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±0.1°C精度、I2C接口数字温度传感器、 MAX30208为低功耗、高精度数字温度传感器

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型号：MAX6501UKP045+T 编号：C5277080

封装：SOT-23-5

温度开关在芯片温度超过工厂预设阈值时发出逻辑信号。工作电压范围为+2.7V至+5.5V，具有两个片上温度相关电压基准和一个比较器。工厂预设温度跳闸阈值范围为-45°C至+125°C，增量为10°C，精度为±0.5°C（典型值）或±6°C（最大值）。无需外部组件，典型供电电流为30μA。迟滞可通过引脚选择2°C或10°C。MAX6501/MAX6503具有低电平有效、开漏输出，用于与微处理器(μP)复位输入接口；MAX6502/MAX6504具有高电平有效、推挽输出，用于直接驱动风扇控制逻辑。提供八种标准温度版本，采用5引脚SOT23封装。

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型号：MAX31820MCR+T 编号：C3663704

封装：TO-92

1-Wire环境温度传感器、数字温度传感器采用TO-92封装，理想用于测量环境温度

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型号：TC620CVOA713 编号：C624974

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

可编程逻辑输出温度探测器，用于热管理应用。TC620 具有板载温度传感器，而 TC621 连接到外部 NTC 热敏电阻以进行远程传感应用。两个设备都具有双热中断输出（高限和低限），每个输出都通过单个外部电阻进行编程。在 TC620 上，当测量温度等于用户编程的限值时，这些输出被驱动为有效（高）。当温度等于高限设置时，控制（滞后）输出被驱动为高，当温度低于低限设置时返回低。该输出可用于为冷却风扇或加热器提供开关控制。TC621 提供相同的输出功能，但逻辑状态相反。工作温度范围为 0°C 至 70°C、-40°C 至 +125°C。

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型号：TMP1826NGRR 编号：C18221675

封装：WSON-8-EP(2.5x2.5)

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型号：LTC2997CDCB#TRMPBF 编号：C580668

封装：DFN-6-EP(2x3)

是高精度模拟输出温度传感器，可将外部传感器或自身温度转换为模拟电压输出。内置算法可消除传感器二极管与设备间串联电阻导致的误差。能使用低成本二极管连接的NPN或PNP晶体管，或微处理器、FPGA上的集成温度晶体管获得准确结果。将D+引脚连接到VCC可配置为测量内部温度。还提供额外的1.8V参考电压输出，可作为ADC参考输入或用于生成温度阈值电压，与VPTAT输出进行比较。为精确温度传感提供了精确且通用的微功耗解决方案。

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型号：SHT45-AD1B-R2 编号：C5221601

封装：DFN-4(1.5x1.5)

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

±1.0% / max. ±3.5% RH 数字温湿度传感器

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型号：MAX6581TG9C+ 编号：C3663535

封装：TQFN-24(4x4)

精度为±1°C的8通道温度传感器、有效降低成本和空间(可监测多达7个外部温度点及其管芯温度)

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型号：MAX31826MUA+ 编号：C3663411

封装：MSOP-8

带有1Kb可锁存EEPROM的1-Wire数字温度传感器、带有1KbEEPROM的数字温度传感器，有效节省空间、简化多传感器系统设计

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型号：MLX90614ESF-ACC-000-TU 编号：C7494362

封装：TO-39-4

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。红外敏感热电堆探测器芯片和信号调理ASSP集成在同一个TO-39封装中。凭借低噪声放大器、17位ADC和强大的DSP单元，实现了温度计的高精度和高分辨率。该温度计出厂时已校准，具有数字PWM和SMBus（系统管理总线）输出。标准情况下，10位PWM配置为连续传输-20…120℃范围内的测量温度，输出分辨率为0.14℃，出厂默认PDR设置为SMBus。该设备有行业标准的TO-39封装

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型号：SY-TP-24BPDG 编号：C7421566

封装：插件

品牌：saiya(赛亚)

