汽车霍尔传感器_厂家_价格_品牌_库存

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型号：EVB75413-I 编号：C19436602

封装：-

品牌：Melexis(比利时迈来芯)

1+
￥54283.7
200+
￥21659.56
500+
￥20935.77
1000+
￥20578.14

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型号：OX03A10-EAAA-AA0A 编号：C17557126

封装：-

品牌：OmniVision(豪威科技)

1+
￥5239.74
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￥2090.7
500+
￥2020.83
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￥1986.31

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型号：NCU18XH103F6SRB 编号：C162670

封装：0603

品牌：muRata(村田)

特性：优异的可焊性和环境稳定性。出色的长期老化稳定性。电阻和E常数精度高。可进行波峰焊/回流焊。产品不含铅。 NCU系列通过ULcUL认证（UL1434，文件编号E137188）。应用：汽车应用：动力系统/安全。受限应用：汽车级

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10+
￥0.3866
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￥0.3248
300+
￥0.2939
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￥0.2707
4000+
￥0.1832
8000+
￥0.1739

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型号：TCTR0402F10K0F3930T 编号：C525372

封装：0402

品牌：RESI(开步睿思)

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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￥1.1052
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￥0.8673
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￥0.7654
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￥0.6382
2500+
￥0.5815
5000+
￥0.5476

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型号：TCTR0402F10K0F3950T 编号：C525371

封装：0402

品牌：RESI(开步睿思)

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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￥1.1404
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￥0.6733
2500+
￥0.6081

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型号：SS41F-JSM 编号：C7496519

封装：TO-92S

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

具有极强的抗噪能力，适用于各种消费类电子、汽车和工业控制等领域

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￥0.80936 ￥1.0117
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￥0.64808 ￥0.8101
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￥0.57896 ￥0.7237
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￥0.49272 ￥0.6159
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￥0.45432 ￥0.5679
5000+
￥0.4312 ￥0.539

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型号：TCTR0603F10K0F3930T 编号：C525383

封装：0603

品牌：RESI(开步睿思)

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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￥1.456
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￥0.888
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￥0.7101
5000+
￥0.6688

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型号：TCTR0603F100KF4310T 编号：C525389

封装：0603

品牌：RESI(开步睿思)

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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￥0.9147
2500+
￥0.8459
5000+
￥0.8046

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型号：TCTR0805F100KF4310T 编号：C525385

封装：0805

品牌：RESI(开步睿思)

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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￥0.7947

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型号：NTCG104EF104FT1SX 编号：C5159362

封装：0402

品牌：TDK

特性：最高温度：150℃。符合汽车级AEC-Q200标准

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￥0.2231
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￥0.1725
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￥0.1129

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型号：TMP6131QDECRQ1 编号：C2655291

封装：X1SON-2(0.6x1)

品牌：TI(德州仪器)

TMP61-Q1 采用 0402、0603/0805 和通孔封装的汽车类、1%、10kΩ 线性热敏电阻

数据手册

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￥0.7804
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￥0.618
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￥0.5368
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￥0.4759
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￥0.4271
5000+
￥0.4028

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型号：TCTR0402F47K0F4100T 编号：C525373

封装：0402

品牌：RESI(开步睿思)

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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￥0.8039
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￥0.6101
2500+
￥0.5866
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￥0.5725

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型号：TCTR0805F10K0F4460T 编号：C525375

封装：0805

品牌：RESI(开步睿思)

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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￥0.8343
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500+
￥0.4893
2500+
￥0.434

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型号：TCTR0805F47K0F3960T 编号：C525387

封装：0805

品牌：RESI(开步睿思)

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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5+
￥1.1178
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150+
￥0.9072
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￥0.8284
2500+
￥0.7933
5000+
￥0.7722

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型号：TCTR0805F100KF4000T 编号：C525386

封装：0805

品牌：RESI(开步睿思)

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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￥1.6613
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￥1.3075
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￥0.9667
2500+
￥0.8684

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型号：TMP102AQDRLRQ1 编号：C130042

封装：SOT-563

品牌：TI(德州仪器)

TMP102-Q1 采用 2.56mm2 封装且具有 I2C/SMBus 的汽车类 ±2°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器

数据手册

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￥9.71
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￥8.23
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￥7.42
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￥6.23
500+
￥5.82
1000+
￥5.64

