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首页 > 热门关键词 > SDIP整流桥
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描述
价格(含税)
库存
操作
耐压:600V 电流:0.8A
型号：MB6F-GKB 编号：C2891298
封装：MBF
品牌：GOODWORK(固得沃克)
芯片46mil，0.8A
数据手册

  • 5+

    ￥0.108775 ￥0.1145

  • 50+

    ￥0.08569 ￥0.0902

  • 150+

    ￥0.072865 ￥0.0767

  • 500+

    ￥0.06517 ￥0.0686

  • 2500+

    ￥0.058425 ￥0.0615

  • 5000+

    ￥0.050635 ￥0.0533
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：ABS10 编号：C42441805
    封装：ABS
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    适用于高电压低电流场景。具备1000V耐压能力，1A稳定电流输出，压降仅为1V，有效减少能量损耗。适用于多种电子设备，确保稳定性能与高效转换。选择此款元器件，为您的系统设计提供可靠保障。

    • 50+

      ￥0.1105

    • 500+

      ￥0.0856

    • 1500+

      ￥0.0717

    • 5000+

      ￥0.0634

    • 25000+

      ￥0.0562

    • 50000+

      ￥0.0523
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:800mA
    型号：MB10F 编号：C3011052
    封装：MBF(GW)
    品牌：JUXING(钜兴)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料。 UL 可燃性 94V-O。 UL 认证文件编号 E476623
    数据手册

    • 50+

      ￥0.111625 ￥0.1175

    • 500+

      ￥0.08721 ￥0.0918

    • 1500+

      ￥0.073625 ￥0.0775

    • 5000+

      ￥0.05833 ￥0.0614

    • 25000+

      ￥0.0513 ￥0.054

    • 50000+

      ￥0.0475 ￥0.05
  • 有货
    • 立即购买
    1kV
    型号：UM10B 编号：C47283716
    封装：UMB
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    正向压降(Vf): 1.1V@800mA 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 800mA 反向电流(Ir): 3uA@1000

    • 50+

      ￥0.1135

    • 500+

      ￥0.0892

    • 1500+

      ￥0.0757
  • 有货
    • 立即购买
    超小型玻璃钝化单相表面贴装扁平桥式整流器
    型号：UMB10F-TD B7 编号：C49023487
    封装：SOF2-4
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@500mA 正向浪涌电流(Ifsm)：35A

    • 50+

      ￥0.1157

    • 500+

      ￥0.0907

    • 1500+

      ￥0.0769
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10-MS 编号：C19272840
    封装：ABS
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）

    • 50+

      ￥0.1173

    • 500+

      ￥0.0914

    • 1500+

      ￥0.077

    • 5000+

      ￥0.0684

    • 25000+

      ￥0.0609

    • 50000+

      ￥0.0568
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10F-50 编号：C7543292
    封装：MBF
    品牌：JUXING(钜兴)
    50MIL

    • 20+

      ￥0.12711 ￥0.1338

    • 200+

      ￥0.09937 ￥0.1046

    • 600+

      ￥0.08398 ￥0.0884

    • 5000+

      ￥0.07315 ￥0.077

    • 10000+

      ￥0.06517 ￥0.0686

    • 20000+

      ￥0.060895 ￥0.0641
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:1A
    型号：TB8S 编号：C65030
    封装：TBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺
    数据手册

    • 10+

      ￥0.142405 ￥0.1499

    • 100+

      ￥0.12426 ￥0.1308

    • 300+

      ￥0.11419 ￥0.1202

    • 1000+

      ￥0.10811 ￥0.1138

    • 5000+

      ￥0.093955 ￥0.0989

    • 10000+

      ￥0.091105 ￥0.0959
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：MB6F 编号：C306849
    封装：MBF
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 高正向浪涌能力。 低正向压降。 保证高温焊接：260℃/10S。 引脚和本体符合RoHS标准
    数据手册

