温度传感器_厂家_价格_品牌_库存

型号：LM35H 编号：C2860952

封装：TO-CAN-3

品牌：TI(德州仪器)

LM35 10mV/C、1C 高压模拟温度传感器

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1+
￥187.7
30+
￥177.65

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型号：AD7817ARUZ 编号：C651609

封装：TSSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)

片内集成温度传感器的4通道、9 μs、10位ADC

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￥196.51
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￥187.07

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型号：TC652AGVUA 编号：C184510

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC652/TC653 是集成式温度传感器和配备 FanSense™ 技术的无刷直流风扇速度控制器。TC652/TC653 可测量其结温，并根据该温度控制风扇转速，特别适用于现代电子设备应用。FanSense™ 风扇故障检测电路无需使用成本更高的三线风扇

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1+
￥10.08
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￥9.89
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￥9.77

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型号：TSE2004GB2C0NCG8 编号：C7127859

封装：VFQFPN-8(2x3)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

数字温度传感器配有多个用户可编程寄存器，为温度传感应用提供最大的灵活性。用户可编程寄存器指定临界、上下温度限制以及滞后设置。这些限制和滞后值用于将温度事件从芯片传输到系统。这种通信通过具有开漏配置的 EVENT_n 引脚完成

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￥11.69
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￥11.42
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￥11.24

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型号：MTP10-A6F8 编号：C49055390

封装：TO-39

品牌：MFrontier(美思先端)

MTP10-A6F8 凸台 H386 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

1+
￥19.57
10+
￥16.78
50+
￥15.13

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型号：MTP10-A6F8-D08F55 编号：C49055396

封装：TO-39

品牌：MFrontier(美思先端)

MEMS 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

1+
￥19.57
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￥16.78
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￥15.13

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型号：MTP10-A6F8-D25F55 编号：C49055395

封装：TO-39

品牌：MFrontier(美思先端)

MEMS 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

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￥19.57
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￥16.78
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￥15.13

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型号：ZTP-115 编号：C3663331

封装：TO-205AA(TO-5-4)

品牌：Amphenol

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￥20.99
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￥20.44

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型号：PTS080501B100RP100 编号：C17321346

封装：0805

品牌：VISHAY(威世)

1000+
￥6.882
2000+
￥6.82
3000+
￥6.758

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型号：ZTP-135 编号：C3663037

封装：TO-205AA(TO-5-4)

品牌：Amphenol

1+
￥35.87
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￥34.96
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￥34.35

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型号：ADT7470ARQZ 编号：C660050

封装：QSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)

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1+
￥62.53
200+
￥24.2
500+
￥23.35
1000+
￥22.93

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型号：LTC2991IMS#PBF 编号：C683935

封装：MSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)

8通道I2C电压、电流和温度监视器

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1+
￥51.4263
20+
￥49.3358
100+
￥48.0815
200+
￥46.8272
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￥45.991

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型号：MLX90632SLD-BCB-000-RE 编号：C5382520

封装：SFN-5(3x3)

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款非接触式红外温度传感器，采用小型SMD SPN封装。该设备经过工厂校准，校准常数存储在EEPROM存储器中。可根据这些校准常数和测量数据在外部计算环境温度和物体温度。设备包含特定电路，可最大限度减少周围环境温度变化对测量的影响，局部热变化（如空气中的湍流）不会在热电堆的输出信号中产生热噪声

单价：
￥82.64 / 个

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型号：D6T-1A-02 编号：C3663036

封装：-

品牌：OMRON(欧姆龙)

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￥93.8
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￥90.81

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型号：MLX90614ESF-DCA-000-TU 编号：C17266420

封装：TO-39

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。红外敏感热电堆探测器芯片和信号调理ASSP集成在同一个TO-39封装中。凭借低噪声放大器、17位ADC和强大的DSP单元，实现了温度计的高精度和高分辨率。该温度计出厂时已校准，具有数字PWM和SMBus（系统管理总线）输出。标准情况下，10位PWM配置为连续传输-20…120℃范围内的测量温度，输出分辨率为0.14℃，出厂默认PDR设置为SMBus。该设备有行业标准的TO-39封装

1+
￥210.68
10+
￥203.51

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型号：NST1001-QTZB 编号：C917442

封装：TO-92S

品牌：NOVOSENSE(纳芯微)

具有双引脚和独特的脉冲计数数字输出，可直接连接到MCU的GPIO，最大程度节省MCU资源。在 -50℃ 至 150℃ 的温度范围内具有高精度和高分辨率。适用于汽车、工业、家电等温度监测应用，可轻松用作两线数字温度探头或直接替代NTC热敏电阻。内置EMI滤波器，可用于高干扰设备。由于其极低的工作电流，也可用于对功率要求特别严格的无线物联网传感器节点，可通过MCU的GPIO供电。

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1+
￥4.48
10+
￥3.54
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￥3.07
100+
￥2.6
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￥2.32
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型号：SI7055-A20-IMR 编号：C7419163

