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首页 > 热门关键词 > SOP整流桥
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描述
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操作
耐压:600V 电流:0.8A
型号：MB6S 编号：C361577
封装：MBS
品牌：DOWO(东沃)
特性：0.8A-VRMM 100V~1000V。 玻璃钝化芯片。 耐正向浪涌电流能力高。应用：作一般电源单相桥式整流用
数据手册

  • 50+

    ￥0.1026

  • 500+

    ￥0.08

  • 3000+

    ￥0.0674

  • 6000+

    ￥0.0598

  • 24000+

    ￥0.0533

  • 48000+

    ￥0.0497
  • 有货
    • 立即购买
    整流桥
    型号：FBS10 编号：C49309273
    封装：ABS
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适合印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 高浪涌电流能力。 极性：本体上模制有符号。 安装位置：任意。 重量：0.12克

    • 20+

      ￥0.1062

    • 200+

      ￥0.1038

    • 600+

      ￥0.1023

    • 2000+

      ￥0.1007
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:800V 电流:0.8A
    型号：HMB6SE380 编号：C42389462
    封装：MBS
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    这款整流桥设计用于将交流电转换为直流电，具有600V的耐压能力和0.8A的额定电流。其正向电压降为1000mV，确保了在工作时较低的能量损耗与较高的效率。适用于需要稳定直流电源输出的各种电子装置中，如家用电器、消费电子产品等场景，能够有效满足对于电源转换的基本需求。

    • 20+

      ￥0.1113

    • 200+

      ￥0.1088

    • 600+

      ￥0.107
  • 有货
    • 立即购买
    整流桥
    型号：FBS210 编号：C49309272
    封装：ABS
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 高浪涌电流能力。 极性：本体上模铸有符号。 安装位置：任意。 重量：0.12克

    • 20+

      ￥0.118

    • 200+

      ￥0.1154

    • 600+

      ￥0.1136

    • 2000+

      ￥0.1119
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.8A
    型号：HMB6STP 编号：C42389471
    封装：MBS
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    这款整流桥拥有600V的电压承受能力，最大可支持0.8A的电流，其压降为1000mV。在各类电子装置的小型化电源解决方案中，该整流桥可用于将交流电转换为直流电，适用于小型家用电器、个人电子装置等场合。尽管其压降相对较高，但在低功耗要求的应用场景下，仍能提供稳定的电源转换功能。在安装和使用过程中，应确保实际工作电压不超过600V，并且电流保持在0.8A以下，以确保整流桥的正常运行和使用寿命。

    • 20+

      ￥0.1226

    • 200+

      ￥0.1197

    • 600+

      ￥0.1179
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：FBS10 编号：C22466490
    封装：ABS
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计

    • 20+

      ￥0.1243

    • 200+

      ￥0.1214

    • 600+

      ￥0.1195
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S-10 编号：C123768
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1285

    • 200+

      ￥0.1004

    • 600+

      ￥0.0847
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:1.2A
    型号：ABS1K 编号：C475734
    封装：ABS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1365

    • 200+

      ￥0.1073

    • 600+

      ￥0.0911

    • 5000+

      ￥0.0735

    • 10000+

      ￥0.0651

    • 20000+

      ￥0.0605
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S 编号：C2900666
    封装：MBS
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    0.8A表面贴装玻璃钝化整流桥,MBS封装。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1392

    • 200+

      ￥0.1085

    • 600+

      ￥0.0914
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10F 编号：C1884545
    封装：MBF
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗，高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1406

    • 200+

      ￥0.1103

    • 600+

      ￥0.0934

    • 5000+

      ￥0.0833

    • 10000+

      ￥0.0746

    • 20000+

      ￥0.0698
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1.2A
    型号：ABS6K 编号：C475737
    封装：ABS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1417

    • 200+

      ￥0.112

    • 600+

      ￥0.0955

    • 5000+

      ￥0.0784

    • 10000+

      ￥0.0698

    • 20000+

      ￥0.0652
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10S 编号：C22448018
    封装：MBS
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    50MIL

    • 20+

      ￥0.1458

    • 200+

      ￥0.1123

    • 600+

      ￥0.0937
  • 有货
    • 立即购买
    表面贴装玻璃钝化桥式整流器
    型号：ABS210 编号：C48997854
    封装：ABS
    品牌：KTP(科泰普)
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.1476

    • 200+

      ￥0.1141

    • 600+

      ￥0.0955
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S 编号：C2900667
    封装：MBS
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    1A 表面贴装玻璃钝化整流桥，MBS 封装。
    数据手册

    • 10+

      ￥0.1502

    • 100+

      ￥0.1178

    • 300+

      ￥0.0998
  • 有货
    • 立即购买
    100V 1A
    型号：TB10S 编号：C7544950
    封装：ABS
    品牌：LJ(朗捷)
    特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：260°C/10秒端子

