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首页 > 热门关键词 > MBS整流桥
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特性:0.8A-VRMM 100V~1000V。 玻璃钝化芯片。 耐正向浪涌电流能力高。应用:作一般电源单相桥式整流用
数据手册
  • 50+

    ¥0.1014
  • 500+

    ¥0.0787
  • 3000+

    ¥0.0674
  • 6000+

    ¥0.0598
  • 24000+

    ¥0.0533
  • 48000+

    ¥0.0497
  • 有货
  • 0.8A,晶圆46mil(非标准版)
    数据手册
    • 50+

      ¥0.1072
    • 500+

      ¥0.084
    • 3000+

      ¥0.068
    • 6000+

      ¥0.0603
    • 24000+

      ¥0.0535
    • 51000+

      ¥0.0499
  • 订货
    • 20+

      ¥0.1347
    • 200+

      ¥0.1052
    • 600+

      ¥0.0888
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm):30A
    • 20+

      ¥0.1515
    • 200+

      ¥0.118
    • 600+

      ¥0.0994
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:1.2 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.161
    • 200+

      ¥0.1254
    • 600+

      ¥0.1057
    • 3000+

      ¥0.0938
  • 有货
  • 特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1711
    • 200+

      ¥0.1333
    • 600+

      ¥0.1123
  • 有货
  • 特性:无铅涂层,符合RoHS标准。绿色模塑料(无卤素和锑)。高浪涌电流承受能力:200A/220A(@8/20μs)。低钳位电压,在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册
    • 10+

      ¥0.313
    • 100+

      ¥0.2513
    • 300+

      ¥0.2204
  • 有货
  • MB10SA-F1-0000
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3142
    • 100+

      ¥0.2485
    • 300+

      ¥0.2157
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 1.0A-快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计
    • 10+

      ¥0.3162
    • 100+

      ¥0.25
    • 300+

      ¥0.2168
  • 有货
  • 特性:无铅涂层/符合RoHS标准。 绿色模塑料(无卤素和锑)。 大耐受浪涌电流能力:200A/220A(@8/20μs)。 较低的钳位电压,在振铃波测试中表现出色。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 10+

      ¥0.3208
    • 100+

      ¥0.2536
    • 300+

      ¥0.22
  • 有货
  • 整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5848
    • 50+

      ¥0.4648
    • 150+

      ¥0.4048
    • 500+

      ¥0.3598
    • 3000+

      ¥0.3118
    • 6000+

      ¥0.2938
  • 有货
  • 特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
    数据手册
    • 5+

      ¥0.98865 ¥1.0985
    • 50+

      ¥0.78147 ¥0.8683
    • 150+

      ¥0.69264 ¥0.7696
    • 500+

      ¥0.58185 ¥0.6465
    • 3000+

      ¥0.49014 ¥0.5446
    • 6000+

      ¥0.46053 ¥0.5117
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:600V。 正向电流:1.5A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 20+

      ¥0.1808
    • 200+

      ¥0.1409
    • 600+

      ¥0.1187
  • 有货
  • HD8S-F1-0000
    数据手册
    • 20+

      ¥0.211
    • 200+

      ¥0.1705
    • 600+

      ¥0.148
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化二极管结构。 保证高温焊接:260℃/10秒,节省印刷电路板空间。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。 无铅涂层/Rohs合规
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2641
    • 100+

      ¥0.2113
    • 300+

      ¥0.1849
  • 有货
  • 特性:塑料封装,符合UL 94V-0阻燃等级。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值:35A峰值。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接:260℃/10秒
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4241
    • 100+

      ¥0.3377
    • 300+

      ¥0.2945
    • 3000+

      ¥0.2621
  • 有货
  • 特性:无铅涂层/符合 RoHS 标准。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7028
    • 50+

      ¥0.5478
    • 150+

      ¥0.4703
  • 有货
  • 这款整流桥提供了一个稳定的600伏特最大输入电压,适用于多种需要直流电源转换的应用场景。其额定电流为0.8安培,能够满足小型电子产品中的电源管理需求。该整流桥具有1000毫伏的典型正向压降,在确保效率的同时,也保证了在高负载下的可靠性。此元件适用于各类便携设备、家用电器的小型化电路设计中,作为电源电路的一部分,实现交流到直流的高效转换。
    • 5+

