MEMS传感器_厂家_价格_品牌_库存

封装：插件

TVOC传感器是基于MEMS原理，用于监测小量程VOC气体浓度的传感器。传感器内置高性能半导体硅基电阻式传感芯片，应用专用数字模块采集技术和气体感应传感技术，确保产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性，具有功耗低、灵敏度高、成本低、驱动电路简单等特点。

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￥9.54
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型号：MTP10-A6F55 编号：C49055389

封装：TO-39

品牌：MFrontier(美思先端)

MEMS 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

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型号：ICM-42370-P 编号：C22643793

封装：LGA-14

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

ICM - 42370 - P是一款高性能MEMS运动追踪设备，具备三轴加速度计。它拥有可配置的主机接口，支持I3C^SM、I²C和SPI串行通信，具备高达2.25千字节的FIFO和2个可编程中断，支持超低功耗运动唤醒功能，可最大限度降低系统功耗。ICM - 42370 - P在该类惯性测量单元（IMU）中具备最低的加速度传感器噪声，并且在温度、冲击（高达20,000g）、SMT/弯曲引起的偏移方面具有最高的稳定性，同时还能抵御带外振动引起的噪声

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型号：AGS3871 编号：C45354809

封装：SIP-4

品牌：广州奥松

一氧化碳传感器是基于MEMS原理，用于实时监测一氧化碳气体浓度的传感器。传感器内置高性能半导体硅基电阻式传感芯片，应用专用数字模块采集技术和气体感应传感技术，确保产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性，具有功耗低、灵敏度高、成本低、驱动电路简单等特点。

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￥25.86
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型号：MTP10-A6LF55 编号：C49055394

封装：TO-39

品牌：MFrontier(美思先端)

MEMS 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

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型号：MTP20-A6SF6 3.95/10.56 编号：C49055411

封装：TO-39

品牌：MFrontier(美思先端)

MTP20 系列双通道热电堆传感器，根据不同气体的光学特性来用不同规格的滤光片，内嵌高精度 NTC热敏电阻及 MEMS 热电堆芯片。采用TO-46 封装，具有高灵敏度、高精度等特性，长期稳定性优异，维护成本低，可用于各种气体探测的场景。

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型号：MTP10-B6F55 编号：C49055387

封装：TO-46

品牌：MFrontier(美思先端)

MEMS 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

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型号：MTP10-B6F8 编号：C49055392

封装：TO-46

品牌：MFrontier(美思先端)

MEMS 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

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型号：HS3003 编号：C5157515

封装：LGA-6(2.4x3)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

该传感器是高精度、完全校准的相对湿度和温度传感器。MEMS传感器具有专有的传感器级保护，确保高可靠性和长期稳定性。集成校准和温度补偿逻辑通过标准I²C输出提供完全校正的相对湿度和温度值，无需用户对输出数据进行校准。高精度、快速测量响应时间和长期稳定性，结合小封装尺寸，使其适用于从便携式设备到恶劣环境设计的产品等广泛应用。该数字传感器可准确测量相对湿度和温度水平，测量数据在内部进行校正和补偿，可在广泛的温度和湿度水平范围内准确运行，无需用户校准。

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型号：AM2108 编号：C3012626

封装：-

品牌：广州奥松

AM2108是一款含有已校准数字信号输出的温湿度复合传感器，并应用专用的数字模块采集技术和温湿度传感器技术，确保产品具有极高的可靠性和卓越的长期稳定性。传感器输出经过标定的数字信号，标准IC格式。AM2108配有一个全新设计的ASIC专用芯片、一个经过改进的MEMS半导体电容式湿度传感元件和一个标准的片上温度传感元件，其性能达到行业先进水平。经过改进的新一代温湿度传感器，使其在恶劣环境下的性能更稳定，并且在较大的测量范围内保持良好的精度.

