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封装：SOT-23W

新的线性输出霍尔效应传感器应用，例如位移和角度位置，需要更高的精度和更小的封装尺寸。Allegro A1308 和 A1309 线性霍尔效应传感器 IC 专为满足这两个要求而设计。这些温度稳定的器件提供表面贴装和通孔封装两种选择。每个器件的精度通过生产线末端优化得以增强。每个器件具有非易失性存储器，用于优化器件灵敏度和静态电压输出（QVO：无磁场时的输出），以适应给定的应用或电路。这种 A1308 和 A1309 优化的性能通过在 Allegro 生产线末端测试中编程灵敏度和 QVO 的温度系数，在整个工作温度范围内得以保持。这些比例霍尔效应传感器 IC 提供与施加的磁场成比例的电压输出。静态电压输出调整至电源电压的 50% 左右。这些线性器件的特性使其非常适合用于汽车和工业应用，这些应用需要高精度，并且它们的工作温度范围为 -40°C 至 150°C（SOT-23W 和 SIP -L 温度范围）或 -40°C 至 125°C（SIP -K 温度范围）。每个 BiCMOS 单片电路集成了霍尔元件、用于减少霍尔元件固有灵敏度漂移的温度补偿电路、小信号高增益放大器、钳位低阻抗输出级以及专有的动态偏移消除技术。A1308 和 A1309 传感器 IC 提供两种封装样式。LH 是一种 SOT-23W 样式，适用于表面贴装应用的微型低轮廓封装。UA 是一种 3 针，超小型，单列封装 (SIP)，用于通孔安装。两种封装均无铅 (Pb)，采用 100% 哑光锡引脚镀层。

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型号：LM95071QIMFX/NOPB 编号：C2870561

封装：SOT-23-5

品牌：TI(德州仪器)

LM95071-Q1 具有 SPI 接口的汽车级 ±1°C 温度传感器

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型号：TMP300BQDCKRQ1 编号：C2867429

封装：SC-70-6

品牌：TI(德州仪器)

TMP300-Q1 汽车级、电阻可编程、高达 18V 的温度开关和模拟输出传感器

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型号：AMC6821SQDBQRQ1 编号：C2861249

封装：SSOP-16-150mil

品牌：TI(德州仪器)

AMC6821-Q1 具有自动风扇转速控制与故障检测功能的汽车类远程和本地通道的温度传感器

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型号：ACS724LMATR-30AB-T 编号：C841974

封装：SOIC-16-300mil

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

是一种经济且精确的解决方案，适用于汽车、工业、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。小尺寸封装适用于空间受限的应用，同时由于减少了电路板面积而节省成本。典型应用包括电动汽车车载充电器、电机控制、负载检测和管理、开关电源和过流故障保护。该器件由一个精确、低失调的线性霍尔传感器电路和位于芯片表面附近的铜传导路径组成。通过该铜传导路径的电流会产生一个磁场，该磁场由集成霍尔IC感应并转换为成比例的电压。采用差分方式感应电流以抑制共模场，提高在磁场嘈杂环境中的精度

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型号：LM95235QEIMM/NOPB 编号：C2870597

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

LM95235-Q1 采用 TruTherm 技术且具有 SMBus 接口的汽车级 ±2°C 远程和本地温度传感器

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型号：MLX90395KDC-BBA-001-RE 编号：C3716147

封装：SOIC-8

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

MLX90395三轴磁传感器节点是一款微型单片传感器IC，对施加于该IC的磁通密度的三个正交分量（即BX、BY和BZ）以及温度敏感。这使得MLX90395配合合适的磁路，能够解码任何移动磁体的绝对位置。它可用于设计新一代非接触式位置传感器，这类传感器在汽车和工业应用中经常被需要

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型号：MLX91208LDC-CAL-000-TU 编号：C1526340

封装：SOIC-8

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

采用IMC-Hall技术的单片传感器IC。传统平面霍尔技术仅对垂直于IC表面施加的磁通密度敏感，而IMC-Hall电流传感器对平行于IC表面施加的磁通密度敏感，这是通过沉积在CMOS管芯上的集成磁集中器（IMC-Hall）实现的，该技术符合汽车应用标准。是一款单芯片霍尔传感器，可提供与水平施加的磁通密度成正比的输出信号，适用于电流测量，非常适合作为用于PCB或母线安装的开环电流传感器。具有小尺寸应用设计和简单结构，适用于从几安培到1000安培的各种电流范围。传输特性可在失调、增益或温度补偿方面进行编程。线性模拟输出专为需要非常快速响应的应用而设计，如逆变器应用。

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型号：MLX90421GDC-ADC-000-RE 编号：C3825074

