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首页 > 热门关键词 > 二极管整流桥
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操作
耐压:1000V 电流:1A
型号：UBS10 编号：C18195394
封装：ABS
品牌：LJ(朗捷)
特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260°C下持续10秒

  • 20+

    ￥0.1466

  • 200+

    ￥0.1142

  • 600+

    ￥0.0962

  • 5000+

    ￥0.079422 ￥0.0854

  • 10000+

    ￥0.070773 ￥0.0761

  • 20000+

    ￥0.06603 ￥0.071
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：FMB10F 编号：C2903931
    封装：MBF
    品牌：GOODWORK(固得沃克)
    该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1511

    • 200+

      ￥0.1187

    • 600+

      ￥0.1007

    • 5000+

      ￥0.0805

    • 10000+

      ￥0.0711

    • 20000+

      ￥0.066
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:0.8A
    型号：MB10S(46MIL) 编号：C350534
    封装：SMD-4P
    品牌：baocheng(宝乘)
    普通一般通用贴片整流器GPP工艺

    • 20+

      ￥0.1543

    • 200+

      ￥0.1219

    • 600+

      ￥0.1039

    • 3000+

      ￥0.0854

    • 9000+

      ￥0.0761

    • 21000+

      ￥0.071
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：ABS10 编号：C5127120
    封装：ABS
    品牌：SEP(威旺)
    特性：玻璃钝化结。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃ / 10 秒 / 9.5mm 引脚长度，拉力 2.3kg。 体积小，安装简单。 纯镀锡端子，无铅。 引脚可焊性符合 MIL-STD-202 方法 208。 高浪涌电流能力
    数据手册

    • 20+

      ￥0.15624 ￥0.1736

    • 200+

      ￥0.1233 ￥0.137

    • 600+

      ￥0.10503 ￥0.1167

    • 5000+

      ￥0.08685 ￥0.0965

    • 10000+

      ￥0.0774 ￥0.086

    • 20000+

      ￥0.07227 ￥0.0803
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1.2A
    型号：MB10S-12 编号：C437896
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1.2 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1617

    • 200+

      ￥0.1259

    • 600+

      ￥0.1061

    • 3000+

      ￥0.0942
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：MB6F 编号：C2900663
    封装：MBF
    品牌：BLUE ROCKET(蓝箭)
    1A 表面贴装玻璃钝化整流桥,薄型 MBF 封装。
    数据手册

    • 20+

      ￥0.1696

    • 200+

      ￥0.133

    • 600+

      ￥0.1127

    • 5000+

      ￥0.0965
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：RMB10F 编号：C7450442
    封装：MBF
    品牌：LJ(朗捷)
    直流反向耐压(Vr)：1kV 平均整流电流(Io)：1A 正向压降(Vf)：1.1V@1000mA 正向浪涌电流(Ifsm)：35A

    • 20+

      ￥0.1784

    • 200+

      ￥0.139

    • 600+

      ￥0.1171

    • 5000+

      ￥0.096627 ￥0.1039

    • 10000+

      ￥0.086025 ￥0.0925

    • 20000+

      ￥0.080352 ￥0.0864
  • 有货
    • 立即购买
    0.8A表面贴装桥堆
    型号：MB10F 编号：C541665
    封装：MBF
    品牌：AnBon(安邦)
    特征：反向电压1000V，正向电流0.8A、正向压降≤1.0V@0.8A，LBS/MBF封装；功能：市电AC-DC整流；应用：小功率充电器，适配器，辅助电源，LED驱动器等
    数据手册

    • 20+

      ￥0.178885 ￥0.1883

    • 200+

      ￥0.14402 ￥0.1516

    • 600+

      ￥0.12464 ￥0.1312

    • 5000+

      ￥0.0931 ￥0.098

    • 10000+

      ￥0.08303 ￥0.0874

    • 20000+

      ￥0.07752 ￥0.0816
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:0.5A
    型号：MB6M 编号：C841149
    封装：MBM
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值：35A峰值。 节省印刷电路板空间。 塑料材料具有UL阻燃等级94V-0。 该系列在组件索引下获得UL认可，文件编号E239431。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5 lbs. (2.3kg)
    数据手册

