红外温度传感器_厂家_价格_品牌_库存

封装：SIP-2

特性：导线/包层类型：Ag。连接器类型：开放式末端。元件封装：陶瓷。公差等级：B级/F0.3。导线数量：2。符合欧盟RoHS指令2011/65/EU。中国RoHS 2指令工信部令第32号，2016年：无高于阈值的受限材料。符合欧盟REACH法规(EC) No. 1907/2006：当前ECHA候选清单：2023年6月(235)，针对候选清单声明：2021年1月(211)，不含REACH高度关注物质

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￥20.04
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型号：32208707 编号：C17651686

封装：插件

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：TC622VAT 编号：C641442

封装：TO-220-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

可编程固态温度传感器，用于在传感和控制应用中替代机械开关。集成了温度传感器、电压基准和所有必需的检测电路，用户可通过单个外部电阻设置所需的温度设定点。可感应环境温度并与编程设定点进行比较，当测量温度超过编程设定点时，OUT和OUT输出驱动到其激活状态。工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃，具有低电源电流，适用于便携式应用。有八引脚通孔和表面贴装封装，还有 5 引脚 TO-220 封装。

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型号：LM74CIM-3/NOPB 编号：C132087

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

LM74 具有 SPI 接口的 ±1.25°C 温度传感器

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￥24.63
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￥21.03
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型号：32208439 编号：C17488344

封装：插件

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：NB-PTCO-024 编号：C5170331

封装：插件

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

结合了一组使用铂电阻元件的电阻温度探测器（RTD），采用最新的薄膜技术。由陶瓷基板上的结构化铂膜组成，通过玻璃涂层进行钝化处理。连接导线在焊接区域采用玻璃保护。铂电阻温度探测器的特性曲线符合DIN EN 60751标准。使用铂作为电阻材料，具有出色的长期稳定性。由于尺寸小、质量轻，该电阻温度探测器响应时间快、时间常数低，是快速精确反馈控制系统的理想解决方案。

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型号：STS33-DIS-2.5kS 编号：C7461884

封装：DFN-8(2.5x2.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

3-point calibrated, ISO17025 certified digital temperature sensor with calibration certificate; optimized for cold and frozen chain monitoring.

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￥27.82
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￥26.73

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型号：STS32-DIS-2.5KS 编号：C7461882

封装：DFN-8(2.5x2.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

3-point calibrated, ISO17025 certified digital temperature sensor with calibration certificate; optimized for cold chain monitoring.

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型号：LM75BIM-3+ 编号：C22411454

封装：SOP-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

温度传感器包括一个 delta-sigma 模数转换器和一个数字过温检测器。主机可通过其 I²C 接口随时查询温度。当超过可编程温度限制时，开漏过温输出（OS）吸收电流。OS 输出可在比较器或中断两种模式下工作。主机可控制报警触发温度（Tos）和低于该温度时报警条件无效的滞后温度（THyST），还可读取 Tos 和 THyST 寄存器。设备地址通过三个引脚设置，允许多个设备在同一总线上工作。上电时处于比较器模式，默认 Tos = +80℃，THyST = +75℃。3.0V 至 5.5V 的电源电压范围、低电源电流和 I²C 接口使其适用于热管理和保护的许多应用。

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型号：TMP9A00MDCKTEP 编号：C3663124

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

TMP9A00-EP 增强型产品低功耗模拟温度传感器

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型号：TMP117NAIDRVT 编号：C2876168

封装：WSON-6-EP(2x2)

品牌：TI(德州仪器)

TMP117 具有 48 位 EEPROM、可替代 PT100/PT1000 RTD 的 0.1°C 数字温度传感器

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￥39.23
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型号：PPG101JA 编号：C3663703

封装：插件

品牌：Littelfuse(美国力特)

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￥45.06

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型号：MAX6615AEE+T 编号：C3663629

封装：QSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

双通道温度监测器与风扇速度控制器，带有温度调节输入、业内唯一的双通道温度监测器与风扇控制器，带有温度监控输入

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￥73.93
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型号：LM87CIMT/NOPB 编号：C205478

封装：TSSOP-24

品牌：TI(德州仪器)

LM87 具有 2 条远程和 1 条本地通道的温度传感器、风扇控制、硬件和 8 个电源电压监控器

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型号：P3T1035CUKAZ 编号：C22444712

封装：WLCSP-4

品牌：NXP(恩智浦)

