温度传感器_厂家_价格_品牌_库存

封装：MSOP-10

EMC1413/EMC1414是高精度、低成本的系统管理总线（SMBus）温度传感器。诸如电阻误差校正（REC）、β补偿（以支持需要BJT/晶体管模型的CPU二极管）和自动二极管类型检测等先进特性相结合，为复杂的环境监测应用提供了可靠的解决方案。EMC1413可监测三个温度通道，而EMC1414可监测四个温度通道

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型号：TC74A2-5.0VAT 编号：C641447

封装：TO-220-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC74是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本、小尺寸的应用场景。温度数据由板载热传感元件转换而来，并以8位数字字的形式提供。与TC74的通信通过一个双线SMBus/I2C兼容串行端口实现

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型号：32207704 编号：C17410952

封装：SIP-2

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：TC621CEOA 编号：C636911

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

可编程逻辑输出温度探测器，用于热管理应用。TC620 具有板载温度传感器，而 TC621 连接到外部 NTC 热敏电阻以进行远程传感应用。两个设备都具有双热中断输出（高限和低限），每个输出都通过单个外部电阻进行编程。在 TC620 上，当测量温度等于用户编程的限值时，这些输出被驱动为有效（高）。当温度等于高限设置时，控制（滞后）输出被驱动为高，当温度低于低限设置时返回低。该输出可用于为冷却风扇或加热器提供开关控制。TC621 提供相同的输出功能，但逻辑状态相反。工作温度范围为 0°C 至 70°C、-40°C 至 +125°C。

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型号：LM70CIMM-3/NOPB 编号：C131984

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

LM70 具有 SPI 接口的 ±2°C 温度传感器

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型号：AT30TSE758A-XM8M-T 编号：C613466

封装：MSOP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：GD60932MAC 编号：C49253799

封装：DFN-8(4x5)

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，它将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位ADC，以及高精度体温算法高度集成于DFN封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~280℃，多量程可选，分辨率高达0.01℃，工作温度 -40℃~85℃，300ms快速测温，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。

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型号：TC74A5-5.0VAT 编号：C641453

封装：TO-220-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC74是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本、小尺寸的应用场景。温度数据由板载热传感元件转换而来，并以8位数字字的形式提供。与TC74的通信通过一个双线SMBus/I2C兼容串行端口实现

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型号：TC620CVOA713 编号：C624974

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

可编程逻辑输出温度探测器，用于热管理应用。TC620 具有板载温度传感器，而 TC621 连接到外部 NTC 热敏电阻以进行远程传感应用。两个设备都具有双热中断输出（高限和低限），每个输出都通过单个外部电阻进行编程。在 TC620 上，当测量温度等于用户编程的限值时，这些输出被驱动为有效（高）。当温度等于高限设置时，控制（滞后）输出被驱动为高，当温度低于低限设置时返回低。该输出可用于为冷却风扇或加热器提供开关控制。TC621 提供相同的输出功能，但逻辑状态相反。工作温度范围为 0°C 至 70°C、-40°C 至 +125°C。

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型号：MCP9802A5T-M/OT 编号：C625630

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

数字温度传感器可将 -55°C 至 +125°C 之间的温度转换为数字信号。在 -10°C 至 +85°C 范围内，最大精度为 ±1°C。具有用户可编程寄存器，为温度传感应用提供灵活性。寄存器设置允许用户选择 9 位至 12 位的温度测量分辨率，配置节能关机和单次（在关机模式下按命令进行单次转换）模式，并指定温度警报输出和滞后限制

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型号：MAX6604AATA+T 编号：C5289009

封装：TDFN-8-EP(2x3)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

高精度温度监测器，用于DDR存储器模块、提供高精度(±1°C)温度检测的存储器模块

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型号：MAX6575LZUT+T 编号：C5307814

封装：SOT-23-6

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

SOT温度传感器，具有多节点的单线数字接口、SOT23单总线数字温度传感器

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型号：LM75BIMX-3+ 编号：C17497624

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

温度传感器包括一个 delta-sigma 模数转换器和一个数字过温检测器。主机可以通过其 I2C 接口随时查询温度。当超过可编程温度限制时，开漏过温输出 (OS) 吸收电流。OS 输出可在比较器或中断两种模式下工作

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型号：TC74A0-5.0VAT 编号：C641443

封装：TO-220-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC74是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本、小尺寸的应用场景。温度数据由板载热传感元件转换而来，并以8位数字字的形式提供。与TC74的通信通过一个双线SMBus/I2C兼容串行端口实现

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型号：TMP06ARTZ-500RL7 编号：C208132

封装：SOT-23-5

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：32207695 编号：C17419643

封装：SIP-2

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型号：NB-PTCO-011 编号：C3663677

封装：插件

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

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型号：MAX6581TG9A+T 编号：C3663717

封装：TQFN-24(4x4)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

精度为±1°C的8通道温度传感器、有效降低成本和空间(可监测多达7个外部温度点及其管芯温度)

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型号：DS7505S+ 编号：C17664899

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

低电压（1.7V 至 3.7V）数字温度计和恒温器，可在 -55℃ 至 +125℃ 范围内提供 9 位、10 位、11 位或 12 位数字温度读数，在 -0℃ 至 +70℃ 范围内精度为 ±0.5℃。9 位分辨率模式与 LM75 软件兼容。恒温器有专用的开漏输出（O.S.）和可编程容错功能，允许用户定义在激活 O.S. 之前必须发生的连续错误条件的数量。有两种恒温操作模式，可根据存储在 EEPROM 寄存器中的用户定义跳闸点（Tos 和 THyST）控制恒温器操作。

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型号：DS75LXU+ 编号：C17496312

封装：MSOP-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

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型号：DS75LXS+ 编号：C17639831

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

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型号：TMP05AKSZ-REEL7 编号：C691104

封装：SC-70-5

品牌：ADI(亚德诺)

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型号：GD60914UAE 编号：C49253796

封装：TO-39

品牌：GooDeTek(谷德科技)

用于非接触式温度测量的高精度红外热电堆温度传感器，将IR敏感型热电堆检测器芯片、高精密混合信号处理控制器ASIC、低噪声放大器、高精度24位∑ADC，以及高精度体温算法高度集成于TO-39封装中，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性、高精度、无需二次开发的特点。产品测温范围 -30℃~550℃，多量程可选，测量精度0.1℃，工作温度 -40℃~85℃，常规型号测温速度300ms，快速型号20ms，高精度温度算法确保精准测量，无惧环境干扰、无温漂，测量波动小。