封装：SOIC-8

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

它由三轴霍尔磁性前端、模数信号调节器、用于高级信号处理的DSP和可编程输出级驱动器组成。对施加到IC的磁通量密度的三个分量（即Bx、By和Bz）敏感。通过对传感器进行编程，可以确定使用哪些轴来计算旋转或线性位置。这使得在正确的磁路设计下，能够计算任何移动磁体的绝对位置（例如，0至360度的旋转位置）。它能够设计非接触式位置传感器，这在汽车和工业应用中经常需要。提供比例式模拟或脉宽调制（PWM）输出。在组装到应用中后，对传感器进行编程可通过多点可编程线性化功能提高系统的精度。

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型号：CT430-HSWF50MR 编号：C22406111

封装：SOIC-16W

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

CT430是一款高带宽、超低噪声的集成式接触式电流传感器，它采用Allegro专利的XtremeSense™ TMR技术，可在众多工业、消费和汽车应用中实现高精度电流测量。该器件支持八种电流范围，其集成的载流导体（CCC）可处理高达65 A的电流，并将电流测量结果以线性模拟输出电压的形式呈现。在整个电压和温度范围内，该器件的总输出误差小于±1.0%满量程（FS）

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型号：A1339LLPTR-DD-T 编号：C2153695

封装：TSSOP-24-EP

品牌：ALLEGRO(美国埃戈罗)

是一款360°角度传感器IC，基于磁性圆形垂直霍尔（CVH）技术提供非接触式高分辨率角位置信息。它具有片上系统（SoC）架构，包括CVH前端、数字信号处理和电机通信（UVW）或编码器输出（A、B、I）。还包括片上EEPROM技术，能够支持多达100次读写循环，用于校准参数的灵活生产线末端编程。适用于需要0°至360°角度测量的汽车应用，如电子动力转向（EPS）、旋转PRNDL和节气门系统。支持客户集成到安全关键应用中。有双芯片24引脚eTSSOP和单芯片14引脚TSSOP封装，封装为无铅（Pb），100%雾锡引脚框架电镀。

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型号：IAM-20381 编号：C2655079

封装：LGA-16(3x3)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

IAM - 20381是一款适用于汽车应用的三轴运动跟踪加速度计，采用3×3×0.75 mm（16引脚LGA）小型封装。它还配备了一个512字节的FIFO，可降低串行总线接口的通信量，并允许系统处理器突发读取传感器数据，然后进入低功耗模式，从而降低功耗。IAM - 20381集成了三轴功能，使制造商能够省去离散器件昂贵且复杂的选型、鉴定和系统级集成过程，确保实现最佳运动性能

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型号：TMP411DQDGKRQ1 编号：C2859856

封装：VSSOP-8-0.65mm

品牌：TI(德州仪器)

TMP411-Q1 具有 N 因数和串联电阻校正的汽车级、远程和本地温度传感器

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型号：MLX90421GGO-ADC-000-SP 编号：C3824683

封装：TSSOP-16

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

它由三轴霍尔磁性前端、模数信号调节器、用于高级信号处理的DSP和可编程输出级驱动器组成。对施加到IC的磁通量密度的三个分量（即Bx、By和Bz）敏感。通过对传感器进行编程，可以确定使用哪些轴来计算旋转或线性位置。这使得在正确的磁路设计下，能够计算任何移动磁体的绝对位置（例如，0至360度的旋转位置）。它能够设计非接触式位置传感器，这在汽车和工业应用中经常需要。提供比例式模拟或脉宽调制（PWM）输出。在组装到应用中后，对传感器进行编程可通过多点可编程线性化功能提高系统的精度。

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型号：MLX90378GGO-ABJ-300-RE 编号：C2655223

封装：TSSOP-16

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

是一款为3D运动应用（如操纵杆）设计的单片磁性位置处理IC。由三轴霍尔磁性前端、模数信号调节器、用于高级信号处理的DSP和能够提供两个PWM输出或具有两个通道的单个SENT输出的双输出级驱动器组成。对施加到IC的磁通量密度的三个分量（即Bx、By和Bz）敏感，配合正确的磁路可解码任何移动磁铁的绝对位置，可设计用于汽车和工业应用的非接触式3D位置传感器。根据SENT协议或通过两个PWM信号提供输出数据，SENT帧可以多种格式（如H.1格式）编码，SENT协议允许进行外部测量、错误代码和用户定义值，两个PWM（脉冲宽度调制）信号对应于操纵杆角度。

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型号：AD22100SRZ 编号：C649099

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

是一款带有片上信号调理功能的单片温度传感器，可在 -50℃ 至 +150℃ 的温度范围内工作，适用于众多 HVAC、仪器仪表和汽车应用。信号调理功能无需任何微调、缓冲或线性化电路，大大简化了系统设计并降低了总体系统成本。输出电压与温度乘以电源电压成正比（比率式）。使用单 +5.0V 电源时，输出电压在 -50℃ 时为 0.25V，在 +150℃ 时为 +4.75V。由于其比率特性，在与模数转换器接口时提供了一种经济高效的解决方案。

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￥122.13
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型号：AWR1443FQIGABLRQ1 编号：C2151611

封装：FCBGA-161

品牌：TI(德州仪器)

AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器

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￥212.42
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￥201.25

