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3轴MEMS加速度计，超低功耗，±2g/±4g/±8g/±16g满量程，高速I2C/SPI数字输出，内置FIFO和高性能加速度传感器

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型号：GZP168-001S 编号：C3037986

封装：SOP-6-2.54mm

GZP168型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

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型号：GZP164-003S 编号：C3037994

封装：SOP-8

GZP164型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、流量测量、工业控制等领域的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。

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型号：SY-C2H2-37BPM 编号：C7421561

封装：SMD-8P,3.8x3.8mm

气体传感器 SY-CH2-4是基于MEMS微热盘技术的微型金属氧化物半导体气体传感器，用于检测空气中的C2H4。传感器的生产结合了 MEMS硅衬底技术、薄膜技术、厚膜技术、陶瓷封装技术，专利配方的纳米骨架气体敏感层沉积于微热盘和叉指电极的顶部，从而产生了依赖于有害气体浓度的电导率。该传感器具有以下特点：对C2H4高灵敏度（1~4000ppm）快速响应（~20 Sec.）非常低的功耗（ ~34 mW）超小型尺寸（3.8mm × 3.8mm × 1.5mm）长寿命（~ 10年）长期稳定性可进行回流焊接该传感器可广泛应用于：食物新鲜度监测物联网、可穿戴设备智能家居

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型号：GZP190-003S 编号：C3037992

封装：SOP-8

GZP190型压阻式压力传感器芯片适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。

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型号：GZP192-101G 编号：C18905950

封装：插件

GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP6895A100KPP50H 编号：C18905978

封装：SIP-6

GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：WF200DPZ 0.1BG S16 DT 编号：C3001195

封装：SOIC-16

品牌：WF(伟烽)

WF200D是一款专为消费类应用设计的高精度气压计。它基于压阻式MEMS压力传感器来测量压力。针对超低功耗和低电压进行了优化，适用于手机、智能手表、个人数字助理（PDA）、GPS导航设备和户外装备

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型号：GZP6899A100KPP50T 编号：C3038034

封装：SOP-8

GZP6899A型差压传感器适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。内置调理芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：ASM330LHBTR 编号：C5712251

封装：LGA-14(2.5x3)

ASM330LHB是一款系统级封装产品，集成了一个3轴数字加速度计和一个3轴数字陀螺仪，其工作温度范围可扩展至+105°C。该产品提供了一份根据ISO26262:2018标准认证的安全手册和软件库，以支持使用ASM330LHB并满足ASIL-B要求的应用开发。意法半导体（ST）的MEMS传感器模块系列利用了已用于微机械加速度计和陀螺仪生产的成熟可靠制造工艺，服务于汽车和消费市场

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型号：CAFS3000-100ml/min-IV-A 编号：C28646451

封装：-

品牌：Consensic(康森斯克)

CAFS3000系列气体质量流量传感器是采用微机电系统(MEMS)流量传感芯片制作，适用于各种用途的清洁、相对干燥性小流量气体测量和过程控制，独特的封装技术使得产品满足不同范围的流量测量，确保高灵敏度，高可靠性，高稳定性和低成本。

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型号：CAFS5008B-200L/min-IV-A 编号：C28646465

封装：-

品牌：Consensic(康森斯克)

CAFS5008气体质量流量传感器是采用微机电系统(MEMS)流量传感芯片制作，适用于各种用途的清洁、相对干燥性小流量气体测量和过程控制，独特的封装技术使得产品满足不同范围的流量测量，确保高灵敏度，高可靠性，高稳定性和低成本。

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型号：YMP280 编号：C42370451

封装：LGA-8(2x2.5)

品牌：YTL(亚特联)

I2C 数字输出的压力敏感元件，采用 LGA 封装形式，内部集成 MEMS 传感器芯片以及 24bit 温压信号专用调理芯片，对传感器偏移、温漂、非线性等参数进行数字补偿，输出标准 I2C 数字信号。适用于对功耗要求比较敏感的压力检测场合。

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型号：SY-H2-37BPM 编号：C22364180

封装：SMD-8P,3.8x3.8mm

基于MEMS微热盘技术的微型金属氧化物半导体气体传感器，用于检测空气中的H₂。传感器的生产结合了MEMS硅衬底技术、薄膜技术、厚膜技术、陶瓷封装技术，专利配方的纳米骨架气体敏感层沉积于微热盘和叉指电极的顶部，从而产生了依赖于有害气体浓度的电导率。

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型号：SY-VOCs-37BPMA 编号：C22364181

