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贴片表压，-100~1000kPa，mV输出

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型号：WF100DPZ 0.4BG D6B DT 编号：C2886643

封装：DIP-6

WF100DP系列产品是用于测量表压的压力传感器。它由一个硅微机械传感元件芯片和一个信号调理专用集成电路（ASIC）组成。该ASIC配备了一个24位分辨率的Σ - ADC，并以数字值形式输出高精度的压力值

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型号：CPS135B-1000D 编号：C6936489

封装：SMD-6P,4.5x4.5mm

CPS135B - 1000D系统级封装（System - in - a - Package，SIP）解决方案包含一个电阻桥式压力传感器和一个24位ADC，可实现高分辨率和精确的压力测量。经过完全校准且具有温度补偿功能的数字输出，使CPS135B - 1000D解决方案使用起来十分简便。CPS135B - 1000D包含内部校准逻辑，可通过I²C接口为应用提供精确的压力和温度测量值

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型号：GZP195-010G-L1 编号：C18905959

封装：SOP-4

GZP195型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿，产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。

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型号：CPS135B-1500D 编号：C6936490

封装：SMD-6P,4.5x4.5mm

CPS135B - 1500D系统级封装（System - in - a - Package，SIP）解决方案包含一个电阻桥式压力传感器和一个24位ADC，可实现高分辨率和精确的压力测量。经过完全校准且具有温度补偿的数字输出使CPS135B - 1500D解决方案使用起来十分简便。CPS135B - 1500D内置校准逻辑，可通过I²C接口为应用提供精确的压力和温度测量值

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型号：GZP6899A002KPW50K 编号：C3038032

封装：SOP-8-2.54mm

GZP6899A型差压传感器适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。内置调理芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：MPX2050DP 编号：C459979

封装：SIP-4

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型号：MPXA6115A6U 编号：C42449111

封装：SOP-8

传感器集成了片上双极运算放大器电路和薄膜电阻网络，以提供高输出信号和温度补偿。片上集成的小尺寸和高可靠性使压力传感器成为系统设计人员合理且经济的选择。该压阻式传感器是一种先进的单片式、信号调理型硅压力传感器。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体工艺，以提供与施加压力成比例的精确、高电平模拟输出信号。

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型号：MPX53D 编号：C3238471

封装：SIP-4

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型号：WF100SPZ 1BG S6 AT 编号：C3001188

封装：SOP-6-2.54mm

模拟传感器

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型号：CPS123 编号：C491451

封装：LGA-8(2x2.5)

数字式气压传感器30~130kPa,I2C

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型号：APS18635DG010P 编号：C54305345

封装：插件

品牌：CYBERSEN(西博臣)

西博臣科技所生产的 APS18635（APS18350）系列陶瓷压力传感器芯体，采用精制的氧化铝（AL2O3）陶瓷基座，并结合高稳定性的敏感材料，经丝印，高温烧结，激光调阻等工序精制而成的压力敏感元件。

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型号：WF5805F 02BA L4 DT 编号：C47023335

封装：LGA-4(4.5x4.5)

小体积，宽温度补偿，高精度，低功耗低电压；

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型号：CPS135B 编号：C491452

封装：SMD-6P,4.5x4.5mm

防水压力传感器50~160kPa,I2C

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型号：GZP6847A005KPP50K 编号：C3037995

封装：DIP-6

GZP6847A型压力传感器采用类DIP封装形式，PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6857A040KPP50K 编号：C3038009

封装：DIP-6

GZP6857A型压力传感器采用DIP6双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6859A010KPP50K 编号：C3038016

封装：SOP-6-2.54mm

GZP6859A型压力传感器采用SOP6封装形式，内部集成了高精度ADC芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6895A500KPP50H 编号：C18905979

封装：SIP-6

GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6897A2.5KPW50K 编号：C3038029

封装：SMD-8P,11x7mm

GZP6897A型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：GZP6899A0.5KPW50K 编号：C3038030

封装：SOP-8-2.54mm

GZP6899A型差压传感器适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。内置调理芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。

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型号：MPXHZ6250AC6T1 编号：C5202498

封装：SOT-1710

集成了片上双极运算放大器电路和薄膜电阻网络，以提供高输出信号和温度补偿。小尺寸和片上集成的高可靠性，使其成为汽车系统设计师合理且经济的选择。是一种先进的单片、信号调理、硅压力传感器。结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体工艺，以提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。

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型号：FSS1500NGT 编号：C5307331

封装：SMD-4P,9.1x5.6mm

品牌：Honeywell(霍尼韦尔)

FSS - SMT系列力传感器设计可靠。这款薄型表面贴装技术（SMT）传感器可在印刷电路板上进行自动化组装，通常有助于降低组装成本。该传感器旨在以紧凑的商用级封装提供精确可靠的力感测性能

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型号：SDP1108-R 编号：C5910066

封装：-

品牌：Sensirion(瑞士盛思锐)

模拟差压传感器（±500 Pa）

单价：
￥622.89 / 个

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型号：WF100SPZ 2BG D6 AT 编号：C2886644

封装：DIP-6

WF100S 系列表压传感器是一款DIP/SMD封装的扩散硅压阻式压力传感器产品。此款产品被广泛应用于与非腐蚀性、非导电气压的环境，并且具有良好的可重复性和长时间的工作稳定性。

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型号：GZP6832A010115KPA50KL 编号：C18905961

封装：SOP-8

GZP6832A 型压力传感器采用 SOP8 封装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。该传感器尺寸小、易安装，可根据用户要求标定输出信号，广泛用于医疗电子、工业检测、汽车电子等领域。

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型号：CPS175 编号：C47916787

封装：LGA-8(3x5)

是一种电阻式绝对压力传感器解决方案，具有完全校准的压力补偿模拟输出，适用于低压应用，如歧管绝对压力 (MAP) 系统。该解决方案包括一个超小型电阻式 MEMS 压力传感器和一个调节 ASIC，用于在工厂校准的范围内进行精确的压力测量。集成的基于 sigma-delta 的 ADC 结合内部校准逻辑，提供与施加压力成比例的高电平模拟输出信号。

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型号：WF100DPZ 0.1BG D6 DT 编号：C3001183

封装：DIP-6

WF100DPZ 系列产品是用于测量表压的压力传感器。它由一个硅微加工传感元件芯片和一个信号调理专用集成电路（ASIC）组成。该 ASIC 配备了一个 24 位分辨率的 Σ -Δ 模数转换器（ADC），并以数字值形式输出高精度的压力值

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型号：WF100DPW 10BG S6 DT 编号：C51484414

封装：SOP-6

数字系列高精度，性价比高，表压传感器

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￥21.08
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￥18.07
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￥16.29
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型号：CPS135B-700D 编号：C6936488

封装：SMD-6P,4.5x4.5mm

CPS135B - 700D系统级封装（System-in-a-Package，SIP）解决方案包含一个电阻式电桥型压力传感器和一个24位ADC，可实现高分辨率和精确的压力测量。经过完全校准且具备温度补偿功能的数字输出，使CPS135B - 700D解决方案使用起来十分简便。CPS135B - 700D包含内部校准逻辑，可通过I²C接口为应用提供精确的压力和温度测量值

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型号：CPGMA700TD 编号：C28646441

封装：DIP-6