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型号：HS4111 编号：C17353192

封装：LGA-8(2.5x2.5)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

该产品是一款高精度、完全校准的汽车级相对湿度和温度传感器，带有疏水膜。该膜使产品防尘防水。MEMS传感器具有专有的传感器级保护，确保了高可靠性和长期稳定性。高精度、快速的测量响应时间和长期稳定性，再加上小尺寸封装，使该产品适用于从便携式设备到恶劣环境设计的产品等广泛应用。该数字传感器可准确测量相对湿度和温度水平，测量数据会在内部进行校正和补偿，可在很宽的温度和湿度范围内准确运行，无需用户校准。测量结果会转换为比例式模拟输出，适用于高噪声环境应用。

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型号：ZMOD4510AI4V 编号：C3659392

封装：LGA-12(3x3)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

可检测各种室内和室外应用中的空气质量。模块是一个12引脚LGA组件（标准版本尺寸为3.0×3.0×0.7mm），由气体传感元件和CMOS信号调理IC组成。传感元件由基于硅的MEMS结构上的加热元件和金属氧化物（MOx）化学电阻器组成。信号调理器控制传感器温度并测量MOx电阻，该电阻是气体浓度的函数

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型号：MTP20-B6CO2 编号：C49055402

封装：TO-46

品牌：MFrontier(美思先端)

MTP20 系列热电堆单通道传感器，根据不同气体的光学特性采用不同规格的滤光片，内嵌高精度 NTC热敏电阻及 MEMS 热电堆芯片。采用TO-46 封装，具有高灵敏度、高精度等特性，长期稳定性优异，维护成本低，可用于各种气体探测的场景。

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型号：IIS2DHTR 编号：C2655071

封装：LGA-12(2x2)

品牌：ST(意法半导体)

3轴数字加速度计，超低功耗高性能MEMS运动传感器

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型号：HS3001 编号：C2840912

封装：LGA-6(2.4x3)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是高精度、完全校准的相对湿度和温度传感器。MEMS传感器具有专有的传感器级保护，确保高可靠性和长期稳定性。集成校准和温度补偿逻辑，通过标准I²C输出提供完全校正的相对湿度和温度值，无需用户对输出数据进行校准。高精度、快速测量响应时间和长期稳定性，结合小封装尺寸，适用于从便携式设备到恶劣环境设计的产品等广泛应用。数字传感器可准确测量相对湿度和温度水平，测量数据在内部进行校正和补偿，可在广泛的温度和湿度范围内准确运行，无需用户校准。

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型号：SM7391-BCE-S-500-000 编号：C2764335

封装：SOIC-16-300mil

品牌：Silicon Microstructures(SMI)

SM7000/SM6000/SM5000 是低压 MEMS 传感器，采用先进的压力传感器技术和 CMOS 混合信号处理技术，可提供经过完全调理、多阶压力和温度补偿的模拟和/或数字输出。该系列产品采用 JEDEC 标准 SOIC - 16 封装，提供垂直或水平端口选项。它有表压、差压和非对称差压三种配置

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型号：SM6391-BCE-S-040-000 编号：C2764334

封装：SOIC-16-300mil

品牌：Silicon Microstructures(SMI)

SM7000/SM6000/SM5000 是低压 MEMS 传感器，采用先进的压力传感器技术和 CMOS 混合信号处理技术，可提供经过完全调理、多阶压力和温度补偿的模拟和/或数字输出。该系列产品采用 JEDEC 标准 SOIC - 16 封装，提供垂直或水平端口选项。它有表压、差压和非对称差压三种配置

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型号：SCA3300-D01-10 编号：C976187

封装：QFN-12(7x8.6)

品牌：muRata(村田)

是高性能加速度计传感器组件，是基于已验证的电容式3D-MEMS技术的三轴加速度计传感器。信号处理在具有灵活SPI数字接口的混合信号ASIC中完成。传感器元件和ASIC封装在12引脚预成型塑料外壳中，可保证产品在整个使用寿命内可靠运行。设计、制造和测试满足高稳定性、可靠性和质量要求。该组件在很宽的温度和振动范围内具有极其稳定的输出。该组件具有多个先进的自诊断功能，适用于贴片安装，并符合RoHS和ELV指令。

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型号：CPG040S 编号：C6936491

封装：SOP-6

品牌：Consensic(康森斯克)

该系列压力传感器是一款全硅结构的MEMS压力传感器，外部环境温度 -40°C ~ 125°C ，可以实现压力 -100kPa ~ 0kPa ... 700kPa 的精确测量，并与输出电压呈现较好的线性关系。本产品专门针对成本低和长期高可靠性的压力测量而设计，可以广泛应用于家电、医疗、运动和工业压力测量等领域。

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型号：FXPS7115DS4T1 编号：C3253716

封装：HQFN-16(4x4)

品牌：NXP(恩智浦)

FXPS7115D4高性能、高精度气压绝对压力（BAP）传感器由一个紧凑的电容式微机电系统（MEMS）器件和一个数字集成电路（IC）组成，可提供完全校准的数字输出。该传感器基于恩智浦（NXP）的高精度电容式压力单元技术。其架构采用冗余压力传感器，进一步提升了质量

