SDIP整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：ABS10 编号：C7427805

封装：ABS

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1V@1A 正向浪涌电流(Ifsm)：35A

20+
￥0.1453
200+
￥0.1118
600+
￥0.0932

有货

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型号：UM1B 编号：C437919

封装：UMB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100至1000V。平均整流输出电流：0.8A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1522
200+
￥0.1185
600+
￥0.0998
5000+
￥0.0886

有货

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型号：ABS8 编号：C41428858

封装：ABS

品牌：Slkor(萨科微)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5lbs (2.3kg)。体积小，安装简单。浪涌电流能力高。玻璃钝化芯片结。绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）

20+
￥0.1588
200+
￥0.1237
600+
￥0.1042
5000+
￥0.0925
10000+
￥0.0824
20000+
￥0.0769

有货

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型号：UMB10F 编号：C5280546

封装：MBF

品牌：XCH(旭昌辉)

芯片采用台面结构，具有较好的开关特性，适用于高频全桥整流电路。

数据手册

20+
￥0.160839 ￥0.2331
200+
￥0.125442 ￥0.1818
600+
￥0.105777 ￥0.1533
5000+
￥0.093288 ￥0.1352
10000+
￥0.083076 ￥0.1204
20000+
￥0.077556 ￥0.1124

有货

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型号：EABS06 编号：C49326414

封装：ABS

品牌：XUMAO(旭茂微)

50MIL

20+
￥0.1627
200+
￥0.1276
600+
￥0.1081

有货

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型号：MB8F 编号：C49326455

封装：MBF

品牌：XUMAO(旭茂微)

50MIL

20+
￥0.1627
200+
￥0.1276
600+
￥0.1081

有货

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型号：ABF10 ABF 编号：C2906603

封装：ABF

品牌：YFW(佑风微)

46芯片电流不同电流1A

数据手册

20+
￥0.1683
200+
￥0.1305
600+
￥0.1095
5000+
￥0.0953
10000+
￥0.0843
20000+
￥0.0784

有货

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型号：ABS6 编号：C42394543

封装：ABS

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.0V@0.8A 反向电流(Ir)：5μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：30A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

20+
￥0.1711
200+
￥0.1333
600+
￥0.1123
5000+
￥0.0997
10000+
￥0.0887
20000+
￥0.0829

有货

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型号：ABS8 编号：C42394544

封装：ABS

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.0V@0.8A 反向电流(Ir)：5μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：30A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

20+
￥0.1711
200+
￥0.1333
600+
￥0.1123
5000+
￥0.0997
10000+
￥0.0887
20000+
￥0.0829

有货

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型号：MB6S MBS 编号：C2906604

封装：MBS

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

20+
￥0.1789
200+
￥0.1394
600+
￥0.1174
3000+
￥0.1042
9000+
￥0.0928
21000+
￥0.0866

有货

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型号：MB10SK 编号：C719129

封装：MBS

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压 -100 至 1000V。正向电流 -1A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1845
200+
￥0.148
600+
￥0.1278
3000+
￥0.1061
9000+
￥0.0956
21000+
￥0.0899

有货

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型号：TB8S 编号：C130864

封装：ABS

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结。反向电压：100 至 1000 V。正向电流：0.8 A。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.1853
200+
￥0.1464
600+
￥0.1248
5000+
￥0.1025
10000+
￥0.0913
20000+
￥0.0852

有货

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型号：MSB20M 编号：C6067467

封装：UMSB

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

10+
￥0.1989
100+
￥0.1942
300+
￥0.1912
1000+
￥0.1881

有货

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型号：MB16F 编号：C21713999

封装：MBF

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

10+
￥0.2191
100+
￥0.214
300+
￥0.2105
1000+
￥0.207

有货

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型号：RABS10 编号：C42394545

封装：ABS

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.3V@1A 反向电流(Ir)：10μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：30A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

20+
￥0.2199
200+
￥0.1713
600+
￥0.1443
5000+
￥0.1281
10000+
￥0.1141
20000+
￥0.1065

有货

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型号：RMB6F 编号：C49326454

封装：MBF

品牌：XUMAO(旭茂微)

