数字压力传感器_厂家_价格_品牌_库存

GZP6816D是一款具有高精度和低电流消耗的小型化数字式气体压力传感器，兼具压力和温度测量两种特点。内部信号处理器将压力和温度传感器的输出分别转换为24位、16位数据。每个压力传感器已单独校准并且包含校准系数，在应用中使用系数将测量结果转换成真实的压力和温度值，传感器测量和校准系数可通过串行I²C接口获得。

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型号：MPL3115A2R1 编号：C54429

封装：LGA-8(3x5)

品牌：NXP(恩智浦)

MPL3150A2S是一款紧凑型压阻式绝对压力传感器，具备I²C数字接口。MPL3150A2S的工作范围宽广，为50kPa至150kPa。该MEMS利用片上温度传感器进行温度补偿

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型号：WF282A 编号：C22388663

封装：LGA-8(2x2.5)

品牌：WF(伟烽)

30-130kpa，数字压力传感器，1.7-3.6v，通信接口I²C、SPI，高精度，免标定

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型号：MS560702BA03-50 编号：C97627

封装：SMD-8P

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

这是一款高分辨率气压传感器，适用于高度计和气压计。传感器模块包括高线性度压力传感器和超低功耗24位ΔΣ ADC，具有内部工厂校准系数。它提供精确的数字24位压力和温度值，以及不同的操作模式，允许用户优化转换速度和电流消耗。高分辨率温度输出允许在无需任何额外传感器的情况下实现高度计/温度计功能。该传感器可与任何微控制器连接，通信协议简单，无需对设备内部寄存器进行编程。小尺寸（5.0mm×3.0mm×1.0mm）允许集成到移动设备中。

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型号：SPL06-001 编号：C2684428

封装：LGA-8(2x2.5)

品牌：Goertek(歌尔)

SPL06 - 001是一款高精度、低功耗的小型数字气压传感器。它集压力传感器与温度传感器于一身。压力传感元件基于电容感应原理，可在温度变化时保证高精度

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型号：MPRLS0025PA00001A 编号：C3257154

封装：SMD-12P

品牌：Honeywell(霍尼韦尔)

是一种非常小的压阻式硅压力传感器，可在指定的满量程压力范围和温度范围内提供用于读取压力的数字输出。它在特定温度范围内针对传感器偏移、灵敏度、温度影响和非线性进行了校准和补偿，使用了板载专用集成电路（ASIC）。该产品旨在满足更高批量的医疗（消费和非消费）设备、商用电器以及工业/暖通空调应用的需求。

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型号：WF100DPZ 0.4BG D6B DT 编号：C2886643

封装：DIP-6

品牌：WF(伟烽)

WF100DP系列产品是用于测量表压的压力传感器。它由一个硅微机械传感元件芯片和一个信号调理专用集成电路（ASIC）组成。该ASIC配备了一个24位分辨率的Σ - ADC，并以数字值形式输出高精度的压力值

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型号：WF5803F 01BA L8 DT 编号：C2886641

封装：LGA-8(6.2x6.8)

品牌：WF(伟烽)

WF5803F是一款高精度气压计和高度计，专为消费类应用而设计。它基于压阻式MEMS压力传感器来测量压力。WF5803F的超低功耗、低电压电子元件经过优化，适用于手机、智能手表、个人数字助理（PDA）、GPS导航设备和户外装备

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型号：GZP6881A3.92KPW50K 编号：C18905962

封装：SOIC-16

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6881A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。GZP6881A 型压力传感器采用标准的 SOIC-16 封装形式，尺寸小、易安装，可根据用户要求标定输出信号，广泛用于医疗保健、工业检测、运动健身器材等领域。

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型号：GZP6847A005KPP50K 编号：C3037995

封装：DIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式，PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6897A2.5KPW50K 编号：C3038029

封装：SMD-8P,11x7mm

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6897A型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：CPS121-700 编号：C6936484

封装：LGA-8

品牌：Consensic(康森斯克)

CPS121 - 700系统级封装（SIP）解决方案包含一个电阻桥型压力传感器和一个24位ADC，用于高分辨率和精确的压力测量。经过完全校准的压力和温度补偿数字输出使CPS121 - 700解决方案易于使用。CPS121 - 700包含内部校准逻辑，可通过I²C接口为应用提供精确的压力和温度测量结果

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型号：GZP6847A701KPP50K 编号：C3038002

封装：DIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式，PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6857A040KPP50K 编号：C3038009

封装：DIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6857A101KPP50K 编号：C3038011

封装：DIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6895A700KPP50H 编号：C18905980

封装：SIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6891A0.5KPW50K 编号：C18905966

封装：SOIC-16

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。GZP6891A 型压力传感器采用标准的 SOIC-16 封装形式，尺寸小、易安装，可根据用户要求标定输出信号，广泛用于医疗保健、工业检测、运动健身器材等领域。

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型号：GZP6895A500KPP50H 编号：C18905979

封装：SIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6895A250KPP50T0249 编号：C18905981

封装：SIP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6897A001KPW50K 编号：C3038028

封装：SOP-8

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP6897A型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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