    • 20+

      ￥0.1558

    • 200+

      ￥0.1202

    • 600+

      ￥0.1004

    • 5000+

      ￥0.0885

    • 10000+

      ￥0.0782

    • 20000+

      ￥0.0726
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C42458962
    封装：ABS
    品牌：ChipNobo(无边界)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260℃/10秒的高温焊接条件下正常工作

    • 20+

      ￥0.1563

    • 200+

      ￥0.12

    • 600+

      ￥0.0998
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:100V 电流:0.8A
    型号：ABS1 编号：C130890
    封装：ABS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000 V。 正向电流：0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1582

    • 200+

      ￥0.1237

    • 600+

      ￥0.1046

    • 5000+

      ￥0.0868

    • 10000+

      ￥0.0768

    • 20000+

      ￥0.0715
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：GBP210 编号：C7438861
    封装：GBP
    品牌：XCH(旭昌辉)
    芯片采用台面结构，具有较好的抗浪涌能力，适用于各类工频整流电路。

    • 10+

      ￥0.160449 ￥0.2031

    • 100+

      ￥0.156973 ￥0.1987

    • 500+

      ￥0.154603 ￥0.1957

    • 1000+

      ￥0.152233 ￥0.1927
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:0.8A
    型号：TB4S 编号：C130866
    封装：ABS
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1637

    • 200+

      ￥0.128

    • 600+

      ￥0.1082

    • 5000+

      ￥0.0898

    • 10000+

      ￥0.0795

    • 20000+

      ￥0.074
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：TB10S-12 编号：C7528247
    封装：ABS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 1.2 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.1711

    • 200+

      ￥0.1333

    • 600+

      ￥0.1123
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:800mA
    型号：MB10S 编号：C402263
    封装：MBS
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值：30A峰值。 节省印刷电路板空间。 本系列通过UL认证，文件编号E239431。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）
    数据手册

    • 20+

      ￥0.175

    • 200+

      ￥0.1372

    • 600+

      ￥0.1162

    • 3000+

      ￥0.0997

    • 9000+

      ￥0.0887

    • 21000+

      ￥0.0829
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：LUM6B 编号：C475715
    封装：UMB
    品牌：SHIKUES(时科)
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1846

    • 200+

      ￥0.1466

    • 600+

      ￥0.1254

    • 5000+

      ￥0.1003

    • 10000+

      ￥0.0893

    • 20000+

      ￥0.0834
  • 订货
    • 我要订货
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：ABF10-50 ABF 编号：C2906375
    封装：ABF
    品牌：YFW(佑风微)
    50芯片电流不同 电流1.2A
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1848

    • 200+

      ￥0.1453

    • 600+

      ￥0.1234

    • 5000+

      ￥0.0993

    • 10000+

      ￥0.0879

    • 20000+

      ￥0.0818
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：DB105 编号：C49005985
    封装：DB
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@1A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：30A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 10+

      ￥0.1868

    • 100+

      ￥0.1822

    • 300+

      ￥0.1791

    • 1000+

      ￥0.176
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:800mA
    型号：MB10F 编号：C571362
    封装：MBF
    品牌：High Diode(海德)
    特性：Io 0.8A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。 极性：色带表示阴极。应用：通用单相桥式整流器应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1876

    • 200+

      ￥0.1487

    • 600+

      ￥0.1271

    • 3000+

      ￥0.1025

    • 9000+

      ￥0.0912

    • 21000+

      ￥0.0852
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6S 编号：C2829440
    封装：MBS
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：1A。重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1903

    • 200+

      ￥0.1515

    • 600+

      ￥0.1299
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：MSB20M 编号：C48783760
    封装：UMSB
    品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)
    整流桥是一种用于将交流电转换为直流电的常用电子元器件，适用于多种电源转换电路。该器件支持最大2A的整流电流，正向压降为1.1V@2A，有助于降低导通损耗。其直流反向耐压可达1000V，反向漏电流仅为5uA@1000V，具备良好的阻断性能与稳定性。此类整流桥广泛应用于电源适配器、充电设备、家用电器及小型电子设备中，适合对电源效率和可靠性有一定要求的场景。

    • 10+

      ￥0.2112

    • 100+

      ￥0.2063

    • 300+

      ￥0.2031
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10-10 编号：C2900661
    封装：ABS
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    1A 表面贴装玻璃钝化整流桥，薄型 ABS/LBF 封装。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2129

    • 200+

      ￥0.167

    • 600+

      ￥0.1415
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10FU 编号：C129850
    封装：MBF
    品牌：DIYI(迪一/芯诺)
    全自动组焊工艺
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2153

    • 200+

      ￥0.1706

    • 600+

      ￥0.1458
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：MB10F 编号：C402262
    封装：MBF
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值：30A峰值。 节省印刷电路板空间。 保证高温焊接：260°C/10秒，拉力5磅（2.3kg）
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