50MIL

20+
￥0.2228
200+
￥0.1748
600+
￥0.1481
5000+
￥0.132

有货

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型号：DB107S 编号：C45359235

封装：DBS

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

有效保证了电能的有效转换。适用于多种电子设备中，确保电源的稳定性和可靠性。其卓越性能，能够满足多样化的应用场景需求。

20+
￥0.226
200+
￥0.1761
600+
￥0.1484
1500+
￥0.1318

有货

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型号：EBS2 编号：C2922168

封装：ABS

品牌：GOODWORK(固得沃克)

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

数据手册

20+
￥0.2339
200+
￥0.1859
600+
￥0.1619
5000+
￥0.14
10000+
￥0.1256
20000+
￥0.1183

有货

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型号：MB6S 编号：C211754

封装：MBS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。适合自动贴装。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最大峰值260℃。应用：用于电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的通用AC/DC桥式全波整流

数据手册

10+
￥0.2616
100+
￥0.2104
300+
￥0.1848

有货

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型号：RABS208G 编号：C7427856

封装：ABS

品牌：NH(纽航)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.3V@2A 反向恢复时间：85~350ns 正向浪涌电流(Ifsm)：70A

10+
￥0.3414
100+
￥0.2699
300+
￥0.2341
1000+
￥0.2073
5000+
￥0.1859
10000+
￥0.1751

有货

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型号：DB157S 编号：C5174631

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。保证高温焊接：260℃ / 10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

10+
￥0.3439
100+
￥0.2718
300+
￥0.2358
1500+
￥0.2088
4500+
￥0.1872
10500+
￥0.1764

有货

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型号：ABS210 编号：C2923955

封装：ABS

品牌：CJ(江苏长电/长晶)

特性：IF(AV)：2A-VRRM：200V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用

数据手册

10+
￥0.3466
100+
￥0.2842
300+
￥0.253

有货

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型号：UTB10F-10 编号：C7528215

封装：ABF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.0 A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.3781
100+
￥0.2989
300+
￥0.2593
1000+
￥0.2296

有货

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型号：DB106S 编号：C5174633

封装：DBS

品牌：MSKSEMI(美森科)

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。保证高温焊接：在5磅（2.3kg）拉力下，260℃持续10秒。尺寸小，安装简单。高浪涌电流能力

数据手册

10+
￥0.3817
100+
￥0.31
300+
￥0.2742
1500+
￥0.2309
4500+
￥0.2094
10500+
￥0.1986

有货

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型号：DB107 编号：C5444227

封装：DB-1

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗、高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.385
100+
￥0.3067
300+
￥0.2675
1000+
￥0.2382
5000+
￥0.2147
10000+
￥0.2029

有货

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型号：HBS410 编号：C19712017

封装：HBS

品牌：XCH(旭昌辉)

芯片采用台面结构，具有较好的抗浪涌能力，适用于各类工频整流电路。

5+
￥0.392175 ￥0.5229
50+
￥0.38355 ￥0.5114
150+
￥0.377775 ￥0.5037
500+
￥0.372 ￥0.496

有货

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型号：DBF310 编号：C5365550

封装：DBF

品牌：JUXING(钜兴)

特性：玻璃钝化芯片结构。低泄漏。适用于印刷电路板。浪涌过载额定值：110A峰值。专为表面贴装应用设计。塑料材料，UL阻燃等级94V-0

10+
￥0.394
100+
￥0.3114
300+
￥0.2702
3000+
￥0.2384
6000+
￥0.2136
9000+
￥0.2013

有货

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型号：FTB10F-20 编号：C2900659

封装：ABF

品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)

2.0A 表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型 ABF 封装。

数据手册

10+
￥0.4227
100+
￥0.3364
300+
￥0.2933
1000+
￥0.2609

有货

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型号：DB207 编号：C5444222

封装：DB-1

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

10+
￥0.4247
100+
￥0.3383
300+
￥0.2951
1000+
￥0.2627
5000+
￥0.2367
10000+
￥0.2238

有货

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型号：DB207S-3AF 编号：C49009966

封装：DB-S

品牌：FOSAN(富捷/富信)

特性：玻璃钝化结。高浪涌电流能力。峰值浸润温度：260℃。封装：DB-S

10+
￥0.4255
100+
￥0.3334
300+
￥0.2873

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