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首页 > 热门关键词 > MDI整流桥
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描述
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耐压:600V 电流:0.8A
型号：MB6S 编号：C2891297
封装：MBS
品牌：GOODWORK(固得沃克)
该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
数据手册

  • 50+

    ￥0.08936 ￥0.1117

  • 500+

    ￥0.0712 ￥0.089

  • 3000+

    ￥0.05408 ￥0.0676

  • 6000+

    ￥0.04808 ￥0.0601

  • 24000+

    ￥0.0428 ￥0.0535

  • 48000+

    ￥0.04 ￥0.05
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S 编号：C2961216
    封装：MBS
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2102

    • 200+

      ￥0.1714

    • 600+

      ￥0.1498

    • 3000+

      ￥0.131
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:2A
    型号：MB210S 编号：C382839
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40 至 200V。 正向电流：2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0124

    • 50+

      ￥0.8054

    • 150+

      ￥0.7166

    • 500+

      ￥0.6059

    • 3000+

      ￥0.5566

    • 6000+

      ￥0.527
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S 编号：C45359234
    封装：MBS
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中，确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能，能够满足多样化的应用场景需求。

    • 50+

      ￥0.0499

    • 500+

      ￥0.0489

    • 3000+

      ￥0.0482

    • 6000+

      ￥0.0475
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S 编号：C45359233
    封装：MBS
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    这款整流桥具备1000V的高电压承受能力和0.8A的电流承载能力，其压降仅为1V，有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中，确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能，能够满足多样化的应用场景需求。

    • 50+

      ￥0.0833

    • 500+

      ￥0.0651

    • 3000+

      ￥0.055

    • 6000+

      ￥0.049
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:800mA
    型号：MB6S 编号：C211754
    封装：MBS
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号#E313149。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。应用：用于电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的通用AC/DC桥式全波整流
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2616

    • 100+

      ￥0.2104

    • 300+

      ￥0.1848

    • 2500+

      ￥0.1565

    • 5000+

      ￥0.1411
  • 有货
    • 立即购买
    60V 1A
    型号：MB16S 编号：C2993501
    封装：MBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流

    • 5+

      ￥1.348128 ￥1.4043

    • 50+

      ￥1.06272 ￥1.107

    • 150+

      ￥0.94032 ￥0.9795

    • 500+

      ￥0.78768 ￥0.8205

    • 3000+

      ￥0.719712 ￥0.7497

    • 6000+

      ￥0.678912 ￥0.7072
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S-A 编号：C908752
    封装：MBS
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    芯片50mil，1A
    数据手册

    • 50+

      ￥0.102085 ￥0.1201

    • 500+

      ￥0.07922 ￥0.0932

    • 3000+

      ￥0.06375 ￥0.075

    • 6000+

      ￥0.0561 ￥0.066

    • 24000+

      ￥0.049555 ￥0.0583

    • 48000+

      ￥0.045985 ￥0.0541
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:3A
    型号：MB34S 编号：C382855
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。正向电流：3A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0998

    • 50+

      ￥0.8579

    • 150+

      ￥0.7542

    • 500+

      ￥0.6248

    • 3000+

      ￥0.5672
  • 有货
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    耐压:100V 电流:0.8A
    型号：HD01-T 编号：C52151
    封装：MBS
    品牌：DIODES(美台)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动装配。 微型封装，节省PCB空间。 UL认可组件索引下列出，文件编号E94661。 无铅表面处理，符合RoHS标准
    数据手册

    • 5+

      ￥1.3821

    • 50+

      ￥1.1298

    • 150+

      ￥1.0217

    • 500+

      ￥0.8867
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.6A
    型号：MB10S-D 编号：C908750
    封装：MBS
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    芯片42mil，0.6A
    数据手册

    • 20+

      ￥0.09231 ￥0.1086

    • 200+

      ￥0.074035 ￥0.0871

    • 600+

      ￥0.063835 ￥0.0751

    • 3000+

      ￥0.048535 ￥0.0571

    • 12000+

      ￥0.043265 ￥0.0509

    • 18000+

      ￥0.04046 ￥0.0476
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.5A
    型号：MB6S 编号：C727104
    封装：MBS
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)。 体积小，安装简单。 浪涌电流能力高
    数据手册

    • 50+

      ￥0.11052 ￥0.1228

    • 500+

      ￥0.08766 ￥0.0974

    • 3000+

      ￥0.06786 ￥0.0754

    • 6000+

      ￥0.0603 ￥0.067

    • 24000+

      ￥0.05364 ￥0.0596

    • 51000+

      ￥0.05013 ￥0.0557
  • 有货
    • 立即购买
    600V 800mA
    型号：MB6S 编号：C306847
    封装：MBS
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-O
    数据手册

    • 10+

      ￥0.185

    • 100+

      ￥0.1445

    • 300+

      ￥0.122

    • 3000+

      ￥0.1085

    • 6000+

      ￥0.0968

    • 9000+

      ￥0.0905
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:0.5A
    型号：MB4S-TP 编号：C151727
    封装：MBS
    品牌：MCC(美微科)
    特性：玻璃钝化二极管结构。保证高温焊接：260°C / 10 秒。节省印刷电路板空间。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。无铅涂层/符合 RoHS 标准
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3735

    • 100+

      ￥0.2984

    • 300+

      ￥0.2608

    • 3000+

      ￥0.2326

    • 6000+

      ￥0.2101
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:60V 电流:1A
    型号：KMB16F 编号：C915618
    封装：MBS
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：浪涌过载额定值达30安培峰值。 低剖面表面贴装迷你双列直插式桥接器中的1.0A额定值，节省印刷电路板空间。 适合自动化替换。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。 硅外延芯片，金属硅结。 无铅部件符合RoHS要求
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4472