    • 20+

      ￥0.14892 ￥0.1752

    • 200+

      ￥0.11679 ￥0.1374

    • 600+

      ￥0.09894 ￥0.1164

    • 5000+

      ￥0.08823 ￥0.1038

    • 10000+

      ￥0.078965 ￥0.0929

    • 20000+

      ￥0.07395 ￥0.087
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：ABS10K 编号：C475738
    封装：ABS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 正向电流：1.2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.16948 ￥0.1784

    • 200+

      ￥0.13129 ￥0.1382

    • 600+

      ￥0.1102 ￥0.116

    • 5000+

      ￥0.09956 ￥0.1048

    • 10000+

      ￥0.08854 ￥0.0932

    • 20000+

      ￥0.08265 ￥0.087
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6F 编号：C713690
    封装：MBF
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值：30A峰值。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.17586 ￥0.1954

    • 200+

      ￥0.14184 ￥0.1576

    • 600+

      ￥0.12294 ￥0.1366

    • 5000+

      ￥0.09342 ￥0.1038

    • 10000+

      ￥0.08361 ￥0.0929

    • 20000+

      ￥0.0783 ￥0.087
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C3014048
    封装：ABS
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1833

    • 200+

      ￥0.1428

    • 600+

      ￥0.1203

    • 5000+

      ￥0.1068

    • 10000+

      ￥0.0951

    • 20000+

      ￥0.0888
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：ABS10 编号：C2900660
    封装：ABS
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型ABS/LBF封装。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.18608 ￥0.2326

    • 200+

      ￥0.14656 ￥0.1832

    • 600+

      ￥0.12456 ￥0.1557

    • 5000+

      ￥0.11136 ￥0.1392

    • 10000+

      ￥0.09992 ￥0.1249

    • 20000+

      ￥0.09376 ￥0.1172
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：RABS210 编号：C3033513
    封装：ABS
    品牌：DIYI(迪一/芯诺)
    全自动蓝膜固晶组焊工艺
    数据手册

    • 10+

      ￥0.186576 ￥0.2392

    • 100+

      ￥0.164658 ￥0.2111

    • 300+

      ￥0.15366 ￥0.197

    • 1000+

      ￥0.145392 ￥0.1864

    • 5000+

      ￥0.132288 ￥0.1696

    • 10000+

      ￥0.128934 ￥0.1653
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：ABS10(46MIL) 编号：C350419
    封装：ABS
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺

    • 20+

      ￥0.1896

    • 200+

      ￥0.1503

    • 600+

      ￥0.1284

    • 5000+

      ￥0.1038

    • 10000+

      ￥0.0924

    • 20000+

      ￥0.0863
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210-AAF 编号：C48947074
    封装：ABS
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    ABS210-AAF

    • 20+

      ￥0.2268

    • 200+

      ￥0.1749

    • 600+

      ￥0.1461

    • 5000+

      ￥0.1288

    • 10000+

      ￥0.1138

    • 20000+

      ￥0.1057
  • 有货
    • 立即购买
    DB107S
    型号：DB107S 编号：C52191472
    封装：DBS
    品牌：CBI(创基)

    • 20+

      ￥0.2343

    • 200+

      ￥0.1818

    • 600+

      ￥0.1527

    • 1500+

      ￥0.1352
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：FABS10 编号：C7588437
    封装：ABS
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：快速反向恢复时间。 专为表面贴装应用设计。 玻璃钝化芯片结。 低功耗、高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

    • 10+

      ￥0.23636 ￥0.2488

    • 100+

      ￥0.1862 ￥0.196

    • 300+

      ￥0.16112 ￥0.1696

    • 1000+

      ￥0.14231 ￥0.1498

    • 5000+

      ￥0.13034 ￥0.1372

    • 10000+

      ￥0.122835 ￥0.1293
  • 有货
    • 立即购买
    KMB16F(GW)
    型号：KMB16F(GW) 编号：C52211910
    封装：MBF
    品牌：JUXING(钜兴)
    海鸥脚

    • 10+

      ￥0.2513

    • 100+

      ￥0.2458

    • 300+

      ￥0.2421

    • 1000+

      ￥0.2385
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:2A
    型号：ABS206L 编号：C7427806
    封装：ABS
    品牌：NH(纽航)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.1V@2A 正向浪涌电流(Ifsm)：70A

