二极管整流桥_厂家_价格_品牌_库存

型号：DB156S 编号：C49005982

封装：DB-S

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：1.5A 正向压降(Vf)：1.1V@1.5A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.3989
100+
￥0.3125
300+
￥0.2693
1500+
￥0.2369
4500+
￥0.211
10500+
￥0.198

有货

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型号：DB155S 编号：C49005983

封装：DB-S

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：1.5A 正向压降(Vf)：1.1V@1.5A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.3989
100+
￥0.3125
300+
￥0.2693
1500+
￥0.2369
4500+
￥0.211
10500+
￥0.198

有货

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型号：DBL107S 编号：C4748900

封装：DBS

品牌：JUXING(钜兴)

数据手册

10+
￥0.398905 ￥0.4199
100+
￥0.318345 ￥0.3351
300+
￥0.278065 ￥0.2927
2500+
￥0.22933 ￥0.2414
5000+
￥0.2052 ￥0.216
10000+
￥0.193135 ￥0.2033

有货

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型号：MSB40M 编号：C53058607

封装：UMSB

品牌：High Diode(海德)

10+
￥0.4011
100+
￥0.3195
300+
￥0.2787
3000+
￥0.2481

有货

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型号：DB407S 编号：C7450320

封装：DBS

品牌：LJ(朗捷)

直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：4A 正向压降(Vf)：1.1V@4A 正向浪涌电流(Ifsm)：110A

10+
￥0.4088
100+
￥0.3215
300+
￥0.2778
2000+
￥0.245
4000+
￥0.2188
10000+
￥0.2057

有货

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型号：EABS6 编号：C20600540

封装：ABS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的高频AC/DC桥式全波整流的通用用途

10+
￥0.4101
100+
￥0.3295
300+
￥0.2892
1000+
￥0.2589

有货

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型号：DB205 编号：C49005987

封装：DB

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：2A 正向压降(Vf)：1.1V@2A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：50A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

10+
￥0.4433
100+
￥0.3473
300+
￥0.2993
1000+
￥0.2633
5000+
￥0.2345
10000+
￥0.22

有货

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型号：DB207S 编号：C402237

封装：DBS

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定至1000V PRVP。浪涌过载额定值至60安培峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术的可靠低成本结构，产品价格低廉。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。玻璃钝化芯片结。塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

数据手册

5+
￥0.46161 ￥0.5129
50+
￥0.36657 ￥0.4073
150+
￥0.31905 ￥0.3545
1500+
￥0.27549 ￥0.3061
3000+
￥0.24696 ￥0.2744
6000+
￥0.23265 ￥0.2585

有货

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型号：DB307S 编号：C2898470

封装：DBS

品牌：YFW(佑风微)

特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

数据手册

5+
￥0.46791 ￥0.5199
50+
￥0.37548 ￥0.4172
150+
￥0.32922 ￥0.3658
1500+
￥0.26793 ￥0.2977
3000+
￥0.24021 ￥0.2669
4500+
￥0.22635 ￥0.2515

有货

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型号：BDP3HV2LI 编号：C51898178

封装：SOT-23-6L

品牌：巴丁微

是一种交流转直流的全桥转换芯片，内部集成 20V 耐压的高压 N/P 型MOSFET。应用领域：整流桥、交流充电的手持设备、交流转直流应用、无线充电等。

10+
￥0.4718
100+
￥0.3758
300+
￥0.3278

有货

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型号：MSB20M 编号：C169480

封装：UMSB

品牌：晶导微电子

特性：玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2.0A-高浪涌电流能力。专为表面贴装应用设计

数据手册

5+
￥0.4804
50+
￥0.3773
150+
￥0.3257
500+
￥0.2871

有货

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型号：RMSB30M 编号：C42393321

封装：MSBL

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.5V@3A 反向电流(Ir)：5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：70A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.4812
50+
￥0.3804
150+
￥0.33
500+
￥0.2922
2500+
￥0.2619
5000+
￥0.2468

有货

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型号：HBS410 编号：C2929638

封装：HBS

品牌：DIYI(迪一/芯诺)

全自动组焊工艺

数据手册

5+
￥0.491556 ￥0.6302
50+
￥0.388596 ￥0.4982
150+
￥0.337116 ￥0.4322
500+
￥0.298428 ￥0.3826
2500+
￥0.26754 ￥0.343
5000+
￥0.252096 ￥0.3232

有货

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型号：HABS1510 编号：C20601192

封装：ABS

品牌：YANGJIE(扬杰)

特性：UL认证，文件编号#E313149。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高浪涌电流能力。符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值为260°C。应用：用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流/直流桥式全波整流的通用用途