封装：SMD-8P,3.8x3.8mm

基于MEMS微热盘技术的微型金属氧化物半导体气体传感器，用于检测空气中的可挥发有机物（VOCs）。传感器的生产结合了MEMS硅衬底技术、薄膜技术、厚膜技术、陶瓷封装技术，专利配方的纳米骨架气体敏感层沉积于微热盘和叉指电极的顶部，从而产生了依赖于有害气体浓度的电导率。

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型号：GZP194-201G 编号：C18905958

封装：SOP-4

GZP194型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP191-050G 编号：C18905945

封装：插件

GZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP191-101G 编号：C18905946

封装：插件

GZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：SY-VOC-35BM 编号：C7421563

封装：-

气体传感器模组 SYS02模组基于 MEMS 工艺的 VOC 传感器进行设计，用来检测空气中的有机化合物气体（VOC）的含量，提供敏感材料对应的有害物质在空气中的等效浓度值。模组采用高集成度设计，方便用户使用、集成和安装。数据方面， UART 和 PWM 输出，具有小体积低功耗，灵敏度高，响应速度块等诸多优点，可广泛应用在空气质量检测和控制领域。

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型号：GZP6873A250KPP50H 编号：C18905970

封装：SIP-6

GZP6873A型压力传感器采用DIP6的封装形式，内部集成了MEMS压力敏感芯片和ASIC芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6873A001MPP50H 编号：C18905971

封装：SIP-6

GZP6873A型压力传感器采用DIP6的封装形式，内部集成了MEMS压力敏感芯片和ASIC芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6885A050KPP50H 编号：C18905973

封装：SIP-6

GZP6885A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：ST1VAFE6AXTR 编号：C23536654

封装：LGA-14L(2.5x3)

是一款生物传感器，嵌入了一个 vAFE 通道来检测生物电位信号，以及一个 6 轴 IMU，具有高性能 3 轴数字加速度计和 3 轴数字陀螺仪，用于运动跟踪。嵌入了用于运动处理的高级专用功能和数据处理，如有限状态机 (FSM)、低功耗传感器融合 (SFLP)、自适应自配置 (ASC) 以及带有可导出 AI 特征/滤波器的机器学习核心 (MLC)。采用 2.5×3.0×0.71mm 的小型塑料焊盘网格阵列 (LGA) 封装，以满足超紧凑解决方案的需求。设计有非常紧凑、低功耗的 vAFE，具有可配置的输入阻抗。vAFE 能够读取与运动信号互补的模拟信号，且 vAFE 和运动信号本质上是同步的，可实现独特的上下文感知边缘分析，从而实现低功耗和尽可能低的延迟。vAFE 与加速度计传感器信号易于集成和实际同步，允许在 MEMS 传感器中进行独立处理，利用 MEMS 传感器嵌入式生态系统，包括 FSM 和 MLC，减轻微控制器的负担

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型号：SCH16T-K01-10 编号：C27618127

封装：-

品牌：muRata(村田)

是一款集成的高性能 3 轴角速率和 3 轴加速度计。角速率和加速度计传感器元件基于成熟的电容式 3D-MEMS 技术。信号处理由单个混合信号 ASIC 完成，通过灵活的符合 SafeSPI v2.0 的数字接口提供角速率和加速度。传感器元件和 ASIC 封装在预成型的 SOIC 24 引脚塑料外壳中，保证产品在其使用寿命内可靠运行。设计、制造和测试满足高稳定性、可靠性和质量要求。该组件在温度、湿度和振动条件下输出极其稳定，具有多种先进的自诊断功能，适用于 SMD 安装，符合 RoHS 和 ELV 指令。

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型号：DHT30 编号：C45351380

封装：插件

品牌：广州奥松

DHT30是一款小尺寸的温湿度传感器模块，带有针型连接器，易于集成和更换。传感器配置了全新优化的ASIC专用芯片、高性能的MEMS半导体电容式湿度传感元件和一个标准的片上温度传感元件，具有功耗低、精度高的优点，即使在恶劣的环境下也能保持稳定性能。

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型号：CPG700S 编号：C28646437

封装：SOP-6

品牌：Consensic(康森斯克)

CPG系列压力传感器是一款全硅结构的MEMS压力传感器，外部环境温度 -40°C~125°C，可以实现压力 -100kPa～0kPa·700kPa的精确测量，并与输出电压呈现较好的线性关系。该系列压力传感器专门针对成本低和长期高可靠性的压力测量而设计，可以广泛应用于家电、医疗、运动和工业压力测量等领域。

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型号：LIS2DS12TR 编号：C915682

封装：LGA-12(2x2)

3轴MEMS加速度计，±2g/±4g/±8g/±16g满量程，高速I2C/SPI数字输出，超低功耗，高性能加速度传感器

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型号：GZP193-050G 编号：C18905953

封装：SOP-4