    • 10+

      ￥0.2887

    • 100+

      ￥0.2282

    • 300+

      ￥0.198

    • 1000+

      ￥0.1753

    • 5000+

      ￥0.1572

    • 10000+

      ￥0.1481
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.5A
    型号：FTB15SM 编号：C169508
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。600至1000V-正向电流。1.5A。快速反向恢复时间。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2978

    • 100+

      ￥0.2353

    • 300+

      ￥0.204

    • 1000+

      ￥0.1806
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C2857380
    封装：ABS
    品牌：LRC(乐山无线电)
    特性：塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 小封装大电流容量。 玻璃钝化芯片结。 卓越的热导率。 高IFSM
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3633

    • 100+

      ￥0.2956

    • 300+

      ￥0.2618

    • 1000+

      ￥0.2364
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 2A
    型号：FRABS210 编号：C2903794
    封装：ABS
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化结。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 保证高温焊接：260℃/10秒/9.5mm引脚长度，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 纯镀锡端子，无铅。 引脚可焊性符合MIL-STD-202，方法208。 高浪涌电流能力
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4143

    • 100+

      ￥0.3279

    • 300+

      ￥0.2847

    • 1000+

      ￥0.2523

    • 5000+

      ￥0.2245

    • 10000+

      ￥0.2115
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:220V 电流:1A
    型号：TB120F 编号：C2826553
    封装：MBF-T
    品牌：晶导微电子
    特性：无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 10+

      ￥0.4242

    • 100+

      ￥0.3382

    • 300+

      ￥0.2951

    • 1000+

      ￥0.2629
  • 有货
    • 立即购买
    整流桥
    型号：MSB307 编号：C49326460
    封装：MSB
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    72MIL

    • 5+

      ￥0.5073

    • 50+

      ￥0.4065

    • 150+

      ￥0.3561

    • 500+

      ￥0.3183
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：KBP210 编号：C5344565
    封装：KBP
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：额定电压至1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片
    数据手册

    • 5+

      ￥0.5408

    • 50+

      ￥0.4352

    • 150+

      ￥0.3824

    • 500+

      ￥0.316

    • 2500+

      ￥0.2843

    • 5000+

      ￥0.2684
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：DB307S 编号：C2858519
    封装：DBS
    品牌：MDD(辰达半导体)
    普通一般通用整流器，可用于开关电源，PD快充等桥式整流
    数据手册

    • 5+

      ￥0.64144 ￥0.6752

    • 50+

      ￥0.51832 ￥0.5456

    • 150+

      ￥0.45676 ￥0.4808

    • 1000+

      ￥0.350455 ￥0.3689

    • 2000+

      ￥0.3135 ￥0.33

    • 5000+

      ￥0.294975 ￥0.3105
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    耐压:1000V 电流:4A
    型号：MSB40MD 编号：C22459208
    封装：UMSB
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250℃下焊接10秒

    • 5+

      ￥0.69597 ￥0.7326

    • 50+

      ￥0.548245 ￥0.5771

    • 150+

      ￥0.474335 ￥0.4993

    • 500+

      ￥0.41895 ￥0.441

    • 3000+

      ￥0.383895 ￥0.4041

    • 6000+

      ￥0.361665 ￥0.3807
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    耐压:1000V 电流:6A
    型号：ULBF610 编号：C5807948
    封装：ULBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

    • 1+

      ￥0.70435 ￥1.4087

    • 10+

      ￥0.6151 ￥1.2302

    • 30+

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    • 100+

      ￥0.52915 ￥1.0583

    • 500+

      ￥0.5079 ￥1.0158

    • 1000+

      ￥0.49515 ￥0.9903
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    1kV 5A
    型号：KBP510 编号：C20416640
    封装：KBP
    品牌：BORN(伯恩半导体)
    特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0级阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片

    • 5+

      ￥0.7103

    • 50+

      ￥0.5615

    • 150+

      ￥0.4871

    • 500+

      ￥0.4313

    • 2500+

      ￥0.3866

    • 5000+

      ￥0.3643
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