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贴片表压，-100~200kPa，mV输出

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型号：WF3050D 0.4BG L4 DT&R 编号：C42432266

封装：LGA-4(3.1x5.1)

高精度、动脉硬化传感器、血压计传感器，工作电压3.3V;压力量程：-40kpa~40kpa

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型号：WF100DPZ 2BG D6 DT 编号：C3001179

封装：DIP-6

WF100DPZ系列产品是测量表压的压力传感器。它由一个硅微机械传感元件芯片和一个信号调理ASIC组成。ASIC配备了一个24位分辨率的Σ-Δ ADC，并以数字值形式输出高精度的压力值。

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型号：WF100E 1BG S6 DA 0.2N4.7 AT 编号：C22388669

封装：SOP-6

—100—0kpa 0.2-4.7V模拟压力传感器 5V，带温补模拟输出

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型号：GZP168-003S 编号：C3037987

封装：SOP-6

GZP168型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

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型号：CPS129 编号：C6936487

封装：LGA-8

CPS129系统级封装（SIP）解决方案由一个电阻桥式压力传感器和一个24位ADC组成，可实现高分辨率和精确的压力测量。经过完全校准且具有温度补偿功能的数字输出，使CPS129解决方案使用起来十分简便。CPS129内置校准逻辑，可通过I²C接口向应用程序提供精确的压力和温度测量值

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型号：GZP164-003S 编号：C3037994

封装：SOP-8

GZP164型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、流量测量、工业控制等领域的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。

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型号：WF100DPZ 0.05BG S6 DT 编号：C3001186

封装：SOP-6-2.54mm

WF100DPZ 系列产品是用于测量表压的压力传感器。它由一个硅微加工传感元件芯片和一个信号调理 ASIC 组成。该 ASIC 配备了一个 24 位分辨率的 Σ - ADC，并以数字值形式输出高精度的压力值

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型号：GZP194-050G 编号：C18905957

封装：SMD

GZP194型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP194-010G 编号：C18905956

封装：SOP-4

GZP194型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：GZP6888A010115KPA50T 编号：C3038026

封装：SOP-8

GZP6888A型压力传感器采用SMD封装形式，集成了压力敏感芯片和汽车级数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：WF200SPZ 0.1BG S16 AT 编号：C2904151

封装：SOP-16

WF200SPZ 0.1BG S16 AT压力传感器是一款全硅结构MEMS差压传感器，采用惠斯顿全桥，在标准工作电源下，可实现压力 0~10kPa 的精确测量，并与输出电压呈现较好的线性关系。该系列压力传感器采用双气嘴结构SOP16封装。

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型号：CPS610DSD003DH01 编号：C28646449

封装：SOIC-16

CPS610 压力传感器是一种超小型的集成式微差压高精度半导体压力传感器，适用于医疗、工业控制、白色家电等领域。采用 JEDC 标准 SOIC-16 封装形式，垂直双气嘴并带倒钩，方便用户后续进行安装使用。

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型号：GZP6857A005KPP50K 编号：C3038006

封装：DIP-6

GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6847A020KPP50K 编号：C3037997

封装：DIP-6

GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式，PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6857A040KPP33Z 编号：C3038010

封装：DIP-6

GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6847A501KPP50K 编号：C3038001

封装：DIP-6

GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式，PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6859A201KPP50K 编号：C3038021

封装：SOP-6-2.54mm

GZP6859A型压力传感器采用SOP6封装形式，内部集成了高精度ADC芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：CPS610DSD001DH01 编号：C29779898

封装：SOIC-16

CPS610压力传感器是一种超小型的集成式微差压高精度半导体压力传感器，适用于医疗、工业控制、白色家电等领域。采用JEDC标准SOIC-16封装形式，垂直双气嘴并带倒钩，方便用户后续进行安装使用。

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型号：GZP6891A001KPW50K 编号：C18905967

封装：SOIC-16

GZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。GZP6891A 型压力传感器采用标准的 SOIC-16 封装形式，尺寸小、易安装，可根据用户要求标定输出信号，广泛用于医疗保健、工业检测、运动健身器材等领域。

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型号：P-2000-501G-15-BN 编号：C2922128

封装：DIP-6

品牌：NIDEC(尼得科)

特性：紧凑轻便。适用于非腐蚀性气体。双列直插式封装。压力范围 ~9.81 至 ~981 kPa（-0.1 至 -10 kgf/cm²）

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型号：WF100SPZ 1BG U6 AT 编号：C5182983

封装：DIP-6

WF100S 系列表压传感器是一款 DIP/SMD 封装的扩散硅压阻式压力传感器产品。此款产品被广泛应用于与非腐蚀性、非导电气压的环境，并且具有良好的可重复性和长时间的工作稳定性。

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型号：CPG010S 编号：C28646435

封装：SOP-6