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GZP6832A 型压力传感器采用 SOP8 封装形式,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。该传感器尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗电子、工业检测、汽车电子等领域。
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  • GZP6859A型压力传感器采用SOP6封装形式,内部集成了高精度ADC芯片,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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  • GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式,PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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  • GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式,PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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  • 是一款适用于差压测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力,从而形成压力差,产生与压力差值成正比的电学信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号(IIC)。气嘴带有防脱结构,不易漏气。
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  • 数字压力传感器,量程:0-180kpa,工作电压:2.4~5.5V,通信接口:IIC/URAT/OWI稳定性好,IIC/URAT/OWI多种通讯接口,宽电压,宽量程,性价比高,应用算法优化,方便使用,精度高。
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  • —100-500kpa,数字压力传感器 1.7-3.6v,高精度,免标定
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  • GZP6888A型压力传感器采用SMD封装形式,集成了压力敏感芯片和汽车级数字调理芯片,对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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  • GZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,同时内部集成了 ASIC 芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。GZP6891A 型压力传感器采用标准的 SOIC-16 封装形式,尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗保健、工业检测、运动健身器材等领域。
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  • CPM121系统级封装(SIP)解决方案由一个电阻桥式压力传感器和一个24位ADC组成,可实现高分辨率和精确的压力测量。经过完全校准且具备温度补偿的数字输出,使CPM121解决方案使用起来十分简便。CPM121内置校准逻辑,可通过I²C接口向应用提供精确的压力和温度测量值
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  • 是一款小型化数字表压传感器,具有高精度和低电流消耗的特点。它既是压力传感器,也是温度传感器,压力传感器元件可确保在温度变化时保持高精度。小封装使其适用于任何设备。其内部信号处理器将压力和温度传感器元件的输出转换为24位结果。每个压力传感器都经过单独校准,并包含校准系数,这些系数用于将测量结果转换为真实的压力和温度值。
    • 1+

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    • 30+

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  • 低功耗、高精度MEMS nano压力传感器:260-1260 hPa绝对值数字输出气压计
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  • GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式,对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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  • GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式,内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
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  • AGR12型压力传感器采用类DIP封装形式,方便元件的插入及移除,十分适合自动化装配设备;PCB板的两面分别安装有SOP封装的压力传感器与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿, 以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号,是一款理想的低成本、高精度的压力传感器。AGR12型压力传感器尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。
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      ¥8.52
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