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封装：SC-70-5

传感器与线性有源热敏电阻集成电路 (IC) 构成了一系列模拟温度传感器，可将温度转换为模拟电压。低成本、低功耗传感器在 0℃ 至 +70℃ 范围内的精度为 ±2℃（MCP9700A/9701A）和 ±4℃（MCP9700/9701），典型工作电流为 6μA。与电阻式传感器（如热敏电阻）不同，线性有源热敏电阻 IC 不需要额外的信号调理电路。因此，通过使用这些低成本设备中的传感器，可以避免热敏电阻解决方案的偏置电路开发开销。电压输出引脚 (Vₒᵤₜ) 可以直接连接到微控制器的 ADC 输入。温度系数经过缩放，分别为参考电压为 2.5V 和 5V 的 8 位 ADC 提供 1℃/位的分辨率

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型号：TMP75CQDRQ1 编号：C2878336

封装：SOIC-8

品牌：TI(德州仪器)

TMP75C-Q1 带有双线制接口和报警功能、精度为 1°C 的数字温度传感器

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型号：LMT84DCKT 编号：C2860524

封装：SC-70-5

品牌：TI(德州仪器)

LMT84 采用 SC70 和 TO-92 封装的 1.5V、10uA 模拟输出温度传感器

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型号：P3T1750DPZ 编号：C20234289

封装：TSSOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：NCT75DMR2G 编号：C94387

封装：TSSOP-8-3mm

品牌：onsemi(安森美)

NCT75 是一款两线串行连接可编程温度传感器，带高温/中断输出引脚，可发出超出限值状况信号。这是一个开路漏极引脚，可以比较器或中断模式运行。温度测量值使用一个高分辨率（12 位）、sigma-delta、模拟-数字转换器 (ADC) 转换为数字形式。该器件的运行温度范围为 -55°C 至 +125°C。与 NCT75 的通信通过 SMBus/I2C 接口实现，该接口可兼容行业标准协议。三个地址选择引脚 A2、A1 和 A0 可用于将多达 8 个 NCT75 联接一个总线。通过此接口，可以访问这些 NCT75 内部寄存器。这些寄存器让用户能够读取当前温度、更改配置设置以及调节温度限值。 NCT75 具有 3.0 V 至 5.5 V 的宽电源电压范围。在 3.3 V 下的平均电源电流为 575 ?A。它还提供节能关断模式。典型关断电流为 3 ?A。NCT75 采用三种节省空间的封装 - DFN-8、 MSOP-8 和 SOIC-8，与 LM75 和 TCN75 可以实现引脚和寄存器完全兼容。

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型号：MCP9902T-1E/RW 编号：C625632

封装：WDFN-8-EP(2x2)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是高精度、低成本的系统管理总线 (SMBus) 温度传感器，可监控多达四个温度通道。先进功能如电阻误差校正 (REC)、β 补偿和自动二极管类型检测相结合，为复杂环境监测应用提供强大解决方案。电阻误差校正可自动消除由串联电阻引起的温度误差，使热二极管布线更灵活。β 补偿可消除当今精细几何处理器中常见的低可变 β 晶体管引起的温度误差

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型号：TMP103FYFFR 编号：C2867047

封装：DSBGA-4

品牌：TI(德州仪器)

TMP103 支持 1.4V 电源电压、采用 WCSP 封装、具有 I2C/SMBus 的 ±2°C 数字温度传感器

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型号：MTS4FPC 编号：C48677815

封装：-

品牌：Mysentech(敏源传感)

MTS4柔性PCB，可用于智能穿戴产品，便于工程师快速产品设计使用。最高测温精度±0.1℃@+28℃~+43℃，工作温度范围-103℃~+153℃，VDD(电源)、GND(地)、SDA(I2C数据线)、SCL(I2C时钟线)四线输出，长度28mm，金手指宽度6mm。

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型号：MY1820T5 编号：C19188778

封装：-

品牌：Mysentech(敏源传感)

数字温度探头,钢头直径5MM，芯片为MY1820，1-Wire协议数字输出，12bit ADC 0.0625℃分辨率，500ms温度转换，兼容DS18B20，超低功耗5μA（@5V，1Hz），内置80bit EEPROM用户空间。

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型号：EMC1814T-AE/9R 编号：C625049