5+
￥0.5102
50+
￥0.4099
150+
￥0.3597
500+
￥0.3221
2500+
￥0.292

有货

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型号：KBP307 编号：C7507388

封装：KBP

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

这款采用KBP封装的高精度整流桥，专为800V电压等级及中等电流应用设计。其具备出色的耐压性能，在高达800V的反向电压下保持稳定工作状态。在3A的工作电流下，正向电压降低至1.1V，实现高效能电力转换与显著节能效果。器件的最大连续输出电流为3A，适用于各类电源适配器、中功率电机驱动及电子设备内部电路中的整流需求。选择本款KBP封装整流桥，将为您的系统带来卓越的能效表现和稳定的运行能力。

5+
￥0.53064 ￥0.6633
50+
￥0.41704 ￥0.5213
150+
￥0.36024 ￥0.4503
500+
￥0.3176 ￥0.397
2500+
￥0.28352 ￥0.3544
5000+
￥0.26648 ￥0.3331

有货

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型号：DB305 编号：C49006021

封装：DB

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：600V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@600V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.5541
50+
￥0.4341
150+
￥0.3741
500+
￥0.3291
2500+
￥0.2931
5000+
￥0.275

有货

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型号：DB306 编号：C49006020

封装：DB

品牌：baocheng(宝乘)

直流反向耐压(Vr)：800V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@800V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

5+
￥0.5641
50+
￥0.4441
150+
￥0.3841
500+
￥0.3391
2500+
￥0.3031
5000+
￥0.285

有货

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型号：SBRT3U60SA-13-01 编号：C5144613

封装：-

品牌：DIODES(美台)

5+
￥0.579
50+
￥0.5129
150+
￥0.4798
500+
￥0.455
2500+
￥0.4352

有货

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型号：LMB8S-TP 编号：C435904

封装：LMBS-1

品牌：MCC(美微科)

特性：无铅表面处理/符合RoHS标准。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。湿度敏感度等级为1级。高浪涌电流能力

数据手册

5+
￥0.5884
50+
￥0.4776
150+
￥0.4222
500+
￥0.3807
2500+
￥0.3474

有货

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型号：RGBP310 编号：C3874027

封装：GBP

品牌：baocheng(宝乘)

特征和功能：高浪涌电流能力、低漏电流、环保应用：消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等

数据手册

5+
￥0.6417
50+
￥0.5107
150+
￥0.4452
500+
￥0.3797
2500+
￥0.3404
5000+
￥0.3207

有货

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型号：KBP610 编号：C3011061

封装：KBP

品牌：JUXING(钜兴)

特性：UL认证文件编号：E469616。采用模塑塑料技术，可靠且低成本的结构。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结

数据手册

5+
￥0.661675 ￥0.6965
50+
￥0.53409 ￥0.5622
150+
￥0.470345 ￥0.4951
500+
￥0.36841 ￥0.3878
2500+
￥0.33022 ￥0.3476
5000+
￥0.31103 ￥0.3274

有货

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型号：KBP310 编号：C970329

封装：KBP

品牌：LGE(鲁光)

特性：额定值达1000V PRV。浪涌过载额定值达50A峰值。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。重量：0.050盎司（1.42克）。玻璃钝化芯片结

数据手册

5+
￥0.7204
50+
￥0.5764
150+
￥0.5044
500+
￥0.4174
2500+
￥0.3742
5000+
￥0.3525

有货

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型号：KMB26F 编号：C5861563

封装：MBF

品牌：JUXING(钜兴)

5+
￥0.7561
50+
￥0.598
150+
￥0.519
500+
￥0.4597

有货

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型号：UG4KB100 编号：C5439979

封装：D3K

品牌：BORN(伯恩半导体)

外壳：模压塑料体。引脚：镀锡，符合MIL-STD-750方法2026可焊接。极性：本体有极性符号标记。安装位置：任意

数据手册

5+
￥0.7643
50+
￥0.6059
150+
￥0.5267
500+
￥0.4673
2500+
￥0.4198
5000+
￥0.396

有货

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型号：SDB102-TP 编号：C2975489

封装：SDB-1

品牌：MCC(美微科)

特性：无卤。“绿色”器件。无铅涂层/符合RoHS标准（“P”后缀表示符合标准）。环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。湿度敏感度等级1。表面贴装封装。薄型封装

数据手册

5+
￥0.7883
50+
￥0.7123
150+
￥0.6743
1500+
￥0.5789

有货

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型号：GBP610 编号：C7507371

封装：GBP

品牌：HXY MOSFET(华轩阳电子)

这款GBP封装整流桥器件，是专为高效率电源转换应用设计的优质半导体元件。具备高达1000V的反向电压额定值（VR），确保在高压条件下安全稳定工作。其特性包括在2A电流下正向压降VF低至1.1V，有效降低能耗并提升系统效能。尽管在小电流下表现出色，该器件的最大连续输出电流可达6A（IO），展现出卓越的电流承载和瞬态响应能力。适用于各类需要处理高电压、大电流瞬变的应用场景，是您电路设计的理想之选，助力实现高效可靠的电源转换解决方案。