封装：DFN-6(3x3)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

数字温度传感器在整个工作电压和温度范围内具有低功耗和高精度的特点。这些单片CMOS IC具有带隙温度传感器元件、分辨率高达14位的模数转换器、信号处理、校准数据和I²C接口。通过使用新颖的信号处理和模拟设计，传感器可在较宽的温度和电压范围内保持精度，同时消耗极低的电流。温度传感器已在工厂校准，校准数据存储在片上非易失性存储器中，确保传感器可完全互换，无需重新校准或更改软件

1+
￥17.09
10+
￥16.69
30+
￥16.42

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型号：GD60933MAD 编号：C49253802

封装：DFN-4(4x5)

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位∑ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~600℃，多量程可选，分辨率0.2℃，工作温度 -40℃~85℃，300ms快速测温，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

1+
￥18.68
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￥15.82
30+
￥14.03
100+
￥12.19

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型号：GD60932UAC 编号：C49253800

封装：DFN-8(4x5)

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~280℃，多量程可选，分辨率高达0.01℃，工作温度 -40℃~85℃，300ms快速测温，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

1+
￥21.86
10+
￥18.64
30+
￥16.73
100+
￥14.8

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型号：ADT7470ARQZ-REEL7 编号：C579369

封装：QSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)

控制器是多通道温度传感器和PWM风扇控制器，也是风扇速度监视器，适用于需要主动冷却的系统。它设计为直接连接到I²C总线。可监控多达10个菊花链连接的TMP05温度传感器，还能在自动或手动控制回路中监控和控制四个风扇的速度。提供FULL_SPEED输入，允许在极端热条件或系统启动时通过外部硬件控制将风扇吹至最大速度。SMBALERT中断将错误情况（如风扇转速过低和温度过高测量值）传达给系统服务处理器，然后可以通过I²C总线从状态寄存器中读取各个错误情况。

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1+
￥26.42
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￥25.85
30+
￥23.48
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￥23.1

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型号：GD60914MAE 编号：C49253793

封装：TO-39

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位∑ADC，以及高精度体温算法高度集成于TO-39封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~550℃，多量程可选，测量精度0.1℃，工作温度 -40℃~85℃，常规型号测温速度300ms，快速型号20ms，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

1+
￥31.29
10+
￥26.67
30+
￥23.86

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型号：SY-TP-24BPDG 编号：C7421566

封装：插件

品牌：saiya(赛亚)

SYP10-DX7是一款单通道数字红外温度热电堆传感器，有助于集成到非接触式温度测量应用中。该款传感器采用小型TO39封装，内部集成热电堆温度传感器、PGA、A/D、DSP、MUX和通信协议。 DX7在宽范围内经过出厂校准，可以在-20℃~85℃的环境中正常工作，对-20℃~300℃范围内的物体进行温度测量。

1+
￥52.95
10+
￥45.5
50+
￥40.96
100+
￥37.15

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型号：MLX90614KSF-AAA-000-TU 编号：C3663027

封装：TO-39-4

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。红外敏感热电堆探测器芯片和信号调理ASSP集成在同一个TO-39封装中。凭借低噪声放大器、17位ADC和强大的DSP单元，实现了温度计的高精度和高分辨率。该温度计出厂时已校准，具有数字PWM和SMBus（系统管理总线）输出。标准情况下，10位PWM配置为连续传输-20…120℃范围内的测量温度，输出分辨率为0.14℃，出厂默认PDR设置为SMBus。该设备有行业标准的TO-39封装

1+
￥117.65
10+
￥113.65

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型号：GD60914MCE 编号：C49253795

封装：TO-39

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位∑ADC，以及高精度体温算法高度集成于TO-39封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~550℃，多量程可选，测量精度0.1℃，工作温度 -40℃~85℃，常规型号测温速度300ms，快速型号20ms，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

1+
￥141.75
30+
￥135

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型号：2455R--01000076 编号：C7503656

封装：-

品牌：Honeywell(霍尼韦尔)

1+
￥169.5
30+
￥160.59

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型号：LTC2983HLX#PBF 编号：C683920

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ADI(亚德诺)

多传感器高准确度数字温度测量系统

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1+
￥290.4
30+
￥276

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型号：KSD.301-50/103PAK 编号：C3020163

封装：-

品牌：xcfuse(旭程)

特性：温度范围：0-150℃（塑料电木壳体）、0-210℃（陶瓷壳体）、0-180℃（高温塑料壳体）。适用标准：UL873、CSA C22.2 NO24-93、EN60730-12000 + A11、EN60730-2-9:2002、GB14536.1-2008 idt IEC730-1、GB14536.10-2008 idt IEC730-2-9-1992。额定电压：AC125V 50-60Hz。额定电流：1-10A/1-15A of Resistive Load。开关类型和单极断开：1 pole opener。 IP-防护等级：IP00

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