    • 20+

      ￥0.18927 ￥0.2103

    • 200+

      ￥0.14796 ￥0.1644

    • 600+

      ￥0.12267 ￥0.1363

    • 2000+

      ￥0.1089 ￥0.121

    • 10000+

      ￥0.09693 ￥0.1077

    • 20000+

      ￥0.09054 ￥0.1006
  • 有货
    • 立即购买
    2A表面贴装玻璃钝化桥式整流器
    型号：ABS210 编号：C5280547
    封装：ABS
    品牌：XCH(旭昌辉)
    贴片单相整流桥
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2024

    • 200+

      ￥0.1565

    • 600+

      ￥0.131

    • 5000+

      ￥0.1106

    • 10000+

      ￥0.0973

    • 20000+

      ￥0.0901
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A
    型号：MB4S-10 编号：C437889
    封装：MBS
    品牌：晶导微电子
    特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压-100 至 1000 V。 正向电流-1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

    • 20+

      ￥0.2034

    • 200+

      ￥0.1591

    • 600+

      ￥0.1345
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:800mA
    型号：MB10F 编号：C2923940
    封装：MBF
    品牌：CJ(江苏长电/长晶)
    特性：正向平均电流（IF(AV)）：0.8A。 重复峰值反向电压（VRRM）：50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。应用：通用单相桥式整流器应用
    数据手册

    • 20+

      ￥0.2358

    • 200+

      ￥0.1862

    • 600+

      ￥0.1586
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：MSB20M-TD 编号：C49023480
    封装：USMB
    品牌：TDSEMIC(拓电半导体)
    整流桥2A 1000V

    • 10+

      ￥0.2586

    • 100+

      ￥0.2044

    • 300+

      ￥0.1772
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C5127114
    封装：DBS
    品牌：SEP(威旺)
    特性：额定电压至1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降，高电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低，产品价格实惠。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2588

    • 100+

      ￥0.2046

    • 300+

      ￥0.1775

    • 1500+

      ￥0.1494

    • 4500+

      ￥0.1332

    • 10500+

      ￥0.125
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：DB207 编号：C5127115
    封装：DB
    品牌：SEP(威旺)
    特性：额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 正向压降小，电流承载能力高。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 引脚为锡铅铜材质。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 10+

      ￥0.2592 ￥0.288

    • 100+

      ￥0.20574 ￥0.2286

    • 300+

      ￥0.17478 ￥0.1942

    • 1000+

      ￥0.1548 ￥0.172

    • 5000+

      ￥0.13878 ￥0.1542

    • 10000+

      ￥0.13077 ￥0.1453
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：ABS210 编号：C402229
    封装：ABS
    品牌：LGE(鲁光)
    特性：本系列在认可组件索引下获得UL认证，文件编号E142814。 所用塑料材料具有UL 94V-R阻燃认证。 适用于印刷电路板应用。 保证在5磅（2.3千克）拉力下，260℃高温焊接5秒
    数据手册

    • 10+

      ￥0.26064 ￥0.2896

    • 100+

      ￥0.2088 ￥0.232

    • 300+

      ￥0.18288 ￥0.2032

    • 1000+

      ￥0.16344 ￥0.1816

    • 5000+

      ￥0.14139 ￥0.1571

    • 10000+

      ￥0.13356 ￥0.1484
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：DB307S 编号：C37635747
    封装：DBS
    品牌：YONGYUTAI(永裕泰)
    特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0

    • 10+

      ￥0.2979

    • 100+

      ￥0.2355

    • 300+

      ￥0.2043

    • 1500+

      ￥0.1809

    • 4500+

      ￥0.1622

    • 10500+

      ￥0.1528
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:3A
    型号：DB307 编号：C49006014
    封装：DB
    品牌：baocheng(宝乘)
    直流反向耐压(Vr)：1000V 平均整流电流(Io)：3A 正向压降(Vf)：1.1V@3A 反向电流(Ir)：10μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm)：80A 工作温度：-55℃~+150℃@(Tj)

    • 5+

      ￥0.3018

    • 50+

      ￥0.2946

    • 150+

      ￥0.2898

    • 500+

      ￥0.285
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:2A
    型号：DB207S 编号：C5127116
    封装：DBS
    品牌：SEP(威旺)
    特性：额定电压达1000V PRV，适用于印刷电路板。 低正向压降，高电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3065