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型号：ZMOD4510AI1R 编号：C3659397

封装：-

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

可检测各种室内和室外应用中的空气质量。模块是一个12引脚LGA组件（标准版本尺寸为3.0×3.0×0.7mm），由气体传感元件和CMOS信号调理IC组成。传感元件由基于硅的MEMS结构上的加热元件和金属氧化物（MOx）化学电阻器组成。信号调理器控制传感器温度并测量MOx电阻，该电阻是气体浓度的函数

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型号：GZP6877A701KPP50K 编号：C3038025

封装：SOP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6877A型压力传感器采用SOP6封装形式，内部集成了MEMS压力敏感芯片和ASIC芯片，通过ASIC芯片对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：MTP10-B6F55-L11(Si-A) 编号：C49055397

封装：TO-46

品牌：MFrontier(美思先端)

MEMS 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

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￥36.62
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型号：ZMOD4510AI2R 编号：C3659319

封装：-

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

可检测各种室内和室外应用中的空气质量。模块是一个12引脚LGA组件（标准版本尺寸为3.0×3.0×0.7mm），由气体传感元件和CMOS信号调理IC组成。传感元件由基于硅的MEMS结构上的加热元件和金属氧化物（MOx）化学电阻器组成。信号调理器控制传感器温度并测量MOx电阻，该电阻是气体浓度的函数

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￥43.73

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型号：ZMOD4510AI4R 编号：C3659330

封装：LGA-12(3x3)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

可检测各种室内和室外应用中的空气质量。模块是一个12引脚LGA组件（标准版本尺寸为3.0×3.0×0.7mm），由气体传感元件和CMOS信号调理IC组成。传感元件由基于硅的MEMS结构上的加热元件和金属氧化物（MOx）化学电阻器组成。信号调理器控制传感器温度并测量MOx电阻，该电阻是气体浓度的函数

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￥60.91
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￥52.01
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型号：YTLY-IMU518 编号：C49339869

封装：SMD

品牌：YTL(亚特联)

是6自由度MEMS车规级惯性传感器模块。标配输出三轴陀螺仪与加速度信息。高精度、高分辨率，可捕捉细微的震动与倾斜。大量程的输出，让大动态下的动作感知成为可能。所有模块出厂前都配置超宽温域的精细化温补与独立标定，让每个模块都能在各种极限工况下稳定发挥，同时保证所有产品性能高度一致。

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型号：MTP10-A6F8-D08F55 编号：C49055396

封装：TO-39

品牌：MFrontier(美思先端)

MEMS 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

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￥13.29
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￥12.99
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￥12.79

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型号：MTP10-A6F8-D25F55 编号：C49055395

封装：TO-39

品牌：MFrontier(美思先端)

MEMS 红外热电堆湯度传感器是内嵌滤光片、高精度NTC热教电阻，拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

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￥12.99
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型号：HS3002 编号：C3664344

封装：LGA-6(2.4x3)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

该传感器是高精度、完全校准的相对湿度和温度传感器。MEMS传感器具有专有的传感器级保护，确保高可靠性和长期稳定性。集成校准和温度补偿逻辑通过标准I²C输出提供完全校正的相对湿度和温度值，无需用户对输出数据进行校准。高精度、快速测量响应时间和长期稳定性，结合小封装尺寸，使其适用于从便携式设备到恶劣环境设计的产品等广泛应用。该数字传感器可准确测量相对湿度和温度水平，测量数据在内部进行校正和补偿，可在广泛的温度和湿度水平范围内准确运行，无需用户校准。

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型号：ICP-10100 编号：C6577399

封装：LGA-10(2x2)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

ICP - 101xx 压力传感器系列基于 MEMS 电容技术，该技术在实现超低功耗的同时提供超低噪声，可实现业界领先的相对精度、传感器吞吐量和温度稳定性。该压力传感器测量压差的精度可达 ±1 Pa，这一精度可实现小至 8.5 cm 的高度差测量，小于一级台阶的高度。ICP - 101xx 仅在 1 Hz 频率下消耗 1.3 μA 电流，采用 2 mm×2 mm×0.72 mm 的小尺寸、10 引脚 LGA 封装（ICP - 10100），可防水至 1.5 m 深度，非常适合用于手机、可穿戴健身监测设备、无人机和电池供电的物联网设备

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