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型号：MMC5983MA 编号：C404329

封装：LGA-16(3x3)

品牌：MEMSIC(美新)

MMC5983MA是一款符合AEC-Q100标准的完整三轴磁传感器，具备片上信号处理功能，并集成了I2C/SPI总线，适用于汽车应用。该器件可直接连接到微处理器，无需使用A/D转换器或定时资源。它能够在±8高斯（G）的满量程范围内测量磁场，在16位/18位工作模式下，分辨率为每LSB 0.25mG/0.0625mG，总RMS噪声水平为0.4mG，可使电子罗盘应用的航向精度达到±0.5°

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￥13.63
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￥11.7
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￥10.49
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￥9.26
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￥8.7
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￥8.46

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型号：TCTR0805F10K0F3630T 编号：C525390

封装：0805

品牌：RESI(开步睿思)

NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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￥1.6473
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￥1.1419
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￥0.9527
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￥0.8684

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型号：MTMP75AIDGKR 编号：C42403128

封装：VSSOP-8

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款传感器芯片采用VSSOP-8封装，有利于在小型化和便携式设备中使用，它具有低功耗设计：支持多种功耗模式，如正常模式、快速模式和关机模式，静态电流低，待机电流，满足不同应用场景对功耗的要求，适用于对功耗敏感的设备，被广泛应用于：工业领域、汽车领域、医疗领域、消费电子领域、通信领域。

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￥2.204 ￥2.32
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￥1.9095 ￥2.01
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￥1.634 ￥1.72
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￥1.5675 ￥1.65
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￥1.52 ￥1.6

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型号：DRV5023FIEDBZRQ1 编号：C2152488

封装：SOT-23

品牌：TI(德州仪器)

DRV5023-Q1 汽车类 2.7V 至 38V 霍尔效应单极开关

数据手册

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￥2.65
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￥2.12
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￥1.86
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￥1.63
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￥1.57
1000+
￥1.53

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型号：ADS1235IRHBR 编号：C2669975

封装：VQFN-32-EP(5x5)

品牌：TI(德州仪器)

ADS1235 用于桥式传感器且具有 PGA 和交流激励的汽车类 24 位、7.2kSPS、3 通道差动、Δ-Σ ADC

数据手册

1+
￥58.79
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￥52.42
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￥48.35
100+
￥44.42

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型号：B57351V5103H060 编号：C3154061

封装：0603

品牌：TDK

特性：基于AEC-Q200标准进行认证。多层贴片式负温度系数热敏电阻，采用镍阻挡层端接（AgNiSn）。可在 -40℃至150℃范围内进行精确的温度测量。应用：各种汽车电路中的温度测量和补偿，如:电池组和电池管理系统（BMS）的充电和温度控制

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￥0.9696
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￥0.6741
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￥0.5635
2500+
￥0.5142
4000+
￥0.4846

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型号：B57451V5103H062 编号：C428928

封装：0805

品牌：TDK

特性：基于AEC-Q200认证。多层贴片式NTC热敏电阻，带镍阻挡层端接（AgNiSn）。可在-40℃至150℃范围内进行精确的温度测量。应用：各种汽车电路中的温度测量和补偿，如电池组的充电和温度控制、电池管理系统（BMS）

数据手册

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￥1.6437
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￥1.3414
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￥1.2118
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￥1.0228
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￥0.9508

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型号：GZP160-040S 编号：C42402734

封装：SOP-6

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP160 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

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￥2.36
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￥2.1
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￥1.77
490+
￥1.63
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￥1.54

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型号：GZP131-701A 编号：C3038126

封装：SMD-4P,2.6x2.3mm

品牌：Sencoch(芯感智)

GZP131型压阻式压力传感器芯片适用于消费电子和汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

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￥1.415
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￥1.226
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￥1.145
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￥1.044
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￥0.9897

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型号：MC12G 编号：C7472379

封装：QFN-16-EP(3x3)

品牌：Mysentech(敏源传感)

甚高频、双通道、对地电容型传感芯片，频率范围10MHz~100MHz，电容测量范围0~150pF，供电电压2.0V~5.5V，温度范围-55℃~+125℃，转换时间1~100ms（可配置），平均功耗37μA@1Hz，I2C协议数字输出，QFN16封装，广泛用于智能家电液位、接近、触控等场景，也可用于汽车油液、水浸传感、食品检测、土壤水分含量等工业专用检测场景。