    • 100+

      ￥0.2469

    • 300+

      ￥0.217

    • 1500+

      ￥0.1795

    • 4500+

      ￥0.1616

    • 10500+

      ￥0.1526
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:400V 电流:1A
    型号：DB104S 编号：C5255307
    封装：DBS
    品牌：SEP(威旺)

    • 10+

      ￥0.3073

    • 100+

      ￥0.2476

    • 300+

      ￥0.2178

    • 1500+

      ￥0.1757

    • 4500+

      ￥0.1578

    • 10500+

      ￥0.1488
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C22448019
    封装：DBS
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    50MIL

    • 10+

      ￥0.32481 ￥0.3609

    • 100+

      ￥0.25677 ￥0.2853

    • 300+

      ￥0.22275 ￥0.2475

    • 1500+

      ￥0.19719 ￥0.2191

    • 4500+

      ￥0.17685 ￥0.1965

    • 10500+

      ￥0.16659 ￥0.1851
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:200V 电流:1A
    型号：DF02S 编号：C5185985
    封装：DF-S
    品牌：Slkor(萨科微)
    特性：采用的塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 浪涌过载额定值达30安培。 适用于印刷电路板应用。 可承受260℃高温焊接5秒，拉力5磅（2.3kg）
    数据手册

    • 10+

      ￥0.3299

    • 100+

      ￥0.2613

    • 300+

      ￥0.227

    • 1500+

      ￥0.199

    • 4500+

      ￥0.1784

    • 10500+

      ￥0.1681
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:1000V 电流:1A
    型号：DB107S 编号：C2898411
    封装：DBS
    品牌：YFW(佑风微)
    特性：高电流能力。低正向压降。玻璃钝化芯片结。低功耗，高效率。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 10+

      ￥0.33307 ￥0.3506

    • 100+

      ￥0.263245 ￥0.2771

    • 300+

      ￥0.22838 ￥0.2404

    • 1500+

      ￥0.201495 ￥0.2121

    • 4500+

      ￥0.180595 ￥0.1901

    • 10500+

      ￥0.170145 ￥0.1791
  • 有货
    • 立即购买
    1kV 2A
    型号：DB207S-3AF 编号：C49009966
    封装：DB-S
    品牌：FOSAN(富捷/富信)
    特性：玻璃钝化结。 高浪涌电流能力。 峰值浸润温度：260℃。 封装：DB-S

    • 10+

      ￥0.3404 ￥0.4255

    • 100+

      ￥0.26672 ￥0.3334

    • 300+

      ￥0.22984 ￥0.2873

    • 1500+

      ￥0.20216 ￥0.2527

    • 4500+

      ￥0.18008 ￥0.2251

    • 10500+

      ￥0.16896 ￥0.2112
  • 有货
    • 立即购买
    耐压:600V 电流:1A
    型号：DF06S 编号：C5174637
    封装：DBS
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。 尺寸小，安装简单。 高浪涌电流能力
    数据手册

    • 10+

      ￥0.34181 ￥0.3598

    • 100+

      ￥0.27797 ￥0.2926

    • 300+

      ￥0.24605 ￥0.259

    • 1500+

      ￥0.18506 ￥0.1948

    • 4500+

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    DF10S
    型号：DF10S 编号：C5185989
    封装：DF-S
    品牌：Slkor(萨科微)
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    耐压:400V 电流:1A
    型号：DB104S 编号：C5174635
    封装：DBS
    品牌：MSKSEMI(美森科)
    特性：适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5磅（2.3kg）。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力
    数据手册

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    耐压:1000V 电流:2A
    型号：DB207S 编号：C22448020
    封装：DBS
    品牌：XUMAO(旭茂微)
    60MIL

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    耐压:1000V 电流:0.5A
    型号：MB10S-TP 编号：C85266
    封装：MBS
    品牌：MCC(美微科)
    0.5A/1000V 整流桥,符合ROHS
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    耐压:1000V 电流:1A
    型号：HMBL10S 编号：C20601240
    封装：MBLS
    品牌：YANGJIE(扬杰)
    特性：UL认证，文件编号E313149。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级，LF最高峰值260℃。应用：用于电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的高频AC/DC桥式全波整流的通用用途

    • 10+

      ￥0.3924

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