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型号：AWR1642ABIGABLQ1 编号：C1526158

封装：FCBGA-161

品牌：TI(德州仪器)

AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器

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单价：
￥250.72 / 个

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型号：AWR6843AQGABLRQ1 编号：C880352

封装：FCBGA-161(10.4x10.4)

品牌：TI(德州仪器)

AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器

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￥352.19
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￥335.17

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型号：AWR1843ARBGALPQ1 编号：C3001886

封装：FCBGA-180

品牌：TI(德州仪器)

AWR1843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器

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￥361.48
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￥348.85

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型号：AWR6843ABGABLRQ1 编号：C2866237

封装：FCBGA-161

品牌：TI(德州仪器)

AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器

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￥367.16
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￥348.97

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型号：AWR6843ARBGALPQ1 编号：C3178302

封装：FCBGA-180

品牌：TI(德州仪器)

AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器

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￥384.65
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￥364.15

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型号：AH431 编号：C2691445

封装：SOT-23

品牌：Alfa(中科阿尔法)

AH431是基于双极半导体(Bipolar)工艺设计生产的霍尔效应传感器开关芯片。器件内部集成了霍尔效应电路、电压调节器、信号放大处理电路、施密特触发器和一个开关控制的电流源电路组成。AH431内部补偿特性使其灵敏度随温度升高略有升高，特别适合与常用的低成本磁钢匹配。增强输出驱动电路可以驱动更大的电流，降低器件内部功耗。AH431可以耐受60V高压冲击。以上特性大大提高了器件的可靠性，非常适合在汽车、工业电器和家电等产品中用作固态电子开关。提供T092S直插封装，贴片S0T23-3L封装，且封装都符合RoHS标准。

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5+
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￥0.9466
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型号：964408-1 编号：C532422

封装：P=6mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

提供电气/电子互连产品和解决方案,用于连接电线电缆、印刷电路板、集成电路封装和电池,不断扩展铜和光纤连接器、电线、电缆/电缆管理系统等能力,以满足汽车行业需求。是混合动力和电动汽车下一代交通技术产品的领导者,提供高压配电、大电流接触系统、高压连接器和特殊电缆组件、高压继电器、传感器和温度保护装置等。为特殊电缆组件提供研发、原型制作、样品以及制造设施,包括包塑技术、半自动/全自动制造、测试设备等。提供非接触式传感器,消除干扰效应、磨损,提高可靠性,还为新传感器应用提供项目规划支持、协助选择合适的传感器技术以及定义相应的机械、电气和磁接口

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￥3.51
500+
￥3.35

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型号：969028-5 编号：C574962

封装：-

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

提供电气/电子互连产品和解决方案,用于连接电线电缆、印刷电路板、集成电路封装和电池,不断扩展铜和光纤连接器、电线、电缆/电缆管理系统等能力,以满足汽车行业需求。是混合动力和电动汽车下一代交通技术产品的领导者,提供高压配电、大电流接触系统、高压连接器和特殊电缆组件、高压继电器、传感器和温度保护装置等。为特殊电缆组件提供研发、原型制作、样品以及制造设施,包括包塑技术、半自动/全自动制造、测试设备等。提供非接触式传感器,消除干扰效应、磨损,提高可靠性,还为新传感器应用提供项目规划支持、协助选择合适的传感器技术以及定义相应的机械、电气和磁接口

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单价：
￥3.88 / 个

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型号：NST1001-QTZB 编号：C917442

封装：TO-92S

品牌：NOVOSENSE(纳芯微)

具有双引脚和独特的脉冲计数数字输出，可直接连接到MCU的GPIO，最大程度节省MCU资源。在 -50℃ 至 150℃ 的温度范围内具有高精度和高分辨率。适用于汽车、工业、家电等温度监测应用，可轻松用作两线数字温度探头或直接替代NTC热敏电阻。内置EMI滤波器，可用于高干扰设备。由于其极低的工作电流，也可用于对功率要求特别严格的无线物联网传感器节点，可通过MCU的GPIO供电。

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￥4.48
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￥3.54
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￥3.07
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￥2.6
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￥2.32
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￥2.18

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型号：1-967630-6 编号：C532638

封装：P=5mm

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

电气/电子互连产品和解决方案用于电气和机械连接电线、电缆、印刷电路板、集成电路封装和电池。不断扩展的能力包括新的铜缆和光纤连接器、电线、电缆/电缆管理系统,以满足汽车行业的需求。品牌涵盖了广泛的连接器,包括用于前沿通信设备的高密度、高速设计。是下一代混合动力和电动汽车运输技术产品的领导者,提供高压配电、大电流接触系统、高压连接器和特殊电缆组件、高压继电器、传感器和温度保护装置等产品。作为特殊电缆组件的合作伙伴,提供研发能力、原型制作、样品以及制造设施,包括包胶技术、半自动/全自动制造、测试设备和用于大批量生产的设备。提供无接触式传感器,用于各种应用