      ¥0.70384 ¥0.8798
    • 50+

      ¥0.5564 ¥0.6955
    • 150+

      ¥0.48264 ¥0.6033
    • 500+

      ¥0.42736 ¥0.5342
    • 3000+

      ¥0.38312 ¥0.4789
    • 6000+

      ¥0.36096 ¥0.4512
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片:45mil和50mil。 玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260℃下持续10秒
    • 20+

      ¥0.1466
    • 200+

      ¥0.1142
    • 600+

      ¥0.0962
    • 3000+

      ¥0.0854
    • 9000+

      ¥0.0761
    • 21000+

      ¥0.071
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:1.2 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1855
    • 200+

      ¥0.144
    • 600+

      ¥0.121
  • 有货
  • 特性:塑料封装具有美国保险商实验室可燃性等级94V-0。 小封装大电流。 玻璃钝化芯片结。 卓越的热导率。 高浪涌电流能力
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4105
    • 50+

      ¥0.3245
    • 150+

      ¥0.2815
    • 500+

      ¥0.2493
    • 3000+

      ¥0.2235
    • 6000+

      ¥0.2106
  • 有货
    • 5+

      ¥0.60516 ¥0.6724
    • 50+

      ¥0.48204 ¥0.5356
    • 150+

      ¥0.42048 ¥0.4672
    • 500+

      ¥0.37431 ¥0.4159
    • 2500+

      ¥0.33732 ¥0.3748
    • 5000+

      ¥0.31887 ¥0.3543
  • 有货
  • 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.1V@1000mA 正向浪涌电流(Ifsm):35A
    • 50+

      ¥0.1039
    • 500+

      ¥0.0801
    • 3000+

      ¥0.0669
    • 6000+

      ¥0.059
    • 24000+

      ¥0.0521
    • 51000+

      ¥0.0484
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    • 50+

      ¥0.1102
    • 500+

      ¥0.0864
    • 3000+

      ¥0.0732
    • 6000+

      ¥0.0653
    • 24000+

      ¥0.0584
    • 48000+

      ¥0.0547
    • 102000+

      ¥0.0541
    • 198000+

      ¥0.0536
  • 订货
  • 整流桥 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.1V@400mA 正向浪涌电流(Ifsm):35A
    • 50+

      ¥0.1179
    • 500+

      ¥0.0931
    • 3000+

      ¥0.0738
    • 6000+

      ¥0.0655
    • 24000+

      ¥0.0583
    • 51000+

      ¥0.0544
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值:35A峰值。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接:260°C/10秒。 无铅/符合RoHS标准
    数据手册
    • 10+

      ¥0.12792 ¥0.4264
    • 100+

      ¥0.06824 ¥0.3412
    • 300+

      ¥0.02986 ¥0.2986
    • 2500+

      ¥0.02667 ¥0.2667
    • 5000+

      ¥0.02411 ¥0.2411
    • 10000+

      ¥0.02283 ¥0.2283
  • 有货
    • 20+

      ¥0.130815 ¥0.1377
    • 200+

      ¥0.1026 ¥0.108
    • 600+

      ¥0.086925 ¥0.0915
    • 3000+

      ¥0.07752 ¥0.0816
    • 9000+

      ¥0.06935 ¥0.073
    • 21000+

      ¥0.06498 ¥0.0684
  • 有货
  • 全自动组焊工艺
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2089
    • 200+

      ¥0.1628
    • 600+

      ¥0.1371
  • 有货
  • 全自动蓝膜固晶组焊工艺
    数据手册
    • 20+

      ¥0.2099
    • 200+

      ¥0.1643
    • 600+

      ¥0.1389
  • 有货
    • 20+

      ¥0.121176 ¥0.1377
    • 200+

      ¥0.09504 ¥0.108
    • 600+

      ¥0.08052 ¥0.0915
    • 3000+

      ¥0.071808 ¥0.0816
    • 9000+

      ¥0.06424 ¥0.073
    • 21000+

      ¥0.060192 ¥0.0684
  • 有货
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