SYP10-DX7是一款单通道数字红外温度热电堆传感器，有助于集成到非接触式温度测量应用中。该款传感器采用小型TO39封装，内部集成热电堆温度传感器、PGA、A/D、DSP、MUX和通信协议。 DX7在宽范围内经过出厂校准，可以在-20℃~85℃的环境中正常工作，对-20℃~300℃范围内的物体进行温度测量。

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型号：AD590JRZ 编号：C650300

封装：SOIC-8

是 2 引脚集成电路温度传感器，输出电流与绝对温度成正比。对于 4V 至 30V 的电源电压，该器件用作高阻抗恒流调节器，电流为 1μA / K。芯片薄膜电阻采用激光微调，可在 298.2K (25°C) 下将器件校准为 298.2μA 输出。适用于所有低于 150°C 的温度传感应用，在这些应用中，目前使用的是传统的电气温度传感器

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型号：LTC2991CMS#PBF 编号：C683933

封装：MSOP-16

8通道I2C电压、电流和温度监视器

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型号：AD590KRZ 编号：C516841

封装：SOIC-8

是 2 引脚集成电路温度传感器，输出电流与绝对温度成正比。对于 4V 至 30V 的电源电压，该器件用作高阻抗恒流调节器，电流为 1μA / K。芯片薄膜电阻采用激光微调，可在 298.2K (25°C) 下将器件校准为 298.2μA 输出。适用于所有低于 150°C 的温度传感应用，在这些应用中，目前使用的是传统的电气温度传感器

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型号：TMP01FSZ 编号：C691099

封装：SOIC-8

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型号：TMP235AQDCKRQ1 编号：C2878898

封装：SC-70-5

TMP235-Q1 具有 +10mV/°C 增益的汽车级 ±1.5°C 2.3V 至 5.5V 模拟输出温度传感器

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型号：TMP235A4DCKT 编号：C2861438

封装：SC-70-5

TMP235 10mV/C、1C 模拟温度传感器

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型号：LMT86LP 编号：C2865538

封装：TO-92

LMT86 采用 SC70 和 TO-92 封装的 2.2V、10uA 模拟输出温度传感器

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型号：TMP235AQDBZRQ1 编号：C2867791

封装：SOT-23

TMP235-Q1 具有 +10mV/°C 增益的汽车级 ±1.5°C 2.3V 至 5.5V 模拟输出温度传感器

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型号：P3T1750DPZ 编号：C20234289

封装：TSSOP-8

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MCP9701AT-E/LT 编号：C625627

封装：SC-70-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP9700/9700A 和 MCP9701/9701A 传感器集成了线性有源热敏电阻集成电路（IC），它们属于模拟温度传感器系列，可将温度转换为模拟电压。这些低成本、低功耗传感器的特点是，在 0°C 至 +70°C 范围内，MCP9700A/9701A 的精度为 ±2°C，MCP9700/9701 的精度为 ±4°C，工作电流典型值为 6μA。

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型号：LMT85LPM 编号：C2864714

封装：TO-92-2.6mm

LMT85 采用 SC70 和 TO-92 封装的 1.8V、10uA 模拟输出温度传感器

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型号：LM20SITLX/NOPB 编号：C2866670

封装：DSBGA-4

LM20 ±1.5°C 模拟输出温度传感器

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型号：TMP75BIDR 编号：C2865853

封装：SOIC-8

TMP75B 采用 LM75 外形尺寸和引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的 1.4V 温度传感器

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型号：TMP144YBKR 编号：C33164387

封装：DSBGA-4

数字输出温度传感器可读取分辨率为 0.0625°C 的温度。器件具有 SMAART Wire™/UART 接口，支持菊花链配置。该接口还支持多器件访问 (MDA) 命令，可让主机同时与总线上的多个器件通信。MDA 命令是向总线上每个器件发送单独命令的替代方法

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型号：TMP421AIDCNT 编号：C201742

封装：SOT-23-8

TMP421 采用 WCSP 封装、具有 N 因数和串联电阻校正的远程和本地温度传感器

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型号：ADT75ARZ-REEL 编号：C18089

封装：SOIC-8