仪表放大器PGA以及接口电路，内置的高精度热敏电阻芯片，可对环境温度进行补偿。