封装：DFN-10-EP(3x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

EMC1812/13/14/15/33 系列器件是高精度两线制（I²C）温度传感器，可监测多达五个温度通道。其具备诸如电阻误差校正（REC）、β补偿（以支持需要 BJT/晶体管模型的 CPU 二极管）和温度变化率测量等先进特性，为复杂的环境监测应用提供了可靠的解决方案。该系列器件引入了带相关警报的温度变化率（ROC）测量功能，可提前发出系统警报，并增加一层保护测量机制，以捕捉和管理系统的温度变化

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型号：EMC1414-1-AIZL-TR 编号：C626960

封装：MSOP-10

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

EMC1413/EMC1414是高精度、低成本的系统管理总线（SMBus）温度传感器。诸如电阻误差校正（REC）、β补偿（以支持需要BJT/晶体管模型的CPU二极管）和自动二极管类型检测等先进特性相结合，为复杂的环境监测应用提供了可靠的解决方案。EMC1413可监测三个温度通道，而EMC1414可监测四个温度通道

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型号：SY-TP-24BPK 编号：C2982909

封装：TO-46

品牌：saiya(赛亚)

特性：MEMS热电堆芯片。 TO-46封装。高灵敏度。 5.5um长波通滤光片。高精度NTC。应用：非接触式温度测量。耳温计、额温计

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型号：32208570 编号：C22453889

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：TMP125AIDBVR 编号：C105257

封装：SOT-23-6

品牌：TI(德州仪器)

TMP125 具有 SPI 接口且工作温度范围为 -40°C 至 125°C 的 ±2°C 2.7V 至 5.5V 数字温度传感器

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型号：TMP451HQDQWRQ1 编号：C2869228

封装：WSON-8(2x2)

品牌：TI(德州仪器)

TMP451-Q1 具有 N 因数、滤波功能和串联电阻校正的汽车类 1.7V 远程和本地温度传感器

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型号：GX20MH01 编号：C516773

封装：TO-92

品牌：GXCAS(中科银河芯)

GX20MH01 数字温度计提供 14bit 分辨率的温度测量，可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限和上限报警。GX20MH01 采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。它的温度测量范围为-55℃~ +125℃。在 0℃~+50℃范围内的测试精度可以达到±0.1℃。

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型号：TC74A3-5.0VAT 编号：C641449

封装：TO-220-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC74是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本、小尺寸的应用场景。温度数据由板载热传感元件转换而来，并以8位数字字的形式提供。与TC74的通信通过一个双线SMBus/I2C兼容串行端口实现

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型号：TC1047VNBTR 编号：C129494

封装：SOT-23-3

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC1047和TC1047A是线性电压输出温度传感器，其输出电压与被测温度成正比。TC1047和TC1047A能够精确测量-40°C至 + 125°C的温度。TC1047的电源电压可在2.7V至4.4V之间变化

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型号：MIC280-0YM6-TR 编号：C625762

封装：SOT-23-6

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MIC280是一款数字热监控器，能够测量自身内部温度以及远程PN结的温度。远程结可以是低成本的通用晶体管（例如2N3906），也可以是嵌入式热敏二极管，如英特尔奔腾II/III/IV CPU、AMD速龙CPU和赛灵思Virtex FPGA中使用的热敏二极管。它提供了一个兼容2.0版双线SMBus的串行接口，用于与主机通信

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型号：LM75AIMM/NOPB 编号：C882769

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

LM75A 具有 I2C/SMBus 接口的 2C 业界通用温度传感器

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型号：32208571 编号：C17237784

封装：SIP-2

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：32208548 编号：C17639042

封装：SIP-2

品牌：YAGEO(国巨)

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型号：TC621CEPA 编号：C640822

封装：PDIP-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

可编程逻辑输出温度探测器，用于热管理应用。TC620 具有板载温度传感器，而 TC621 连接到外部 NTC 热敏电阻以进行远程传感应用。两个设备都具有双热中断输出（高限和低限），每个输出都通过单个外部电阻进行编程。在 TC620 上，当测量温度等于用户编程的限值时，这些输出被驱动为有效（高）。当温度等于高限设置时，控制（滞后）输出被驱动为高，当温度低于低限设置时返回低。该输出可用于为冷却风扇或加热器提供开关控制。TC621 提供相同的输出功能，但逻辑状态相反。工作温度范围为 0°C 至 70°C、-40°C 至 +125°C。

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