    • 100+

      ￥0.3512

    • 300+

      ￥0.3032

    • 1000+

      ￥0.2672

    • 5000+

      ￥0.2324

    • 10000+

      ￥0.218
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB24S 编号：C7427850
    封装：MBS
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：40V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：0.55V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：50A

    • 5+

      ￥0.6533

    • 50+

      ￥0.5247

    • 150+

      ￥0.4604

    • 500+

      ￥0.4121

    • 3000+

      ￥0.3735
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:40V 电流:1A
    型号：MB14S 编号：C169506
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 5+

      ￥0.9416

    • 50+

      ￥0.7545

    • 150+

      ￥0.6609

    • 500+

      ￥0.5908

    • 3000+

      ￥0.5346
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:2A
    型号：MB210S 编号：C2898374
    封装：MBS
    品牌：YFW(佑风微)
    整流器，反向电压为 40 至 200V，正向电流为 2A
    数据手册

    • 5+

      ￥0.97088 ￥1.2136

    • 50+

      ￥0.77208 ￥0.9651

    • 150+

      ￥0.68688 ￥0.8586

    • 500+

      ￥0.58064 ￥0.7258

    • 3000+

      ￥0.53328 ￥0.6666

    • 6000+

      ￥0.50488 ￥0.6311
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S-13 编号：C460887
    封装：MBS
    品牌：DIODES(美台)
    适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。
    数据手册

    • 5+

      ￥1.1924

    • 50+

      ￥0.9648

    • 150+

      ￥0.8672

    • 500+

      ￥0.7455
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F 编号：C915622
    封装：MBS
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：浪涌过载额定值：30A峰值。节省印刷电路板空间。适合自动更换。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合RoHS要求。后缀“-H”表示无卤部件
    数据手册

    • 20+

      ￥0.10248 ￥0.1281

    • 200+

      ￥0.08088 ￥0.1011

    • 600+

      ￥0.06888 ￥0.0861

    • 5000+

      ￥0.06168 ￥0.0771

    • 10000+

      ￥0.05544 ￥0.0693

    • 20000+

      ￥0.052 ￥0.065
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S 编号：C2897884
    封装：MBS
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗，高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.14814 ￥0.1646

    • 200+

      ￥0.11412 ￥0.1268

    • 600+

      ￥0.09522 ￥0.1058

    • 3000+

      ￥0.08577 ￥0.0953

    • 9000+

      ￥0.07587 ￥0.0843

    • 21000+

      ￥0.07056 ￥0.0784
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:60V 电流:3A
    型号：MB36S 编号：C7469123
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：反向电压：40至200V。 正向电流：3A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 5+

      ￥1.1461

    • 50+

      ￥0.9092

    • 150+

      ￥0.8077

    • 500+

      ￥0.681
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:2A
    型号：MBSK210S 编号：C27975269
    封装：MBS
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 低轮廓表面贴装迷你双列直插式封装，1.0A额定电流，节省印刷电路板空间。 适合自动化更换。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。 硅外延芯片，金属硅结。 塑料材料。 UL阻燃等级94V-0

    • 5+

      ￥0.9116

    • 50+

      ￥0.7961

    • 150+

      ￥0.7466

    • 500+

      ￥0.6848
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1A
    型号：CDBHM1100L-HF 编号：C5179685
    封装：MBS
    品牌：Comchip(典琦)
    反向电压：20至100伏 正向电流：1.0安 无铅器件 无卤
    数据手册

    • 5+

      ￥1.8816

    • 50+

      ￥1.5036

    • 150+

      ￥1.3416

    • 500+

      ￥1.0945

    • 2500+

      ￥1.0045

    • 5000+

      ￥0.9504
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S 编号：C108824
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1269

    • 200+

      ￥0.0989

    • 600+

      ￥0.0833

    • 3000+

      ￥0.0739
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 800mA
    型号：MB10S 编号：C915623
    封装：MBS
    品牌：FUXINSEMI(富芯森美)
    特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀“-H”表示无卤部件
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1313

    • 200+

      ￥0.1026

    • 600+

      ￥0.0867

    • 3000+

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      ￥0.0672

    • 18000+

      ￥0.0628
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    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6S 编号：C110220
    封装：MBS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.140885 ￥0.1483

    • 200+

      ￥0.1102 ￥0.116

    • 600+

      ￥0.093195 ￥0.0981

    • 3000+

      ￥0.08018 ￥0.0844

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      ￥0.0665 ￥0.07
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    耐压:1000V 电流:800mA
    型号：MB10S 编号：C306848
    封装：MBS
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-O
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1856

    • 200+

      ￥0.1451

    • 600+

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    • 3000+

      ￥0.1096

    • 9000+

      ￥0.0979

    • 21000+

      ￥0.0915
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    耐压:600V 电流:0.5A
    型号：MB6S-TP 编号：C85619
    封装：MBS
    品牌：MCC(美微科)
    特性：玻璃钝化二极管结构。保证高温焊接：260°C / 10 秒。节省印刷电路板空间。环氧树脂符合 UL 94 V-0 阻燃等级。湿度敏感度等级 1。无铅涂层/符合 RoHS 标准
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3098

    • 100+

      ￥0.2483

    • 300+

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    • 6000+

      ￥0.176
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    整流桥
    型号：KMB210S 编号：C49326459
    封装：MBS
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    40MIL-SKY

    • 5+

      ￥0.703

    • 50+

      ￥0.56

    • 150+

      ￥0.4885

    • 500+

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