是一款温度数字转换器，温度范围为 -40℃ 至 +125℃。采用片上带隙温度传感器和模数转换技术，具备过温检测功能。包含多个数据寄存器：配置寄存器（Conf）存储设备设置，如设备操作模式；温度寄存器（Temp）存储数字温度读数，可通过两线串行 I3C / I²C 总线接口与控制器通信。可针对不同操作条件进行配置，可设置为正常模式以定期监测环境温度，或设置为关断模式以降低功耗

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型号：P3T1035BUKAZ 编号：C24171629

封装：-

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：TMP75AID 编号：C2860330

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

TMP75 采用业界通用 LM75 尺寸、具有 I2C/SMBus 接口的 1C 数字温度传感器

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型号：MCP9501PT-125E/OT 编号：C625617

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

温度开关具有 ±1°C（典型值）精确的出厂设置输出阈值。这些设备非常适合需要过温保护电路的高功率电源系统。这些设备不需要外部组件，典型功耗为 25μA，出厂设置阈值操作简单。此外，该系列设备提供用户可选的 +2°C 和 +10°C（典型值）开关滞后以及各种输出配置。部分设备在温度上升时输出开关，而另一部分设备在温度下降时开关，在设定阈值处具有相对滞后。该系列设备还提供有源高电平、推挽输出和有源低电平、开漏输出。推挽输出非常适合微控制器接口，而开漏输出可用于电平转换、线或配置或作为加热器开关。该系列设备的电源电压为 2.7V 至 5.5V，采用节省空间的 5 引脚 SOT-23 封装。

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型号：STTS2004B2DN3F 编号：C129488

封装：TDFN-8-EP(2x3)

品牌：ST(意法半导体)

具有4 Kb SPD EEPROM的2.2 V存储器模块温度传感器

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型号：LMT84QDCKTQ1 编号：C2878887

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

LMT84-Q1 汽车级、1.5V、10uA 模拟输出温度传感器

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型号：LM61BIM3/NOPB 编号：C132073

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

LM61 具有 10mV/°C 增益和 TO-92 封装选项的 ±3°C 模拟输出温度传感器

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型号：AT30TS75A-SS8M-T 编号：C615985

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该温度监测设备适用于需要将本地温度测量作为系统功能和/或可靠性组成部分的各种应用。它将高精度数字温度传感器、可编程高低温警报和 2 线 I²C 及 SMBus（系统管理总线）兼容串行接口集成到一个紧凑的封装中。温度传感器可在 -55℃ 至 +125℃ 的全温度范围内测量温度，在 0℃ 至 +85℃ 范围内典型精度可达 ±0.5℃。数字化温度测量结果存储在内部寄存器中，可随时通过设备的串行接口读取

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型号：AS6214-AWLT-S 编号：C3663086

封装：WLCSP-6(1x1.5)

品牌：ams(艾迈斯半导体)

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型号：TC74A4-3.3VCTTR 编号：C626606

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本和小尺寸应用。温度数据从板载热传感元件转换而来，并以8位数字字形式提供。通过2线SMBus/I²C兼容串行端口与该传感器通信，该总线还可用于实现多分支/多区域监控。CONFIG寄存器中的SHDN位可用于激活低功耗待机模式。温度分辨率为1℃，转换速率标称值为8样本/秒。正常运行时，静态电流典型值为200μA；待机运行时，静态电流典型值为5μA。小尺寸、低安装成本和易用性使其成为在各种系统中实现热管理的理想选择。

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￥9
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￥8.8
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￥8.66

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型号：TMP432BDGST 编号：C2866960

封装：MSOP-10

品牌：TI(德州仪器)

TMP432 具有自动 β、N 因数和串联电阻校正的双通道远程和本地温度传感器

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型号：EMC1403-1-AIZL-TR 编号：C626947

封装：MSOP-10

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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￥9.95
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型号：TCN75AVUA 编号：C144336

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

将 -40℃ 至 +125℃ 之间的温度转换为数字字，精度为 ±1℃（典型值）。该产品配有用户可编程寄存器，可为温度传感应用提供灵活性。寄存器设置允许用户选择 0.5℃ 至 0.0625℃ 的温度测量分辨率，配置节能关机和单次（关机时按命令进行单次转换）模式，并指定温度警报输出和滞后限制。当温度变化超出指定限制时，输出警报信号

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