SOP整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：TB6S 编号：C130865

封装：ABS

品牌：SHIKUES(时科)

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 50至1000V-正向电流。 0.8A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

20+
￥0.2186
200+
￥0.171
600+
￥0.1446
5000+
￥0.12
10000+
￥0.1062
20000+
￥0.0988

有货

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型号：GBP210-MS 编号：C51928025

封装：GBP

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款GBP210采用GBP扁桥封装，结构紧凑、其核心参数为最高重复峰值反向电压VRRM：100V、最大平均正向整流电流I (AV) 2A；电流下正向压降低、损耗小、效率高，反向漏电流极小、绝缘性优，引脚抗氧化导电可靠，可用于小型电子玩具电源、迷你路由器适配器前端整流，LED 小夜灯驱动，小型传感器交直转换及微型太阳能充电模块前段、小型家用电子配件电源部分。

10+
￥0.2424
100+
￥0.2371
500+
￥0.2336

有货

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型号：ABS210 编号：C84159

封装：ABS

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

全自动蓝膜固晶组焊工艺

数据手册

10+
￥0.2431
100+
￥0.1938
300+
￥0.1692
1000+
￥0.1507

有货

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型号：MB110F-MS 编号：C49331181

封装：MBF

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款单相桥式整流二极管，采用MBF封装，最大输出电流为 1.0A，应用于：电源适配器、开关电源、家电设备、工业控制、汽车电子

10+
￥0.2621
100+
￥0.2563
300+
￥0.2525

有货

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型号：MSB30M 编号：C7541498

封装：UMSB

品牌：Wild Goose(威谷)

这是一款适用于各类电源转换、逆变器等应用场景，提供电路设计将实现更优的性能表现和能源利用的贴片整流桥

10+
￥0.262905 ￥0.3093
100+
￥0.207825 ￥0.2445
300+
￥0.180285 ￥0.2121

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型号：DB107S 编号：C5345971

封装：DBS

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

这款DBS封装的整流桥器件，专为高效低耗电源转换应用打造。具备1000V的高反向电压额定值（VR），确保在高压条件下安全稳定运行。其独特优势在于1A电流下正向压降VF仅为1.1V，有效减少功耗并提升系统能效表现。此外，该器件支持最大连续输出电流1A（IO），提供卓越的低电流处理能力及稳定性。适用于各类小型化、高效率且需处理中等电压的应用场景，是您电路设计的理想选择，助力实现紧凑与性能兼备的电源解决方案。

数据手册

10+
￥0.2758
100+
￥0.2192
300+
￥0.1909
1500+
￥0.1642
4500+
￥0.1472
10500+
￥0.1387

有货

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型号：MSB40M 编号：C48783762

封装：UMSB

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

本款整流桥具备优异的电性能参数，适用于多种电源转换场景。其正向压降为1.1V @4A，在高电流环境下依然保持稳定表现；直流反向耐压可达1000V，确保在高压应用中的可靠性；最大整流电流能力为4A，支持较高功率的整流需求；同时，在额定电压下的反向漏电流仅为5μA @1000V，表现出良好的阻断特性。该器件广泛应用于电源适配器、充电设备及各类电子电器中，满足高效、低损耗的整流要求。

5+
￥0.3007
50+
￥0.2937
150+
￥0.289
500+
￥0.2844

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型号：KBP210-MS 编号：C51928008

封装：KBP

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款KBP210-MS是一款KBP扁桥整流桥堆，1000V高耐压配2A稳定电流，精准覆盖中小功率整流。兼顾高耐压与稳定电流输出，适配多电压场景，为不同设备的整流环节提供可靠直流转换适配开关电源、LED驱动、家电及太阳能逆变器等场景，可靠提供整流支撑。

5+
￥0.3014
50+
￥0.2948
150+
￥0.2904

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型号：ABF10-12 编号：C5155286

封装：ABF

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

10+
￥0.3162
100+
￥0.2518
300+
￥0.2197
1000+
￥0.1956

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型号：DB107S-3AF 编号：C49010191

封装：DB-1S

品牌：FOSAN(富捷/富信)

特性：玻璃钝化结。高浪涌电流能力。峰值浸润温度：260℃。封装：DB-IS

10+
￥0.3198
100+
￥0.2505
300+
￥0.2159
1500+
￥0.1899

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型号：TB120S-42 编号：C7528269

封装：MBS

品牌：晶导微电子

特性：无铅涂层/符合RoHS标准。绿色模塑料（无卤素和锑）。大耐受浪涌电流能力：200A/220A（@8/20μs）。较低的钳位电压，在振铃波测试中表现出色。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

10+
￥0.3208
100+
￥0.2536
300+
￥0.22

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型号：KBP310-MS 编号：C51928009

封装：KBP

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款KBP310-MS是一款性能出色的整流桥堆，采用扁桥样式，拥有卓越的电气性能与实用特性。其最高重复峰值反向电压VRRM达 1000V，能承受较高反向电动势，保障在高电压环境下稳定工作。最大平均正向整流电流I (AV)为3A ，可满足多种中等功率整流需求。

5+
￥0.3276
50+
￥0.3204
150+
￥0.3156

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型号：GBP310-MS 编号：C51928026

封装：GBP

品牌：MSKSEMI(美森科)

此款GBP310-MS采用GBP扁桥封装，结构紧凑、其核心参数为最高重复峰值反向电压VRRM：100V、最大平均正向整流电流I (AV) 3A；电流下正向压降低、损耗小、效率高，反向漏电流极小、绝缘性优，引脚抗氧化导电可靠，可用于小型电子玩具电源、迷你路由器适配器前端整流，LED 小夜灯驱动，小型传感器交直转换及微型太阳能充电模块前段、小型家用电子配件电源部分。